JPS61238U - 半導体装置の合わせマ−ク - Google Patents
半導体装置の合わせマ−クInfo
- Publication number
- JPS61238U JPS61238U JP8360784U JP8360784U JPS61238U JP S61238 U JPS61238 U JP S61238U JP 8360784 U JP8360784 U JP 8360784U JP 8360784 U JP8360784 U JP 8360784U JP S61238 U JPS61238 U JP S61238U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alignment mark
- mask
- semiconductor devices
- alignment
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は考案の第一の実施例の説明図。
第２図は考案の第二の実施例の説明図。
第３図は従来の技術の説明図。
１：基板上合わせマーク、２：マスク上合わせマーク、
３ａ：通常の大きさの合わせ余裕寸法、３ｄ：通常より
大きい合わせ余裕寸法。
３ａ：通常の大きさの合わせ余裕寸法、３ｄ：通常より
大きい合わせ余裕寸法。
Claims (1)
- 半導体装置の製造プロセスのホトリングラフィ工程のマ
スク合わせにおける、半導体基板上に形成された基板上
合わせマークとマスクに形成碁れたマスク上合わせマー
クとからなる半導体装置の合わせマークにおいて、前記
基板上合わせマーク及びマスク上合わせマークの合わせ
余裕寸法が部位によって異なることを特徴とする半導体
装置の合わせマーク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8360784U JPS61238U (ja) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | 半導体装置の合わせマ−ク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8360784U JPS61238U (ja) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | 半導体装置の合わせマ−ク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61238U true JPS61238U (ja) | 1986-01-06 |
Family
ID=30632390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8360784U Pending JPS61238U (ja) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | 半導体装置の合わせマ−ク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61238U (ja) |
-
1984
- 1984-06-07 JP JP8360784U patent/JPS61238U/ja active Pending
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