JPS6132327A - 電子銃構体の製造方法 - Google Patents
電子銃構体の製造方法Info
- Publication number
- JPS6132327A JPS6132327A JP15426584A JP15426584A JPS6132327A JP S6132327 A JPS6132327 A JP S6132327A JP 15426584 A JP15426584 A JP 15426584A JP 15426584 A JP15426584 A JP 15426584A JP S6132327 A JPS6132327 A JP S6132327A
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- JP
- Japan
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- spacer
- polyimide resin
- bead
- electron gun
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
- H01J9/18—Assembling together the component parts of electrode systems
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は耐電圧特性を改善した陰極線管における゛「
Ｗ子銃構体の製造方法に関するものである。
Ｗ子銃構体の製造方法に関するものである。
一般にカラー陰４Ｍ線管は、拍１図に示すように、バネ
μ部（１）と、ファンネμ部（２）およびネック部（３
）とから成るガヲスパμブ（４）ヲ有し、このガフスバ
μプ（４）の内外面には内部導電膜（６）と外部導電膜
（６）が設けられている。上記内部導電膜（５）はネッ
ク部（３）の内面まで延在するとともに、ネック部（３
）には、電子銃構体（９）が収納されておυ、この構体
（９）は、第２図に示すように、陽極αυ、第５格子＠
、第４格子（２）、第３格子α◆、第２格子αＱ、第１
格子ａＱ、カソードαη、各［極αη〜αηを一体に保
持するビード部材であるピードガフス（至）、カップ状
体ｑつおよびパルプヌベーサ（４）を具備している。陽
極αηと第４格子σ葎はコネクターシυで接続され、第
１図の陽（を端子（８）、内部導電膜（５）、および第
２図の７ベーサ…を通じて外部よシ高圧が印加される。
μ部（１）と、ファンネμ部（２）およびネック部（３
）とから成るガヲスパμブ（４）ヲ有し、このガフスバ
μプ（４）の内外面には内部導電膜（６）と外部導電膜
（６）が設けられている。上記内部導電膜（５）はネッ
ク部（３）の内面まで延在するとともに、ネック部（３
）には、電子銃構体（９）が収納されておυ、この構体
（９）は、第２図に示すように、陽極αυ、第５格子＠
、第４格子（２）、第３格子α◆、第２格子αＱ、第１
格子ａＱ、カソードαη、各［極αη〜αηを一体に保
持するビード部材であるピードガフス（至）、カップ状
体ｑつおよびパルプヌベーサ（４）を具備している。陽
極αηと第４格子σ葎はコネクターシυで接続され、第
１図の陽（を端子（８）、内部導電膜（５）、および第
２図の７ベーサ…を通じて外部よシ高圧が印加される。
第５格子＠と第３格子ａ４はコネクター＠υで接続され
、ステムに）に植立させたリード線（ハ）を通じて外部
より副高圧が印加される。同様に第２格子ａＱ、第１格
子αＱ、カソードαηもそれぞれ他のコネクターＱ１）
により、リード線（財）にて接続され、外部からそれぞ
れの電圧が印加される。このような陰極線管をテレヒシ
ョンセットなどで動作させる時、マルチステップフォー
カス電子銃の場合を例にとると、陽極αυおよび第４格
子曽には２５ ＫＶ、第５格子＠および第３格子α◆に
は９ ＫＶ 、第２格子には約６００ｖ、第１格子αＱ
には一１５０ｖぐらいの電圧が印加されている。第５格
子＠と陽極αりとの間に印加される電位差は１６ＫＶで
あるが、テレビジボンセットのスイッチを切った時、陰
極線管の外部導電膜（６）と内部導電膜（５）との間の
静電容量に貯えられた電荷が、高圧電源の逆方向のイン
ピーダンスが非常に大きい几めに放電しに＜＜、その結
果、陽極電圧が長時間にわたって残留する。
、ステムに）に植立させたリード線（ハ）を通じて外部
より副高圧が印加される。同様に第２格子ａＱ、第１格
子αＱ、カソードαηもそれぞれ他のコネクターＱ１）
