JPS61278135A - 縮小投影式アライメント方法およびその装置 - Google Patents

縮小投影式アライメント方法およびその装置

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JPS61278135A
JPS61278135A JP60118969A JP11896985A JPS61278135A JP S61278135 A JPS61278135 A JP S61278135A JP 60118969 A JP60118969 A JP 60118969A JP 11896985 A JP11896985 A JP 11896985A JP S61278135 A JPS61278135 A JP S61278135A
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俊彦 中田
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良忠 押田
Masataka Shiba
正孝 芝
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    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の利用分野) 本発明は、2次元パターンの中心位置を検出するための
パターン位置検出方法およびその装置とくに縮小投影露
光装置によって回路パターンをウェハ上に縮小投影露光
するさいのアライメント用のパターン検出に好適なパタ
ーン位置検出方法およびその装置に関するものである。
(発明の背景) 縮小投影露光装置は一般に第14図に示すように、レチ
クルl上の回路パターン4と、ウェハステージ7上のウ
ェハ3とを離間して配置するとともに、その間に縮小投
影レンズ2を配置し、上記レチクル1上の回路パターン
4の上方位置にコンデンサレンズ18を配置したもので
、露光光源(図示せず)からの露光光をコンデンサレン
ズ18を介して回路パターン4に照射し、該回路パター
ン4を縮小投影レンズ2の入射I1!19を介してウェ
ハ3のチップ51、 52. 53等に繰り返し順次縮
小投影露光転写する。このさい、上記回路パターン4は
上記各チップ51, 52. 53等と正確に位置合せ
することが必要であるが、この位置合せは、例えば、チ
ップ5lに関しては、ウェハ3上にあらかじめ形成され
ているウエハターゲソトパターン91. 92と、レチ
クル1上にあらかじめ形成されているレチクル基準パタ
ーン(窓パターン) 81. 82とを縮小投影レンズ
2を通じて正確に位置合せする方式いわゆるTTL (
Through  The  Lens )アライメン
ト方式が実施されている。而して、従来の上記縮小投影
露光装置具においては、同図に示す如《、上記ウエハタ
ーゲソ1・パターン照明光10は、ハーフミラ−11、
レチクル基準パターン(窓パターン)81を介して縮小
投影レンズ2の入射瞳l9の中心に入射してウェハター
ゲットパターン91゜を照明し、該ウェハターゲットパ
ターン91からの反射光が再び縮小投影レンズ2を介し
てレチクル基準パターン(窓パターン)81上に拡大結
像される。そして、上記両パターン81. 91が拡大
レンズ12aにより可動スリット13上に投影され、そ
の光強度分布が可動スリツト13を走査することにより
、リレーレンズ14を介してホトマルl5から1次元信
号10aが前処理回路16に出力され、ここでAD変換
されたのち、計算機17に送られてレチクル基準パター
ン81およびウェハターゲットパターン9lの各々の中
心位置が求められ、両パターン81. 91の中心位置
の差によりアライメント量が求められて、このアライメ
ント量に応じてウェハステージ7がX方向に駆動制御さ
れる。また上記においてはうエハステージ7のX方向の
駆動制御についてもL記X方向の駆動制御と同様な方法
によって行うことができ、レチクル基準パターン82お
よびウェハターゲットパターン92はそのために設けら
れている。なお、この種の装置に関連するものは従来た
とえば特開昭53 − 144270号および特開昭5
