JPS61279857A - 基板の洗浄方法 - Google Patents

基板の洗浄方法

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JPS61279857A
JPS61279857A JP60121751A JP12175185A JPS61279857A JP S61279857 A JPS61279857 A JP S61279857A JP 60121751 A JP60121751 A JP 60121751A JP 12175185 A JP12175185 A JP 12175185A JP S61279857 A JPS61279857 A JP S61279857A
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brush
cleaning
glass substrate
foreign matter
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/82Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の技術分野) イエ程に使用されるフォトマスク(又はレチクル)や、
半導体ウェハ等を洗浄する方法に関する。
(発明の背景) ゾ 半導体装置を製造するフォトリにグラフィ工程では2通
常光学的な露光転写装置により、フォトマスクやレチク
ル上の回路パターン像を半導体ウェハ上に焼き付けてい
る。この場合、フォトマスクやレチクル上に異物が付着
していると、転写された回路パターン上で欠陥となり、
製造された半導体素子の不良を招く。
そこで、マスクやレチクル上の異物の有無を自動的に検
出して、異物が認められたときは、洗浄装置によってそ
の異物を除去することが行なわれている。この洗浄装置
としては、各種の方式のものが提案され、製品化されて
いるが、異物の除去能率(洗浄効率)の高い方式として
、ブラシ洗浄が注目されている。ブラシ洗浄とは、マス
クやレチクル(基板)の表面に回転ブラシを押圧させて
摩擦により異物を除去する方式である。回転ブラシによ
る洗浄には大きく分けて2種の方法があり。
1つは基板表面と平行な面内でブラシを回転させて摩擦
するものであり、もう1つはローラ伏のブラシを回転さ
せて基板とローラブラシとを相対移動させて基板全面を
摩擦するものである。
ところがいずれの方法にしろ、ブラシが基板の端部に衝
突すると、ブラシの毛がら、微小なブラシ片(数ミクロ
ン以下)が発生するといった現象が見い出された。ブラ
シ洗浄ではブラシにょる摩物を洗い流すようにしている
が、ブラシ片が多量に発生すると、これがパターンの凹
凸段差のエツジ部にひっかかり、完全に除去できない、
といった欠点が生じる。
(発明の目的) そこで本発明は、摩擦によって基板を洗浄する際、基板
を摩擦するスクラブ材自体から発生する異物を低減し、
洗浄効果を向上させた洗浄方法を提供することを目的と
する。
〈発明の概要) 本発明は、ブラシ(又はスポンジ)等のスクラブ材によ
って基板を摩擦する際、スクラブ材が基板の端面部に衝
突するのをさけるように、基板表面のスクラブ材による
洗浄面を制限することを技      ・:術的な要点
としている。                  1
゜(実施例) 第2図は本発明の実施例が適用される自動洗浄装置の全
体概略図である。
レチクルやマスク等のガラス基板5は収納部lに収納さ
れ、収納部1から最も離れた位置に1本発明の方法が適
用されるブラシ洗浄槽2が配置され、その隣りで収納部
lにはさまれた位置には。
アルコールを用いてガラス基′板5を洗うリンス槽3が
配置され、さらに、リンス槽3と収納部1にはさまれた
位置にはフレオン蒸気を用いてガラス基板5を乾燥する
蒸気乾燥槽4が配置されている。
この収納部1.ブラシ洗浄槽2.リンス槽3.及び蒸気
乾燥槽4(以下、単に蒸気槽4と呼ぶ)はガラス基板5
の直線的な搬送経路6に沿って配列される。収納部1に
収納された洗浄すべきガラス基板5は、縦に保持された
状態で経路6に従って。
蒸気槽4.リンス槽3を飛び越して、ブラシ洗浄槽2の
上方に位置決めされる。ブラシ洗浄槽2の内部には、上
から順番に、ガラス基板5に純水を噴射する純水噴出部
(水洗手段)7と、アンモニア水溶液等の洗浄液を噴出
する洗浄液噴射部(洗浄液塗布手段)8と、ガラス基板
5の表面を擦るように回転するブラシ(スクラブ材)1
1とが。
各々飛散防止板9.10によって区画して配置されてい
る。またブラシ洗浄槽2の底部12は錐体状になってお
り、排液の回収効率を高めである。
リンス槽3の内部には、純水をイソプロピルアルコール
液(以下、IPAとする)等に置換するために、そのI
PAを噴出するIPA噴出部13       、:i
が設けられ、ガラス基板5の両面をIPAでリンスする