により、リード線（財）にて接続され、外部からそれぞ
れの電圧が印加される。このような陰極線管をテレヒシ
ョンセットなどで動作させる時、マルチステップフォー
カス電子銃の場合を例にとると、陽極αυおよび第４格
子曽には２５ ＫＶ、第５格子＠および第３格子α◆に
は９ ＫＶ 、第２格子には約６００ｖ、第１格子αＱ
には一１５０ｖぐらいの電圧が印加されている。第５格
子＠と陽極αりとの間に印加される電位差は１６ＫＶで
あるが、テレビジボンセットのスイッチを切った時、陰
極線管の外部導電膜（６）と内部導電膜（５）との間の
静電容量に貯えられた電荷が、高圧電源の逆方向のイン
ピーダンスが非常に大きい几めに放電しに＜＜、その結
果、陽極電圧が長時間にわたって残留する。
一方、第５格子曲に印加された電圧は、電圧電源のイン
ピーダンスが低い九めにすぐ放電し、ゼロ電位になる。
ピーダンスが低い九めにすぐ放電し、ゼロ電位になる。
したがって、第５格子（２）と陽極ａυの電位差は２５
ＫＶとなり、動作中と比べ９ＫＶも高くなる。その上、
偏向コイ／Ｌ／（図示せず）に流れる電流もゼロとなる
ため、たとえば、第５格子（２）のアパチャ周辺の点か
ら放出したフィールドエミッションは、陽極αηのアパ
チャを通シ抜けて螢光面（図示せず）に衝突し、ある狭
い範囲を発光させるので、目立ちやすく、スイッチを切
っても画面が光るトラプμが発生していた。陰極線管の
周辺を暗くした場合、フィールドエミッションの値が０
、１ ｎＡ程度というわずかな電流でも画面の発光が起
るので、これらの問題を解決するのに大変苦労していた
。
ＫＶとなり、動作中と比べ９ＫＶも高くなる。その上、
偏向コイ／Ｌ／（図示せず）に流れる電流もゼロとなる
ため、たとえば、第５格子（２）のアパチャ周辺の点か
ら放出したフィールドエミッションは、陽極αηのアパ
チャを通シ抜けて螢光面（図示せず）に衝突し、ある狭
い範囲を発光させるので、目立ちやすく、スイッチを切
っても画面が光るトラプμが発生していた。陰極線管の
周辺を暗くした場合、フィールドエミッションの値が０
、１ ｎＡ程度というわずかな電流でも画面の発光が起
るので、これらの問題を解決するのに大変苦労していた
。
第３図は電子銃構体（９）の高電圧Ｗ、極附近の拡大断
面図で、第５格子＠のアパチャ附近にフィールドエミッ
ション源（ハ）がおると、等電位面に）に垂直な電界に
引かれて不要電子が放出され、軌道（ロ）のようにカッ
プ状体０嗜のアパチャを通過して螢光面に衝突してそこ
全発光させるり 第４図は第３図のフィールドエミッション源（至）附近
の拡大図で、第５格子＠のアパチャの肩部にあるフィー
ルドエミッション源（２）には、ネック部（３）の軸よ
り煩い九電界が加わるので、軌道（ロ）のように不要電
子が放出される。
面図で、第５格子＠のアパチャ附近にフィールドエミッ
ション源（ハ）がおると、等電位面に）に垂直な電界に
引かれて不要電子が放出され、軌道（ロ）のようにカッ
プ状体０嗜のアパチャを通過して螢光面に衝突してそこ
全発光させるり 第４図は第３図のフィールドエミッション源（至）附近
の拡大図で、第５格子＠のアパチャの肩部にあるフィー
ルドエミッション源（２）には、ネック部（３）の軸よ
り煩い九電界が加わるので、軌道（ロ）のように不要電
子が放出される。
また、第５格子＠の電極の中央部におるフィールドエミ
ッション源（至）には、ネック部（３）に平行な強い電
界が加わっている九め、不要電子はすべて陽極αυに吸
引され、螢光面に達しないので、数μＡ程度の大きな電
流になるまで問題となることはない。第５格子（２）の
ネック部（３）に近い肩の部分にらるフィールドエミッ
ション源四には、フィールドエミッション源（ハ）と同
じような電界が外側に加わるので、軌道勾のように不要
電子が放出され、ネック部（３）の内壁に衝突し、２次
電子０Ｉｔ−放出させ、その一部は螢光面に達してそこ
を発光させる。
ッション源（至）には、ネック部（３）に平行な強い電
界が加わっている九め、不要電子はすべて陽極αυに吸
引され、螢光面に達しないので、数μＡ程度の大きな電
流になるまで問題となることはない。第５格子（２）の
ネック部（３）に近い肩の部分にらるフィールドエミッ
ション源四には、フィールドエミッション源（ハ）と同
じような電界が外側に加わるので、軌道勾のように不要
電子が放出され、ネック部（３）の内壁に衝突し、２次
電子０Ｉｔ−放出させ、その一部は螢光面に達してそこ
を発光させる。
一方、第５図に示すように、陽極αｐ１第５格子■、第
