JPS61263297A - Manufacture of electronic component - Google Patents
Manufacture of electronic componentInfo
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- JPS61263297A JPS61263297A JP10537085A JP10537085A JPS61263297A JP S61263297 A JPS61263297 A JP S61263297A JP 10537085 A JP10537085 A JP 10537085A JP 10537085 A JP10537085 A JP 10537085A JP S61263297 A JPS61263297 A JP S61263297A
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- solder
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- chip
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明はセラミックス配線基板の両面にチップ部品を実
装した電子部品の製造方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Technical Field The present invention relates to a method of manufacturing an electronic component in which chip components are mounted on both sides of a ceramic wiring board.
［発明の技術的背景とその問題点］
近年、電子機器の小型化、軽量化、高速化、高信頼性化
の要求が著しく高まってきており、若れらの要求を満足
すべく、セラミックス配線基板の両面にチップ部品を実
装した電子部品が製造されている。[Technical background of the invention and its problems] In recent years, demands for smaller size, lighter weight, higher speed, and higher reliability of electronic devices have increased significantly, and in order to satisfy the demands of young people, ceramic wiring has been developed. Electronic components are manufactured in which chip components are mounted on both sides of a substrate.
このような電子部品は、第２図（Ａ＞に示すように、ま
ずセラミックス配線基板１の両面に半田ペーストを印刷
乾燥したのち、半田ペーストの印、 刷された一方の
面ａの所定位置にチップ部品３ａを搭載し、次いでこの
面ａの半田２ａをベルトリフローにより溶融させてチッ
プ部品のリード４と固定することによりチップ部品３ａ
を装着した後、他方の面すにチップ部品３ｂを搭載し、
同様に半田２ｂをベルトリフローにより溶融させてチッ
プ部品３ｂを装着して製造されている。この方法では、
第２図（Ｂ）に示すように、面すの半田２ｂをベルトリ
フローする隆部ａの半田２ａが溶けてしまい、面ａに実
装したチップ部品３ａの欠落あるいは位置ずれが起こる
という問題がある。As shown in FIG. 2 (A), such electronic components are manufactured by first printing and drying solder paste on both sides of the ceramic wiring board 1, and then applying the solder paste to a predetermined position on one of the printed surfaces a. The chip component 3a is mounted, and then the solder 2a on this surface a is melted by belt reflow and fixed to the lead 4 of the chip component.
After installing the chip component 3b on the other side,
Similarly, the chip component 3b is manufactured by melting the solder 2b by belt reflow and attaching the chip component 3b. in this way,
As shown in FIG. 2(B), there is a problem in that the solder 2a on the ridge a that reflows the solder 2b on the surface melts, causing chip components 3a mounted on the surface a to be missing or misaligned. .
この問題を回避する方法として次のような方法が知られ
ている。The following methods are known to avoid this problem.
（イ）面ａ （最初に実装する面）に印刷する半田２ａ
を面しに印刷する半田２ｂより融点の高いものとする。(a) Solder 2a printed on surface a (first surface to be mounted)
The melting point of the solder 2b is higher than that of the solder 2b printed on the facing side.
例えば第３図に示すように面ａにはＳｎ ／Ｐｂ １０
／９０半田ペースト（融点２８０℃）、面ＢにはＳ ｎ
／ Ｐ ｂ ６３ ／ ３７半田ペースト（融点１８
３℃）をそれぞれ印刷し、面すの半田２ｂを２８０℃未
満の湿度でベルトリフローにより溶融させる。For example, as shown in FIG. 3, surface a has Sn/Pb 10
/90 solder paste (melting point 280°C), S n on side B
/ P b 63 / 37 solder paste (melting point 18
3° C.), and the solder 2b on the facing side is melted by belt reflow at a humidity of less than 280° C.