。また、このリンス槽3の底部14も錐体状に形成され
、排液の回収効率を高めである。蒸気槽4の底部にはフ
レオン液16が供給ライン18から所定量ずつ供給され
、ヒーター19によっ       tl、1 て加熱される。これによってフレオン蒸気が槽4   
    [。
内に満され、ガラス基板5の蒸気乾燥が行なわれ   
    1′る。ガラス基板5によっ゛て凝縮して滴下
するフレ       1:。
オ、液、よ、純度が低く、汚れ、いa o’r、ツウォ
       I[・・ ン液16と混じることのないように受皿17aで   
    !ト 受け7回収’t4717b’f:介ゝ7回収さ0机尚・
      1.、・。
蒸気槽4の上方部周辺には冷却管15が設けられ、11
1、フレオン蒸気が槽外に流出するのを防ぐ。    
      i□)。
第3図はブラシ洗浄槽2の拡大斜視図である。    
   [□:′1 ガラス基板5はアーム20によって端面部を両方   
    ::、。
から挟持されて、縦状態でガラス基板5の表面と平行な
y方向と2方向とに搬送される。
このブラシ洗浄槽2の上部は、ガラス基板5とアーム2
0が進退できるだけの開口部21が設けられて、密閉さ
れている。この構造は、槽2内にほこりが進入すること
を防ぐとともに、内部の各種液体のミスト(飛沫)が外
部に出ることを防ぐのに有効である。さて、純水噴射部
7は、開口部21から下方に進入してくるガラス基板5
の両面に平行して配置されたパイプ7a、7bと、この
パイプ?a、7bのそれぞれの2ケ所に設けられた噴射
ノズル22.23.24.25とから構成される。パイ
プ7a、7bには・一定の圧力の純水が供給され、噴射
ノズル22〜25はその圧力によって純水を扇状の液膜
にして噴出する。ノズル22〜25は、純水がガラス基
板5の表面の横方向(図ではy方向)に扇状に広がって
噴出すると共に、ガラス基板5の表面に上下方向にはほ
とんど広がらないように噴出するような構造になってい
る。
さて、パイプ7a、7bの下方には各々飛散防止板9a
、9bが槽2の中央部に向けて下方に傾斜した状態で互
いに対向して設けられている。飛散防止板9aと9bの
下端部は、ガラス基板5とアーム20とが通過するよう
に適当な間隔で離れている。この飛散防止板9a、9b
は、ノズル22〜24からの純水、あるいは一度ガラス
基板5に噴射されてはね返った純水が再び飛沫となって
上方にはね返るのを防止するものである。
さて、ガラス基板5が飛散防止板9a、9bの間を通り
、さらに下方に移動すると、洗浄液噴出部8に至る。洗
浄液噴出部8は純水噴出部7と同様にガラス基板5と平
行に位置するパイプ8 a +8bと、そのパイプ3a
、8bの各々に設けられた噴射ノズル26.27.28
.29とから構成される。これらパイプ8a、13bと
ノズル26〜29の配置は、前述の純水噴出部7と同様
である。
加圧された洗浄液1例えばアンモニア水溶液はパイプ8
a、3bに供給され、そのアンモニア水溶液はノズル2
6〜29から、扇状にガラス基板5の両面に噴射される
。この場合、アンモニア水溶液は必らずしも液膜状であ
る必要はない。このパイプ8a、8bの下方に、飛散防
止板9a、9bと同様に、飛散防止板10a、10bが
槽4の中央部に向けて下方に傾斜して設けられている。
この飛散防止板10a、10bの働きも飛散防止板9a
、9bと同様に、ノズル27〜29からのアンモニア水
溶液が上方に飛沫になって散らないようにするものであ
るが、そればかりでなく、その下側に配置された回転ブ
ラシ11からの飛沫が。
上方に飛び出すのを防ぐ働きもある。
この回転ブラシ11はガラス基板5の表面に平行に配置
された回転軸0.を有する円柱状のブラシllaと1回
転軸02を有する円柱状のブラシ11bとからなる。そ
のブラシIla、llbはガラス基板5が飛散防止板1
0aと10bの間の間隙を通って下方にきたとき、その
ガラス基板5を挟み込むように1回転軸0.と02との
間隔35が定められている。そして、ブラシlla、1
1bの毛は2例えばナイロン材であり、各回転軸OL、
 Ozに対して半径方向に延びるように植毛されている
。ブラシllaは第3図の矢印50aで示すように回転
軸01を中心に時計回りに回転し、ブラシllbは矢印
50bで示すように回転軸02を中心に反時計回りに回
転する。すなわち。
ブラシIlaとllbに挾み込まれたガラス基板5は、
ブラシ11a、11bの回転によって、槽4の底部12
の方、 (下方)にたくし込まれるように擦られる。こ
のため、ガラス基板5の両面に付着した異物(ゴミやシ
ミ等)は、ブラシ11a。
11bの毛によって底部12の方へ擦り落される。
尚9円柱状のブラシlla、llbの軸方向の長さは、
ガラス基板5の横幅方向にできるだけ広く接触するとと
もに、ガラス基板5の両端面部を保持するアーム20.
