JPS61288152A - 超音波による接着界面の強度評価法 - Google Patents
超音波による接着界面の強度評価法Info
- Publication number
- JPS61288152A JPS61288152A JP60130026A JP13002685A JPS61288152A JP S61288152 A JPS61288152 A JP S61288152A JP 60130026 A JP60130026 A JP 60130026A JP 13002685 A JP13002685 A JP 13002685A JP S61288152 A JPS61288152 A JP S61288152A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- adhesion
- external edge
- flaw detection
- inspected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、例えばＩＣおよびＬＳＩなどの如く、基板上
にチップが接着されている被検材等の接着界面における
強度評価法に関するものである。
にチップが接着されている被検材等の接着界面における
強度評価法に関するものである。
ＩＣ，ＬＳＩなどの基板とチップとの接着には、Ａｇペ
ースト、Ａｕ Ｓｉ共共晶んだ及びガラスが用いられ
ているが、多数の製品の中には接着不良のものがあり、
特にＡ ｕ −Ｓ ｉ共晶付けやガラス付けの場合この
接着不良がチップにクラックの入る原因となっている。
ースト、Ａｕ Ｓｉ共共晶んだ及びガラスが用いられ
ているが、多数の製品の中には接着不良のものがあり、
特にＡ ｕ −Ｓ ｉ共晶付けやガラス付けの場合この
接着不良がチップにクラックの入る原因となっている。
このため、基板とチップとの接着界面の状況を探傷する
必要があり、従来の探傷方法としては、赤外線による方
法やＸ線による方法があるが、超音波探傷法、特にＣス
コープ方式による超音波探傷法は、平面的な横断面図を
得ることができるので、接着界面における剥離状況を検
査するのに有力な方法である。
必要があり、従来の探傷方法としては、赤外線による方
法やＸ線による方法があるが、超音波探傷法、特にＣス
コープ方式による超音波探傷法は、平面的な横断面図を
得ることができるので、接着界面における剥離状況を検
査するのに有力な方法である。
ところで、現状における超音波探傷法は、チップの全面
を探傷し、剥離部分がどのようなパターンで存在してい
るか見て判断しているため、探傷に時間がかかるばかり
でなく、クラックが生ずる接着状態であるかどうかの判
断に特殊な技術を必要とし、多数のＩＣなどの接着界面
の強度評価法として実用に適さない。
を探傷し、剥離部分がどのようなパターンで存在してい
るか見て判断しているため、探傷に時間がかかるばかり
でなく、クラックが生ずる接着状態であるかどうかの判
断に特殊な技術を必要とし、多数のＩＣなどの接着界面
の強度評価法として実用に適さない。
本発明は、前記の如き従来技術の問題点を改善し、クラ
ックが生ずるおそれがある接着状態であるかどうかを直
接判定し、しかもその検査を短時間に行なうことができ
る超音波による接着界面の強度評価法を提供せんとする
ものである。
ックが生ずるおそれがある接着状態であるかどうかを直
接判定し、しかもその検査を短時間に行なうことができ
る超音波による接着界面の強度評価法を提供せんとする
ものである。
本発明は、前記の如き目的を達成するため、自動超音波
探傷法により被検材上をＸ方向およびＹ方向に走査して
得られた表面エコーレベルの一６ｄＢにより被検材の外
縁形状を検出し、かくして検出された被検材の外縁にそ
って被検材の周辺部のみを自動超音波探傷法により探傷
して周辺部の接着、非接着状況を把握し、その接着面と
非接着面との比率を評価しきい値と比較して合格か否か
を判定することを特徴とする。
探傷法により被検材上をＸ方向およびＹ方向に走査して
得られた表面エコーレベルの一６ｄＢにより被検材の外
縁形状を検出し、かくして検出された被検材の外縁にそ
って被検材の周辺部のみを自動超音波探傷法により探傷
して周辺部の接着、非接着状況を把握し、その接着面と
非接着面との比率を評価しきい値と比較して合格か否か
を判定することを特徴とする。
以下、添付図面を参照し乍ら本発明の実施の一例を説明
する。
する。
本発明を説明するに先立ち、第３図により自動超音波探
