JPS61247753A - 封止用樹脂組成物 - Google Patents
封止用樹脂組成物Info
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- JPS61247753A JPS61247753A JP8904285A JP8904285A JPS61247753A JP S61247753 A JPS61247753 A JP S61247753A JP 8904285 A JP8904285 A JP 8904285A JP 8904285 A JP8904285 A JP 8904285A JP S61247753 A JPS61247753 A JP S61247753A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、半導体装置の封止用樹脂組成物に関し、さら
に詳しくは耐湿性、瀧寒サイクル性に優れた、信頼性の
高い封止用樹脂組成物に関するものである。
に詳しくは耐湿性、瀧寒サイクル性に優れた、信頼性の
高い封止用樹脂組成物に関するものである。
［発明の技術的背景とその問題点コ
従来から、ダイオード、トランジスタ、集積回路等の電
子部品においては、熱硬化性樹脂を用いて封止する樹脂
封止法が行われてきた。 この方法はガラス、金属、セ
ラミックを用いたハーメチックシール方式に比較して経
済的に有利なため、広く実用化されている。 封止用樹
脂としては、熱硬化性樹脂が使用され、なかでも、信頼
性および価格の点からエポキシ樹脂の組成物が最も一般
的に用いられている。 エポキシ樹脂組成物では、酸無
水物、芳香族アミン、ノボラック型フェノール樹脂等各
種の硬化剤が使用されている。 これらの中でノボラッ
ク型フェノール樹脂を硬化剤としたエポキシ樹脂組成物
は、他の硬化剤を使用したものに比べて、成形性、耐湿
性に優れ、毒性がな（、かつ安価であるため、半導体封
止材料として広く用いられている。
子部品においては、熱硬化性樹脂を用いて封止する樹脂
封止法が行われてきた。 この方法はガラス、金属、セ
ラミックを用いたハーメチックシール方式に比較して経
済的に有利なため、広く実用化されている。 封止用樹
脂としては、熱硬化性樹脂が使用され、なかでも、信頼
性および価格の点からエポキシ樹脂の組成物が最も一般
的に用いられている。 エポキシ樹脂組成物では、酸無
水物、芳香族アミン、ノボラック型フェノール樹脂等各
種の硬化剤が使用されている。 これらの中でノボラッ
ク型フェノール樹脂を硬化剤としたエポキシ樹脂組成物
は、他の硬化剤を使用したものに比べて、成形性、耐湿
性に優れ、毒性がな（、かつ安価であるため、半導体封
止材料として広く用いられている。
しかし、最近の半導体素子は、大形化、高密度化の傾向
が強まっているため、従来のノボラック型フェノール樹
脂を硬化剤としたエポキシ樹脂組成物で封止したものは
、温寒サイクル試験を行うと、ボンディングワイヤのオ
ーブン、封止樹脂のクラック或いはベレットのクラック
が発生して、電子部品としての機能が果せず、信頼性に
劣るという問題があった。 また耐湿性試験を行った場
合においても、温寒サイクル試験におけると同様な現象
が発生し大きな問題となっていた。
が強まっているため、従来のノボラック型フェノール樹
脂を硬化剤としたエポキシ樹脂組成物で封止したものは
、温寒サイクル試験を行うと、ボンディングワイヤのオ
ーブン、封止樹脂のクラック或いはベレットのクラック
が発生して、電子部品としての機能が果せず、信頼性に
劣るという問題があった。 また耐湿性試験を行った場
合においても、温寒サイクル試験におけると同様な現象
が発生し大きな問題となっていた。
［発明の目的］
本発明の目的は、上記の問題点を解決するためになされ
たもので耐湿性、温寒サイクルテスト、成形性に優れた
、信頼性の高い封止用樹脂組成物を提供しようとするも
のである。
たもので耐湿性、温寒サイクルテスト、成形性に優れた
、信頼性の高い封止用樹脂組成物を提供しようとするも
のである。
［発明の概要］
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、エポキシ当１２０５以下のクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂特定の有機けい素化合物で表面処理
した三酸化アンチモンを使用した樹脂組成物が、優れた
耐湿性、温寒サイクル性を有し、かつその他の特性もよ
く、封止用樹脂組成物として好適なものであることを見
いだし、本発明を完成したものである。 即ち、本発明
は、（Ａ）エポキシ当ｍ２０５以下のクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、 （Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂 （Ｃ）一般式（Ｉ）で示される有機けい素化合物で表面
処理された三酸化アンチモン （式中Ｒ′はアルキル基又はフェニル基を、Ｒ”はアル
キル基を、ａは１〜４の整数をそれぞれ表す） （Ｄ）無機質充填材 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記（Ｄ）無機質
充填材を２５〜９０重量％含有することを特徴とする封
止用樹脂組成物である。 そしてタレゾールノボラック
型エポキシ樹脂のエポキシ基（ａ ）とノボラック型フ
ェノール樹脂のフェノール性水酸基（ｂ）とのモル比（
（ａ）／（ｂ）］が０．１〜１０の範囲内である封止用
樹脂組成物である。
ねた結果、エポキシ当１２０５以下のクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂特定の有機けい素化合物で表面処理
した三酸化アンチモンを使用した樹脂組成物が、優れた
耐湿性、温寒サイクル性を有し、かつその他の特性もよ
く、封止用樹脂組成物として好適なものであることを見
いだし、本発明を完成したものである。 即ち、本発明
は、（Ａ）エポキシ当ｍ２０５以下のクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、 （Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂 （Ｃ）一般式（Ｉ）で示される有機けい素化合物で表面
処理された三酸化アンチモン （式中Ｒ′はアルキル基又はフェニル基を、Ｒ”はアル
キル基を、ａは１〜４の整数をそれぞれ表す） （Ｄ）無機質充填材 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記（Ｄ）無機質
充填材を２５〜９０重量％含有することを特徴とする封
止用樹脂組成物である。 そしてタレゾールノボラック
型エポキシ樹脂のエポキシ基（ａ ）とノボラック型フ
ェノール樹脂のフェノール性水酸基（ｂ）とのモル比（
（ａ）／（ｂ）］が０．１〜１０の範囲内である封止用
樹脂組成物である。
本発明に用いる（Ａ）エポキシ当山２０５以下のクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂としては、その分子中に
エポキシ基を少なくとも２個以上有する化合物である限
り、分子構造、分子量などに特に制限はなく、一般に使
用されているクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を広
く包含することができる。 これらのエポキシ樹脂は単
独もしくは２種以上混合して用いる。 エポキシ樹脂の
エポキシ当量は２０５以下であることが必要である。
ールノボラック型エポキシ樹脂としては、その分子中に
エポキシ基を少なくとも２個以上有する化合物である限
り、分子構造、分子量などに特に制限はなく、一般に使
用されているクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を広
く包含することができる。 これらのエポキシ樹脂は単
独もしくは２種以上混合して用いる。 エポキシ樹脂の
エポキシ当量は２０５以下であることが必要である。
エポキシ当量が２０５を超えると温寒サイクル性が悪く
なり好ましくないからである。
なり好ましくないからである。
本発明に用いる（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂とし
ては、フェノール、アルキルフェノール等のフェノール
類とホルムアルデヒド或いはバラホルムアルデヒドを反
応させて得られるノボラック型フェノール樹脂およびこ
れらの変性樹脂、例えばエポキシ化もしくはブチル化ノ
ボラック型フェノール樹脂等が挙げられ、これらは単独
もしくは２種以上混合して用いる。 ノボラック型フェ
ノール樹脂の配合割合は、前述の（Ａ）エポキシ樹脂の
エポキシＩ（ａ）と（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂
のフェノール性水酸基（ｂ）とのモル比［（ａ）／（ｂ
）］が０．１〜１０の範囲内にあることが好ましい。
モル比が０．１未満もしくは１０を超えると、耐湿性、
成形作業性および硬化物の電気特性が低下し、いずれの
場合も好ましくない。
ては、フェノール、アルキルフェノール等のフェノール
類とホルムアルデヒド或いはバラホルムアルデヒドを反
応させて得られるノボラック型フェノール樹脂およびこ
れらの変性樹脂、例えばエポキシ化もしくはブチル化ノ
ボラック型フェノール樹脂等が挙げられ、これらは単独
もしくは２種以上混合して用いる。 ノボラック型フェ
ノール樹脂の配合割合は、前述の（Ａ）エポキシ樹脂の
エポキシＩ（ａ）と（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂
のフェノール性水酸基（ｂ）とのモル比［（ａ）／（ｂ
）］が０．１〜１０の範囲内にあることが好ましい。
モル比が０．１未満もしくは１０を超えると、耐湿性、
成形作業性および硬化物の電気特性が低下し、いずれの
場合も好ましくない。
本発明に用いる（Ｃ）特定の有機けい素化合物で表面処
理された三酸化アンチモンは、次の一般式で示される有
機けい素化合物で処理されたものである。
理された三酸化アンチモンは、次の一般式で示される有
機けい素化合物で処理されたものである。
Ｒ’−３ｉ÷ＯＲ” へ
−ａ
（式中Ｒ′はアルキル基又はフェニル基を、Ｒ１１はア
ルキル基を、ａは１〜４の整数を表す）具体的な化合物
としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエト
キシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジェ
トキシシラン、トリメチルメトキシシラン、フェニルト
リメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェ
ニルジメチルエトキシシラン、トリフェニルメトキシシ
ランが挙げられ、これらは単独もしくは混合して使用す
る。 三酸化アンチモンを表面処理する有機けい素化合
物の量は、三酸化アンチモン１００重量部に対して０．
０１〜２０重量部の範囲であることが好ましい。 処理
量が０．０１重量部未満では、耐湿性に効果なく、また
２０重量部を超えると機械的強度が低下し、いずれの場
合も好ましくない。
ルキル基を、ａは１〜４の整数を表す）具体的な化合物
としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエト
キシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジェ
トキシシラン、トリメチルメトキシシラン、フェニルト
リメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェ
ニルジメチルエトキシシラン、トリフェニルメトキシシ
ランが挙げられ、これらは単独もしくは混合して使用す
る。 三酸化アンチモンを表面処理する有機けい素化合
物の量は、三酸化アンチモン１００重量部に対して０．
０１〜２０重量部の範囲であることが好ましい。 処理
量が０．０１重量部未満では、耐湿性に効果なく、また
２０重量部を超えると機械的強度が低下し、いずれの場
合も好ましくない。
従って上記範囲内であることが好ましい。 このような
割合の有機けい素化合物で処理された三酸化アンチモン
は、樹脂組成物に対して０．１〜１０重量％含有するこ
とが好ましい。 含有量が０．１重量％未満では、耐湿
性に効果がな（、また１０重量％を超えると耐湿性が逆
に悪化しいずれの場合も好ましくない。 より好ましい
配合量は０．５〜５重最％である。
割合の有機けい素化合物で処理された三酸化アンチモン
は、樹脂組成物に対して０．１〜１０重量％含有するこ
とが好ましい。 含有量が０．１重量％未満では、耐湿
性に効果がな（、また１０重量％を超えると耐湿性が逆
に悪化しいずれの場合も好ましくない。 より好ましい
配合量は０．５〜５重最％である。
本発明に用いる（Ｄ）無機質充填材としては、シリカ粉
末、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイ
ト、クレー、アスベスト、マイカ、ベンガラ、ガラス繊
維、炭素繊維等が挙げられ、これらは単独又は２種以上
混合して使用する。
末、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイ
ト、クレー、アスベスト、マイカ、ベンガラ、ガラス繊
維、炭素繊維等が挙げられ、これらは単独又は２種以上
混合して使用する。
これらの無機質充填材の中でも特にシリカ粉末およびア
ルミナが有効で好ましい。 無機質充填材の配合割合は
、樹脂組成物の２５〜９０重量％である必要がある。
配合量が２５重回％未満では、耐湿性、機械的特性、お
よび成形性に効果なく、９０重量％を超えるとかさぼり
が大きくなり、成形性が悪く実用に適さない。
ルミナが有効で好ましい。 無機質充填材の配合割合は
、樹脂組成物の２５〜９０重量％である必要がある。
配合量が２５重回％未満では、耐湿性、機械的特性、お
よび成形性に効果なく、９０重量％を超えるとかさぼり
が大きくなり、成形性が悪く実用に適さない。
本発明の封止用樹脂組成物は、エポキシ当山２０５以下
のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ノボラック型
フェノール樹脂、特定の有機けい素化合物で表面処理さ
れた三酸化アンチモンおよび無機質充填材を必須成分と
するが、本発明の効果を阻害しない限度において、必要
に応じて例えば天然ワックス類、直鎖脂肪酸の金属塩、
酸アミド類、エステル類、パラフィン類などの離型剤、
酸素化パラフィン、ブロムトルエン、ヘキサブロムベン
ゼンなどの難燃剤、カーボンブラック、ベンガラなどの
着色剤などを適宜添加配合することができる。
のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ノボラック型
フェノール樹脂、特定の有機けい素化合物で表面処理さ
れた三酸化アンチモンおよび無機質充填材を必須成分と
するが、本発明の効果を阻害しない限度において、必要
に応じて例えば天然ワックス類、直鎖脂肪酸の金属塩、
酸アミド類、エステル類、パラフィン類などの離型剤、
酸素化パラフィン、ブロムトルエン、ヘキサブロムベン
ゼンなどの難燃剤、カーボンブラック、ベンガラなどの
着色剤などを適宜添加配合することができる。
本発明の封止用樹脂組成物を成形材料とする場合の一般
的方法は、まず三酸化アンチモンに（Ｉ＞式の有機けい
素化合物を添加してミキサー等で十分均一に混合して表
面処理を行う。 この表面処理剤三酸化アンチモンと無
機質充填材とを高速流動式混合機で均一に混合し、次い
でエポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、その他
原料を所定の組成比に選択してミキサー等で十分均一に
混合した後、更に熱ロールによる溶融混合処理、または
ニーダ等による混合処理を行い、そして冷却固化させ、
適当な大きさに粉砕して成形材料とすることができる。
的方法は、まず三酸化アンチモンに（Ｉ＞式の有機けい
素化合物を添加してミキサー等で十分均一に混合して表
面処理を行う。 この表面処理剤三酸化アンチモンと無
機質充填材とを高速流動式混合機で均一に混合し、次い
でエポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、その他
原料を所定の組成比に選択してミキサー等で十分均一に
混合した後、更に熱ロールによる溶融混合処理、または
ニーダ等による混合処理を行い、そして冷却固化させ、
適当な大きさに粉砕して成形材料とすることができる。
［発明の実施例］
次に本発明を実施例により具体的に説明するが本発明は
以下の実施例に限定されるものではない。
以下の実施例に限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において「％」とあるのは「
重量％」を意味する。
重量％」を意味する。
実施例
三酸化アンチモンにフェニルトリメトキシシランを添加
し、高速流動式混合機で均一に混合して三酸化アンチモ
ンの表面処理をした。 この処理済の三酸化アンチモン
３％とシリカ粉末６９％を高速流動式混合機で１５分間
混合し、次いでクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（
エポキシ当量１９０）１８％とノボラック型フェノール
樹脂（フェノール当１１０７） １０％とを常温で添加
混合し、９０〜９５℃のロールで十分混線して樹脂組成
物を製造した。
し、高速流動式混合機で均一に混合して三酸化アンチモ
ンの表面処理をした。 この処理済の三酸化アンチモン
３％とシリカ粉末６９％を高速流動式混合機で１５分間
混合し、次いでクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（
エポキシ当量１９０）１８％とノボラック型フェノール
樹脂（フェノール当１１０７） １０％とを常温で添加
混合し、９０〜９５℃のロールで十分混線して樹脂組成
物を製造した。
これを冷却した後粉砕し成形材料とした。
比較例
クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エボキシ当ｍ２１
５） ２０％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェノ
ール当＠ １０７） １０％およ・びシリカ粉末７０％
を配合し、実施例と同様にして樹脂組成物および成形材
料を得た。
５） ２０％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェノ
ール当＠ １０７） １０％およ・びシリカ粉末７０％
を配合し、実施例と同様にして樹脂組成物および成形材
料を得た。
実施例および比較例で得られた成形材料を用いてタブレ
ット化し、予熱してトランスファー成形で１γＯ℃に加
熱した金型内に注入し、硬化させて成形品とした。 こ
れらの成形品について、耐湿性、温寒サイクルを試験し
た。 その結果を第１表に示したが本発明の顕著な効果
が認められた。
ット化し、予熱してトランスファー成形で１γＯ℃に加
熱した金型内に注入し、硬化させて成形品とした。 こ
れらの成形品について、耐湿性、温寒サイクルを試験し
た。 その結果を第１表に示したが本発明の顕著な効果
が認められた。
第１表
＊１ ：封止用樹脂組成物を用いて、２本のアルミニウ
ム配線を有する電気部品を１７０℃で３分間トランスフ
ァー成形し、その後１８０℃で８時間硬化させた。この
封止電気部品１００個について、−４０℃と＋２００℃
の恒温槽に各３０分間ずつ入れ、サイクルを繰り返し、
アルミニウム配線の５０％の断線（不良発生）の起こる
サイクル数をテスターでみながら評価した。
ム配線を有する電気部品を１７０℃で３分間トランスフ
ァー成形し、その後１８０℃で８時間硬化させた。この
封止電気部品１００個について、−４０℃と＋２００℃
の恒温槽に各３０分間ずつ入れ、サイクルを繰り返し、
アルミニウム配線の５０％の断線（不良発生）の起こる
サイクル数をテスターでみながら評価した。
＊２ ：封止用樹脂組成物を用いて２本のアルミニウム
配線を有する電気部品を１７０℃で３分間トランスファ
ー成形し、さの後１８０℃で８時間硬化させた。こうし
て得た封止電気部品１００個について、１２０℃の高圧
水蒸気中で耐湿試験を行い、アルミニウム腐食による５
０％の断線（不良発生）の起こる時間を評価した。
配線を有する電気部品を１７０℃で３分間トランスファ
ー成形し、さの後１８０℃で８時間硬化させた。こうし
て得た封止電気部品１００個について、１２０℃の高圧
水蒸気中で耐湿試験を行い、アルミニウム腐食による５
０％の断線（不良発生）の起こる時間を評価した。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明の封止用樹脂組
成物は、耐湿性、瀉寒サイクル性、耐熱性に優れ、かつ
成形作業性がよく信頼性の高い組成物であるため、電子
・電気部品の封止、被覆絶縁などに用いた場合、優れた
特性および十分な信頼性を得ることができる。
成物は、耐湿性、瀉寒サイクル性、耐熱性に優れ、かつ
成形作業性がよく信頼性の高い組成物であるため、電子
・電気部品の封止、被覆絶縁などに用いた場合、優れた
特性および十分な信頼性を得ることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １（Ａ）エポキシ当量２０５以下のクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、 （Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂、 （Ｃ）一般式（ I ）で示される有機けい素 化合物で表面処理された三酸化アン チモン ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（ I ） （式中Ｒ′はアルキル基又はフェニ ル基を、Ｒ″はアルキル基を、ａは １〜４の整数をそれぞれ表す） （Ｄ）無機質充填材 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記 （Ｄ）無機質充填材を２５〜９０重量％含有することを
特徴とする封止用樹脂組成物。 ２ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基
（ａ）とノボラック型フェノール樹脂のフェノール性水
酸基（ｂ）とのモル比 ［（ａ）／（ｂ）］が０．１〜１０の範囲内である特許
請求の範囲第１項記載の封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8904285A JPS61247753A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | 封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8904285A JPS61247753A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | 封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61247753A true JPS61247753A (ja) | 1986-11-05 |
| JPH0514726B2 JPH0514726B2 (ja) | 1993-02-25 |
Family
ID=13959835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8904285A Granted JPS61247753A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | 封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61247753A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5755921A (en) * | 1980-09-18 | 1982-04-03 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Water-resistant epoxy resin composition |
| JPS6084337A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-13 | Hitachi Ltd | 難燃性樹脂組成物及びその使用 |
| JPS6178823A (ja) * | 1984-09-27 | 1986-04-22 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-04-26 JP JP8904285A patent/JPS61247753A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5755921A (en) * | 1980-09-18 | 1982-04-03 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Water-resistant epoxy resin composition |
| JPS6084337A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-13 | Hitachi Ltd | 難燃性樹脂組成物及びその使用 |
| JPS6178823A (ja) * | 1984-09-27 | 1986-04-22 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0514726B2 (ja) | 1993-02-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |