JPS6133968A - 運搬具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は運搬具に関し、特に半導体製造工程において半
導体ウェーハを運搬する際に用いる治具に関する。

〔背景技術〕

上記半導体ウェーハについては、当業者間において周知
のものであるが、その厚さは０．６Ｗ程度と薄いにもか
かわらず、その直径は歩留り向上のため次第に大きくな
って近年に至り１５０８〜１７５ｎと大口径化する傾向
にある。そのため非常に機械的応力に弱く、微少な応力
で簡単に破損が生じてしまう。そのため、半導体ウェー
ハの取扱いには細心の注意が必要であり、月刊誌「電子
材料Ｊ（１９８４年２月号、資料請求番号２５５）又は
セミコンダクタワールド８３年１０月発行別冊Ｂｕｙｅ
ｒｓ’　Ｇｕｉｄｅ　＆　Ｄｉｒｅｃｔｏｒ７　Ｐ２Ｓ
５に示す如き運搬具（キャリアー）が使用されている。

第１図〜第３図は、本願発明に先立ち本発明者等が検討
した運搬具の一例を示すものであり、第１図に示すよｌ
運搬具１を構成する左右の側板２ａ　、２ｂの互いに対
向する内側面に鋸歯状部３ａ、３ｂが形成され、この鋸
歯状部３ａ、３ｂＫ第１図及び第２図に示す如く半導体
ウェーハ４が挿入される。

ところで、半導体ウェー７１４の外周部は、われや欠け
を防ぐため面取りが行なわれ半円状になっていて、半導
体ウェーハ４を水平に保持するとこの外周部と鋸歯状部
３　ａ　＋　３　ｂとが第３図に拡大して示す如く当接
する。この状態で運搬具１と一体に半導体ウェーハ４を
運搬すると摩擦によりウェーハの削りくず、運搬具の削
りくずなどがでてしまい、これが矢印Ａに示す如く半導
体ウエーノ１４の表面に付着してしまう。上記削りくず
は微小なものであるが、半導体装置（以下ＩＣ又半導体
□集積回路とも称す）の製造工程においては、微少なゴ
ミであっても、歩留りの低下の原因となる。

例えば０，２μｍ程度のゴミ１ケであっても、微細加工
が施されている２５６ＫｂｉｔメモＩＪ　Ｉ　Ｃでは配
−線接続不良、配線間シフート不良等が発生し１チツプ
が不良となってしまう。しかも、半導体集積回路の製造
工程においては、半導体ウェーハ４を３００回〜４００
回も運搬具１から出し入れしなければならず、上記異物
発塵の低減が製品歩留りの点からみて非常に重要である
ことが、本発明者等によって明らかにされた。

一方、半導体集積回路の製造工程において、無人化によ
り１人間からの発塵を防止し歩留の向上を計ろうとする
傾向がある。その場合には、半導体ウェーハ４及び運搬
具の運搬もロボットが行うことが多くなると考えられる
。従来の製造工程では、半導体ウェーハ４を水平状態に
した工程が多いが、運搬中は半導体ウェーハ４を垂直状
態（第１図）に保持し、製造工程にあわせて第２図及び
第３図に示す如く水平状態に保持状態を改ためているた
め無人化が計りに＜＜、またこの作業により異物の発生
が多発することが本発明者等によって明らかＫなった。

すなわち、上記運搬動作では、半導体ウェーハ４が鋸歯
状部３ａ　、３ｂとこすれる可能性が大きいため、異物
発塵の可能性が大であるばかりでなく、われや欠は等の
不測の事故も起きやすく、好ましくないことが本発明者
等の検討により明らかにされた。

〔発明の目的〕

本発明は上述の如き技術的検討の結果なされたものであ
って、その目的とするところは、半導体ウェーハの運搬
中において半導体ウエーノ・の表面に付着しがちなゴミ
を低減させるとともに、半導体ウェーノ・を水平状態に
保持して運搬し得るようにした運搬具を提供することに
ある。