及びガラス基板5の垂直な左右の端面部には触れないよ
うな長さに定められる。
これはブラシlla、llbの毛の磨耗、すなゎ   
   ”1ち、ブラシ片の発生を防ぐために極めて有効
である。またブラシlla、llbの噛合せ部分と。
純水噴出部7からの純水がガラス基板にあたる位置との
間隔は少なくともガラス基板の上下方向の幅(高さ)よ
りも大きく定められている。
尚、第3図において、ブラシ洗浄槽4はパ・ノキングを
介した接合部34を境に、上側部と下側部とに分離可能
に構成されていて、純水噴出部7゜洗浄液噴出部8及び
飛散防止板9.10は上側部に設けられて装置全体に対
して固定であり、ブラシlla、llb及びパイプ32
が設けられた下側部が上側部に対して下方に取りはずせ
る。これはブラシlla、llbの交換を容易にするた
めである。その下側部にはブラシIla、llbを個別
に回転させるモータが第4図のように一体に設けられて
いる。第4図はその下側部のみを示す平面図であり、こ
こではブラシllaを回転させるモータ40aと、モー
タ40aの回転をブラシ11aの回転軸O3に伝えるベ
ルトドライブ機構4Laのみを図示する。ブラシllb
についてもモータ40b、ベルトドライブ機構41bが
槽4の下側部に一体に設けられている。
第5図は搬送アーム20の駆動とブラシ洗浄槽4の駆動
を制御する制御系の回路ブロック図である。装置全体は
主制御部(以下、MCUと呼ぶ)60によって統括制御
される。MCU60からの各種指令はインターフヱイス
回路(以下、IFと呼ぶ)61を介して各駆動部に送ら
れる。駆動回路62は、MCU60の指令でパイプ?a
、7bに加圧された純水を供給するか否かを切替える電
磁弁63を駆動する。駆動回路64はMCU60の指令
でパイプ8a、3bに加圧された洗浄液(アンモニア水
溶液)を供給するか否かを切替えさせるモータ40a、
40bを個別に駆動する。
モータ等の動力源を含む駆動部(以下、ZACヒ T4:呼ぶ)67はMCU60からの指令に応じて。
アーム20を上下動(2方向の移動)させる。その移動
量もMCU60によって指令される。同様に動力源を含
む駆動部(以下、YACTと呼ぶ)68は、MCU60
からの指令に応じて、アーム20をy方向、すなわち、
ガラス基板5の表面に沿った方向に移動させる。そのy
方向の移動量もMCU60によって指令される。このよ
うに、ガラス基板5を縦状態に保持して、その表面と平
行な方向に搬送させることによって、雰囲気中に漂う微
小なゴミのガラス基板5表面への付着を低減させる効果
が得られる。
次に本実施例のブラシ洗浄の動作を説明する。
開口部21から降下してきたガラス基板5は、第3図中
に示した純水噴出部7の位置で純水リンスされ、ガラス
基板5の両面が湿潤されるとともに。
場合によっては純水の噴射圧力で弱(付着した異物も洗
い流される。次にガラス基板5はされに降下して、ノズ
ル26〜29からのアンモニア水溶液の噴射を受けつつ
1回転ブラシ11によりブラッシングされる。このとき
の動作を第1図に基づき詳細に説明する。
ガラス基板5は、まず第1図に示すように、アンモニア
水溶液AQの噴射を受けないような位置aに、基板上端
面5aが位置する如く位置決めされる。位置aはブラッ
シング時の初期位置でもある。アンモニア水m 液AQ
は、2つの回転ブラシ11a、llbが接する(若しく
は最接近する)位置Cの上方でノズル26(27)から
の水溶液とノズル28(29)からの水溶液とがぶつか
り合うように噴射される。
さて、初期位置aにあるガラス基板5は、その上端面5
aが第1図の位置す、すなわち2つの回転ブラシlla
、llbの下方の位置にくるまで一定速度で降下される
。次のガラス基板5は再び上端面5aが初期位置aにく
るまで一定速度で上昇される。以上で1回のブラッシン
グ操作が終わる訳であるが、MCU60は声δブラッシ
ング操作、すなわちガラス基板5の位置a1位置す9位
置aの往復動作を異物の付着状態に応じて任意の回数だ
け繰り返すように指令する。もちろん、1回のブラッシ
ング操作だけでもよいし、またガラス基板5がそれ程汚
れていなければ、本来露光する必要のない周辺部まで洗
浄する動作(位置a。
b間の往復)を省いても同様の効果が得られる。
次にガラス基板5は、その上端面5aが位置Cよ  −
りも上方の位置dに位置するまで降下し、その後再び位
置aまで上昇する。この位置aと位置dとの間の往復動
