JPS61237425A - 位置合せ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の分野］ 本発明は、２物体間の相対位置を合往る装置、特に半導
体装置におけるマスク（またはレチクル）とウェハの位
置合せ用として好適な位置合せ装置に関する。

〔従来技術の説明〕

半導体焼付装置等において、マスク（またはレチクル）
とウェハとの位置合せは、例えばマスクおよびウェハの
それぞれに予め描かれた自動位置合せ用のアライメント
マーク上をレーザビームで走査し、マークエツジの散乱
回折光を位置合せ情報に使用している。この場合、受光
部で光学的に直接反射光を除去した後に、それぞれのア
ライメントマークのエツジからの散乱回折光の強度を光
電変換して電気的パルスに変え、このパルス位置をクロ
ック計数器等で測定してアライメントマーク同志の間隔
すなわち偏位を求めることが一般に行なわれている。

具体的には、第７図（ａ＞に示す様なアライメントマー
クＭをマスクに、（ｂ）に示す様なマークＷをウェハに
描いて、第８図に示す様な構成の装置により、第７図（
ｄ）に示す様に、マスク１とウェハ２のアライメントマ
ークＭ、Ｗ上をレーザビームしで走査して各マーク同士
の偏位を求め、この偏位に応じてマスク１またはウェハ
２のいずれかを動かして、第７図（Ｃ）に示す状態にマ
スク１とウェハ２の相対的な位置合せを行なっている。

第８図は、半導体焼付装置における位置合せシステムの
１例を示す。同図において、１はマスク、２はウェハ、
３は移動ステージ、４はマスク１のパターンをウェハ２
上に転写するための投影レンズである。また、７はモー
タ６によって回転するポリゴンミラーで、レーザ光源例
えばレーザチューブ５から出射されたレーザ光は、ポリ
ゴンミラー７、ミラー８、ビームスプリッタ１１ａ　、
　１１ｂ　。

対物レンズ１０、ミラー９を経てマスク１およびウェハ
２上のアライメントマークＭ、Ｗ上をスキャンする。こ
れらのアライメントマークＭ、Ｗからの散乱光はミラー
９、対物レンズ１０を通り、ビームスプリッタ１１ｂに
よって光電検出器１２ｂに向う光とビームスプリッタｌ
ｌａを経て光電検出器１２ａに向う光とに分れる。ここ
で光電検出器１２ａにはマスク１上のマークからの散乱
光とウェハ２上の散乱光がそのまま入り、光電検出器１
２ａの出力は第７図（ｆ）に示す様な信号になるが、光
電検出器１２ｂは偏光板（不図示）が付いており、マス
ク１上のマークからの散乱光のみを検出する様になって
いる。従って光電検出器１２ｂの出力は、第７図（ｅ）
に示す様にマスク１上のマークからの信号のみが現われ
る。

光電検出器１２ａおよび１２ｂの出力信号は第７図（ｆ
）および（ｅ）の様なアナログ信号であり、この信号中
、ｍはマスク１上のマークＭからの散乱光による信号、
Ｗはウェハ２にのマークＷからの散乱光による信号であ
る。これらの信号は、制御回路１３中のコンパレータ１
４ａおよび１４ｂによって２値化された債、加算器２８
によって合成され、第７図（ｇ）の様なパルス列となる
。これらのパルス間隔を計測クロック発振器１５および
パルス間隔測定回路１６で計測する。１７はＣＰＵで、
該測定回路１６の値を読み出し、この計数値よりマスク
１とウェハ２との相対的なずれ量を求める。そして、そ
のずれ量が予めトレランスとして設定された値以下とな
る様にマスク１またはウェハ２を移動することによって
マスクとウェハの相対的な位置合せを行なう。

