JPS6134181A - 無電解金めつき液 - Google Patents
無電解金めつき液Info
- Publication number
- JPS6134181A JPS6134181A JP15294784A JP15294784A JPS6134181A JP S6134181 A JPS6134181 A JP S6134181A JP 15294784 A JP15294784 A JP 15294784A JP 15294784 A JP15294784 A JP 15294784A JP S6134181 A JPS6134181 A JP S6134181A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gold
- gold plating
- ions
- electroless
- electroless gold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
- C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は新規かつ改良した無電解企めっぎ液。
および改良した液を使用する無電解金めつき法に関する
ものである。
ものである。
水浴性金塩、金錯化剤と還元剤としてアルカリ金属のホ
ウ水素化物またはアミンボランとを含む無電ｓ４金めつ
き欲は既に公矧である。これらの種類はほとんど、金錯
化剤Ｖこは、通常アルカリ金属シアン化物を単独で、ま
たは他の錯化剤と共に使用する。有毒なシアン化＊Ｉを
使用することは安全衛生上、健康上、危険な問題を伴な
い、望ましいことではない。特に使用する場合には厳重
な管理のもとで、行なわれる必要がある。また、従来の
無電解金めっぎ浴は液の女定性と実用的なめつき速度の
点で不満足なものである。この種の金めつき液は米国特
許第３５８９９１６号、第３７００４６９号、及び第３
９１７８８５号等にｄ己載されている。
ウ水素化物またはアミンボランとを含む無電ｓ４金めつ
き欲は既に公矧である。これらの種類はほとんど、金錯
化剤Ｖこは、通常アルカリ金属シアン化物を単独で、ま
たは他の錯化剤と共に使用する。有毒なシアン化＊Ｉを
使用することは安全衛生上、健康上、危険な問題を伴な
い、望ましいことではない。特に使用する場合には厳重
な管理のもとで、行なわれる必要がある。また、従来の
無電解金めっぎ浴は液の女定性と実用的なめつき速度の
点で不満足なものである。この種の金めつき液は米国特
許第３５８９９１６号、第３７００４６９号、及び第３
９１７８８５号等にｄ己載されている。
これらによると水浴性ボロハイドライドまたはアミンボ
レイン還元剤および安定化量のシアン化物に刃口えて水
溶性金塩およびその金に対する錯化化合物を含有し、そ
れらのすべてが１０〜１４のｐＨに維持されている無電
解金めつき浴をめげている。
レイン還元剤および安定化量のシアン化物に刃口えて水
溶性金塩およびその金に対する錯化化合物を含有し、そ
れらのすべてが１０〜１４のｐＨに維持されている無電
解金めつき浴をめげている。
しかしながら、従来使用されたこれらの液は、完全ｌＣ
満たされるものでなかった。荷に、シアン化物イオン濃
度が増７ＪＩ］″′ｆるとめつき速度が小となり、さら
にはストップにすることがあった。
満たされるものでなかった。荷に、シアン化物イオン濃
度が増７ＪＩ］″′ｆるとめつき速度が小となり、さら
にはストップにすることがあった。
また液の分解が生じる欠点があった。
〔発明の目的）
本発明の目的はシアン化物イオンを使用しないで優れた
安定性がある無電解金めつき１＃Ｙ提供することにある
。
安定性がある無電解金めつき１＃Ｙ提供することにある
。
本発明しま一般にめっき溶液に応用できるが、特に無電
解金めつき液に有効である。前項で述べたごとく、普悪
、上記溶液は水溶性金塩、金イオンの錯化剤、金イオン
の還元剤、ｐＨｄ整剤等の液成分より構成されている。
解金めつき液に有効である。前項で述べたごとく、普悪
、上記溶液は水溶性金塩、金イオンの錯化剤、金イオン
の還元剤、ｐＨｄ整剤等の液成分より構成されている。
これらの内、水溶性金塩は金イオンの供給源であり、通
常、シアン化金塩か使用される。還元剤は金イオン（Ａ
ｕ＋）を金属金に還元させる電子を供給する。
常、シアン化金塩か使用される。還元剤は金イオン（Ａ
ｕ＋）を金属金に還元させる電子を供給する。
また錯化剤は金イオンと安定な錯体を形成し、アルカリ
溶液での水酸化合（Ａｕ、Ｕ）の生成（沈殿物）を防止
する。ｐＨ調整剤は液の最適な析出電位を調整する。こ
れらの成分はどれも重要で欠（ことができない。
溶液での水酸化合（Ａｕ、Ｕ）の生成（沈殿物）を防止
する。ｐＨ調整剤は液の最適な析出電位を調整する。こ
れらの成分はどれも重要で欠（ことができない。
本発明は主として、無電解金めっぎ液に使用する錯化剤
に関連がある。無公害という観点からもめっぎ液の女全
性の観点からも、シアンの代替が必要であり、種々検討
した結果、アセトニトリル系誘導体が金１価イオン（Ａ
ｕ＋ ）の錯化剤に有効であることが判った。このｄ導
体は（１）式に示される構造式を持つものである。金１
価イオンはニトリル基とコンプレックスを形成Ｘ−Ｃ）
ｌＩＣＮ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・（
１）（Ｘ−ＯＨ，ＮＨ，） するが、Ｘの親水基が、０）１．Ｎ）ｌ、が重要で、こ
れら以外は有効でない。そのメカニズムについてはよ（
判らないが立体障害がかなり影響しているようである。
に関連がある。無公害という観点からもめっぎ液の女全