本発明の上記ならびにその他の目的と新規な特徴は１本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明の概要を簡単に説明すれば
、下記のとおりであるＯ すなわち、第４図第１２図に示すごとく板状体である半
導体ウエーノ・１５の裏面において凸部１４ａ　、１４
ｂ等により上記半導体ウエーノＳ１５を保持するととも
に、半導体ウェーノー１５を水平に保持するための溝部
１６ａ、１６ｂ等を設け。

半導体ウエーノ・１５と運搬具１１との当接により発生
する削りくず等のゴミの付着を低減し、力・つ半導体ウ
ェーハのわれや欠けを防ぐ、という本発明の目的を達成
するものである。

〔実施例１〕 次に本発明を適用した運搬具の第１実施例を、第４図〜
第６図を参照して説明する。なお、以下に述べる各実施
例において、運搬具１１は合成樹脂にて成形されている
ものとするが、それに限定されろものではない。

本発明を適用した運搬具１１は、この運搬具１１に挿入
される半導体ウェーハを半導体ウェーハ１５の裏面にて
保持し、半導体ウェーハ１５と運搬具１１との摩擦によ
って発生する削りくずなどが、その半導体ウェーハ１５
の表面に付着しにくくするとともに、半導体ウェーハ１
５を水平状態に保持して運搬し得るよう圧構成されてい
る。

すなわち、第４図及び第５図に示すように、運搬具１１
の側板１２ａ、１２ｂの互いに対向する内側面には、鋸
歯状部１３ａ　、１３ｂが形成され。

各鋸歯状部１３ａ、１３ｂの先端には上方向に凸部１４
ａ、１４ｂが形成されている。上記鋸歯状部１３ａ、１
３ｂ間には、第４図に示す円板状の半導体ウェーハ１５
が矢印に示す方向から挿入され、第５図に示す如く多段
に重ねられる。

第５図に示す如き重ね状態で注目すべきことは。

半導体ウェーハ１５に凸部１４ａ　、１４ｂとが当接す
るものの、その当接位置の大部分は半導体ウェーハ１５
の外周部ではなく、半導体ウェーハ１５の裏面でしかも
中心によった位置で両者が当接することである。その上
、半導体ウェーノＳ１５の外周囲と鋸歯状部１３ａ、１
３ｔ）との当接とがなく、半導体ウェーハ１５の外周囲
から発生する削りくずが低減される。従って、上記削り
くずなどが。

半導体ウェーハ１５の裏面から表面にまわり、その半導
体ウェーハ１５の表面に付着するようなことが殆んどな
く、半導体ウェーハ１５の汚れを低減することができる
。

一方、上記側板１’２ａ、１２ｂの外側面には。

それぞれ溝部１６ａ、１６ｂが形成されていて。

半導体ウェーノ１１５を水平圧保持したまま運搬し得る
ように構成されている。

すなわち、第６図に一点鎖線で示すように、上記溝部１
６ａ、１６ｂには係止具２０の下部に左右一対に形成さ
れた凸状部２１ａ、２１ｂが嵌合される。この係止具２
０は、言わばロボット（図示せず）の手と見做してよく
、上記嵌合により運搬具１１と一体に半導体ウェーハ１
５を水平に保持したまま、製造工程に合せて運搬する。

従って。

半導体ウェーハ１５が水平状態から垂直状態、或いはこ
の逆に位置換えをさせられるようなことが少なくなる。

この結果、半導体ウェーハ１５と運搬具１１との摩擦回
数が減少し、上記削りくずの発生が低減されると同時に
、半導体ウェーハ１５のわれや欠けが減少し半導体製品
の歩留りが向上する。