しかし、この時、光電検出器１２ａの出力信号の中には
アライメントマーク以外（例えば実素子用パターン等）
からの散乱光による信号も含まれている。例えば第９図
（１）の様にウェハ２上のアライメントマークが形成さ
れているエリアａ以外をレーザビームがスキャンする時
、例えばａに隣接してウェハ２上に焼付けられた回路パ
ターンまたは次の工程用のアライメントマーク等が形成
されたエリアｂがあったとすると、光電検出器１２ａか
らの信号は第９図（２）の様になる。従って、この信号
をこのまま取り込んだのではどれがアライメントマーク
からの信号か区別がつかなくなり、位置合せは困難とな
る。従って、一般には、他の充電検出器（図示せず）に
よりレーザビームのウェハ面上のスキャン開始に同期し
た第９図（３）の様な信号（以下、同期信号と称する）
ＳＶｎＯを得て、この同期信号３　ｙｎｃよりある一定
時間Ｔｏｗ遅延させた第９図（４）の様な信号（以下、
ウインド信号と称する）を作成し、このウィンド信号に
よって前記光電検出器１２ａの出力する電気信号の中か
ら位置合せに必要なアライメントマークが存在するエリ
アａからの信号のみをゲートして取り出す様にしている
。

第１０図は、アライメントマークからの信号を検出する
ための第８図の信号測定回路部分をより詳細に示したも
のである。同図において、カウンタ２０は、前記第９図
（３）の同期信号３　ｙｎｃの到来によって第９図（４
）の時間Ｔｐｗをカウントする。

このカウント終了によって次にカウンタ２１がウィンド
信号の時間ＴＷをカウントし、この時間ＴＷの間Ｈレベ
ルとなるウィンド信号を発生する。

光電検出器１２ａおよび１２ｂの出力信号３ｉｇａ。

Ｓｉｇｂは、コンパレータ１４ａ　、　１４ｂによって
２値化された後、オアゲート２８によって加算され、ア
ンドゲート２２によってウィンド信号がＨレベルである
期間Ｔｗのみパルス位置計測カウンタ２５およびパルス
本数カウンタ２３に供給される。

カウンタ２３は、オアゲート２８からマーク検出信号が
出力される度に１ずつインクリメントしてメモリ２４の
アドレスを更新する。そして、上記ウィンド信号がＨレ
ベルである間、アンドゲート２２で上記マーク検出信号
が選択される都度、位置計測カウンタ２５の値がメモリ
２４の更新されたアドレスへ書き込まれる。ＣＰ　Ｕ　
１７はレーザビームによるスキャン終了後、該メモリ２
４を読み出すことによりアライメントマークの位置を知
ることができる。

２６はコンパレータ１４ａおよび１４ｂのスレッシュホ
ールド電圧ｖｔｈを決定する閾値（スライスレベル）設
定回路であり、カウンタ２３の出力によってアドレスが
更新するＲＡＭとＤ／Ａコンバータ等より構成されてい
る。該ＲＡＭの内容は計測前にｃ　ｐ　Ｕ　１７によっ
てセットされる。

ピーク値検出回路２７は、ピークホールド回路、Ａ／Ｄ
コンバータおよびＲＡＭ等により構成されており、光電
検出器１２ａ　、　１２ｂからのパルス信号の到来毎に
そのピークを検出し、その値をＡ／Ｄ変換してＲＡＭへ
格納する。

次に、第８および１０図を参照して従来の位置合せシス
テムにおけるパルス間隔測定動作を説明する。

計測に先だってＣＰ　Ｕ　１７は、先ず、適当なスレッ
シュホールド電圧の値を閾値設定回路２６のＲＡＭへ書
き込む。しかる後にレーザビームがマスク１およびウェ
ハ２上をスキャンすると、コンパレータ１４ａおよび１
４ｂは光電検出器１２ａからの信号３ｉｇａおよび光電
検出器１２ｂからの信号３　ｉｇｂを閾値設定回路２６
から出力されるスレッシ１ホールド電圧ｖｔｈと比較し
てこれらの信号３ｉｇａ。