性の観点からも、シアンの代替が必要であり、種々検討
した結果、アセトニトリル系誘導体が金１価イオン（Ａ
ｕ＋ ）の錯化剤に有効であることが判った。このｄ導
体は（１）式に示される構造式を持つものである。金１
価イオンはニトリル基とコンプレックスを形成Ｘ−Ｃ）
ｌＩＣＮ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・（
１）（Ｘ−ＯＨ，ＮＨ，） するが、Ｘの親水基が、０）１．Ｎ）ｌ、が重要で、こ
れら以外は有効でない。そのメカニズムについてはよ（
判らないが立体障害がかなり影響しているようである。
以下、実施例に従って、説明する。実施例を表１−１
、１−２に示す。その内、前者は本発明の無電解金めつ
き、後者は従来例である。
、１−２に示す。その内、前者は本発明の無電解金めつ
き、後者は従来例である。
使用したサンプルは２１角（０，２１）の銅箔止金めっ
ぎ約１μｍ（セルレックス製４０１電気ｍ メツｆ！ｒ
液、電流密度０．５ Ｎｄｍ’、 液温ｇ５°Ｃ）を
形成したものである。無を解金めつき液の評価方法とし
ては、重量換算によるめっき速度（Ｉｈ後）、液分解に
至るまでの寿命、まためっき皮膜の外観等を取り、入れ
た。
ぎ約１μｍ（セルレックス製４０１電気ｍ メツｆ！ｒ
液、電流密度０．５ Ｎｄｍ’、 液温ｇ５°Ｃ）を
形成したものである。無を解金めつき液の評価方法とし
ては、重量換算によるめっき速度（Ｉｈ後）、液分解に
至るまでの寿命、まためっき皮膜の外観等を取り、入れ
た。
この結果、実施例１〜７から、本発明かめつき速度、寿
命等の観点からすぐれていることが判った。
命等の観点からすぐれていることが判った。
以下余白
表１−１ 本発明の無電解金めっき液の特性表１−２従
来液の無電解金めつき液の特性以下余白 〔発明の効果〕 以上、述べたように、本発明による無電解金めつき液は
、従来のものに比べ、高女定であり、長寿命であり、し
かも、無公害、安全衛生の面でも極めて、有効であり、
すぐれているものである。
来液の無電解金めつき液の特性以下余白 〔発明の効果〕 以上、述べたように、本発明による無電解金めつき液は
、従来のものに比べ、高女定であり、長寿命であり、し
かも、無公害、安全衛生の面でも極めて、有効であり、
すぐれているものである。
Claims (1)
- 水溶性金塩、金イオンの錯化剤、ｐＨ調整剤、金イオン
の還元剤から成る無電解金めっき液において、錯化剤と
して、アセトニトリル系誘導体を添加することを特徴と
する無電解金めっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15294784A JPS6134181A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 無電解金めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15294784A JPS6134181A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 無電解金めつき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6134181A true JPS6134181A (ja) | 1986-02-18 |
Family
ID=15551636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15294784A Pending JPS6134181A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 無電解金めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6134181A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0260029U (ja) * | 1988-10-26 | 1990-05-02 | ||
| JP2018529847A (ja) * | 2015-12-18 | 2018-10-11 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーＲｏｈｍ ａｎｄ Ｈａａｓ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ ＬＬＣ | 金メッキ溶液 |
-
1984
- 1984-07-25 JP JP15294784A patent/JPS6134181A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0260029U (ja) * | 1988-10-26 | 1990-05-02 | ||
| JP2018529847A (ja) * | 2015-12-18 | 2018-10-11 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーＲｏｈｍ ａｎｄ Ｈａａｓ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ ＬＬＣ | 金メッキ溶液 |
| EP3394319A4 (en) * | 2015-12-18 | 2019-09-18 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | SOLUTION OF DORURE |
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