4−99374号等がある。
然るに、従来のアライメント方式においては、つぎに述
べるような問題点がある。
一般に縮小投影レンズはg線等の単色光に対してのみ結
像特性が最良になるように設計されているため、ウェハ
ターゲットパターン照明光にも可能な限り単色光に近い
スペクトル幅の狭い光やレーザ光を使用する必要がある
然るに、スペクトル幅の狭い光を使用すると、第15図
ta+および(blに示すように基材30上にウェハタ
ーゲットパターン91を有するパターン31を設け、こ
のパターン3工上にレジスト32を設けた場合、ウェハ
ターゲットパターン照明光IOが上記レジスト32に入
射したとき、パターン31上を反射回折する光20aと
ウェハターゲットパターン91内を反射回折する光20
bとの間に位相差を生じるので、これら位相差の異なる
反射回折光20a、20bによってけ多重干渉を発生す
る。とくに通常のパターンエツジ部のように、レジスト
32の膜厚が急峻な変化をするものにおいては、第15
図0))にCにて示す如く、幅の狭い多重干渉縞を発生
する。そのため、上記多重干渉強度が細かく変動して第
15図(C1に示す如く、上記ホトマル15から前処理
回路16に出力される1次元信号10aにノイズとなっ
て現われる。
上記多重干渉強度と、上記レジスト32の膜厚との関係
は第16図に示す如く、今レジスト32への光の入射角
度が0のとき、即ち光がレジスト32に向って垂直に入
射されるとき(実線にて示す)と、レジスト32への光
の入射角度が20°のとき(破線にて示す)とでは、多
重干渉強度曲線が左右にシフトする。
また第17図(a)は第14図において、上記入射11
19の中心に入射したウェハターゲットパターン照明光
10がウェハターゲットパターン91を照明する状態を
示す拡大斜視図である。同図に示す如(、従来のウェハ
ターゲットパターン照明光10は、入射瞳19に対して
均一な光量で入射しているが、垂直入射(α=O”)に
相当する領域101に比較して、傾斜角度αが20°で
入射(縮小投影レンズNA=0.38)する領域102
の方が面積が大きい。すなわち、エネルギー的に大きい
ため、レジスト32の1模厚と、多重干渉強度との関係
は、第16図に示す如く、波線に近い状態を示す。−力
筒17図tb+に示すように、上記垂直入射に相当する
領域101からの光103に対するウェハターゲットパ
ターン照明光10の反射回折光21は、その大半が縮小
投影レンズ2の入射瞳19に入射する。然るに第17図
(C)に示すように、傾斜して入射する領域102から
の光104に対するウェハターゲットパターン91から
の反射回折光22は、その半分近くの高周波成分(斜線
部)が、上記縮小投影レンズ2の外枠2aでけられて、
入射瞳19に入射することができない。そのため、ウェ
ハターゲットパターン91の検出信号10aは第17図
(elに示すように、垂直入射のとき(第17図(d)
)に比較して、パターンエツジ部がなまって、検出信号
10aのコントラストが低下し、アライメント精度の低
下を招いている。
(発明の目的) 本発明は、上記従来の問題点を解決し、被検出パターン
からの反射回折光の高周波成分を損なうことなく、コン
トラストの高い検出信号を求めることが可能なパターン
位置検出方法およびその装置を提供することにある。
(発明の概要) 本発明は上記の目的を達成するため発明したもので、そ
の発明の1つは、パターン照明光の空間的コヒーレンス
(Spatial  coherence )  (空
間的可干渉性ともいう)を2次元パターンに対して一方
向で高め、該一方向と直交する他方向で低下させた状態
で該2次元パターンと、該パターン近傍を照明すること
を特徴とし、他の発明の1つは、パターン照明光の空間
的コヒーレンスを該2次元パターンに対して一方向で高
め、該一方向と直角な他方向で低下させる手段を有する
空間的コヒーレンス可変手段を設けたことを特徴とする
ものである。
(発明の実施例) 以下、本発明の実施例を示す第1図乃至第13図につい
て説明する。第1図は本発明の一実施例を示すウェハタ
ーゲットパターン検出装置の斜視図、第2図(alはそ
の縮小レンズの入射瞳における照明光とその反射回折光