４格子的、第３格子α尋などを所定の間隔に配置して、
第２図のビードガラス（至）にて組立を行う時、第５図
のスペーサ０１）全上記間隔に挿入し、各電極のビード
ストラップ（図示せず）にビードガラスを溶かして挿入
固定し、最後にスペーサのｐを抜き取るビード組立工程
があることはよく知られているが、スペーサ０１）を抜
き取って！極間に所定の間隔全確保する場合、各Ｎ、極
の対向した面に傷がついてストレーエミッションの不良
が発生していた。したがって傷がつかないために、電極
材料よシ柔らかなリン青銅などの材料によシスペーサ０
υを形成していたが、傷をなくすことができなかった。
４格子的、第３格子α尋などを所定の間隔に配置して、
第２図のビードガラス（至）にて組立を行う時、第５図
のスペーサ０１）全上記間隔に挿入し、各電極のビード
ストラップ（図示せず）にビードガラスを溶かして挿入
固定し、最後にスペーサのｐを抜き取るビード組立工程
があることはよく知られているが、スペーサ０１）を抜
き取って！極間に所定の間隔全確保する場合、各Ｎ、極
の対向した面に傷がついてストレーエミッションの不良
が発生していた。したがって傷がつかないために、電極
材料よシ柔らかなリン青銅などの材料によシスペーサ０
υを形成していたが、傷をなくすことができなかった。
しかもリン青銅の材料の一部が第５格子υなどの表面に
付着し、新しいフィールドエミッション源（ハ）や四と
なって、耐電圧特性を劣化させるなどの問題が生じてい
た。
付着し、新しいフィールドエミッション源（ハ）や四と
なって、耐電圧特性を劣化させるなどの問題が生じてい
た。
〔発明の概要〕
この発明は上記従来の問題を解決するためになされ九も
ので、ビード組立を行す工程において、各電極の対向し
た面に傷が付かないようにして耐電圧特性を改善した電
子銃構体の製造方法を提供することを目的とする。
ので、ビード組立を行す工程において、各電極の対向し
た面に傷が付かないようにして耐電圧特性を改善した電
子銃構体の製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、この発明は７リイミド樹脂で
形成したスペーサ、もしくは金属製の層材の表面にポリ
イミド樹脂層を形成したスペーサを用いてビード組立を
行うようになされている。
形成したスペーサ、もしくは金属製の層材の表面にポリ
イミド樹脂層を形成したスペーサを用いてビード組立を
行うようになされている。
以下、この発明の実施例を図面にしたがって説明する。
第５図において、スペーサ０υはポリイミド樹脂によっ
て形成され、このスペーサ０１用いて従来と同様、ビー
ド組立を行う。ポリイミド樹脂はステンレスなどの電極
材料よシ柔らかく、かつ滑９やすい上に耐摩耗性も比較
的高く、４００°Ｃ以上の高温にも耐え、電子銃の酸化
物陰極に悪影響金およぼす物質を含まないなどスペーサ
材として優れた性質を有している。
て形成され、このスペーサ０１用いて従来と同様、ビー
ド組立を行う。ポリイミド樹脂はステンレスなどの電極
材料よシ柔らかく、かつ滑９やすい上に耐摩耗性も比較
的高く、４００°Ｃ以上の高温にも耐え、電子銃の酸化
物陰極に悪影響金およぼす物質を含まないなどスペーサ
材として優れた性質を有している。
ポリイミド樹脂製のスペーサ０１用いた場合、従来のリ
ン青銅製のスペーサと比較して、第５格子＠などの電極
表面の傷が実際上１／３〜１１５に減少し、ポリイミド
材が電極表面に付着することもなく、耐電圧特性が大幅
に改善できた。
ン青銅製のスペーサと比較して、第５格子＠などの電極
表面の傷が実際上１／３〜１１５に減少し、ポリイミド
材が電極表面に付着することもなく、耐電圧特性が大幅
に改善できた。
この発明は、上記実施例のようにスペーサ０］）の全体
をポリイミド樹脂で形成するものにのみ限定されるもの
ではなく、スペーサの表層部のみをポリイミド樹脂で形
成してもよい。たとえば、ステンレスや鋼材などの金属
からなる基体の表面に、「トレニース」や「セミコファ
イン」などの商品名で発売されているポリイミド樹脂ｔ
−１０〜１００μｍの厚みになるように塗布し、３５０
″Ｃ程度の高温で３０分程ベーキングして強固なポリイ
ミド樹脂の塗膜を形成したスペーサ（３１）ｔ−用いて
も、上記実施例と同様の効果を奏する。すなわち、基体
が金属なので、そシや曲りもなく、耐用性に優れている
。ポリイミドの塗膜が摩耗によって削れて来た場合、は
う水ヒドラジン１：エチレンジアミフ２０割合で混合し
た薬品などでポリイミド塗膜を溶解除去して新しく塗布