３　ｉｇｂがスレッシュボールド電圧ｖｔｈを超えた部
分でＨレベルのマーク検出信号を発生する。カウンタ２
３はこのマーク検出信号の到来毎に立ち下がりエツジで
ピーク値検出回路２１のＲＡＭのアドレスを更新し、Ｒ
ＡＭの各アドレスには光電検出器１２ａ　（＋５よび１
２ｂからの信号レベル（ピーク値）がデジタル閤として
記憶される（この第１四目の計測を以下「予備計測」と
称する）。次にＣＰ　Ｕ　１７は、このＲＡＭの内容を
読み出して各信号毎に適切なスレッシュホールド電圧の
値を閾値設定回路２６のＲＡＭヘセットし直す。閾値設
定回路２６は、次の計測時（以下、主計測と称する）、
光電検出器１２ａおよび１２ｂからの信号が通過する度
にピーク値検出回路２７の出力によりＲＡＭのアドレス
がインクリメントされ、次の信号を２値化（検出）する
ためのスレッシホールド電圧を出力する。この様子を第
１１図に示す。

第１１図（１）は、ピーク検出および２値化のためのス
レッシホールド電圧を出力するタイミングを示したもの
である。ここで、Ｔ＋は区間■のピーク値を測定する（
予備計測時）とともに、主計測の時は区間工に対して前
記ピーク計測によって得た値をもとに所定のスレッシュ
ホールド電圧を出力する。

第１１図において、光電検出器１２ｂに現れるマスクの
マークからの信号ｍのレベルは、一般に、光電検出器１
２ａに現れるマスクのマークからの信号ｍ′のレベルよ
りも大きくなる様に設定されているため、実際には第１
１図の３ｉｇａのパルス列を計測することになる。

しかし、ウェハ２からの信号は、一般に、マークの信号
のない部分（ベースライン）すなわち第９図（２）のＧ
のラインが常に一様になっているとは限らず、例えばア
ルミを蒸着した工程などのウェハは、第１２図（１）の
様に本来アライメントマークの無い部分にも信号ＳＡが
発生したり、あるいはスレッシホールド電圧を低く設定
して第１２図（２）に示すノイズ３ｎを検出したりする
と、どれがウェハのマークからの信号か分らなくなり、
位置合せができなくなるというといった問題があった。

また、一度位置合せに用いたウェハのマーク部分には露
光によってマスクのパターンが転写される。このため、
このマークを再び他の工程で使用すると、マスクとウェ
ハの位置合せが行なわれる前の信号は、第１３図に示す
様に、転写されたマスクのマークの信号ｍ“が現れてマ
スクとウェハの信号の区別がつかなくなるという問題が
あった。

このため、一度ある工程で使用されたマークは次の工程
では使えず、アライメントマークは位置合せ工程の数だ
け、あるいは各工程ごとに次の工程のための新しいマー
クを用意しなければならないという問題点があった。

［発明の目的］ 本発明の目的は、位置合せ装置において、上述の様な問
題点を解決し、位置合せマークからの信号以外のノイズ
またはウェハ上の前工程で転写されたマスクのマークか
らの信号等が混入してもこれを識別除去し、正確な位置
合せを行なうことを可能とすることにある。

［実施例の説明］ 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。

なお、従来例と共通または対応する部分については同一
の符号で表わす。

第１図は本発明の一実施例に係る信号測定回路のブロッ
ク構成を示す。同図の装置は、本発明を実施するために
改良したもので、第１０図の装置に対し、パルス間隔計
測カウンタ２５、同メモリ２４およびパルス本数カウン
タ２３を各々ウェハからの信号系（Ｓｉａａ）用とマス
クから信号系（Ｓｉｇｂ）用と独立に２系統分（２４ａ
　、　２４ｂ　、　２５ａ　、　２５ｂ　。