（ロ）而ａにチップ部品を搭載する際、第４図に示すよ
うに、チップ部品３ａの下面に非導電性エポキシ樹脂接
着剤５等を塗布してチップ部品３ａを固定づる。(b) When mounting a chip component on a, as shown in FIG. 4, a non-conductive epoxy resin adhesive 5 or the like is applied to the bottom surface of the chip component 3a to fix the chip component 3a.
しかしながら（イ）の方法では、面ａに使用する高融点
の半田ペーストの濡れ性が悪いためチップ部品の装着が
困難であり、（ロ）の方法では製造工程が増加するので
それに伴い、製品の高コスト化という結果を招くという
欠点があった。However, with method (a), it is difficult to attach chip components due to the poor wettability of the high-melting-point solder paste used on surface a, and with method (b), the number of manufacturing steps increases, resulting in problems with product quality. This has the disadvantage of resulting in high costs.
［発明の目的］
本発明はこのような従来の欠点を解消するためになされ
たもので、チップ部品の欠落や位置ずれのない電子部品
の製造方法を提供することを目的とする。[Object of the Invention] The present invention has been made in order to eliminate such conventional drawbacks, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing electronic components without chipping or misalignment of chip components.
［発明の概要］
すなわち本発明方法は、セラミックス配線基板にチップ
部品を半田ペーストを用いて固定する方法において、一
方の面の半田ペーストをベルトリフローにより溶融させ
、反対側の面をレーザ光のような光エネルギービームに
より溶融させることにより、はじめに固定したチップ部
品の位置ずれをなくしたものである。本発明方法では、
レーザ光により溶融される側の半田ペーストの印刷乾燥
は、他の面のチップ部品の半田固定を完了した後行なう
方法と、あらかじめ両面を同時に印刷乾燥しておく方法
のいずれも行なうことができる。[Summary of the Invention] That is, the method of the present invention is a method of fixing chip components to a ceramic wiring board using solder paste, in which the solder paste on one side is melted by belt reflow, and the other side is irradiated with a laser beam. By melting the chip with a light energy beam, the positional shift of the chip components that were initially fixed is eliminated. In the method of the present invention,
The printing and drying of the solder paste on the side to be melted by the laser beam can be carried out either after the solder fixation of the chip components on the other side is completed, or by printing and drying both sides at the same time in advance.
［発明の実施例］ 次に本発明の実施例について図面を用いて説明する。[Embodiments of the invention] Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
なお、第２図と同一部分には同一符号を付して重複する
説明を省略する。Note that the same parts as those in FIG. 2 are given the same reference numerals and redundant explanations will be omitted.
まずセラミックス配ａｍ板１の片面に半田ペーストを印
刷乾燥させた後、面ａの所定位置にチップ部品（図示を
省略）を搭載し、半田をベルトリフローにより溶融して
チップ部品を固定する。次に裏返して面すに半田ペース
トを印刷乾燥した後その所定位置にチップ部品３ｂを搭
載し、次いでスポット状に照射されたレーザ光６によっ
て半田２ｂを溶融させてチップ部品のリードまたは電極
４に固定しチップ部品３ｂを装着する。First, a solder paste is printed and dried on one side of the ceramic AM board 1, and then a chip component (not shown) is mounted on a predetermined position on the surface a, and the solder is melted by belt reflow to fix the chip component. Next, after turning over and printing and drying the solder paste on the facing side, the chip component 3b is mounted on the predetermined position, and then the solder 2b is melted by the laser beam 6 irradiated in a spot shape and attached to the lead or electrode 4 of the chip component. It is fixed and the chip component 3b is attached.
また、あらかじめセラミックス配Ｆ！基板１の両面に半
田ペーストを印刷乾燥させておき、上述した方法と同様
に一方の面へのチップ部品の搭載、ベルトリフロー、他
方の面へのチップ部品の搭載、レーザ光による溶融を順
に行なうようにしてもよい。In addition, ceramics are distributed in advance! Solder paste is printed and dried on both sides of the board 1, and chip components are mounted on one surface, belt reflow, chip components are mounted on the other surface, and melted with laser light in the same manner as described above. You can do it like this.
