JPS61260665A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS61260665A JPS61260665A JP60102907A JP10290785A JPS61260665A JP S61260665 A JPS61260665 A JP S61260665A JP 60102907 A JP60102907 A JP 60102907A JP 10290785 A JP10290785 A JP 10290785A JP S61260665 A JPS61260665 A JP S61260665A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- type channel
- channel stopper
- gate
- polysilicon
- well layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 3
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 abstract description 10
- 108010075750 P-Type Calcium Channels Proteins 0.000 abstract description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 7
- 108090000699 N-Type Calcium Channels Proteins 0.000 abstract description 6
- 102000004129 N-Type Calcium Channels Human genes 0.000 abstract description 6
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路に関し、!KMOS型集積回路
の入力保護回路に関するものである。
の入力保護回路に関するものである。
MOS型集積回路は構造上から環境や取扱い条件によっ
て静電破壊の恐れがあり、それに対する保護回路は必要
不可欠となっている。またその保護回路も各種あるがC
MOS集積回路の1例を第3図に示しである。
て静電破壊の恐れがあり、それに対する保護回路は必要
不可欠となっている。またその保護回路も各種あるがC
MOS集積回路の1例を第3図に示しである。
通常ダイオードD31およびD32が入力端子T31に
接続される抵抗R31の他端と電源端子T32.T34
間に挿入されている。これらダイオードD31.D32
の接続点はMOSF’BTQ31.Q32のゲートに接
続され、それらの降伏電圧はMOSFBTQ31. Q
32のゲート破壊電圧よりも低くされておう、このダイ
オードD31.D32の降板によってMOSFETQ3
2.Q33のゲートを静電破壊から防いでいる。
接続される抵抗R31の他端と電源端子T32.T34
間に挿入されている。これらダイオードD31.D32
の接続点はMOSF’BTQ31.Q32のゲートに接
続され、それらの降伏電圧はMOSFBTQ31. Q
32のゲート破壊電圧よりも低くされておう、このダイ
オードD31.D32の降板によってMOSFETQ3
2.Q33のゲートを静電破壊から防いでいる。
上述した従来の入力保護回路では抵抗R31が入力端子
T31に接続されているために回路機能上で問題となる
場合がある。このような場合は抵抗R31の抵抗値を小
さくして対応しているが、この抵抗R31の抵抗値を小
さくすると第4図に示すように破壊耐量は小さくなって
しまう。
T31に接続されているために回路機能上で問題となる
場合がある。このような場合は抵抗R31の抵抗値を小
さくして対応しているが、この抵抗R31の抵抗値を小
さくすると第4図に示すように破壊耐量は小さくなって
しまう。
本発明はよれば、半導体基板上に空隙を介して入力端子
とMOSFETのゲート電極とを結ぶ導電性薄膜が形成
されている半導体装置を得る。
とMOSFETのゲート電極とを結ぶ導電性薄膜が形成
されている半導体装置を得る。
次に本発明について図面を8照して説明する。
第1図お」4び第2図は本発明の一実施例であり第1図
に示す回路では、入力端子TllとMOSFETQll
、 Q12のゲートとの間には抵抗R11が接続されて
おり、 MOSFETQII、 Q12のゲートと電源
端子T12.T14との間にはダイオードD 11.
D 12と入力保護機構All、AI2が接続されてい
る。この入力保護機構AllおよびA21の断面図を第
2図に示す。シリコン基板27にPウェル層201とN
型チャンネルストッパー206とが形成されておシ、こ
のPウェル層201とシリコン基板27との間にP型チ
ャンネルストッパー2oaをmしてお9、このP型チャ
ンネルストッパー203上からN型チャンネルストッパ
ー206上にかけて空隙204を介してポリシリコンの
配線205が形成されており、全体がシリコン酸化膜2
02でおおわれている。ここでPウェル層201は電源
端子1P14にN型チャンネルストッパー206は電源
端子T12にそれぞれ接続され、ポリシリコンの配線2
05はMOS)ランジスタのゲート電極へ接続されてい
る。
に示す回路では、入力端子TllとMOSFETQll
、 Q12のゲートとの間には抵抗R11が接続されて
おり、 MOSFETQII、 Q12のゲートと電源
端子T12.T14との間にはダイオードD 11.