２３ａ　、　２３ｂ　）設け、また、スレッシュホール
ド設定回路２６およびピーク値検出回路２１も各々ウェ
ハからの信号用の２６ａ　、　２７ａとマスクからの信
号用の２６ｂ　、　２７ｂを独立に設け、更に、タイミ
ング発生回路２９およびアンドゲート３０を追加したも
のである。

タイミング発生回路２９は、第２図の同期信号３　ｙｎ
ｃの到来とともに期間Ｔ　ｐｗｌおよびＴ　ＤＷ２をカ
ウントするカウンタ２０がカウントアツプすると同時に
カウントを開始し、ＣＰ　Ｕ　１７によって予め設定さ
れた時間Ｔｏだけカウントした後、ＣＰＵ１７によって
やはり予め設定された時間ＴａだけＬレベルとなる第２
図（４）に示す様な信号を発生する。アンドゲート２２
ａおよび３０は、この信号とカウンタ２１の発生するウ
ィンド信号により、ウェハからの信号５ｉａａ（第２図
（２））を、第２図（５）の様なタイミングでゲートす
る。

スレッシ１ホールド設定回路２６ａおよびピーク値検出
回路２７ａは、上記信号によって第２図（７）のＳ＋＝
Ｓ＊の期間、各々独立にスレッシュホールド電圧を設定
し、あるいはその期間の信号のピークの最大値を検出す
る。一方、回路２６ｂおよび２７ｂは、マスクの信号Ｓ
ｉｇｂについて第２図（８）の８５およびＳ６の期間、
スレッシュホールド電圧を設定し、あるいは該期間の信
号の最大ピーク値を検出する。

ＣＰ　ｕ　１７は次の様に動作する。

ＣＰ　Ｕ　１７は、まず、移動ステージ３の送り精度に
応じてウェハの信号を充分に補足出来る期間Ｔｏ　（Ｓ
＋〜８４　）をタイミング発生回路２９およびカウンタ
２０．２１にセットする。次に、レーザビームによるス
キャンが行なわれると、期間８１〜Ｓ４の各々に対する
ウェハからの信号５ｉａａのピーク値を計測する。また
、この時同時にマスクからの信号Ｓ　ｉａｂのピーク値
を区間Ｓ５およびＳ６について計測する。

次にＣＰ　ＬＪ　１７は、期間８１〜Ｓ６の各々につい
ての計測値をもとに、所定の率のスレッシュホールド電
圧を設定すべく、スレッシュホールド電圧設定回路２６
ａおよび２６ｂに設定すべき値を計算する。そしてこの
求めた値を回路２６ａ　、　２６ｂに設定し、次のスキ
ャンの入力信号Ｓ　：ａａ　、　Ｓ　ｉａｂにより主計
測を行なう。

ここで２値化回路１４ａ　、　１４ｂおよびパルス間隔
の計測について更に詳しく説明を行なう。第３図は、そ
の説明のための図であり、スレッシュホールド電圧ｖｔ
ｈに対して信号がＷｎの様に到来すると、２値化回路１
４ａ（または１４ｂ）はＷｎがスレッシュホールド電圧
ｖｔｈを越えた時とスレッシ１ホールド電圧以下となっ
た時に各々パルスを１つずつ発生する（ＰＲｎ　、ＰＦ
ｎ　）。このパルスは、例えば計測カウンタ２５ａ（ま
たは２５ｂ）の計測クロックと同じ幅のものであり、該
パルスＰ　Ｒｎ、　。