作は少なくとも1回、若しくは複数回繰り返される。従
って位置a、d間でのブラッシング中5回転ブラシ11
a、11bは上端面5aに衝突することがなく、ブラシ
片の発生はほとんど無くなる。
ここでブラシ片の発生の様子について、さらに第6図を
参照して説明する。第6図は、第5図中の位i1cに上
端面5aが位置した状態を示す。こ中で起り得る。特に
位置すから上昇する過程においては1回転ブラシlla
、1lf)がガラス基板5の両面5b、5cを上から下
に擦るように回転していること、及びガラス基板5が上
昇していることから、ブラシの毛は上端面5aに最も激
しく衝突することになる。ブラシの毛の先端が上端面5
aと表面5b、5cとの成す角部に当ると1毛の先端部
は微小な片となって飛び散ることになる。
しかしながら本実施例ではブラシが上から下に擦ってい
ること、基板5が上昇していること、及びアンモニア水
溶液AQが上から下に噴射していることから1発生した
ブラシ片はガラス基板5の表面5b、5cに沿って上か
ら下に流され、そして第1図中に示した下端面5dから
槽2の底部に洗い落とされることになる。一般にガラス
基板5の一方の表面5Cは凹凸のない単なるガラス面で
あるため、ブラシ片は表面5Cに残ることなく下端面5
dから洗い落とされる。ところが、他方の表面5bには
、第7図に示すようにクロム等の薄膜PTがパターニン
グされて蒸着されるため、上端面5aと平行にy方向に
伸びた薄膜PTのエツジ部には、ブラシ片Brが残る可
能性が高い。従って、ガラス基板5の上端面5aが位置
aと位置すとの間を往復するようにブラッシングしただ
けでは、第7図に示したようにブラシ片Brが表面5b
上に残存することになる。そこで本実施例のように上端
面5aを位置aと位置dとの間で往復させることにより
、たとえブラシ片B、が薄膜PTの段差エツジ部に付着
したとしても、端面5aでブラシ片B2を発生していな
いので個数が少なく。
それは複数回のブラッシングの際に洗い流されることに
なる。このため、第1図に示した位置Cと位置dとの間
隔は2表面5b上の薄膜PTの形成領域から上端面5a
までの間隔と同程度に定められる。通常のマスクやレチ
クルではガラス基板5の周辺までバターニングされるこ
となく1周辺に数u〜十数龍程度の余白部がある。この
余白部は本来の露光や検査等に寄与する領域ではないの
で。
ブラッシングが不十分なための異物のわずかな残存は、
それ程大きな問題とはならない。尚2回転ブラシIla
、llbの毛先はガラス基板5の下端面5dに衝突する
ことも起り得るが、下端面5dで発生したブラシ片は1
回転ブラシの回転方向とアンモニア水溶液AQの噴射方
向とから、下方また。ガラス基板5の表面のできるだけ
広い領域を正確に洗浄するような場合は、レチクルやマ
スクの周辺の余白部の寸法情報をMCU60に入力する
ようにし、アーム20の上下動の際に、その寸法情報に
基づいて上端面5aがブラシと衝突しないような、ぎり
ぎりの位置になるまでガラス基板5を降下させることも
できる。
さて2位置a、d間のブラッシングが終了したら、アン
モニア水溶液AQの噴射が停止され、ガラス基板5は位
置aから上昇して、再び純水リンスされた後、開口部2
1から槽2の上方に引き出される。
上記実施例では2つの回転ブラシ118.11bの間隔
35(第2図参照)が一定であるものとしたが、その間
隔が数龍程度可変できるような構成にしておくと、基板
5の上端面5aが位置Cにきたとき9間隔35を広げて
ブラシが上端面5aれる。さらに回転ブラシlla、l
lbの軸O1、Otを垂直に立てて、基板5を直立させ
た状態で水平に移動させるような構成においても同様で
ある。この場合は、基板5の垂直な端部からブラシ片が
発生することになる。
尚、ガラス基板5の位置a、b間の往復によるブラッシ
ングと9位置a、d間の往復によるブラッシングとを、
どのように組み合わせるかをMCU60に予め記憶して
おくとよい。その際、公知の異物検査装置からのゴミ付
着情報も加味することが望ましい。
次に本発明の第2の実施例によるブラッシング方法を第
8図に基づき説明する。本実施例では。
アンモニア水溶液AQをガラス基板5の両脇からほぼ水
平に表面5b、5cに沿って噴射させるようにする。そ
のため装置としては、はとんど広がることのないように
アンモニア水溶液AQを噴射するノズル32 a、  
32 b、  33 a、  33 bを設ける。ノズ
