JPS61252154A - 樹脂被覆木質板の製造 - Google Patents

樹脂被覆木質板の製造

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Publication number
JPS61252154A
JPS61252154A JP9219785A JP9219785A JPS61252154A JP S61252154 A JPS61252154 A JP S61252154A JP 9219785 A JP9219785 A JP 9219785A JP 9219785 A JP9219785 A JP 9219785A JP S61252154 A JPS61252154 A JP S61252154A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
powder
coated
polyolefin resin
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9219785A
Other languages
English (en)
Inventor
木戸 貫一
本堂 明
市川 嘉紀
大上 嘉照
克伸 福田
出納 健男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Forestry Co Ltd
Tonen Chemical Corp
Original Assignee
Tonen Sekiyu Kagaku KK
Sumitomo Forestry Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tonen Sekiyu Kagaku KK, Sumitomo Forestry Co Ltd filed Critical Tonen Sekiyu Kagaku KK
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Publication of JPS61252154A publication Critical patent/JPS61252154A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、木質板の表面に、ポリオレフィン樹脂粉体お
よび無機充填剤を含む変性ポリオレフィン樹脂粉体との
混合粉体からなる樹脂層を形成させる樹脂被覆木質板の
製法に関する。
従来の技術 従来、合板、パーティクルボード、ファイバーボード、
集成材、単板積層材などの木質板表面を装飾、平滑化、
入面硬度の向上などを目的に、木質板表面に樹脂フィル
ムの積層や樹脂粉体の塗装融着によシ樹脂層金形成させ
る方法が知られている。例えば、予熱した木質板の表面
に、接着性の樹脂粉体を介して熱可塑性m脂粉体を付着
せしめ熱ロールにより熱圧する木質板の表面処理方法(
%開昭58−112734号公報)、合板の表面に接着
性ポリオレフィン系樹脂粉体を散布し加熱加圧して樹脂
層金形成し、次いで非接着性ポリオレフィン系樹脂粉体
全散布し加熱加圧して樹脂層金形成させるコンクリート
型枠板の製造方法(%開昭59−205675号公報)
などが提案されている。
発明が解決しようとする問題点 上記の提案によシ木質板の表面に平滑な樹脂層が形成さ
れるものの、これらの方法では樹脂粉体の塗装また散布
が、接着性樹脂粉体および非接着性at脂粉体の2段階
に必要であり、樹脂粉体塗装や加熱炉などの設備の簡略
化や生産性において改良の余地が残されている。また、
これらの問題点を改良するために接着性樹脂粉体と非接
着性樹脂粉体との混合物を塗装ま九は散布する方法も考
えられるが、この場合には木質板と樹脂層との接着性が
低下するといつ問題がある。
本発明は、木質板と樹脂層との接着性全低下させること
なく、樹脂粉体の塗装ま友は散布工程を1段階で行う樹
脂被覆木質板の製法を提供すること全目的とする。
問題点全解決するための手段 本発明者らは、上記のよつな目的全達成する之めに鋭意
検討を行った結果、木質板の光面にポリオレフ・イン樹
脂粉体と無機充填剤を含む変性ポリオレフィン樹脂粉体
との混合物からなる樹脂層を形成させることにより本発
明の目的全達成することを見出し、不発EJA’を完成
し九。
すなわち、本発明は、木質板の光面を予熱した後、その
表面にポリオレフィン樹脂粉体と無機充填剤を含む変性
ポリオレフィンとの混合粉体を塗装または散布し、この
混合粉体を加熱および加圧して樹脂層全形成させる樹脂