ＰＦｎ（７）発生時間ｔＲｎ、ｔｐｎより信号Ｗｎのピ
ーク位＠　ｔ　ｎ　　（＝　（ｊ、　Ｒｎ　＋　ｔ　ｒ
−ｎ　）　／　２　）を求めている。

本実施例においてＣＰ　Ｕ　１７は、第２図（６）のパ
ルス位＠ｔｎを求める前に、ｔＦｎ−ｔＲｎ（＝ｔｗｎ
）を計算する。ここで、ｔｗｎは信号Ｗｎを２値化した
時の信号幅を現わしており、これをレーザビーム径およ
びウェハのパターン幅等から予想して予め設定されたウ
ェハのマークからの信号の最小幅ｔｗａｉｎと比較する
。そして、この信号幅ｔｗｎがｔｗｍｔｎよりも広いも
のについてのみｔｎ（ｔＲｎ　、ｔＦｎ　）をＣＰ　Ｕ
　１７のメモリ内に取り込む。

次にＣＰ　ｔＪ　１７はメモリに取り込んだ値ｔｎより
各信号Ｗｎ同士の間隔を調べる。まずｔ２−ｔｌを計算
し、この計算値を位置合せマークの寸法ＬＳとレーザビ
ームのスキャン速度と計測クロック周波数によって定ま
る一定の値ＴＳと比較する。

この比較は、ＴＳにある一定率の余裕度たとえば±５％
を考慮し、ｎ番目のパルスの計測（Ｉｔｎと次のパルス
の計測値ｔｎ＋１について、０．９５−　Ｔｓ　＜　ｔ
ｎ＋１−　ｔｎ　＜　１．０５　令Ｔｓであるかどうか
チェックする。

上記条件を満たさなければ、これは、ウェハのアライメ
ントマークからの信号ではないと判断し、次にｔｎ＋２
−ｔｎについて同様のチェックを行なう。

このチェックはｎ番目のパルス（測定値ｔｎ）がウェハ
からの信号であると仮定して行なわれており、もしｍ番
目までさがして ｔｏ＋　−ｔｎ　＞　　ＬＯ５Ｔｓ となれば、ｔｎはウェハのアライメントマークからの信
号ではなかったと判断し、ｎ＋１番目のパルスをウェハ
のアライメントマークからの信号と仮定し直して、ｔｎ
＋２−　ｔｎ＋１　、　ｔｎ÷３−ｔｎ＋１゜・・・・
・・についてチェックを行なう。

この様にして、たとえば第２図に示す様なウェハからの
信号Ｓ　ｉｇａから７ライメントマーク以外の信号たと
えば前回の工程で位置合わせ後焼き付けられたマークか
らの信号ｍ″、マスクの信号用いノイズ信号ｎ（すなわ
ちＰｎ）等を除去し、ウェハの７ライメントマークから
の信号Ｗ（同図（６）（７）Ｐｗｌ、　Ｐｗ２．　Ｐｗ
３．　Ｐｗ４）のみを検出する。

マスクからの信号３　ｉｇｂはウェハからの信号３ｉｇ
ａに比べて信号レベルも太きくＳ／Ｎもよい。

このため信号３ｉｇｂは、第２図（８）の期間Ｓ５およ
びＳ６についてマスクのアライメントマークからの信号
ｍの位置検出を行なう。

この様にして求めたウェハおよびマスクの７ライメント
マークの計測値より、ＣＰ　Ｕ　１７は、ウェハとマス
クの相対的なずれ量を求め、モータ３２゜３３（第８図
）を駆動してウェハとマスクの相対的な位置合せを行な
う。

モータの駆動が終了すると、ＣＰ　Ｕ　１７は、前記方
法による測定を再度行ない、ウェハとマスクの相対的な
ずれ吊が所定の誤差範囲に入っているか否かを調べ、入
っていれば位置合せを終了する。

そして次に、前記最後の計測値の中のマスクのマークの
位ＭＴｍ１．ｔｍ２（第４図）をもとに新たなプリウィ
ンド時間ｒｐｗｉ　′、　Ｔｐｗ２　′、　Ｔｃ　′を
計算する。

この計算は、次の様にして行なう。

まず、ウェハとマスクの相対的なずれ量がある値Ａより
も大きい時はウェハを駆動し、Ａ以下の時はマスクを駆
動するものとする。第５図に示す様に、マークの信号の
測定系のマスクの駆ｆＪＪ　Ｉの最大値Ａに対応した時
間間隔をＴＲ５予想されるマスクのマークからの信号の
最大幅をＴｐｗとし、現在位置から次の位置合わせ位置
へ移動するまでのステージの送り精度に対応した時間を
Ｔｏ−とすると、ＣＰ　Ｌｌ　１７は、 Ｔｃ　”　＝ＴｐＶｌ＋２ＴＲ ＴＩ）Ｗｌ　−＝　ｔｍｉ−Ｔｏ　−−１／２　Ｔｅ　
−”ｒｐｗｚ　−−ｔ１２−Ｔｏ　−−１／２　Ｔｅ−
なる計算を行ない、この露１算によって求めたＴｐｗｌ
′Ｔｐｗ２−　、　Ｔｃ　′をカウンタ２０およびタイ
ミング発生回路２９にセットする。

前記駆動量の最大値Ａは、ステージの送り精度Ｂよりも
大きくとってあり、たとえば第６図の様に一度位置合せ
に使用されマスクのマークが転写されても、該マークの
マスクのパターンが転写された部分からの信号は第４図
（６）のタイミング期間Ｔｃ′内となって、ゲート２２
ａ　、　３０で禁止され、信号３ｉｇａ中に入って来る
事はない。このため、一度、位置合せが終了すれば、次
の位置合せショット以降は、ウェハからの信号は第４図
（６）のタイミングＴｏ”期間中のみ検出されるので、
転写されたマスクの信号（第６図のｍ″）を検出する事
はない。このため、前記のような信号抽出を行なう必要
がなくなり、マスクのパターンが転写されていないマー
クを使用した場合と同等の処理速度で位置合せを行なう
事が可能となる。

すなわち、この実施例によれば、複数のパターンを組み
合せて作られたウェハおよびマスクのアライメントマー
クからの散乱光を検出して該アライメントマークの位置
を検出し、ウェハとマスクのずれ量を測定してウェハと
マスクの相対的位置合わせを行なう装置において、ウェ
ハの送り精度から予め定められたアライメントマークの
各々のパターンからの信号を各々独立に補足出来る様な
タイミングを発生し、かかる各タイミングｌｌＩ］［中
、各々独立に信号の最大値（ピーク値）を検出し、該検
出値をもとに各々独立にスライスレベルを設定する手段
、更に、前記タイミングによって２値化したパルス列の
中からウェハの位置合わせマーク間の寸法に対応した時
間幅を有するパルスの組み合わせを抽出する手段、更に
、前記抽出に先だってウェハのアライメントマーク幅お
よび走査スポット径等によって決まる予想されるウェハ
上のアライメントマークからの信号幅よりも細い信号に
ついてはこれを除去する手段、を設ける事によって、ア
ルミ粗面等によるアライメントマークからの信号以外の
信号、ノイズ、および一度位置合せに使用してマスクか
らウェハ上に転写されたアライメントマークからの信号
等が混入しても、これらを除去し正確に位置合せを行な
う事が可能となった。

また、一度位置合せが完了した後は、以後のショットに
ついてはマスクのマークの信号がある余裕度をもってゲ
ートされるため、一度位置合せに使用したウェハであっ
ても処理スピードをおとす事なく位置合わせが出来る。

［発明の適用例］ 前記実施例では、ウェハのマーク２本の間に１本のマス
クのマークをはさみ込むといった様なアライメントマー
クを使用する例について説明したが、マークの形状およ
び配置等はこれに限った事ではなく、たとえばマスクを
ある位置に固定し、ウェハ上に設けたアライメントマー
クのみを測定して前記マスクの固定位置に対するウェハ
の相対的なずれ量を測定し、該ずれ思をＯにすべくウェ
ハを駆動する様な装置においてもウェハ上のマーク近傍
のノイズ等を除去するのに本発明は適用出来るものであ
る。