ル32a、32bは回転ブラシllaの上側で基板5に
アンモニア水溶液AQが噴射されるように配置され、ノ
ズル33a、33bは回転ブラシllaの下側で基板5
にアンモニア水溶液AQが噴射されるように配置されて
いる。このように回転ブラシの回転軸とほぼ平行に水溶
液AQを噴射すると1表面5b上の段差エツジ部に付着
したブラシ片Brを洗い流す効果が向上する。
ブラシ片Brが引っかかる段差エツジは、先の説明から
も明らかな如く、ブラシの回転軸OI、0!とほぼ平行
なエツジであるため、そのエツジに沿ってブラシ片B、
は噴射圧力で押し流されることになる。
以上1本発明の各実施例を説明したが、その他の実施例
として、カップ状ブラシを使う場合もある。この場合、
カップ状ブラシはガラス基板5の表面と平行な面内で回
転するので、基板上の薄膜形成領域は擦り、端面部は擦
らないように、カップ状ブラシの直径を定めておけばよ
い。またカッ′″u25 ’y (DiM”′″′″″
11°°”4°′j゛:さい場合は、カップ状ブラシを
回転させつつ、基       1板とブラシとを相対
的に2次元移動させる必要が      1あるが、こ
の際カップ状ブラシが基板の端面部に衝突しないように
、その2次元移動の範囲を制限すれば同様の効果が得ら
れる。
またスクラブ材としては、ブラシ以外にスボン    
   tジ等を用いても同様の効果が得られる。また回
転ブラシの場合は、ブラシが基板の端面に当たるような
位置にきたとき1強制的に回転を停止させても同様であ
る。
(発明の効果) 以上2本発明によればスクラブ材が基板の端部と衝突し
ないようにしたので、スクラブ材自体から発生する微小
な異物(ブラシ片、スポンジ片等)が極めて少なくなり
、スクラブ材自体が汚染源となることがなくなり、基板
の洗浄効率が各段に向上するといった効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例によるブラッシング工程の
様子を説明する図、第2図は自動洗浄装置の全体の構成
を概略的に示す配置図、第3図はブラシ洗浄槽の構成を
示す斜視図、第4図は回転ブラシの駆動機構を示す平面
図、第5図は制御系の回路ブロック図、第6図は回転ブ
ラシとガラス基板の配置の一例を示す平面図、第7図は
ガラス基板の部分断面を示す断面図、第8図は本発明の
他の実施例を示す平面図である。 て主要部分の符号の説明〕 2−・ブラシ洗浄槽 5−・ガラス基板。 5a、5d −・端面

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板を摩擦によって洗浄する方法において、前記
    基板の表面をスクラブ材で摩擦して、基板表面に付着し
    た異物を除去する際、該スクラブ材が前記基板の端部に
    衝突することをさけるように前記基板表面の前記スクラ
    ブ材による洗浄面を制限したことを特徴とする基板の洗
    浄方法。
  2. (2)前記スクラブ材は円筒状のローラに放射状に植毛
    した回転ブラシであって、該回転ブラシと前記基板とを
    相対移動させる際、該ブラシが基板端部に衝突しないよ
    うに、該相対移動の範囲を制限することを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載の方法。
  3. (3)前記スクラブ材は、前記基板表面と平行な面内で
    回転するブラシであって、該ブラシの回転によって摩擦
    される領域が前記基板の大きさよりも小さくなるように
    、該ブラシの大きさを制限したことを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載の方法。(4)前記スクラブ材によ
    る摩擦の際、前記基板表面に対して少なくとも2方向か
    ら洗浄液を噴射することを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載の方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107411669A (zh) * 2017-07-26 2017-12-01 佛山市顺德区美的洗涤电器制造有限公司 基于水箱供水的洗碗机的洗涤控制方法和装置以及洗碗机

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