JPS61233981A - 多電極コネクタ− - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は微細多端子接続用の多電極コネクターに関する
。

〔従来の技術〕

近年、ＩＣパターンの細密化に伴いＩＣの電極配置に対
し種々の構成が考えられている。この中でも細密化に対
する電極配置としては、ＩＣ表面の全面に渡って電極を
形成したマトリックス電極構成は面積効率が優れている
ことから広く応用されている。

この構成の場合、ＩＣの素子領域上に電極を配置するこ
とになり、ボンディング時の熱、圧力等の応力により素
子のダメージを受は易い欠点を有しており、素子ダメー
ジの少ない接続方式が望まれている。又、多数個のＩＣ
を１枚の基板上に載置する場合、交換性の優れた接続構
造は必須条件となる。

これらの要求を満す接続構造の候補の一つとしてＩＣの
電極群に対応して縦横に導電部を設けたコネクターを介
してＩＣと基板とを圧接して成る　　　・接続構造が考
えられている。

従来、上記する様なコネクターとしては、第７図（ａ）
、（ｂ）に示すような絶縁性弾性体５１の所定の位置に
導電性微粉末あるいは導電性繊維を混入した導電性弾性
体５２を部分形成し、これをスライシング加工等により
シート化し、部分的かつ厚み方向に対し導電性を有する
多電極コネクター５０を成すコネクター構造が知られて
いる。

（例えば富士ゴム製コネクター） 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、上記する従来技術によると、絶縁性弾性体５１
と導電性弾性体５２とが同一平面内で形成されるため、
接続時の荷重が導電部と絶縁部とに分散し電気的接続信
頼性の低下をもたらす。又荷重により横方向の伸び変形
を生じ易（このため広い面積での接続が難しい。さらに
はスライシング加工で弾性体を加工する上で高い加工精
度が望めず、圧接時に部分加圧力のバラツキが生ずる等
の問題点を有し、特に高密度、微細の接続におけるコネ
クターへの適用は難しい。

本発明ではかかる問題点に着目し、低荷重で電気的接続
信頼性が高く、圧接時の伸び変形が少なく、加工精度の
高い多電極コネクターを実現することを目的としている
。

〔問題点を解決するだめの手段〕

上記目的を達成するため本発明の構成は、多電極コネク
ターの導電性弾性体を絶縁性弾性体の表面の少なくとも
一面より突出する様に形成したものである。

〔作用〕

上記する構成によると、導電性弾性体が突出しているこ
とにより、接続時の荷重を導電部に集中でき、少ない荷
重で高い電気的接続信頼性を得ることができ、又、荷重
による横方向への伸び変形を吸収できるため広い面積の
接続を安定に行うことを可能ならしめるものである。

〔実施例〕

以下本発明の実施例を図面によって説明する。

第１図は本発明における多電極コネクターの側断面図。

第２図、第３図は本発明における多電極コネクターの工
程を示す側断面図であ仝。

工程をおって構造を説明すると１．導電性微粉末あるい
は導電性繊維を混入したシリコーンゴム等から成る導電
性弾性体１１の一方向に柱状部１２をＩＣ等の電極群に
対応した位置に成形し、次に第３図に示す様にシリコ−
ゴム等の絶縁性弾性体１３で前記柱状部１２の先端を絶
縁性弾性体１６の表面より２０〜５０ミクロン突出した
突出部１　　１４を形成する様に柱状部１２０間を埋め
込む如く成形し、次に破線で示す部分よりスライシング
加工等で切断することＫより多電極コネクター１０を形
成することができる。この方法はいわゆる二色成形法と
スライシング加工といった従来から用いられている加工
法によって容易に達成可能であり、又、成形用の治具の
加工もＮＣ等の加工機械を用いることで導電性弾性体１
１の柱状部１２の密度も１平方センチメートル当り５０
０個所以上もの高密度化を計ることができる。さらには
、本発明人らの実験によると、導電性弾性体１１をシリ
コーンゴムにニッケル微粉末及び全微粉末を混入した材
料を用いた場合、重量比で６０〜７０％程度混入の導電
性領域をら２０％程度混入の感圧導電性領域迄の広い範
囲に渡っての使用が可能であることが確認できた。

