JPH05235131A - 半導体装置のリード曲がり検査装置 - Google Patents
半導体装置のリード曲がり検査装置Info
- Publication number
- JPH05235131A JPH05235131A JP4039216A JP3921692A JPH05235131A JP H05235131 A JPH05235131 A JP H05235131A JP 4039216 A JP4039216 A JP 4039216A JP 3921692 A JP3921692 A JP 3921692A JP H05235131 A JPH05235131 A JP H05235131A
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- Japan
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- light
- lead
- leads
- semiconductor device
- bending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード列に対して斜め方向から光を照射し、
リードを透過した光の明暗（影）がピッチ方向の曲がり
と内外方向の曲がりとの合成として受光されようにし、
基準位置との比較により曲がりが判定することで、簡単
な構成によって２つ以上のリード曲がり状態を検査でき
るようにする。 【構成】 ２つ以上のリードが同一形態で且つ一定ピッ
チに並ぶようにパッケージングされた半導体装置１にあ
って、前記リードの配列面に対して斜め方向から光を照
射する発光源２、及びリードを通過した光の影像を予め
設定した基準位置との比較に基づいてリード曲がりを判
定する受光部３を設けて構成する。
リードを透過した光の明暗（影）がピッチ方向の曲がり
と内外方向の曲がりとの合成として受光されようにし、
基準位置との比較により曲がりが判定することで、簡単
な構成によって２つ以上のリード曲がり状態を検査でき
るようにする。 【構成】 ２つ以上のリードが同一形態で且つ一定ピッ
チに並ぶようにパッケージングされた半導体装置１にあ
って、前記リードの配列面に対して斜め方向から光を照
射する発光源２、及びリードを通過した光の影像を予め
設定した基準位置との比較に基づいてリード曲がりを判
定する受光部３を設けて構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置のリードの曲
がり検査技術、特に、リードの左右、内外への曲がりの
有無を３次元的に検査するために用いて効果のある技術
に関するものである。
がり検査技術、特に、リードの左右、内外への曲がりの
有無を３次元的に検査するために用いて効果のある技術
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ＩＣの各リードの左右、内外へ
の曲がりの有無を検査する技術の１つとして、光源より
発せられた光をコリメートレンズによって平行光にし、
これをＩＣのリード列に対して直角方向から照射し、そ
の透過光を撮像素子によって撮像し、その画像を画像処
理し、リード相互の間隔の不揃い状態からリード曲がり
を判定している。
の曲がりの有無を検査する技術の１つとして、光源より
発せられた光をコリメートレンズによって平行光にし、
これをＩＣのリード列に対して直角方向から照射し、そ
の透過光を撮像素子によって撮像し、その画像を画像処
理し、リード相互の間隔の不揃い状態からリード曲がり
を判定している。
【０００３】なお、この種のリード曲がり検査技術につ
いては、例えば、特開昭６２−１４５７５５号公報に詳
細な記載がある。
いては、例えば、特開昭６２−１４５７５５号公報に詳
細な記載がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者の検討によれ
ば、ＩＣのリード列に対して直角方向から光を照射し、
リードを通した光からリード曲がりを判定する従来技術
においては、１台の検査装置で行えるチエックは、リー
ドの隣接方向の曲がり又は内外方向への曲がりの一方で
あるため、両方のチエックを行おうとすると検査装置を
複数台必要とし、コストアップを招くと共に、占有スペ
ース及びメンテナンス回数を増大させるという問題があ
る。
ば、ＩＣのリード列に対して直角方向から光を照射し、
リードを通した光からリード曲がりを判定する従来技術
においては、１台の検査装置で行えるチエックは、リー
ドの隣接方向の曲がり又は内外方向への曲がりの一方で
あるため、両方のチエックを行おうとすると検査装置を
複数台必要とし、コストアップを招くと共に、占有スペ
ース及びメンテナンス回数を増大させるという問題があ
る。
【０００５】そこで、本発明の目的は、簡単な構成によ
って２つ以上のリード曲がり状態を検査することが可能
な技術を提供することにある。
って２つ以上のリード曲がり状態を検査することが可能
な技術を提供することにある。
【０００６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【０００８】すなわち、２つ以上のリードが同一形態で
且つ一定ピッチに並ぶようにパッケージングされた半導
体装置であって、前記リードの配列面に対して斜め方向
から光を照射する発光源と、リードを通過した光の影像
状態からリード曲がりを判定する受光手段とを設けるよ
うにしている。
且つ一定ピッチに並ぶようにパッケージングされた半導
体装置であって、前記リードの配列面に対して斜め方向
から光を照射する発光源と、リードを通過した光の影像
状態からリード曲がりを判定する受光手段とを設けるよ
うにしている。
【０００９】
【作用】上記した手段によれば、リード列に対して斜め
方向から光を照射し、リードを透過した光の明暗（影）
はピッチ方向の曲がりと内外方向の曲がりとの合成とし
て受光され、基準位置からの変位により曲がりが検出さ
れる。したがって、簡単な構成により２つ以上のリード
曲がり状態を検査することができ、ローコスト化、小ス
ペース化、メンテナンスフリー及び無調整化が可能にな
る。
方向から光を照射し、リードを透過した光の明暗（影）
はピッチ方向の曲がりと内外方向の曲がりとの合成とし
て受光され、基準位置からの変位により曲がりが検出さ
れる。したがって、簡単な構成により２つ以上のリード
曲がり状態を検査することができ、ローコスト化、小ス
ペース化、メンテナンスフリー及び無調整化が可能にな
る。
【００１０】
【実施例】図１は本発明による半導体装置のリード曲が
り検査装置の第１実施例を示す平面図である。
り検査装置の第１実施例を示す平面図である。
【００１１】検査対象の半導体装置１（ここではＤＩ
Ｐ：デュアル・イン・ライン・パッケージ型の例を示
す）に対し、発光源２（例えば、レーザ及び光学系など
からなる）の出射光（平行光２ａ）を半導体装置１のリ
ード列Ｘに対し斜め（リード列Ｘ面に対し角度θ）の方
向（水平面内の）から投光する。角度θは、一般的には
４５°前後で良いが、ピッチ間隔、パッケージサイズな
どによって異なるので、検査結果を見ながら適宜変更す
る。この投光に際しては、一方のリード列から他方のリ
ード列を貫通するように投光を行い、２つのリード列を
貫通した光を受光部３で受光する。受光部３（受光手
段）は、撮像素子（ＣＣＤ）及び画像処理部などから構
成される。
Ｐ：デュアル・イン・ライン・パッケージ型の例を示
す）に対し、発光源２（例えば、レーザ及び光学系など
からなる）の出射光（平行光２ａ）を半導体装置１のリ
ード列Ｘに対し斜め（リード列Ｘ面に対し角度θ）の方
向（水平面内の）から投光する。角度θは、一般的には
４５°前後で良いが、ピッチ間隔、パッケージサイズな
どによって異なるので、検査結果を見ながら適宜変更す
る。この投光に際しては、一方のリード列から他方のリ
ード列を貫通するように投光を行い、２つのリード列を
貫通した光を受光部３で受光する。受光部３（受光手
段）は、撮像素子（ＣＣＤ）及び画像処理部などから構
成される。
【００１２】以上の構成において、図２のリード４が基
準位置であり、そのときの投光に対する影が斜線域であ
る。これに対し、リード５の位置にあるべきものが、リ
ード５ａまたは５ｂの如くに基準位置から内側または外
側に曲がっていた場合、その影６（正規位置）は点線位
置の影６ａ，６ｂのように基準位置からずれる。また、
リード７のように隣接するリードに向かって曲がってい
る（ピッチ曲がり）場合、同様に影は影８から点線で示
す影８ａまたは８ｂへ位置がずれる。
準位置であり、そのときの投光に対する影が斜線域であ
る。これに対し、リード５の位置にあるべきものが、リ
ード５ａまたは５ｂの如くに基準位置から内側または外
側に曲がっていた場合、その影６（正規位置）は点線位
置の影６ａ，６ｂのように基準位置からずれる。また、
リード７のように隣接するリードに向かって曲がってい
る（ピッチ曲がり）場合、同様に影は影８から点線で示
す影８ａまたは８ｂへ位置がずれる。
【００１３】この場合、リードが作る影は、ピッチ方向
と内外方向とが作り出すベクトル合成であるため、リー
ドが基準位置に対してピッチ方向に曲がるケースも、内
外方向に曲がるケースも検出することができる。そし
て、曲がり具合は、位置ずれの度合いからリードの曲が
り状態を判定することができる。その判定は受光部３で
行われ、受光したリードの影をＣＣＤで撮像し、その明
暗の配分比の状態、基準位置に対する影像との比較など
からリード曲がりを評価する画像処理を行うことで達成
される。
と内外方向とが作り出すベクトル合成であるため、リー
ドが基準位置に対してピッチ方向に曲がるケースも、内
外方向に曲がるケースも検出することができる。そし
て、曲がり具合は、位置ずれの度合いからリードの曲が
り状態を判定することができる。その判定は受光部３で
行われ、受光したリードの影をＣＣＤで撮像し、その明
暗の配分比の状態、基準位置に対する影像との比較など
からリード曲がりを評価する画像処理を行うことで達成
される。
【００１４】なお、リードの曲がり具合が、発光源２よ
りの光に平行である場合には検出ができない。この場合
には、入射角度θを変えて２回測定する。また、隣接す
る２つ以上のリードの影が重なる場合も検査が行えなく
なるが、この場合も入射角度θを変えることで測定が可
能になる。
りの光に平行である場合には検出ができない。この場合
には、入射角度θを変えて２回測定する。また、隣接す
る２つ以上のリードの影が重なる場合も検査が行えなく
なるが、この場合も入射角度θを変えることで測定が可
能になる。
【００１５】また、図３のように、各リードの平坦度
（高さ）の検査を行うこともできる。
（高さ）の検査を行うこともできる。
【００１６】この場合、リード列Ｘを構成する複数のリ
ードの先端（下端）面に同時にレーザビーム（ビーム厚
が薄く幅が複数本のリードに及ぶ平行光線）９を照射
し、その際に影１０が生じたか否かにより平坦度を知る
ことができる。すなわち、殆どのリードに影が生じて少
数のリードに影が生じない場合は平坦度が得られていな
いものと判定でき、全てのリードに影１０が生じた場合
には平坦度が得られていると判定することができる。
ードの先端（下端）面に同時にレーザビーム（ビーム厚
が薄く幅が複数本のリードに及ぶ平行光線）９を照射
し、その際に影１０が生じたか否かにより平坦度を知る
ことができる。すなわち、殆どのリードに影が生じて少
数のリードに影が生じない場合は平坦度が得られていな
いものと判定でき、全てのリードに影１０が生じた場合
には平坦度が得られていると判定することができる。
【００１７】
【実施例２】図４は本発明による半導体装置のリード曲
がり検査装置の第２実施例を示す側面図である。
がり検査装置の第２実施例を示す側面図である。
【００１８】本実施例は、半導体装置１の下部の中央に
反射体（Ｖ字形に組んだミラーまたは三角プリズム）１
１を配設し、その入射光路上に発光源２を配設し、か
つ、その２つの出射光路上に受光部３と同様構成の受光
部３ａ，３ｂを配設したところに特徴がある。発光源２
からの照射光は、前記実施例と同様にリード列に対して
斜め方向から行う。すなわち、図５に示すように、平行
光線１３を光反射体１１に斜め方向から照射し、その反
射光をリード１４に導くようにする。なお、半導体装置
１は搬送シュート１２によって搬入される。
反射体（Ｖ字形に組んだミラーまたは三角プリズム）１
１を配設し、その入射光路上に発光源２を配設し、か
つ、その２つの出射光路上に受光部３と同様構成の受光
部３ａ，３ｂを配設したところに特徴がある。発光源２
からの照射光は、前記実施例と同様にリード列に対して
斜め方向から行う。すなわち、図５に示すように、平行
光線１３を光反射体１１に斜め方向から照射し、その反
射光をリード１４に導くようにする。なお、半導体装置
１は搬送シュート１２によって搬入される。
【００１９】本実施例によれば、発光源２からの平行光
が光反射体１１に斜め方向から照射され、その反射光が
リード１４に向けて投光される。反射光は、リード１４
を通過する際、前記実施例と同様にその曲がり状態に応
じた影を生じさせる。この影を受光部３ａ，３ｂによっ
て撮像し、画像処理することによりリード曲がりを判定
することができる。このように、本実施例では、半導体
装置１の両側のリード列に向けて照射されるので、前記
実施例と異なり片側のリード列のみを光が通過するの
で、ピッチ幅及びパッケージ幅が狭い場合に適してい
る。また、構成的には、発光源２を１つで済ませること
ができると共に、１回の検査で両側のリード列を検査す
ることができる。
が光反射体１１に斜め方向から照射され、その反射光が
リード１４に向けて投光される。反射光は、リード１４
を通過する際、前記実施例と同様にその曲がり状態に応
じた影を生じさせる。この影を受光部３ａ，３ｂによっ
て撮像し、画像処理することによりリード曲がりを判定
することができる。このように、本実施例では、半導体
装置１の両側のリード列に向けて照射されるので、前記
実施例と異なり片側のリード列のみを光が通過するの
で、ピッチ幅及びパッケージ幅が狭い場合に適してい
る。また、構成的には、発光源２を１つで済ませること
ができると共に、１回の検査で両側のリード列を検査す
ることができる。
【００２０】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００２１】また、以上の説明では、主として本発明者
によってなされた発明をその利用分野であるＤＩＰ型の
ＩＣに適用した場合について説明したが、これに限定さ
れるものではなく、例えば、多数のリード状の部材が同
一状態で配列されることが要求されるものの全てに本発
明を適用可能である。
によってなされた発明をその利用分野であるＤＩＰ型の
ＩＣに適用した場合について説明したが、これに限定さ
れるものではなく、例えば、多数のリード状の部材が同
一状態で配列されることが要求されるものの全てに本発
明を適用可能である。
【００２２】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【００２３】すなわち、２つ以上のリードが同一形態で
且つ一定ピッチに並ぶようにパッケージングされた半導
体装置であって、前記リードの配列面に対して斜め方向
から光を照射する第１の手段と、リードを通過した光の
影像状態からリード曲がりを判定する第２の手段とを設