傷法の概要を説明する。第３図において。
傷法の概要を説明する。第３図において。
１は探触子、２は水などの液体３を入れた容器、４はシ
リコンチップなどのチップ５を基板６に接着した被検材
、７はＸ−Ｙテーブル、８はパルスを発生させて探触子
１から超音波を放射し、被検材４からの反射エコーに比
例した直流電圧をマイクロコンピュータ９に出力する探
傷器、９はＸ−Ｙテーブル７を制御すると共に、探傷器
８からの直流電圧を人力し、表示装置１０に出力するマ
イクロコンピュータ、１０はマイクロコンピュータ９か
らの入力を演算してその結果を表示する表示する表示装
置である。
リコンチップなどのチップ５を基板６に接着した被検材
、７はＸ−Ｙテーブル、８はパルスを発生させて探触子
１から超音波を放射し、被検材４からの反射エコーに比
例した直流電圧をマイクロコンピュータ９に出力する探
傷器、９はＸ−Ｙテーブル７を制御すると共に、探傷器
８からの直流電圧を人力し、表示装置１０に出力するマ
イクロコンピュータ、１０はマイクロコンピュータ９か
らの入力を演算してその結果を表示する表示する表示装
置である。
しかして、超音波探傷法は、第３図に示すように、液体
３の中に被検材４を沈めておき、探触子１から放射され
る超音波を液体３を介して被検材４に伝え、被検材であ
るチップ５と基板６との境界からの信号にゲートを設け
、その境界からのエコーレベルが接着している場合と剥
離している場合とで差が生ずることを利用し、ゲート内
の最大値に比例した直流電圧をマイクロコンピュータ９
内で分割してその結果を表示装置１０あるいはマイクロ
コンピュータのＣＲＴ上に表示し、かかる走査を被検体
上で縦横くまなく行なって、前記エコーレベルを輝度の
変化あるいは色相の変化として表示するものである。
３の中に被検材４を沈めておき、探触子１から放射され
る超音波を液体３を介して被検材４に伝え、被検材であ
るチップ５と基板６との境界からの信号にゲートを設け
、その境界からのエコーレベルが接着している場合と剥
離している場合とで差が生ずることを利用し、ゲート内
の最大値に比例した直流電圧をマイクロコンピュータ９
内で分割してその結果を表示装置１０あるいはマイクロ
コンピュータのＣＲＴ上に表示し、かかる走査を被検体
上で縦横くまなく行なって、前記エコーレベルを輝度の
変化あるいは色相の変化として表示するものである。
本発明者などは、基板６に接着したチップ５のクラック
について研究をすすめた結果、クラックのモードは、（
ａ）表面から接着面に入るクラック、（ｂ）接着面に平
行に入るクラック、（ｃ）接着面から表面に向かって斜
めに入るクラック等があるが、そのいずれの場合も、チ
ップの周辺部分が剥離しているときにクラックが発生す
る蓋然性がきわめて高く、チップの大きさによって決定
されるある幅の範囲の周辺部が十分な接着強度を持って
いれば、その内側の接着強度の如何に拘らずクラックが
発生する危険性が殆どないことを知った。
について研究をすすめた結果、クラックのモードは、（
ａ）表面から接着面に入るクラック、（ｂ）接着面に平
行に入るクラック、（ｃ）接着面から表面に向かって斜
めに入るクラック等があるが、そのいずれの場合も、チ
ップの周辺部分が剥離しているときにクラックが発生す
る蓋然性がきわめて高く、チップの大きさによって決定
されるある幅の範囲の周辺部が十分な接着強度を持って
いれば、その内側の接着強度の如何に拘らずクラックが
発生する危険性が殆どないことを知った。
本発明はかかる知見に基づいてなされたものであって、
以下これを具体的に述べる。
以下これを具体的に述べる。
第１図に示すように、先ずチップ５の任意の点Ｐに接触
子１がくるようにセットする。なお、この実施例はチッ
プ５が方形であるので、その隣接側辺がＸ−Ｙテーブル
の各々の軸と平行するように置く。次に、Ｘ方向（ＸＩ
Ｘ２）に走査してＰ点に戻り、その後Ｙ方向（ＹＩ
Ｙ２）に走査してチップ５の表面エコーを得る。こ
の表面エコーは。
子１がくるようにセットする。なお、この実施例はチッ
プ５が方形であるので、その隣接側辺がＸ−Ｙテーブル
の各々の軸と平行するように置く。次に、Ｘ方向（ＸＩ
Ｘ２）に走査してＰ点に戻り、その後Ｙ方向（ＹＩ
Ｙ２）に走査してチップ５の表面エコーを得る。こ
の表面エコーは。
例えば第４図に示すようにチップ５の外縁を中心として
立上る台形状をなすので、表面エコーレベルの一６ｄＢ
を求めることによりチップ５の外縁形状を検出すること
ができる。なお、図示例は方形のチップであるので、Ｘ