第４図は、本発明に於ける他の実施例の側断面図を示す
。２１は導電性弾性体を成形して作った導電性弾性ロッ
ドで、これをＩＣの電極群に対応した個所に配置した後
、絶縁性弾性体２２で導電性弾性ロッド２１の画先端部
が２０〜５０ミクロン突出した突出部２３を設ける様に
埋め込み成形し、多電極コネクター２０を成すもので、
これも二色成形法により容易に形成可能である。

第５図は、本発明に於げる他の実施例の側断面図を示す
。これは非磁性板の所定の位置に多数の強磁性ビンを貫
通させ、その強磁性ピン表面の一方を非磁性体板表面よ
り２０〜５０ミクロン掘り込んだ治具の一対を所定の間
隙を設けて重ね合せ、その間隙部に強磁性導電粉末（例
えばニッケル）と架橋剤とを混入したシリコーンゴムな
介在させ。

次に強磁性ビンの長手方向に磁場を加えることにより強
磁性導電性粉末は強磁性ビンの対抗した位置に引き寄せ
られ集中し導電部３１を形成し、導電部３１の間には強
磁性導電粉末残りのない絶性弾性体６２のみが残り、こ
の状態で加熱処理することによりシリコーンゴムは架橋
反応により硬化し、突出部３３を有する多電極コネクタ
ー６０が得られる。この場合強磁性導電粉末が絶縁弾性
体３２部に残らない様に配慮すると、シリコーンゴムと
ニッケル粉末の配合は体積比で２〜８％が適当で、この
場合感圧導電性を示す。

第６図は、本発明に於ける他の実施例の局部側断面図を
示す。４１は導電性弾性体で、４２は絶縁性弾性体を示
す。４３は導電性弾性体４１の突出部４４周囲を囲むよ
うに設けられた絶縁性弾性体から成るシール部で、この
シール部４６は今迄説明して来た実施例に於ける工程を
変えることなく治具構造のみの部分変更で形成できる。

このシール部４３はＩＣ等の接続される電極部の周囲に
圧接され、電極部を外部雰囲気より保護する効果を有す
るものである。

〔発明の効果〕

上記する説明のよ５に本発明では、二色成形法及び磁気
配向手法により多電極コネクターの導電部を突出形成す
ることにより、接続時の荷重を導電部に集中し、低荷重
で高い電気的接続信頼性を得ることを可能とし、又、接
続時の荷重による横方向への伸び変形を吸収し高い接続
精度を可能とするものである。又、この様な多電極コネ
クターの製法によると導電部を高密度に集積した微細コ
ネクターを作製することも可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の多電極コネクターを示す側断面図、第
２図、第３図は本発明の多電極コネクターの製造工程を
説明するための側断面図、第４図、第５図は本発明の多
電極コネクターの他の実施例を示す側断面図、第６図は
本発明の多電極コネクターの更に他の実施例を示す局部
側断面図、第７図は従来のコネクターを示し、第７図（
ａ）は平面図、第７図（ｂ）は側断面図である。 １０．２０．６０．５０・・・・・・多電極コネクター
、１３．２２．３２．４２．５１・・・・・・絶縁性弾
性第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 ＪＱ　今電擾険コネクター

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁性弾性シート内に厚み方向に導電性を有する
   複数弾性体を縦横に配列して構成される導電部群を形成
   したコネクターに於て、該導電部群が前記絶縁性弾性シ
   ートの表面の少なくとも一面より突出して形成されたこ
   とを特徴とする多電極コネクター。
2. （２）導電性を有する弾性体が感圧型導電弾性体から構
   成されることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   多電極コネクター。
3. （３）導電部群の突出部の周囲を絶縁性弾性体によって
   覆う如く形成したことを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の多電極コネクター。