この方法によれば面しは局部的に加熱されるので、半田
をリフローする際、面ａの半田を溶かすことなくチップ
部品の実装を行なうことができる。According to this method, since the surface is locally heated, chip components can be mounted without melting the solder on surface a when reflowing the solder.
［発明の効果］
以上説明したように本発明方法によればチップ部品の欠
落や位置ずれを生じることなくセラミックス配線基板の
両面にチップ部品を実装することができ、製造歩留りや
信頼性を向上させることができる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the method of the present invention, chip components can be mounted on both sides of a ceramic wiring board without chipping or misalignment of chip components, improving manufacturing yield and reliability. be able to.
第１図は本発明方法を説明するための斜視図、第２図（
イ）、（ロ）、第３図および第４図は従来方法を説明す
るための断面図である。
１・・・・・・・・・・・・・・・セラミックス配線基
板２ａ 、２ｂ・・・印刷された半田
３ａ 、３ｂ・・・チップ部品Figure 1 is a perspective view for explaining the method of the present invention, Figure 2 (
A), (B), FIGS. 3 and 4 are cross-sectional views for explaining the conventional method. 1... Ceramic wiring board 2a, 2b... Printed solder 3a, 3b... Chip parts
Claims (2)
刷乾燥する工程と、この半田ペーストの印刷された面に
チップ部品を搭載する工程と、前記半田ペーストをベル
トリフローにより溶融させて前記チップ部品を固定する
工程と、この基板の他方の面に半田ペーストを印刷乾燥
する工程と、この半田ペーストの印刷された面にチップ
部品を搭載する工程と、前記半田ペーストを高エネルギ
ービームにより溶融させて前記チップ部品を固定する工
程とからなることを特徴とする電子部品の製造方法。(1) A step of printing and drying a solder paste on one side of a ceramic wiring board, a step of mounting a chip component on the printed side of the solder paste, and a step of melting the solder paste by belt reflow to fix the chip component. a step of printing and drying a solder paste on the other side of the board; a step of mounting a chip component on the printed side of the solder paste; and a step of melting the solder paste with a high-energy beam to form the chip. 1. A method for manufacturing electronic components, comprising the step of fixing the components.
刷乾燥する工程と、この半田ペーストの印刷された一方
の面にチップ部品を搭載する工程と、前記半田ペースト
をベルトリフローにより溶融させて前記チップ部品を固
定する工程と、この基板の他方の面にチップ部品を搭載
する工程と、前記他方の面の半田を高エネルギービーム
により溶融させて前記チップ部品を固定する工程とから
なることを特徴とする電子部品の製造方法。(2) A step of printing and drying a solder paste on both sides of a ceramic wiring board, a step of mounting a chip component on one side on which this solder paste is printed, and a step of melting the solder paste by belt reflow to form the chip component. a step of mounting a chip component on the other surface of the substrate; and a step of fixing the chip component by melting the solder on the other surface with a high-energy beam. Method of manufacturing electronic components.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10537085A JPS61263297A (en) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | Manufacture of electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10537085A JPS61263297A (en) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | Manufacture of electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61263297A true JPS61263297A (en) | 1986-11-21 |
Family
ID=14405818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10537085A Pending JPS61263297A (en) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | Manufacture of electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61263297A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303357A (en) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | Packaging method of electronic component |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5854518A (en) * | 1981-09-28 | 1983-03-31 | 株式会社日立製作所 | Device for inserting insulating tube |
| JPS59161092A (en) * | 1983-03-04 | 1984-09-11 | 株式会社日立製作所 | Soldering method |
-
1985
- 1985-05-17 JP JP10537085A patent/JPS61263297A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5854518A (en) * | 1981-09-28 | 1983-03-31 | 株式会社日立製作所 | Device for inserting insulating tube |
| JPS59161092A (en) * | 1983-03-04 | 1984-09-11 | 株式会社日立製作所 | Soldering method |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303357A (en) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | Packaging method of electronic component |
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