JPS61284965A - 薄膜トランジスタ - Google Patents
薄膜トランジスタInfo
- Publication number
- JPS61284965A JPS61284965A JP12648585A JP12648585A JPS61284965A JP S61284965 A JPS61284965 A JP S61284965A JP 12648585 A JP12648585 A JP 12648585A JP 12648585 A JP12648585 A JP 12648585A JP S61284965 A JPS61284965 A JP S61284965A
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- JP
- Japan
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- channel region
- thin film
- film layer
- impurity
- xgex
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 7
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、液晶表示装置等に用いられる薄膜トランジ
スタ(以下TPTと称す)の工程簡単化と性能向上に伴
う、プヮセスの難易度増大の緩和に関する。
スタ(以下TPTと称す)の工程簡単化と性能向上に伴
う、プヮセスの難易度増大の緩和に関する。
この発明は、液晶表示装置等に用いられるTPTを工程
簡単化した構造で作成する際、不純物添加された薄膜層
にa−811−xGexを用いることによって、プロセ
ス的に生ずる難度を緩和しかつ駆動に充分な性能を有す
るTPTを提供できるようにしたものである。
簡単化した構造で作成する際、不純物添加された薄膜層
にa−811−xGexを用いることによって、プロセ
ス的に生ずる難度を緩和しかつ駆動に充分な性能を有す
るTPTを提供できるようにしたものである。
従来、TPTは第2図に示すように基板1の上に選択的
にゲート領域2を形成しゲート絶縁膜3を全面堆積した
あと、選択的にチャンネル領域4を形成する。その後層
間絶縁層7を堆積して選択的に除去し先後、不純物添加
された薄膜層5、電極領域6を選択的に形成する構造が
一般的である。
にゲート領域2を形成しゲート絶縁膜3を全面堆積した
あと、選択的にチャンネル領域4を形成する。その後層
間絶縁層7を堆積して選択的に除去し先後、不純物添加
された薄膜層5、電極領域6を選択的に形成する構造が
一般的である。
しかしながら、従来のTF”Tでは工程を簡単化しよう
としていわゆる第3図に示すような構造を考えた場合、
不純物添加された薄膜層5(通常チャンネル領域と同等
の材料に不純物添加したものが用いられる)とチャンネ
ル領域4のエツチングレートが通常非常に近いため、前
記薄膜層5のみのエツチングが困難である。そのためチ
ャンネル領域4と前記薄膜層5の膜厚比を充分にとる等
の対策が考案されるが、チャンネル領域を厚く形成した
場合(例えば100OX以上)形成時間的にも不利であ
り、特性的に見てもツースとドレインコンタクト近傍に
膜厚相当の高抵抗領域が挿入されるため、電流制限が起
こる、飽和電圧が高くなる等の弊害が発生する。そこで
、この発明は、従来のこのような欠点を解決するため、
工程簡単化を試みた構造において無理のないプロセスを
提供することを目的としている。
としていわゆる第3図に示すような構造を考えた場合、
不純物添加された薄膜層5(通常チャンネル領域と同等
の材料に不純物添加したものが用いられる)とチャンネ
ル領域4のエツチングレートが通常非常に近いため、前
記薄膜層5のみのエツチングが困難である。そのためチ
ャンネル領域4と前記薄膜層5の膜厚比を充分にとる等
の対策が考案されるが、チャンネル領域を厚く形成した
場合(例えば100OX以上)形成時間的にも不利であ
り、特性的に見てもツースとドレインコンタクト近傍に
膜厚相当の高抵抗領域が挿入されるため、電流制限が起
こる、飽和電圧が高くなる等の弊害が発生する。そこで
、この発明は、従来のこのような欠点を解決するため、
工程簡単化を試みた構造において無理のないプロセスを
提供することを目的としている。
上記問題点を解決するために、この発明は、不純物添加
された薄膜層にチャンネル領域(例えばa−Si)との
エツチングレート比が少なくとも1以上あるa−811
−x(mxを用いることによって、無理なプロセスを防
止するようにした。
された薄膜層にチャンネル領域(例えばa−Si)との
エツチングレート比が少なくとも1以上あるa−811
−x(mxを用いることによって、無理なプロセスを防
止するようにした。
(作 用〕
a−Si1−3cG@:IC(例えばGoの比率が全体
の3割以上のもの)においてa−SiとのCF、ガスに
よるドライエッチレート比は、a−8t/a−Si1−
、Gs+x中1.5〜2が実験的に確認されている、こ
のときGoの含有率が高い方がより高いエッチレート比
を得ることが可能であるが、この*−Sin−xGex
を用いるところの薄膜層の重要な役割であるホール電流
の阻止という面において、Geの含有率が高くなるに従
って不充分となってくる傾向がある、それゆえGoの含
有率は適当な値を選ぶ必要がある。実験によれば一含有
率は20〜50%が良好であった。
の3割以上のもの)においてa−SiとのCF、ガスに
よるドライエッチレート比は、a−8t/a−Si1−
、Gs+x中1.5〜2が実験的に確認されている、こ
のときGoの含有率が高い方がより高いエッチレート比
を得ることが可能であるが、この*−Sin−xGex
を用いるところの薄膜層の重要な役割であるホール電流
の阻止という面において、Geの含有率が高くなるに従
って不充分となってくる傾向がある、それゆえGoの含
有率は適当な値を選ぶ必要がある。実験によれば一含有
率は20〜50%が良好であった。
(実施例〕
以下にこの発明の実施例を図面に基づいて説明する。第
1gJにおいて、第3図に示される構造とほぼ同様の形
成法で作られたTPTの最終的なソース及びドレイン電
極の分離の際、不純物添加された薄膜層8にa−st、
c・Xを用いているため、下X 地であるチャンネル領域(例えばa−Si)4とのエツ
チングレート比が1以上確保される。このため無理な時
間制御によるエツチング工程もしくは、チャンネル領域
4を厚く形成する等特性悪化の傾向を生みだす処置など
が解消されプロセス上非常に有利になる。
1gJにおいて、第3図に示される構造とほぼ同様の形
成法で作られたTPTの最終的なソース及びドレイン電
極の分離の際、不純物添加された薄膜層8にa−st、
c・Xを用いているため、下X 地であるチャンネル領域(例えばa−Si)4とのエツ
チングレート比が1以上確保される。このため無理な時
間制御によるエツチング工程もしくは、チャンネル領域
4を厚く形成する等特性悪化の傾向を生みだす処置など
が解消されプロセス上非常に有利になる。
(発明の効果〕
この発明は以上説明したように、不純物添加された薄膜
層にa−811−、Gexを用−ることによりチャンネ
ル領域(例えばa−8l)と前記薄膜層のエツチングレ
ート(例えばCF4ガスによるドライエッチ)比を1以
上確保し、充分な性能を持った比較的薄いチャンネル領
域の構造のTPTを工程簡単化した形で提供できる。
層にa−811−、Gexを用−ることによりチャンネ
ル領域(例えばa−8l)と前記薄膜層のエツチングレ
ート(例えばCF4ガスによるドライエッチ)比を1以
上確保し、充分な性能を持った比較的薄いチャンネル領
域の構造のTPTを工程簡単化した形で提供できる。
、 第1図はこの発明にかかるTPTの縦断面図、第2
図は、従来の構造におけるTPTの縦断面図、1第3図
は、構造における工程簡単化をほどこした従来のTPT
の縦断面図である。 1・・・・・・・・・基 板 2・・・・・・・・・ゲート領域 3・・・・・・・・・ゲート絶縁膜 4・・・・・・・・・チャンネル領域 5・・・・・・・・・不純物添加された薄膜層6・・・
・・・・・・電極領域 7・・・・・・・・・層間絶縁層 8・・・・・・・・・不純物添加されたa−Sil、G
ax薄膜以上
図は、従来の構造におけるTPTの縦断面図、1第3図
は、構造における工程簡単化をほどこした従来のTPT
の縦断面図である。 1・・・・・・・・・基 板 2・・・・・・・・・ゲート領域 3・・・・・・・・・ゲート絶縁膜 4・・・・・・・・・チャンネル領域 5・・・・・・・・・不純物添加された薄膜層6・・・
・・・・・・電極領域 7・・・・・・・・・層間絶縁層 8・・・・・・・・・不純物添加されたa−Sil、G
ax薄膜以上
Claims (1)
- (1)絶縁基板上にゲート領域を選択的に形成した上に
絶縁膜を堆積し、さらにその上に選択的にチャンネル領
域を形成した後、ソース及びドレイン電極領域とオーミ
ック接触をとるために挿入される不純物添加のほどこさ
れた低抵抗薄膜層に、a−Si_1_−_xGe_xを
用いることを特徴とする薄膜トランジスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12648585A JPS61284965A (ja) | 1985-06-11 | 1985-06-11 | 薄膜トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12648585A JPS61284965A (ja) | 1985-06-11 | 1985-06-11 | 薄膜トランジスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61284965A true JPS61284965A (ja) | 1986-12-15 |
Family
ID=14936371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12648585A Pending JPS61284965A (ja) | 1985-06-11 | 1985-06-11 | 薄膜トランジスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61284965A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0823099A (ja) * | 1994-03-14 | 1996-01-23 | Natl Science Council Of Roc | 多結晶質薄膜トランジスターおよびその製造方法 |
-
1985
- 1985-06-11 JP JP12648585A patent/JPS61284965A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0823099A (ja) * | 1994-03-14 | 1996-01-23 | Natl Science Council Of Roc | 多結晶質薄膜トランジスターおよびその製造方法 |
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