の広がりを示す平面図、第2図(b)は、従来の縮小レ
ンズの入射瞳における照明光とその反射回折光の広がり
を示す平面図、第3図は本発明におけるウェハターゲッ
トパターンに入射する照明光を示す斜視図、第4図(a
lは本発明におけるウェハターゲットパターンの検出信
号波形を示す図、fblは従来のウェハターゲットパタ
ーンの検出信号波形を示す図、第5図は本発明における
レジスト膜厚と、多重干渉強度との関係を示す図、第6
図(a)〜(d)は、レジスト膜厚の変動の影響の低減
を示す図である。なお上記図において、従来と同一構成
のものは第14図乃至第17図と同一符号をもって示す
第1図に示すようにg線、d線等の光28は集光レンズ
23を介してX方向(ウェハ3上に対し)に細長いスト
ライプパターン形状のスリット24に入射したとき、こ
のスリット24から出射した光は、さらにシリンドリカ
ルレンズ25によりX方向(ウェハ3上に対し)に絞り
込んで、ビームスプリッタ26、ハーフミラ−27およ
びレチクル基準パターン(窓パターン)81を介して縮
小投影レンズ2の入射瞳19に入射する。なお上記光2
8は図示していないが、水銀ランプ等の白色源から干渉
フィルタにより選択されている。ついで上記入射瞳19
から出射した光28が、ウェハターゲットパターン91
を照射し、ウェハターゲットパターン91からの反射回
折光33が再び縮小投影レンズ2を介してレチクル基準
パターン(窓パターン)81上に拡大結像する。ただし
、上記ウェハターゲットパターン照明光28として露光
波長であるg線以外の光を使用した場合には、上記縮小
投影レンズ2の色収差によりウェハターゲットパターン
91の結像位置がレチクル1上から外部にはずれた位置
になるため、レチクル基準パターン(窓パターン)81
は別の光学系にて検出する必要があるが、ここでは説明
を省略する。
然る後、上記両パターン81.91が拡大レンズ12a
により可動スリット13上に結像し、可動スリット13
を走査させることによりて、リレーレンズ14を介して
ホトマル15から検出信号10aが出力され、以下第1
4図に示すものと同様にしてアライメント量を求め、ウ
ェハステージをX方向に駆動制御させる。上記ウェハス
テージ7のX方向への駆動制御についても第14図と同
様に行なうことによりウェハステージ7をX方向に駆動
制御させることができる。而して、本発明においては、
ウェハターゲットパターン照明光28はスリット24お
よびシリンドリカルレンズ25によりX方向に絞りiA
 マh、入射瞳19では、ウェハターゲットパターン9
1の位置検出方向と直交する方向(X方向)に十分長い
ストライプパターンになるように形成されているので、
第3図に示す如く、ウェハターゲットパターン91に入
射する光28は、パターン位置検出方向(X方向)では
、略平行状態を保持している。そのため、この方向(X
方向)では空間的コヒーレンスが高くなっている。これ
に対してパターン位置検出方向(X方向)と直交する方
向(X方向)では、多数の角度から光束281〜285
が入射するので、空間的コヒーレンスは低くなっている
。したがって、ウェハターゲットパターン91に入射す
る光束281〜285は丁度前記第17図(alにおけ
る、ウェハターゲットパターン照明光10が傾斜してウ
ェハターゲットパターン91に入射する領域102をパ
ターン位置検出方向と直交する方向(X方向)にそって
切断したときと全く等しくなる。その結果、第2図に実
線で示すように、ウェハターゲットパターン91からの
反射回折光33は上記ウェハターゲットパターン91の
長平方向(X方向)と、直交する方向(X方向)に広が
った光束331〜335になる。しかしながら、上記光
束331〜335の大半が入射瞳19の範囲内にて入射
するため、上記反射回折光33の高周波成分はそのま\
保持される。
これに対して従来のものにおいては、第2図fblに示
す如く、入射光束281,283に対応する反射回折光
331,335の1部(斜線部分)とくに高周波成分が
上記入射瞳19の範囲内に入射することができない。そ
のため第4図(a)に示す如く、本発明における検出信
号強度は同図(b)に示す従来のものと比較して高周波