D 12と入力保護機構All、AI2が接続されてい
る。この入力保護機構AllおよびA21の断面図を第
2図に示す。シリコン基板27にPウェル層201とN
型チャンネルストッパー206とが形成されておシ、こ
のPウェル層201とシリコン基板27との間にP型チ
ャンネルストッパー2oaをmしてお9、このP型チャ
ンネルストッパー203上からN型チャンネルストッパ
ー206上にかけて空隙204を介してポリシリコンの
配線205が形成されており、全体がシリコン酸化膜2
02でおおわれている。ここでPウェル層201は電源
端子1P14にN型チャンネルストッパー206は電源
端子T12にそれぞれ接続され、ポリシリコンの配線2
05はMOS)ランジスタのゲート電極へ接続されてい
る。
このような構造に17でポリシリコンの配線205に高
電圧がかかると空隙204を介して放電を生じMOS)
ランジスタのゲートを保護する。この場合保護機構Al
lはシリコン基板207あるいけN型チャンネルストッ
パー206と空隙204とポリシリコンの配線205で
構成されて訃り、保護機構A12けPウェル201ある
いはP型チャンネルストッパー203と空隙204とポ
リシリコンの配線205とで構成されている。
電圧がかかると空隙204を介して放電を生じMOS)
ランジスタのゲートを保護する。この場合保護機構Al
lはシリコン基板207あるいけN型チャンネルストッ
パー206と空隙204とポリシリコンの配線205で
構成されて訃り、保護機構A12けPウェル201ある
いはP型チャンネルストッパー203と空隙204とポ
リシリコンの配線205とで構成されている。
以上説明したように本発明はシリコン基板とポリシリコ
ンとの間に空隙を作ってそこでの放電現象を利用するだ
めにゲートの酸化膜の耐圧よりも低いものが容易に作れ
る。また放電現象を使用しているので回復性がある。
ンとの間に空隙を作ってそこでの放電現象を利用するだ
めにゲートの酸化膜の耐圧よりも低いものが容易に作れ
る。また放電現象を使用しているので回復性がある。
第1図は本発明の一実施例による回路図、第2図はその
主要部を示す断面図である。 第3図は従来例を示す回路図である。 第4図は従来の静電耐量と入力保護抵抗の関係を示すグ
ラフである。 201・・・・・・Pウェル、202・・・・・・シリ
コン酸化I1%、203・・・・・・P型チャンネルス
トツバ+−、204・・・・・・空隙、205・・・・
・・ポリシリコンによる配線、206・・・・・・NW
チャンネルストッパー、207・・・・・・シリコン基
板。
主要部を示す断面図である。 第3図は従来例を示す回路図である。 第4図は従来の静電耐量と入力保護抵抗の関係を示すグ
ラフである。 201・・・・・・Pウェル、202・・・・・・シリ
コン酸化I1%、203・・・・・・P型チャンネルス
トツバ+−、204・・・・・・空隙、205・・・・
・・ポリシリコンによる配線、206・・・・・・NW
チャンネルストッパー、207・・・・・・シリコン基
板。
Claims (1)
- 半導体基板上に空隙を介して入力端子とMOS電界効果
トランジスタのゲート電極とを接続する導電性薄膜が形
成されていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60102907A JPS61260665A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60102907A JPS61260665A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61260665A true JPS61260665A (ja) | 1986-11-18 |
Family
ID=14339928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60102907A Pending JPS61260665A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61260665A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0673068B1 (fr) * | 1994-03-14 | 2002-07-24 | STMicroelectronics S.A. | Dispositif de protection contre des surtensions dans des circuits intégrés |
-
1985
- 1985-05-15 JP JP60102907A patent/JPS61260665A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0673068B1 (fr) * | 1994-03-14 | 2002-07-24 | STMicroelectronics S.A. | Dispositif de protection contre des surtensions dans des circuits intégrés |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100220385B1 (ko) | 정전기 보호 소자 | |
US7554839B2 (en) | Symmetric blocking transient voltage suppressor (TVS) using bipolar transistor base snatch | |
KR0159451B1 (ko) | 반도체장치의 보호회로 | |
JP2001160615A (ja) | スタック型mosトランジスタ保護回路 | |
JPH0151070B2 (ja) | ||
US7123054B2 (en) | Semiconductor integrated circuit device having an ESD protection unit | |
JPH06196634A (ja) | 空乏制御型分離ステージ | |
JP2822915B2 (ja) | 半導体装置 | |
US6542346B1 (en) | High-voltage tolerance input buffer and ESD protection circuit | |
US11302686B2 (en) | High-voltage circuitry device and ring circuitry layout thereof | |
JP3559075B2 (ja) | Cmos技術の集積電子回路用の極性反転保護装置 | |
JP2783191B2 (ja) | 半導体装置の保護回路 | |
JPS61260665A (ja) | 半導体装置 | |
US5880514A (en) | Protection circuit for semiconductor device | |
KR19980043416A (ko) | 이에스디(esd) 보호 회로 | |
JPH06112422A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPS62179756A (ja) | 半導体装置 | |
JPS61232658A (ja) | 集積回路装置 | |
JPH0945853A (ja) | 半導体装置 | |
JPS6355871B2 (ja) | ||
JPH06310714A (ja) | 半導体装置における入力保護回路 | |
JPS6290963A (ja) | Mos半導体回路 | |
JP2870923B2 (ja) | 半導体集積回路の保護回路 | |
JPH0240960A (ja) | 入力保護回路装置 | |
JPH0526344B2 (ja) |