JPS61297114A - トランスフア・モ−ルド加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 ヒの発明は、トランスファーモールド加工方法に係わり
、とくに電子部品や光学部品などを熱硬化性樹脂で気密
に包囲してモールドする方法の改良に関する。

〔発明の技術的背景およびその問題点〕例えば第６図に
示すように光通信環に使用される光電素子１１は、内部
の半導体素子や周辺回路素子が透明樹脂１２により気密
的に包囲されてモールドされる。そして一部にリード端
子ＩＳがひき出されている。また所要箇所に、との透明
樹脂自身を材料とする光学レンを部１４が同時に一体成
形される。モールド樹脂１２には、気泡等の欠陥が皆無
である必要がある。とくに仁のような光学レンズ部を有
するものではそれけ不可欠である。そして大量生産では
、安定して欠陥のない製品を得る必要がある。

ところで、モールＰ樹脂は、第７図に示すような円筒状
の熱硬化性樹脂タブレット１５を、予熱したプレス装置
に設けられたポット内に入れ、プランジャにより圧縮し
た所定形状の金型内に流動させ、熱硬化させる。従来一
般には、プレス装置の上型と下型とを閉じて全体を予熱
し、その／、）からシランシャを抜き出した状態で第７
図に示す予熱した樹脂タブレットを上方からポット内に
投入し、そして上方からプランジャを下降させて圧縮し
樹脂を流動させて被モールド加工部品のまわりを包囲し
て加工している。しかしながら従来の加工方法によると
、タブレットを投入したポット内に空気が多く残留し、
またタブレットがポット内に傾いて落下してしまう不都
合が生じやすい。そのため軟化し流動する樹脂内に気泡
が入りやすく、気密性が悪かったり気泡の多い製品とな
りやすい不都合がある。

〔発□明の目的〕

この発明は、以上の不都合を解消し、電子部品や光学部
品など素子を包囲するモールＰ樹脂に気泡が生じＫ〈く
、高品質の製品を安定して製造しうるトランスファ・モ
ールド加工方法を提供するものである。

〔発明の概要〕

この発明は、下型の樹脂タブレット受け部に樹脂タブレ
ットを投入する前に上型、下型、ポ、トを加熱し、次に
上型と下型とを樹脂タブレットの高さ寸法よりも大きい
間隔に開−て、下型のタブレット受け部に予熱した樹脂
タブレットを装着し、上型のプランジャを上型下端面か
らこのプランジャ下端面までの高さが前記タブレットの
高さよりわずかに高い位置まで下降させたうえで上型と
下型を閉じ、次にプランジャを下降させてタブレットを
圧縮し流動路および素子成形金型部に樹脂を流動させて
加工することを特徴とするトランスファ・そ−ルド加工
方法である。これによって樹脂タブレットを配置するポ
ット内の空間が必要最小限となり、残留空気の排出が少
量で済み、製品の樹脂に気泡がほとんど生じない。した
がって高品質の製品を安定的に製造することができる。

〔発明の実施例〕

以下図面を参照してその実施例を説明する。

なお同一部分は同一符号であられす。

まずこの発明の加工方法の実施に使用する加工装置概要
を第１図および第２図により説明する。なお同図は、後
述する加工工程の途中工程、すなわち予熱したタブレッ
トを所定位置に入れ、上型と下型とを完全に閉じる直前
の状態を例示している。

同図に示すように下型２１は、樹脂タゾレ。

ト１５を入れるための円形凹部からなるタラレット受け
部２２を有し、その両側に４方向に延びる凹溝状の樹脂
流動路２３．２３・・・が形成され、その途中にさらに
横方向に延びる各注入路７４．２４・・・が形成され、
それらの先端に成形金型部ａｓ、ｘｓ・・・が形成され
てｂる。これら金型部ｓｓ、ｉｓ・・・は、その中に被
モールド加工部品が装着され、所定位置にレンズ部を形
成するためのレンズ成形部２６．２６・・・が形成され
ている。各流動路２３の先端、および各金型部の一部に
は微細な複数本の排気用スリ、トｘｒ、ｚｓが形成され
ている。またこの下型には加熱ヒータ２ｇが埋設されて
いる。この下型に対応、する上型３１Ｆｉ、その中央部
に円筒状ボ、トＳ２が固定され、加熱ヒータ３３が埋設
されている。そして下型に対向する下面には、上型成形
金型部１１４．３４・・・が形成されている。

／、）ＪＪ内にはプランジャ３５が密に嵌合され、図の
上方から上下動されるようになっている。なおこの実施
例では、上型３１が図示しないプレス基台に固定され、
下型が油圧により上下動するようになっている。