ベーキングを行い、再使用が可能である。電極表面の傷
やポリイミド材の付着、耐電圧特性の改善もポリイミド
材から作ったスペーサ０υと変シがない。
をポリイミド樹脂で形成するものにのみ限定されるもの
ではなく、スペーサの表層部のみをポリイミド樹脂で形
成してもよい。たとえば、ステンレスや鋼材などの金属
からなる基体の表面に、「トレニース」や「セミコファ
イン」などの商品名で発売されているポリイミド樹脂ｔ
−１０〜１００μｍの厚みになるように塗布し、３５０
″Ｃ程度の高温で３０分程ベーキングして強固なポリイ
ミド樹脂の塗膜を形成したスペーサ（３１）ｔ−用いて
も、上記実施例と同様の効果を奏する。すなわち、基体
が金属なので、そシや曲りもなく、耐用性に優れている
。ポリイミドの塗膜が摩耗によって削れて来た場合、は
う水ヒドラジン１：エチレンジアミフ２０割合で混合し
た薬品などでポリイミド塗膜を溶解除去して新しく塗布
ベーキングを行い、再使用が可能である。電極表面の傷
やポリイミド材の付着、耐電圧特性の改善もポリイミド
材から作ったスペーサ０υと変シがない。
以上説明したように、この発明によればポリイミド樹脂
で形成したスペーサ、もしくは金属製基材の表面にポリ
イミド樹脂塗膜を形成したスペーサ全周いてビード組立
を行う、ようになされている−から、各電極の対向した
面に傷がつかず、耐電圧特性が改善される利点がある。
で形成したスペーサ、もしくは金属製基材の表面にポリ
イミド樹脂塗膜を形成したスペーサ全周いてビード組立
を行う、ようになされている−から、各電極の対向した
面に傷がつかず、耐電圧特性が改善される利点がある。
第１図は従来の陰極線管の説明図、第２図は従来の電子
銃構体を持つ陰極線管の断面図、第３図は従来の電子銃
構体の高圧部の拡大図、第４図は第３図の要部拡大図、
第５図は従来のスペーサおよびこの発明のスペーサを用
いた組立時の電子銃構体の高圧部拡大図である。 ａυ・・・陽極、＠・・・第５格子、０１）・・・スペ
ーサ。 なお、図中同一符号は同一もしくは相当部分を示す。
銃構体を持つ陰極線管の断面図、第３図は従来の電子銃
構体の高圧部の拡大図、第４図は第３図の要部拡大図、
第５図は従来のスペーサおよびこの発明のスペーサを用
いた組立時の電子銃構体の高圧部拡大図である。 ａυ・・・陽極、＠・・・第５格子、０１）・・・スペ
ーサ。 なお、図中同一符号は同一もしくは相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）電子銃構体を形成する複数の電極を所定の間隔に
配置し、ビード部材で各電極を連結するビード組立を行
う電子銃構体の製造方法において、少なくとも表層部が
ポリイミド樹脂で形成されたスペーサを各電極間に挿入
して上記間隔を確保させ、この状態でビード組立を行う
ことを特徴とする電子銃構体の製造方法。 - （２）金属製基材の表面にポリイミド樹脂の塗膜を形成
したスペーサを用いる特許請求の範囲第１項記載の電子
銃構体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15426584A JPS6132327A (ja) | 1984-07-23 | 1984-07-23 | 電子銃構体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15426584A JPS6132327A (ja) | 1984-07-23 | 1984-07-23 | 電子銃構体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6132327A true JPS6132327A (ja) | 1986-02-15 |
Family
ID=15580395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15426584A Pending JPS6132327A (ja) | 1984-07-23 | 1984-07-23 | 電子銃構体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6132327A (ja) |
-
1984
- 1984-07-23 JP JP15426584A patent/JPS6132327A/ja active Pending
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