JPS61293258A - ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物 - Google Patents
ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物Info
- Publication number
- JPS61293258A JPS61293258A JP13506585A JP13506585A JPS61293258A JP S61293258 A JPS61293258 A JP S61293258A JP 13506585 A JP13506585 A JP 13506585A JP 13506585 A JP13506585 A JP 13506585A JP S61293258 A JPS61293258 A JP S61293258A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonded
- polyamide
- general formula
- groups
- polyimide resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13506585A JPS61293258A (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 | ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13506585A JPS61293258A (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 | ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61293258A true JPS61293258A (ja) | 1986-12-24 |
JPH0129510B2 JPH0129510B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) | 1989-06-12 |
Family
ID=15143052
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13506585A Granted JPS61293258A (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 | ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61293258A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0491130A (ja) * | 1990-08-06 | 1992-03-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性樹脂溶液組成物及びその製造方法並びに電子部品用保護膜 |
JPH04351667A (ja) * | 1991-05-29 | 1992-12-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性樹脂組成物及び電子部品用保護膜 |
-
1985
- 1985-06-20 JP JP13506585A patent/JPS61293258A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0491130A (ja) * | 1990-08-06 | 1992-03-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性樹脂溶液組成物及びその製造方法並びに電子部品用保護膜 |
JPH04351667A (ja) * | 1991-05-29 | 1992-12-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性樹脂組成物及び電子部品用保護膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0129510B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) | 1989-06-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3534151B2 (ja) | ポリイミド前駆体組成物及びポリイミド膜 | |
US5747625A (en) | Silicate group-containing polyimide | |
JPH10231362A (ja) | シロキサンポリイミドおよびそれを含有する耐熱性接着剤 | |
US3440197A (en) | Coating solutions and methods for preparing and using the same | |
DE69318675T2 (de) | Klebefilm und seine herstellung | |
DE19804617A1 (de) | Siloxan-Polyimid und wärmebeständiges Haftmittel, das dasselbe enthält | |
JPH0267320A (ja) | 2,2―ビス(アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンから誘導したコポリイミド | |
JP3395269B2 (ja) | 低熱伝導率ポリイミドシロキサンフィルム | |
JPH0292535A (ja) | 金属とポリイミドの複合成形体 | |
JPS60166325A (ja) | 耐熱性樹脂の製造方法 | |
JP2003213130A (ja) | ポリイミド樹脂組成物及び耐熱接着剤 | |
JPH01129025A (ja) | ポリアミノビスイミド系樹脂組成物 | |
JPS61293258A (ja) | ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂前駆体組成物 | |
JPS6222830A (ja) | 珪素含有ポリイミド樹脂の製造法 | |
JPH0214242A (ja) | ポリアミツク酸組成物およびその製造方法 | |
JP3493363B2 (ja) | 新規な共重合体とその製造方法 | |
JPS63193935A (ja) | ポリイミド系重合体成形物 | |
JPH01261422A (ja) | 含フッ素芳香族ポリアミドおよびポリィミド | |
JPH07316294A (ja) | ポリイミド共重合体及びその製造方法 | |
JPH03231923A (ja) | 樹脂溶液組成物 | |
US5109058A (en) | Curable resin solution compositions, their preparation, and electronic part protective coatings | |
JP2820497B2 (ja) | カバーコート付フレキシブルプリント回路板の製造方法 | |
JPH10152647A (ja) | ポリイミド系コーティング材料 | |
JPH043492A (ja) | カバーコート付フレキシブルプリント回路板の製造方法 | |
JPH03179026A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ及び積層板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |