JPS61263198A - 多層プリント配線板における層間の導通部 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層プリント配線板における層間の導通部に関
する。

〔従来の技術〕

電子回路の高機能化、高性能化が進むにつれ、プリント
配線板においても高密度化が進み、その配線も片面から
両面に進みさらＫは多層基板が多く使用されるようくな
ってきた。

従来多層プリント配線板の眉間の導通は、電気メッキ或
いは化学メッキ等によシなされていたが、これらのメッ
キはその工程が多く、プリント配線工程にさらに高度の
技術を要するメッキ工程を付加するものであって、よシ
安価に、しかも、製品の出来上シが高い信頼性を有する
導通部の開発が強く要望されていたものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明は、かかる実状に鑑みてなされたもので、まず、
メッキ以外で同等の信頼性を有し、また、比較的低置で
製作される導通部を探究すべく検討しその結果層間の導
通部材として半田を用いることとした１、シかし、従来
半田を用いると、基材が有機プラスチックである場合熱
によってその寸法安定性が著しく阻害され、また、半田
付けの工程中にボイドやブローホール等の発生が予想さ
れるので、このたびこれら半田等の使用に伴う問題点を
解決することを鋭意試みた結果、本発明の到達するに至
りたるものである。

〔問題点を解決するための手段〕

采発明は、上記の問題点を解決するために、１、銅箔を
もって形成される複数列の導体を孔壁に突出せしめてな
る多層プリント配線板でありて、ｂ０層間の導通部材と
して半田等を使用するとともに、 Ｃ０積層面に空気又はガスを流通する孔又は溝を設けて
なる基板を使用して、 ｄ、前記半田等の施工時孔壁の閉じ込められる空気又は
がスを外部に放出せしめる如くした多層プリント配線板
における層間の導通部 以上を要旨として成立するものである。

〔作用〕

本発明にあっては、熔融半田等を使用し、又は、クリー
ム半田等を使用しこれを加熱することによシ基材に生じ
る熱膨張力（熱収縮を伴うこともある）と、半田金属そ
のものも冷却固化に伴う熱収縮力との差によって生じる
応力を孔壁から突出せしめられる銅箔の撓みとして吸収
せしめ、その結果基材の熱による寸法変化の問題点を解
消して半田等を使用できるようにし、また、基板の積層
面に空気又はガス抜きの孔又は溝を設けることによシ、
該孔壁に空気又はガスが残留せしめず、その結果ボイド
やブローホールの発生という不都合を解消し、極めて好
ましい導通部が得られることとなったものである。

〔実施例〕

以下図面を参照し、実施例に基づいて本発明を説明する
。

第１図（１）　、　（ｉｉ＞は夫々本発明に係る多層プ
リント配線板の導通部を形成する以前の状態を示す断面
的及び平面的説明図である。

符号１は、鋼箔をもって形成される複数列の導体で、孔
壁２から突出せしめられる。また、符号壁から突出せし
める構造以外は、すべて周知の多層プリント配線板の製
造技術が適用されるものであるから詳述はしない。

本発明における重要な特徴部分は、基板の積層面に形成
される空気又はガス抜きのための孔又は溝４に存する。

この溝４は図示の如く、積層面に形成されて、その端部
４ａは外部に通じておシ、第２図に示す如く半田等６が
施工された場合符号５の部分に閉じ込められる空気やガ
スがこの孔又は溝に抜は通路４＆から外部に放散される
ものである。なお、孔の場合には、基板に銅箔を形成す
る場合、該銅箔に穿孔しても同様の効果を奏せしめうる
。また、本発明では、半田のかわシに、導電性接着剤を
使用してもほぼ同等の効果を奏せしめうるので、半田及
び導電性接着剤を併せて半田等と呼ぶこととする。

次に、第３図は、本発明における作用を図示したもので
、熔融半田等によシ基材に伝えられる熱に基づく熱膨張
力Ａと、半田金属自体の冷却固化に伴う熱収縮力Ｂの差
によって生じる応力を、銅゛箔１の撓みとして吸収せし
める状態を示している。

〔発明の効果〕

本発明は以上の構成に基づくものであるから、多重プリ
ント配線板における層間の導通部の部材として従来種々
問題があるため殆んど使用されなかった半田等の使用を
可能とし、特にこの場合基板に空気又はガス抜けの孔又
は溝を設けて半田等を施すものであるから、これら空気
又はガスが孔壁に残留せず、従って、ボイドやブローホ
ールの発生がなく極めて好ましい導通部が得られるもの
で、プリント配線板に適用して極めて有用な発明である
。

【図面の簡単な説明】

第１図（１）　、　（ｉｉ）は本発明に係る多層プリン
ト配線板の導通部施工前の状態を示す断面的及び平面的
説明図、第２図は半田を施した状態を示す断面的説明図
、第３図は本発明の作用説明図である。。 ｌ・・・導体、２・・・孔壁、３・・・基板、４・・・
空気又はガスを流通する孔又は溝、４ｍ・・・回礼又は
溝の端部、６・・・半田等

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　銅箔をもって形成される複数列の導体を孔壁に突出せ
   しめてなる多層プリント配線板であつて、層間の導通部
   材として半田等を使用するとともに、積層面に空気又は
   ガスを流通する孔又は溝を設けてなる基板を使用して、
   前記半田等の施工時孔壁に閉じ込められる空気又はガス
   を外部に放出せしめる如くしたことを特徴とする多層プ
   リント配線板における層間の導通部。