成分の損失が少なく、信号コントラストが高くなる。さ
らに第3図に示すように、本発明においてはパターン位
置検出方向と直交する方向(X方向)にそって種々の角
度から入射する光束281〜285は、全てエネルギー
的に等しいから、ウェハターゲットパターン91からの
反射回折光331〜335は、種々な入射角度θ。〜θ
0におけるレジスト32内での多重干渉が重畳されたも
のになる。
したがって、レジスト膜厚と、多重干渉強度との関係は
、第16図において、入射角度06〜20゜(縮小投影
レンズN A =0.38の場合)まで変化させた時の
各角度に応じた曲線の加重平均となり、結局第5図の実
線で示す曲線(波線は入射角度O″および20°の場合
を示す)となる。すなわち、第16図に波線で示す従来
のウェハターゲットパターン照明光10の場合に比較し
て、第5図に実線で示す曲線は、振動が小さく、レジス
トの塗布むらの影響を受けに(いことがわかる。この点
の状況は第6図(a)にウェハターゲットパターン91
の構成と、それに入射する光28および反射回折光33
とを示し、fblに上記ウェハターゲットパターン91
近傍におけるレジスト膜厚分布を示し、(C1にてその
多重干渉縞を示し、(dlに検出信号の強度分布を示す
如(、第15図fb)、 (C1に比較してパターンエ
ツジ部でのレジスト膜厚の急峻な変化による細かい多重
干渉縞C′の発生が低減され、SN比の高い検出信号が
得られる。これに加えて、本発明においては、パターン
位置検出方向(X方向)と直交する方向(X方向)の空
間的コヒーレンスが低いため、Alパターンのように、
粒状性の高いパターンを検出するさいに細かい散乱光の
発生を低減することができるので、パターンの検出精度
を向上させることができる。
つぎに、本発明の他の1実施例を示す第7図乃至第9図
について説明する。なお、第1図と同一の部品について
は、同図と同一符号をもって示す。
第7図においては、第1図に示すX方向ウェハターゲッ
トパターン検出光学系■と、該X方向ウェハターゲット
パターン検出光学系、桿の可動スリット13、スリット
24およびシリンドリカルレンズ25を夫々光軸10a
に対して角度90°だけ回転した可動スリット42、ス
リット38およびシリンドリカルレンズ39の他に、該
X方向ウェハターゲットパターン検出光学基肥の集光レ
ンズ23、ビームスプリッタ26、拡大レンズ12a1
リレーレンズ14、ホトマル15、前処理回路16およ
び計算機17と同一構成をした集光レンズ37、ビーム
スプリンタ40、拡大レンズ41、リレーレンズ43a
1ホトマル43b、前処理回路16および計算機17を
有するy方向ウェハターゲットパターン検出光学系用と
、これら両光学系用、並とを結合する可動ミラー34と
を設け、X方向のアライメント量を検出するさいには、
上記可動ミラー34を図のa矢印方向に回転して、X方
向ウエハターゲントパターン検出光学系■によりX方向
に細長いストライプパターンC(Strip)パターン
〕を検出し、X方向のアライメント量を検出するさいに
は、上記可動ミラー34を図のb矢印方向に回転して、
y方向ウェハターゲットパターン検出光学系銭によりX
方向に細長いストライプパターンを検出するようにした
ものである。なお、図において35はミラーを示す。ま
た、両光学系用、剣の作動およびウェハステージ7の駆
動については、第1図に述べたX方向ウェハターゲット
パターン検出光学系■と同一であるから、その説明を省
略する。
さらに、第7図に示す如く、ウェハターゲットパターン
93を十文字形に形成し、かつ第8図に波線で示す如く
、縮小投影レンズ2の入射瞳9におけるウェハターゲッ
トパターン照明光44(第7図参照)の分布形状を、上
記ウェハターゲットパターン93の形状に対応して十文
字形に形成している。
そのため、第9図に示す如く、ウェハターゲットパター
ン93に入射する光は、ウェハターゲットパターン93
の中心部を除けば、X方向およびX方向のいずれのスト
ライプパターンに対しても互いに位置検出方向には、平
行光になって、空間的コヒーレンスが高くなるが、位置
検出方向と直交する方向については種々の入射角度をも