方向、Ｙ方向とも１回の走査で外縁形状を検出すること
ができるが、定形的な形状ではない場合には、Ｘ方向、
Ｙ方向の走査線の数を増すと共にそのピッチを細かくす
ることにより外縁形状を検出することができる。
立上る台形状をなすので、表面エコーレベルの一６ｄＢ
を求めることによりチップ５の外縁形状を検出すること
ができる。なお、図示例は方形のチップであるので、Ｘ
方向、Ｙ方向とも１回の走査で外縁形状を検出すること
ができるが、定形的な形状ではない場合には、Ｘ方向、
Ｙ方向の走査線の数を増すと共にそのピッチを細かくす
ることにより外縁形状を検出することができる。
かくして、チップ５の外縁形状を検出した後、外縁から
ある幅の範囲の周辺部（第１図中、斜線を施工した部分
）を走査範囲としてマイクロコンピュータ９にその走査
範囲とピッチ（Ｘ、Ｙ、Ｐ）を入力し、そのマイクロコ
ンピュータ９によりＸ−Ｙテーブル７を制御して外縁の
ある点Ａから渦巻状に探傷し、点Ｚで終了させる。
ある幅の範囲の周辺部（第１図中、斜線を施工した部分
）を走査範囲としてマイクロコンピュータ９にその走査
範囲とピッチ（Ｘ、Ｙ、Ｐ）を入力し、そのマイクロコ
ンピュータ９によりＸ−Ｙテーブル７を制御して外縁の
ある点Ａから渦巻状に探傷し、点Ｚで終了させる。
探傷後、接着している場合のしきい値（Ｋ）をマイクロ
コンピュータ９に入力し、全データをこのしきい値（Ｋ
）以上の点と以下の点の比率を計算させ、その後、評価
しきい値（Ｂ）を入力してこの評価しきい値（Ｂ）と比
較させ、評価しきい値（Ｂ）以下なら合格、その他は不
合格とて表示装置１０に例えば第２図に示す如（ｒＹａ
ｓＪまたはｒ Ｎ ｏ Ｊと表示する。なお、第２図に
おいて、１０１は比率表示、１０２は評価しきい位表示
であり、同図に示す如く、探傷結果をＣスコープ方式に
より５′に示す如く表示する。なお、黒塗部分は非接着
部である。
コンピュータ９に入力し、全データをこのしきい値（Ｋ
）以上の点と以下の点の比率を計算させ、その後、評価
しきい値（Ｂ）を入力してこの評価しきい値（Ｂ）と比
較させ、評価しきい値（Ｂ）以下なら合格、その他は不
合格とて表示装置１０に例えば第２図に示す如（ｒＹａ
ｓＪまたはｒ Ｎ ｏ Ｊと表示する。なお、第２図に
おいて、１０１は比率表示、１０２は評価しきい位表示
であり、同図に示す如く、探傷結果をＣスコープ方式に
より５′に示す如く表示する。なお、黒塗部分は非接着
部である。
以上述べたように、本発明は、被検材の全面を走査する
のではなく、クラックの発生に関与する周辺部のみを走
査するので、探傷時間を大幅に節減することができ、し
かも、その評価結果は合格または不合格として表示され
るので、特別な判断技術を必要とすることなく検査する
ことができ、かつ、オンラインに適用することもできる
。
のではなく、クラックの発生に関与する周辺部のみを走
査するので、探傷時間を大幅に節減することができ、し
かも、その評価結果は合格または不合格として表示され
るので、特別な判断技術を必要とすることなく検査する
ことができ、かつ、オンラインに適用することもできる
。
第１図は本発明による走査方法の説明図、第２図は本発
明による表示の一例を示す図、第３図は超音波探傷装置
のブロック図、第４図は被検材の外縁部検出方法の説明
図、第５図は本発明による評価法のフローチャートであ
る。 ■・・・探触子、４・・・基板６にチップ５を接着した
被検材、７・・・Ｘ−Ｙテーブル、８・・・探傷器、９
・・・マイクロコンピュータ、１０・・・表示装置、Ａ
・・・走査始点、Ｚ・・・走査終点。 代理人弁理士 秋 本 正 実 第１図 第２図 第５図 第４図 第５図
明による表示の一例を示す図、第３図は超音波探傷装置
のブロック図、第４図は被検材の外縁部検出方法の説明
図、第５図は本発明による評価法のフローチャートであ
る。 ■・・・探触子、４・・・基板６にチップ５を接着した
被検材、７・・・Ｘ−Ｙテーブル、８・・・探傷器、９
・・・マイクロコンピュータ、１０・・・表示装置、Ａ
・・・走査始点、Ｚ・・・走査終点。 代理人弁理士 秋 本 正 実 第１図 第２図 第５図 第４図 第５図
Claims (1)
- 自動超音波探傷法により被検材上をＸ方向およびＹ方向
に走査して得られた表面エコーレベルの−６ｄＢにより
被検材の外縁を検出し、かくして検出された被検材の外
縁にそって被検材の周辺部のみを自動超音波探傷法によ
り探傷して周辺部の接着面の接着、非接着状況を把握し
、その接着面と非接着面との比率を評価しきい値と比較