けるようにしたので、簡単な構成により２つ以上のリー
ド曲がり状態を検査することができ、ローコスト化、小
スペース化、メンテナンスフリー及び無調整化が可能に
なる。
且つ一定ピッチに並ぶようにパッケージングされた半導
体装置であって、前記リードの配列面に対して斜め方向
から光を照射する第１の手段と、リードを通過した光の
影像状態からリード曲がりを判定する第２の手段とを設
けるようにしたので、簡単な構成により２つ以上のリー
ド曲がり状態を検査することができ、ローコスト化、小
スペース化、メンテナンスフリー及び無調整化が可能に
なる。
【図１】本発明による半導体装置のリード曲がり検査装
置の第１実施例を示す平面図である。
置の第１実施例を示す平面図である。
【図２】本発明によりリードの内外曲がり及びピッチ曲
がりを検出するための説明図である。
がりを検出するための説明図である。
【図３】本発明によりリードの平坦度を検査するための
説明図である。
説明図である。
【図４】本発明による半導体装置のリード曲がり検査装
置の第２実施例を示す側面図である。
置の第２実施例を示す側面図である。
【図５】図４の実施例における検査光の照射状況を示す
説明図である。
説明図である。
１ 半導体装置 ２ 発光源 ２ａ 平行光 ３ 受光部 ３ａ，３ｂ 受光部 ４ リード ５，５ａ，５ｂ リード ６，６ａ，６ｂ 影 ８，８ａ，８ｂ 影 ７ リード ９ レーザビーム １０ 影 １１ 光反射体 １２ 搬送シュート １３ 平行光線 １４ リード Ｘ リード列
Claims (3)
- 【請求項１】 ２つ以上のリードが同一形態で且つ一定
ピッチに並ぶようにパッケージングされた半導体装置で
あって、前記リードの配列面に対して斜め方向から光を
照射する発光源と、リードを通過した光の影像状態から
リード曲がりを判定する受光手段とを設けることを特徴
とする半導体装置のリード曲がり検査装置。 - 【請求項２】 前記判定は、ピッチ曲がり又は内外曲が
りに応じた影像の基準位置からのずれに基づいて行うこ
とを特徴とする請求項１記載の半導体装置のリード曲が
り検査装置。 - 【請求項３】 ２つ以上のリードが同一形態で且つ一定
ピッチに並ぶようにパッケージングされた半導体装置で
あって、前記半導体装置の底部に配設される光反射体
と、発生した平行光線を前記光反射体に反射面に対して
斜め方向から照射する光源と、リードを通過した光の影
像状態からリード曲がりを判定する受光手段とを具備す
ることを特徴とする半導体装置のリード曲がり検査装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4039216A JPH05235131A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 半導体装置のリード曲がり検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4039216A JPH05235131A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 半導体装置のリード曲がり検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235131A true JPH05235131A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12546948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4039216A Pending JPH05235131A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 半導体装置のリード曲がり検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05235131A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100238269B1 (ko) * | 1996-09-24 | 2000-01-15 | 윤종용 | Ic 패키지의 리드핀 검사방법 및 그 장치 |
| CN107328373A (zh) * | 2017-08-18 | 2017-11-07 | 深圳市伙伴科技有限公司 | 引脚平整度检测系统及方法 |
-
1992
- 1992-02-26 JP JP4039216A patent/JPH05235131A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100238269B1 (ko) * | 1996-09-24 | 2000-01-15 | 윤종용 | Ic 패키지의 리드핀 검사방법 및 그 장치 |
| CN107328373A (zh) * | 2017-08-18 | 2017-11-07 | 深圳市伙伴科技有限公司 | 引脚平整度检测系统及方法 |
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