った光束441〜445になって、空間的コヒーレンス
が低くなる。
したがって、ウェハターゲットパターン93からの反射
回折光501〜505は0、第8図に実線にて示す如く
、その大半が入射瞳19の範囲内に入射することができ
るので、コントラストの高いウェハターゲットパターン
検出信号を得ることができる。なお、上記ウェハターゲ
ットパターン照明光44を紫外光にすることにより、解
像度がさらに向上し、より高精度のアライメント検出が
可能にすることができる。
上記に述べた実施例は、本発明を縮小投影装置のTTL
パターン検出光学系に実施した場合を示しているが、こ
れに限定されるものでなく、ウェハパターン検査装置の
位置決め等、一般のパターン位置合せ装置にも適用でき
る。また、上記実施例においては、水銀ランプのスペク
トル線を使用しているが、これに限定されるものでなく
、例えばレーザ光のように空間的コヒーレンスの高い単
色光を使用することも可能であり、レーザ光を使用すれ
ば、検出光量が増加し、上記の実施例で使用されている
ホトマルに代わって固体撮像素子の使用が可能になるの
で、パターン検出系の構成を小形にすることができる。
たとえば、本発明をレーザ光を使用した一般的なウェハ
パターン位置合せ装置に実施した場合を第10図乃至第
13図に示す。即ち第10図に示す如(レーザ光60か
ら出射したビーム光70をガルバノミラ−61によりウ
ェハターゲットパターン91の長手方向すなわちパター
ン位置検出方向(X方向)と直交する方向(X方向)に
揺動させると、揺動されたビーム光70がビームスプリ
ンタ62、リレーレンズ63、ミラー64を経て、アラ
イメント用対物レンズ、縮小投影光学系、反射形投影光
学系等から形成された結像光学系99の入射瞳19を通
過して、ウェハターゲットパターン91を照射する。つ
いでウェハターゲットパターン91から反射した回折光
100が再び入射瞳19を通過し、リレーレンズ63、
ビームスプリッタ62、拡大レンズ65を経て、2次元
固体撮像素子66の素子面上に結像されたのち、前処理
回路67でAD変換され、パターン位置検出方向(X方
向)と直交する方向に電気的にデータ圧縮され、1次元
信号として計算機68に送られてウェハターゲットパタ
ーン91の中心位置が求められる。而して、第11図に
上記入射瞳19におけるウェハターゲットパターン照明
光の分布形状(波線部)と、ウェハターゲットパターン
91からの反射回折光100の分布形状(実線部)を示
す如く、レーザ光60のビーム光70をウェハターゲッ
トパターン91の長手方向すなわち、パターン位置検出
方向(X方向)と、直交する方向(X方向)に揺動させ
ると、入射11119におけるウェハターゲット照明光
70の分布は、ウェハターゲットパターン91の位置検
出方向(X方向)と、直交する方向(X方向)に十分長
いストライプパターンになっている。
そのため、第12図に示す如く、ウェハターゲットパタ
ーン91に入射するビーム光70はパターン位置検出方
向(X方向)には平行ビームになってbす、レーザ光の
高い空間的コヒーレンスを保持している。
また、パターン位置検出方向と直交する方向(X方向)
については、ガルバノミラ−61の揺動により第12図
に示すように種々の入射角度θ。〜b2でビーム光70
1〜705が入射しているので、ウェハターゲットパタ
ーン91からの反射回折光100の分布は上記第11図
に実線で示す如く、ターゲットパターン91の長手方向
と直交する方向(X方向)に広がった形状になるが、そ
の大半は、入射瞳19に入射する。そのため、反射回折
光100の高周波成分はそのまま保持されて高い信号コ
ントラスI・を得ることができる。然るに、上記に述べ
たる如く、この実施例においては、レーザ光70を使用
しているため、パターン位置検出方向くX方向)の空間
的コヒーレンスが非常に高くなって、ウェハ3がA!パ
ターンのように粒状性の高い材質の場合には、スペック
ルノイズC(S peakle)ノイズ〕と呼ばれるレ
ーザ光特有のランダムノイズが検出信号に現われる。そ
こで、上記第10図において、同期回路69によりガル
バノミラ−61の揺動周期T。
を2次元固体撮像素子66の蓄積時間Tg(通常16.
7m5)と同期させる。すなわち、TI=T2/n(n
二周期整数)とすることにより、蓄積時間T2内にn周
期分の各揺動角度θ。〜θ7における入射ビーム光70
1〜705に対応した反射回折光1001〜1005が
2次元固体撮像素子66で蓄積される。そのため、第1
3図に示す如く各揺動角度θ。〜θ7に応じてランダム
に発生ずるスペックルノイズを伴なった検出信号が、加
算、平均化されて、ノイズが平滑化されたSN比の高い
検出信号を得ることができる6 また、上記実施例におけるレーザ光60を紫外レーザに
するごとにより、ウェハターゲットパターン91の解像
度が向上して、より高精度なアライメント検出が可能に
なる。
さらに、本発明は白色光照明を使用した0「「−axi
sパターン検出系あるいはX線露光装置等のプロキシテ
ィ露光装置およびコンタク) F6光装置等のアライメ
ント光学系にも適用することが可能である。ずなわら、
白色照明を使用する場合には、上記第15図および第1
6図の説明で述べたようなレジスト内での多重干渉の影
響はない。しかし、第17図fc)の説明で述べたよう
に、従来の照明の場合には、たとえ白色光であっても、
エネルギー的に大きく、ウェハターゲットパターン検出
信号のプロフィルを決定する。傾斜して入射する領域か
らの光に対するウェハターゲットパターンからの反射回
折光は、その半分近くの高周波成分(斜線部)が結像光
学系の外枠でけられ、入射瞳に入射できない。そのため
、検出信号は第17図(14)に示す如く、コントラス
トが低下する。そこで、白色照明の場合にも、本発明を
適用して、ウェハターゲットパターンの位置検出方向の
空間的コヒーレンスを高め、上記ウェハターゲットパタ
ーンの位置検出方向と、直交する方向の空間的コヒーレ
ンスを低下させれば、コントラストの高い検出信号を得
ることができ、これによってアライメント精度を向上さ
せることができる。なお、上記に述べた本発明における
レンズとは、広義の意味であって、透過形および反射形
結像光学系をいうものである。
(発明の効果) 以上述べたる如く、本発明を適用したウェハパターン検
出方法およびその装置においては、被検出パターンから
の反射回折光の高周波成分を損なうことなく、コントラ
ストの高い検出信号を得ることができる。したがって、
たとえば、本発明を縮小投影露光装置におけるレチクル
と、ウェハとのアライメントのさいのウェハターゲット
パターン検出に適用した場合には、従来方式に比較して
、検出信号のコントラストの増加をはかることができ、
かつレジストの塗布むらの影響が受けにくく、かつ、A
1粗面におけるスペックルノイズの低減をはかることが
でき、これによってアライメント精度の向上、ひいては
半導体の生産性向上に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の1実施例を示すウェハターゲットパタ
ーン検出系を示す斜視図、第2図(alはその縮小投影
レンズの入射瞳における照明光と、その反射回折光の広
がりとを示す平面図、(b)は従来の照明光の広がりを
示す平面図、第3図はウェハターゲットパターンに入射
する照明光を示す斜視図、第4図(a)は本発明におけ
るウェハターゲットパターンの検出信号波形を示す図、
(b)は従来のウェハターゲットパターンの検出信号波
形を示す図、第5図は本発明におけるレジスト膜厚と、
多重干渉強度との関係を示す図、第6図(il+はウェ
ハター号強度の波形を示す図、第7図は本発明の他の1
実施例を示ずウェハターゲットパターン検出系を示す斜
面図、第8図はその縮小投影レンズの入射瞳における照
明光と、その反射回折光の広がりとを示す平面図、第9
図はウェハターゲットパターンに入射する照明光を示す
斜視図、第10図は本発明の他の1実施例を示すウェハ
ターゲットパターン検出系を示す斜視図、第11図はそ
の結像光学系の入射瞳における照明光と、その反射回折
光の広がりとを示すへ平面図、第12図はウェハターゲ
ットパターンに入射ず名照明光を示す斜視図、第13図
は入射ビームの各揺動角度における/l粗面によるスペ
ックルノイズの平滑化を示す図、第14図は従来の縮小
投影露光装置のパターン検出系を示す斜視図、第15図
(alは従来のウェハターゲットパターンを示す断面正
面図〔(b)のA−A′断面正面図〕従来の照明光の入
射角度をパラメータとしてレジスト膜厚と多重干渉強度
との関係を示す図、第17ける検出信号強度の波形を示
す図である。 1・・・レチクル、2・・・縮小投影レンズ、3・・・
ウェハ、4・・・回路パターン、10・・・入射光、1
2a、41゜65・・・拡大レンズ、13.42・・・
可動スリット、15.43b・・・ホトマル、16・・
・前処理回路、17・・・計算機、18・・・コンデン
サレンズ、19・・・入射瞳、20.33.50゜10
0・・・反射回折光、23.37・・・集光レンズ、2
4.38・・・スリット、25.39・・・シリンドリ
カルレンズ、26゜40・・・ビームスプリフタ、51
.52.53・・・チップ、81゜82、83・・・レ
チクル用基準パターン、91.92.93・・・ウェハ
ターゲットパターン、60・・・レーザ、61・・・ガ
ルバノミラ−166・・・2次元固体撮像素子、99・
・・結像光学系。 代理人 弁理士  秋 本 正 尖 塔Z図 12  図 ℃ 第+図 (α) (b) 一、工 相対多重千序強度工 第6 図 (b) (C)(メ) 第 7 図 第 11  図 第12図      1 第 14  図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、パターン照明光により、2次元パターンと、該パタ
    ーン近傍を照明し、該2次元パターンと、該パターンの
    近傍からの2次元反射光を結像し、該2次元反射光の強
    度分布を検出し、これによって得られた検出信号から該
    2次元パターン位置を求めるパターン位置検出方法にお
    いて、上記パターン照明光の空間的コヒーレンスを上記
    2次元パターンに対して一方向で高め、該一方向と直交
    する他方向で低下させた状態で、該2次元パターンと該
    パターン近傍を照明することを特徴とするパターン位置
    検出方法。 2、前記パターン照明光の空間的コヒーレンスを前記2
    次元パターン位置検出方法で高め、該2次元パターン位
    置検出方向と直交する方向で低下させることを特徴とす
    る前記特許請求の範囲第1項記載のパターン位置検出方
    法。 3、前記パターン照明光を、パターン結像レンズを通し
    て照射させることを特徴とする前記特許請求の範囲第1
    項記載のパターン検出方法。 4、前記パターン結像レンズの入射瞳におけるパターン
    照明光の光束の拡がりを、前記2次元パターン位置検出
    方向と直交する方向に十分な長さを有するストライプパ
    ターンであることを特徴とする前記特許請求の範囲第3
    項記載のパターン位置検出方法。 5、前記2次元パターンを前記パターン位置検出方向と
    直交する方向に十分な長さを有するストライプパターン
    であることを特徴とする前記特許請求の範囲第1項記載
    のパターン位置検出方法。 6、2次元パターンおよび該パターン近傍を照明するパ
    ターン照明手段と、上記2次元パターンおよび該パター
    ン近傍からの2次元反射光を結像させる結像手段と、上
    記2次元反射光の強度分布を検出する光強度分布検出手
    段と、該光強度分布検出手段によって得られた検出信号
    から上記2次元パターンの位置を求めるパターン位置検
    出手段とからなるパターン検出装置において、上記パタ
    ーン照明光の空間的コヒーレンスを該2次元パターンに
    対して一方向で高め、該一方向と直角な他方向で低下さ
    せる手段を有する空間的コヒーレンス可変手段を設けた
    ことを特徴とするパターン位置検出装置。 7、前記空間的コヒーレンス可変手段として、パターン
    照明光の空間的コヒーレンスを2次元パターン位置検出
    方向で高め、これと直交する方向で低下させる手段を有
    することを特徴とする前記特許請求の範囲第6項記載の
    パターン位置検出装置。 8、前記パターン照明手段として、前記パターン照明光
    をパターン結像レンズを通して照射するように構成した
    ことを特徴とする前記特許請求の範囲第6項記載のパタ
    ーン位置検出装置。 9、前記パターン結像レンズの入射瞳におけるパターン
    照明光の光束の拡がりを、前記2次元パターンの位置検
    出方向と直交する方向に十分な長さを有するストライプ
    パターンに構成したことを特徴とする前記特許請求の範
    囲第8項記載のパターン位置検出装置。 10、前記2次元パターンを、パターン位置検出方向と
    直交する方向に十分な長さを有するストライプパターン
    に構成したことを特徴とする前記特許請求の範囲第6項
    記載のパターン位置検出装置。
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