して合格か否かを判定することを特徴とする超音波によ
る接着界面の強度評価法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60130026A JPS61288152A (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | 超音波による接着界面の強度評価法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60130026A JPS61288152A (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | 超音波による接着界面の強度評価法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61288152A true JPS61288152A (ja) | 1986-12-18 |
Family
ID=15024318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60130026A Pending JPS61288152A (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | 超音波による接着界面の強度評価法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61288152A (ja) |
-
1985
- 1985-06-17 JP JP60130026A patent/JPS61288152A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0718842B2 (ja) | 超音波検査装置 | |
| CN112461861B (zh) | 一种直接键合用硅单晶抛光片表面质量的评价方法 | |
| JP2011053126A (ja) | 超音波検査方法及び超音波検査装置 | |
| JPH11118775A (ja) | 超音波検査装置 | |
| JPH06294779A (ja) | 超音波映像検査装置および超音波映像検査方法 | |
| JPS61288152A (ja) | 超音波による接着界面の強度評価法 | |
| JP2896385B2 (ja) | 超音波検査方法及び装置 | |
| JP3856013B2 (ja) | 電子回路検査装置 | |
| Kobayashi et al. | Signal processing method for scanning-acoustic-tomography defect detection based on correlation between ultrasound waveforms | |
| JPH02150765A (ja) | 超音波探傷方法 | |
| JP7123519B1 (ja) | 渦電流検査方法 | |
| Sun et al. | Mode conversions of Lamb waves for inspection of disbonds | |
| Whitney | SAM Theory and Case Studies in Reliability and Counterfeit Detection | |
| JPH10249474A (ja) | リベット接合部の検査方法及び測定装置 | |
| JPS62122142A (ja) | 半導体基板の検査方法 | |
| JPS6193950A (ja) | はんだ付け接合部の検査方法および検査装置 | |
| Sood et al. | Acoustic characterization of bonded wafers | |
| JPS6165444A (ja) | 被検査チツプの回路パタ−ン外観検査方法並びにその装置 | |
| JP3008381B2 (ja) | 超音波測定装置 | |
| JPS6197940A (ja) | 電子部品用検査装置 | |
| JPH0419505B2 (ja) | ||
| JPH06317568A (ja) | 超音波探傷装置 | |
| JPH01170850A (ja) | 部材の材質境界面検査方法 | |
| KR20230130054A (ko) | 초음파 검사 장치, 초음파 검사 방법 및 프로그램 | |
| JPH0257967A (ja) | 超音波検査装置 |