被覆木質板の製法を要旨とする。
以下に本発明の製法を詳細に説明する。
本発明において用いる木質板としては、各種木材全素材
とする合板、パーティクルボード、ファイバーボード、
集成材、単板、積層材など?あげることができる。
木質板は、樹脂粉体の付着性を高めるために表面を予熱
する。その表面の温度は80〜130℃が好ましく、よ
り好ましくは90〜100℃となるように加熱する。予
熱温度が低過ぎる場合は、木質板とポリオレフィン樹脂
粉体および無機充填剤を含む変性ポリオレフィン樹脂粉
体の混合粉体との付着性が不十分であシ、また木質板に
含まれる水分の蒸発除去が不十分で被覆樹脂層のピンホ
ールやふくれの原因となるために好ましくない。一方、
高過ぎる温度では木質板が変質を起すために好ましくな
い。予熱炉は、通常遠赤外線ヒーター、赤外線ヒーター
などが用いられる。
次に、予熱した木質板の表面にポリオレフィン樹脂粉体
と無機充填剤に含む変性ポリオレフィン樹脂粉体との混
合粉体を塗装ま九は散布する。
本発明で用いるポリオレフィン樹脂としては、エチレン
もt、<ハフ’ロビレン、ブテン−1、ペンテン−1、
ヘキセン−1,4−メチルペンテン−1などのα−オレ
フィンの単独重合体、エチレンもしくはこれらα−オレ
フィンの2種以上の共重合体またはエチレンもしくはこ
れらα−オレフィンを主体成分とするビニルエステル、
不飽和カルボン酸もしくはその誘導体との共重合体音あ
げることができる。ここで共重合体はランダム、ブロッ
クまたはグラフトの共重合体が含まれる。また、これら
の樹脂は281以上以上用してもよい。上記のポリオレ
フィン樹脂のうちでは、ポリエチレン、ポリプロピレン
などが好ましい。上記ポリオレフィン樹脂の粉体粒径は
70〜500μのものが好ましい。
また、変性ポリオレフィン樹脂としては、上記のポリオ
レフィン樹月旨および/ま九はオレフィン系エラストマ
ー、例えばポリインブチレン、ブチルゴム、エチレング
ロビレンゴム、エチレンープロピレンージエンターポリ
マー、エチレン−1−ブテンゴム、フ゛タジエンゴム、
スチレンーブメジエンゴムなど全配合したものに、不飽
和カルボン酸もしくはその誘導体、例えばマレイン酸、
アクリル酸、エンド−ビシクロ−(2,2,1)−5−
ヘプテン−2,3−ジカルボン醒、これらの酸無水物、
エステル類、アミド類もしくは塩類など金101〜15
重t%付加させたものなど金あげることができる。
さらに、無機充填剤としては、粒径が30μ以下で、密
度が2.0 f/art”以上のものが好ましく、例え
ば炭酸カルシウム、メルク、クレー、炭酸マグネシウム
、硫酸バリウム、マイカ、結晶性ケイ阪カルシウムなど
11げる0とができる。
本発明で用いる無機充填剤を含む変性ポリオレフィン樹
脂粉体は、上記の変性ポリオレフィン樹脂50〜80重
量%と無機充填剤50〜2C重′Ik%とを溶融混練し
た後、さらにこれを粉砕することによって得られるもの
で、粒径が70〜500μのものが好ましい。
本発明で用いるポリオレフィン樹脂粉体と無機充填剤を
含む変性ポリオレフィン樹脂粉体との混合粉体は、両成
分を通常ポリオレフィン樹脂粉体に用いる混合機、例え
ばヘンシェルミキサー、リボンプレンダーなどを用いて
混合することによって得られる。この場合の混合比は、
ポリオレフィン樹脂粉体50〜80重量%と無機充填剤
金倉む変性ポリオレフィン粉体20〜50重量−の範囲
が好ましい。上記の混合においては、必要に応じて通常
ポリオレフィン樹脂に用いる各種の安定剤、着色剤など
を本発明の目的を損わない範囲で添加することができる
上記の混合粉体は、木質板の光面に粉体の塗装または散
布設備によシ塗装または散布するが、よシ均一な粉体層
を形成させるためには靜を塗装機によるものが好ましい
。この場合の塗装または散布の厚さは、製品の目的、用
途によシ適宜調整できるが通常は50〜200μの範囲
である。′!!次、木質板表面と粉体の塗装機ま九は散
布機との距離は50S100c1nである゛ことが好ま
しい。
このように混合粉体を塗装または散布することによって
、混合粉体の密度差によシ、木質板上に形成される粉体
層の厚さ方向において、木質板光面側に無機充填剤を含
む変性ポリオレフィン樹脂粉体を、木質板光面側により
多く集積することができるために木質板と樹脂層との接
着性を低下させない。
混合粉体を塗装または散布した木質板は、その混合粉体
を加熱および加圧して木質板表面に平滑で均一な樹脂層
を形成させる。加熱は、予め混合粉体が殆んど溶融状態
になる程度に予熱しておくことが好ましい。ま九、加圧
は、樹脂の融点以上の温度、好ましくは融点〜融点+3
0℃の温度に加熱した圧着ロール、プレス機などで熱圧
する。さらに、熱圧して樹脂贋金形成した表面全冷却し
た金属ロールなどを通して冷却固化する。
本発明の製法は、各工程を連続的またはバッチ式で実施
することができるが、特に連続的に製造することが有利
である。
以下実施例により本発明をさらに詳細に説明する。
実施例 次に、本発明を実施例によp詳細に説明する。
実施例1 第1図に側面略図金示す連続樹脂被覆木質板展進装置全
用いて合板を被覆した。
厚さ12gの合板1をローラーコンベア2によシam/
分の速度で合板予熱炉3に連続的に供給し、その光面温
度が100℃となるように加熱した。
次いで、加熱した合板1の表面に、高密度ポリエチレン
粉体(250〜350μ)と炭酸カルシウム粉体50重
i″%を含む無水マレイン酸変性線状低密度ポリエチレ
ン(150〜175μ)との混合粉体(混合重量比 H
DPX /変性LLDPI= 75/25 ) 4を木
質板光面上50のの位置よシ靜電塗装機6にて厚さ14
0μに塗装した。
次いで、混合粉体4を塗装した合板表面?、樹脂溶融加
熱炉7で150℃になるように加熱した後、直ちに15
0℃に加熱した圧着ロール(線圧40 kp / 50
 cM) 8で熱圧し、次いで水冷した冷却ロール9に
通して合板表面に平滑で均一な樹脂層を形成した。
得られた樹脂被覆合板について、樹脂層の180 方向
剥離強度(サンプル巾:1cn1)’5測定したところ
、1.4に97cmでめった。
比較のために無機充填剤を含1ない変性ポリオレフィン
樹脂粉体音用いた以外は実施例と同様にして樹脂被覆合
板を得た。この樹脂被覆合板について、樹脂層の180
 方向剥離強度を測定したところ、1.5 K97 c
mで接着性が低下した。
実施例2 実m例1において、炭酸カルシウムに代シタルク粉体會
用いた以外は同様にして樹脂被覆合板を得た。得られた
樹脂被覆合板について樹脂層の180 方向剥離強度を
測定し九ところ、1.4ゆ/cInであった。
発明の効果 本発明の方法によれば、木質板への樹脂粉体の塗装工程
t−1段階に省略することができる。
また、得られる樹脂被覆木質板の木質板と樹脂層との接
着性全低下させることが々い。
本発明により得られる樹脂被覆木質板は、コンクリート
型枠板、化粧板など各徨用途に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施態様を示す側面略図でるる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 木質板の表面を予熱した後、その表面にポリオレフィン
    樹脂粉体と無機充填剤を含む変性ポリオレフィン樹脂粉
    体との混合粉体を塗装または散布し、この混合粉体を加
    熱および加圧することを特徴とする樹脂被覆木質板の製
    法。
JP9219785A 1985-05-01 1985-05-01 樹脂被覆木質板の製造 Pending JPS61252154A (ja)

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JPS61252154A true JPS61252154A (ja) 1986-11-10

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ID=14047718

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0933140A1 (en) * 1998-01-30 1999-08-04 Meristem Furniture Group Limited Power coating of wood-based products
JP2001287207A (ja) * 2000-01-31 2001-10-16 Sekisui Jushi Co Ltd 合成樹脂被覆間伐材

Cited By (2)

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EP0933140A1 (en) * 1998-01-30 1999-08-04 Meristem Furniture Group Limited Power coating of wood-based products
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