［発明の効果］ 以上説明した様に本発明によれば、物体上の位置合せ用
マークを走査して得られるパルス信号の時間軸上の配列
を該マークの幾何的配列と比較し、マーク寸法に対応す
る時間配列のパルス信号のみを該マークの検出信号とし
て抽出するようにしたため、位置合せマークからの信号
以外のノイズまたはウェハ上の前工程で転写されたマス
クのマークからの信号等が混入してもこれを識別除去し
、正確な位置合せを行なうことができる。また、上記の
様にしてマーク位置を検出した後はマーク位置情報に基
づいて次のマークを検出するためのつインド信号を作成
し、マークからの信号以外の信号を権力除去する様にし
ているため、特にステップアンドレビート方式の露光装
置の様に既に検出したマークとウェハを移動して次に検
出するマークとの位置誤差が極めて少ない場合は、上記
の信号識別除去動作を省略することも可能であり、処理
速度をより向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例に係る信号測定回路のブロ
ック図、 第２〜６図は、第１図の回路の動作波形図、第７図は、
位置合せに用いるマスクおよびウェハのアライメントマ
ークを説明する図、第８図は、半導体焼付装置における
従来の位置合せシステムの概略構成図、 第９図は、ウェハ上の７ライメン上マークからの信号の
検出タイミングを示す図 第１０図は、第８図の信号測定回路をより詳細に示すブ
ロック図、 第１１〜１３図は、アライメントマークからの信号を説
明する図である。 １：マスク、２：ウェハ、３：移動ステージ、４：投影
レンズ、５：レーザチューブ、７：ポリゴンミラー、１
１ａ　、　１１ｂ　：ビームスブＩＪ　ツタ、１２ａ　
、　１２ｂ　：光電検出器、１３：ｉ＋ＩＩ御回路、１
４ａ　、　１４ｂ　：　２Ｗｉ化回路、１５：計測クロ
”７り発振器、１６：パルス間隔測定回路、１７：ＣＰ
ＬＩ。 ２０．２１：ウィンド信号発生用カウンタ、２２ａ　、
　２２ｂ　、　３０：アンドゲート、２６ａ　、　２６
ｂ　：閾値設定回路、２７ａ　、　２７ｂ　：ビーク値
検出回路、２９：タイミング発生回路。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、物体上に設けた複数のパターンよりなる位置合せ用
   マークからの反射信号を検出し、該反射信号よりマーク
   の存在する位置を検出し、該マークの検出位置より前記
   物体の位置を検出して該物体を所望の位置へ位置合せす
   る物体の位置合せ装置であつて、 前記位置合せマークを構成する個々のパターンからの信
   号を各々独立に検出するためのタイミング信号を発生す
   る手段、前記各検出タイミング信号の発生期間ごとの前
   記パターンからの信号のピーク値を個別に検出する手段
   、該検出ピーク値を前記各々のパターンからの信号とし
   て各々独立にデジタル化する手段、前記パターンの平面
   的な配置寸法と前記各ピーク値の時間軸上の配列とを比
   較し、マーク寸法に対応したものの組み合せのみを抽出
   する手段、および、位置合せ終了時に、次の位置合せの
   ために前記位置合せマークからの検出信号を基に前記検
   出タイミング信号の発生タイミングを変更する手段を有
   することを特徴とする位置合せ装置。 ２、前記パルス信号の時間軸上の配列の中より前記位置
   合せ用マークのパターンからの信号に対応する組合せを
   抽出するに当り、前記位置合せマークを構成するパター
   ンの最小寸法に応じて検出信号の最小幅を算出し該最小
   幅に満たない信号についてはこれをノイズとして除去す
   る手段を有する特許請求の範囲第１項記載の位置合せ装
   置。 ３、前記物体が、半導体製造におけるウェハまたはマス
   クである特許請求の範囲第１または２項記載の位置合せ
   装置。