更に半導体ウェーハ１５を位置換えするための工程がな
くなるため、作業効率が向上するという利点もある。ま
た、運搬具にでつばりがないため。

運搬具自体の体積の低減がはかれ、あつかいやすい運搬
具となる。

〔実施例２〕 次に１本発明の第２実施例を第７図及び第８図を参照し
て説明する。なお１本実施例における運搬具１１は、上
記凸部１４ａ　、１４ｂに代えて鋸歯状部１３ａ、１３
ｂの斜面に凸状の支持部３１ａ。

３１ｂを設けたものであり、第７図及び第８図において
は鋸歯状部１３ａの構造について図示し、鋸歯状部１３
ｂについては同一構造であるため図示を省略する。

第７図及び第８図に示すように、鋸歯状部１３ａの斜面
に支持部３１ａを形成することにより、半導体ウェーハ
１５はその裏面で保持されるようになる。この際、一点
鎖線で示す凸部１４ａを更に形成してもよい。

そして、本実施例に示す構造であっても、上記第１実施
例と同様の効果が得られる。また凸部１４ａが存在する
場合には、もし半導体ウェーノ・１５と支持部３１ａ、
３２ａとの間で発生するホコリが凸部１４ａによって下
層の半導体ウェー”１５上に落下するのを防止する働き
をも持ち合せている。

〔実施例３〕 次に１本発明の第３実施例を第９図を参照して述べる。

本実施例に示す運搬具１１は、半導体ウェーノ・１５の
直径が１５００〜１７５關の如く大形の場合に有効であ
る。

すなわち、第９図に示すように、鋸歯状部１３ａ。

１３ｂの先端が延長され、半導体ウェー／’　１５の裏
面でより中心に近い位置において、凸部４１ａ。

４１ｂにより上記半導体ウェーハ１５を保持する。

上記保持状態では、半導体ウェーノ・１５の外周部が鋸
歯状部１３ａ、１３ｂに当接することがなく、削りくず
に関しては前記実施例と同様の効果が得られる。

ここで注目すべきは、半導体ウェーハ１５の直径が犬で
あっても、その裏面でたとえば２個所にわたっ１保持さ
れるため、運搬中における半導体ウェーハ１５のわれや
欠けを低減し得ることである。またウェーハ１５裏面の
中心に近い位置で保持することにより、大口径化された
ウェーノーにおいて考えられる自重によるウェーノ・の
そりをも防止することができる。なお、上記凸部４１ａ
、４１ｂの数、更に形成する間隔については、図示の形
状に限定されるものではない。

〔実施例４〕 次に、本発明の第４実施例を第１０図を参照して述べる
。

なお、本実施例及び次に述べる第５実施例は、運搬具１
１を把持するための把持部の構造に関する。

第１０図に示すように、運搬具１１の頂部には、１第１
実施例で述べた溝部１６ａ、１６ｂに代えて把持部６１
が設けられている。把持部６１は、通常のいわゆる把手
の形状であって、中空部６２にロボット（図示せず）の
手を挿入して半導体ウェーハ１５を水平に保持したまま
運搬するものである。上記把持部６１によれば、ロボッ
トの手を簡単な構造にすることができる。また、ロボッ
トを使用した自動化が簡単に行なうことができる。

〔実施例５〕 次に１本発明の第５実施例を第１１図を参照して述べる
。

第１１図に示すように、運搬具１１の頂部には、はぼＴ
字型の把持部７１が設けられて℃・る。この場合、第１
実施例で述べた如きロボットの手が把持部７１によって
形成された一対の溝部７２ａ。

７２ｂに嵌合されるが、ロボットの手を第１実施例に比
較して小形にすることができる。

ちなみに、上記各実施例に示した運搬具１１は、常にロ
ボットによって運搬されるとは限らず、半導体ウェーハ
１５とともに箱に入れて運搬したり保管しなければなら
ないときがある。この場合、半導体ウェーハ１５が運搬
具１１内で水平に保持されていることから、第１２図に
示す如き筺体８１を用いることが好ましい。

すなわち、筺体８１の低部には、段差部８２が形成され
ていて、筺体８１内に運搬具１１を収納したとき、半導
体ウェーハ１５の挿入口を持ち上げるようにし、半導体
ウェー／・１５の抜は落ちを防止する。このような筺体
８１を用いることＫより、運搬中の半導体ウェーハ１５
のわれや欠は等の不測の事故を未然に防止することがで
きる。図示されないが筺体８１には、それに嵌合する上
ぶたがもうけられていて保持され、外部からのホコリ等
が半導体ウェーハ１５に固着しないように対策されてい
る。

〔効果〕

（１）運搬具内に挿入される半導体ウエーノ・の裏面を
保持して上記半導体ウェーハの外周部と運搬具との当接
な低減することにより１両者の当接によって発生する削
りくずなどのゴミが上記半導体ウェーハの表面に付着す
ることを低減し得るので。

半導体集積回路等の製品歩留りを向上させることができ
る。

（２）運搬具に、この運搬具内に挿入された半導体ウェ
ーハな水平に保持する把持部を設けることにより、半導
体ウェーハの製造工程、運搬工程毎〈半導体ウェーハを
垂直状態から水平状態に位置換えする工程を削減するこ
とができ、削りくずなどの発生、半導体ウェーハのわれ
や欠けなどの発生を低減することができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

例えば、鋸歯状部の形状は、斜面と水平面との組合せで
あってもよい。

また、第２実施例に示した突部３１ａ、３１ｂは側板１
２ａ　、１２ｂと同一材料であってもよいが、特に軟性
合成樹脂を用いてもよい。

〔利用分野〕

以上の説明では、主として本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野である半導体ウェーハの
運搬具について説明したが、それに限定されるものでは
ない。

例えば、半導体ウェーハに限らず、板状体の運搬具とし
て広く利用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明に先立ち本発明者によって検討
された運搬具の一例を示すものであって。 第１図は運搬具の形状と半導体ウェーハの収納状況とを
示す斜視図を示し。 第２図は上記運搬具の要部の平面図を示し。 第３図は運搬具と半導体ウェーハとの幽接状況を示す要
部の拡大平面図を示す。 第４図〜第６図は本発明の第１実施例を示すものであっ
て、 第４図は運搬具の形状と半導体ウェーハの挿入状況とを
示す斜視図を示し、 第５図は半導体ウェーハの重ね状態を示す要部の断面図
を示し。 第６図は運搬具と半導体ウェーハとを水平状態に保持し
て運搬するための把持手段を示し、第７図は本発明の第
２実施例である半導体ウェーハ保持手段の形状を示す運
搬具の要部の斜視図。 を示し。 第８図は上記運搬具の要部の拡大断面図を示し。 第９図は本発明の第３実施例である半導体つ工−ハ保持
手段の要部の拡大断面図を示し。 第１０図は本発明の第４実施例である運搬具の１３　ｂ
　・・・鋸歯状部、１４ａ、１４ｂ−凸部、１５・・・
半導体ウェーハ、１６ａ、１６ｂ・・・溝部、２０・・
・ロボットの手、２１ａ、２１ｂ・・・凸状部、３１ａ
。 ４１　ａ　、　４　ｌ　ｂ−凸部、６１．７１・・・把
持部％８１・・・筐体、８２・・・段差部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、板状体の裏面において、この板状体を保持する保持
   手段と、上記板状体を水平に保持するための把持手段と
   を一体に設けたことを特徴とする運搬具。 ２、板状体の被保持物を対面する側面より突出した鋸歯
   状部で保持する運搬具であって、前記鋸歯状部主面には
   突出部又は及び鋸歯状部の長手方向に突出帯が設けられ
   、被保持物を裏面で保持することを特徴とする運搬具。 ３、上記運搬具には、板状体の被保持物を水平に保持し
   た状態で運搬できる把持手段が設けられていることを特
   徴とする特許請求の範囲第２項記載の運搬具