次にこの装置を使用してこの発明の詳細な説明する。

まず第３図に示すように、ｆｖト３１からグランシャＳ
５を上方に抜いた状態でこのプラン６一 シャおよび各部を消浄化する。そして上型３１および下
型２１の各合せ面を突合せた状態で、加熱ヒータにより
これら金型およびポットを所定温度に加熱する。ま念シ
ランツヤ３５をポット３２の途中まで押下げ、主として
上型の加熱ヒータからの伝導熱で加熱する。

次に第４図に示すように、下型２１を降下させて上型と
下型とを樹脂タブレットの高さ寸法よりも大きい間隔に
開いて、下型のタプレ、ト受け部２２に、別途予熱した
樹脂タブレット１５を定位置に入れる。また上型３１の
ポット内に、シランシャ３５を押し込み、上型の下端面
からプランジャの下端面までの高さ寸法Ｈ１が、下型の
型面からタブレットの上面までの高さ寸法Ｈ２と同等ま
たけそれより数■高い範囲の高さになるように設定する
・ 次にこの状態で第１図に示したように下型２ノを上昇さ
せ、合せ面を合致させる。そしてプランジャ３５をゆっ
くり下降させ、第５図に示すように樹脂タブレット１６
を流動路２３、注入路２４に流動させ、被加工部品が入
れられている成形金型２５内に流し込む。この工程で、
／、）内および各流動路、成形金型内に残留する空気は
、排気用ス’）ｖト２？、２Ｂから排出されたうえで、
樹脂が流入する。こうして樹脂が成形金型内に充填され
た状態で所定時間、所定温度に保持し、樹脂を熱硬化さ
せる。

熱硬化が完了したら、下型を下降させて樹脂モールドさ
れた製品を取出す、またプランジャを上昇させ、各部を
消浄化して上述の加工工程をくりかえす。

〔発明の効果〕

以上説明したようにこの発明によれば、とくに上型と下
型とを樹脂タブレットの高さ寸法よ　。

りも大きい間隔に開いて下型のタプレ、ト受け部に予熱
した樹脂タブレットを装着し、上型のプランジャを上型
下端面からこのプランジャ下端面までの高さが前記タル
レットの高さと同等またはそれよりわずかに高い位置ま
で下降させたうえで上型と下型を閉じ、次にシランシャ
を下降させてタブレットを圧縮し流動路および素子成形
金型部に樹脂を流動させて加工するので、樹脂タブレッ
トを配置するポット内の空間が必要最小限となり、比較
的速いノランジャ下降速度でも残留空気の排出がすみや
かに確実に済み、製品に気泡がほとんど生じない。すな
わち上型と下型とを合致させる状態で内部に残留する空
気量がきわめて少なく、プランジャの押込みに対して排
気スリットからの残留空気の排出が確実に表されるとと
もに、また樹脂タブレットも確実に水平に挿入でき、軟
化・流動する樹脂に気泡が生じるおそれがきわめて少な
い、こうして高品質の製品を安定的に製造することがで
きる。と〈Ｋ光学レンズ部をこの樹脂そのもので形成す
る電子部品あるいは光学部品などの加工に好適する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例を示す一工程における装置の
縦断面図、第２図はその下型の平面図、第３図乃至第５
図は各々その各工程におけ一〇− る装置の断面図、第６図は製品の斜視図、第７図は樹脂
タブレットの斜視図である。 １５・・・樹脂タブレット、２１・・・下型、２２・・
・タプレ、ト受け部、２３・・・流動路、２４・・・注
入路、２５・・・成形金型部、２７・・・排気スリット
、３１・・・上型、３２・・・ボ、ト、３５・・・シラ
ンシャ、３９．３３・・・加熱ヒータ。 出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　彦−１ト 第２図 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 樹脂タブレット受け部、樹脂流動路、被モールド加工部
   品が配置された成形金型部、および加熱ヒータを有する
   下型と、ポットおよび加熱ヒータを有する上型と、前記
   ポット内に挿入される圧縮プランジャを備えるプレス加
   工機により、被モールド加工部品を熱硬化性樹脂により
   気密に包囲して加工するトランスファ・モールド加工方
   法において、 まず樹脂タブレットを投入する前に上型、下型、ポット
   を加熱し、次に上型と下型とを樹脂タブレットの高さ寸
   法よりも大きい間隔に開いて、上記下型のタブレット受
   け部に予熱した樹脂タブレットを装着し、上型のプラン
   ジャを上型下端面から該プランジャ下端面までの高さが
   前記タブレットの高さよりわずかに高い位置まで下降さ
   せたうえで上型と下型を閉じ、次に前記プランジャを下
   降させてタブレットを圧縮して流動路および成形金型部
   に樹脂を流動させて加工することを特徴とするトランス
   ファ・モールド加工方法。