JPS61230933A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61230933A JPS61230933A JP60073097A JP7309785A JPS61230933A JP S61230933 A JPS61230933 A JP S61230933A JP 60073097 A JP60073097 A JP 60073097A JP 7309785 A JP7309785 A JP 7309785A JP S61230933 A JPS61230933 A JP S61230933A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum foil
- epoxy resin
- printed wiring
- wiring board
- manufacturing
- Prior art date
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は、種々の電気製品や電子製品に使われているプ
リント配線板を作るのに用いるプリント配線基板の製造
方法に関するものである。
リント配線板を作るのに用いるプリント配線基板の製造
方法に関するものである。
（ロ）従来の技術
従来よりプリント配線基板としては、絶縁特性に優れ且
つ熱的及び湿度的な影響を受けにくいガラス布製基板に
、同じく絶縁特性等に優れたエポキシ系樹脂を含浸、塗
工したものが用いられている。
つ熱的及び湿度的な影響を受けにくいガラス布製基板に
、同じく絶縁特性等に優れたエポキシ系樹脂を含浸、塗
工したものが用いられている。
ところで、このプリント配線基板は、アルミニウム箔に
エポキシ系樹脂を塗工し、このエポキシ系樹脂上にガラ
ス布製基板を重ね合わせて、加熱及び加圧（いわゆるヒ
ートプレス）を施し、エポキシ系樹脂をガラス布製基板
に含浸、塗工すると共にエポキシ系樹脂を硬化させ、そ
の後アルミニウム箔を剥離することにより製造されてい
る。しかし、この製造方法において最終工程であるアル
ミニウム箔の剥離が困難であるという欠点を有している
。この欠点により、アルミニウム箔がエポキシ系樹脂の
表面に残ると、プリント配線基板として用いることがで
きなくなってしまうのである。
エポキシ系樹脂を塗工し、このエポキシ系樹脂上にガラ
ス布製基板を重ね合わせて、加熱及び加圧（いわゆるヒ
ートプレス）を施し、エポキシ系樹脂をガラス布製基板
に含浸、塗工すると共にエポキシ系樹脂を硬化させ、そ
の後アルミニウム箔を剥離することにより製造されてい
る。しかし、この製造方法において最終工程であるアル
ミニウム箔の剥離が困難であるという欠点を有している
。この欠点により、アルミニウム箔がエポキシ系樹脂の
表面に残ると、プリント配線基板として用いることがで
きなくなってしまうのである。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
本発明者等はこの欠点の生じる原因を究明したところ、
アルミニウム箔の表面に残存している圧延油中の添加剤
成分である脂肪アルコールが問題であると推定した。即
ち、この脂肪アルコールのＯＨ基がアルミニウム箔表面
に形成された酸化皮膜中のＯＨ基及びエポキシ系樹脂中
のＯＨ基とヒートプレス時に水素結合を生じると考えら
れ、これによりアルミニウム箔とエポキシ系樹脂とが接
着し、剥離困難となると考えられるのである。
アルミニウム箔の表面に残存している圧延油中の添加剤
成分である脂肪アルコールが問題であると推定した。即
ち、この脂肪アルコールのＯＨ基がアルミニウム箔表面
に形成された酸化皮膜中のＯＨ基及びエポキシ系樹脂中
のＯＨ基とヒートプレス時に水素結合を生じると考えら
れ、これによりアルミニウム箔とエポキシ系樹脂とが接
着し、剥離困難となると考えられるのである。
そこで本発明者等は、予めアルミニウム箔の表面に残存
している脂肪アルコールを蒸発させておけば、アルミニ
ウム箔の剥離が良好になると考え、本発明に至ったので
ある。
している脂肪アルコールを蒸発させておけば、アルミニ
ウム箔の剥離が良好になると考え、本発明に至ったので
ある。
（ニ）問題点を解決するための手段及び作用即ち本発明
は、アルミニウム箔にエポキシ系樹脂を塗工し、次いで
該エポキシ系樹脂上にガラス布製基板を重ね合わせて、
加熱及び加圧を施して該エポキシ係樹脂を硬化させた後
、該アルミニウム箔を剥離するプリント配線基板の製造
方法において、前記アルミニウム箔を予め１００℃〜３
００℃に加熱して熱処理を施しておくことを特徴とする
プリント配線基板の製造方法に係るものである。
は、アルミニウム箔にエポキシ系樹脂を塗工し、次いで
該エポキシ系樹脂上にガラス布製基板を重ね合わせて、
加熱及び加圧を施して該エポキシ係樹脂を硬化させた後
、該アルミニウム箔を剥離するプリント配線基板の製造
方法において、前記アルミニウム箔を予め１００℃〜３
００℃に加熱して熱処理を施しておくことを特徴とする
プリント配線基板の製造方法に係るものである。
本発明において重要な点は、予めアルミニウム箔を１０
０℃〜３００℃に加熱して熱処理しておくことである。
０℃〜３００℃に加熱して熱処理しておくことである。
アルミニウム箔はその製造上の理由により一般的に表面
に圧延油が付着している。圧延油には、添加剤成分であ
る脂肪アルコールや脂肪酸エステル等及び石油溜成分で
ある脂肪族炭化水素（パラフィン）、環式飽和炭化水素
（ナフテン）、芳香族炭化水素やそれらの誘導体等の成
分が含まれている０本発明ではアルミニウム箔を１００
℃〜３００℃に加熱して、この圧延油中の添加剤成分で
ある脂肪アルコール（主にミリスチルアルコール、トリ
デシルアルコールや低級アルコール）を蒸発又は分解さ
せるのである。従って、エポキシ系樹脂中のＯＨ基やア
ルミニウム箔表面に形成された酸化皮膜中のＯＨ基と水
素結合を生じる脂肪アルコールが存在しなくなり、後の
工程におけるアルミニウム箔の剥離が良好となるのであ
る。
に圧延油が付着している。圧延油には、添加剤成分であ
る脂肪アルコールや脂肪酸エステル等及び石油溜成分で
ある脂肪族炭化水素（パラフィン）、環式飽和炭化水素
（ナフテン）、芳香族炭化水素やそれらの誘導体等の成
分が含まれている０本発明ではアルミニウム箔を１００
℃〜３００℃に加熱して、この圧延油中の添加剤成分で
ある脂肪アルコール（主にミリスチルアルコール、トリ
デシルアルコールや低級アルコール）を蒸発又は分解さ
せるのである。従って、エポキシ系樹脂中のＯＨ基やア
ルミニウム箔表面に形成された酸化皮膜中のＯＨ基と水
素結合を生じる脂肪アルコールが存在しなくなり、後の
工程におけるアルミニウム箔の剥離が良好となるのであ
る。
１００℃未満の温度では脂肪アルコールが十分蒸発しな
いので好ましくなく、又３００℃を超える温度に加熱し
てももはや脂肪アルコールは十分蒸発又は分解している
のであまり意味がない。
いので好ましくなく、又３００℃を超える温度に加熱し
てももはや脂肪アルコールは十分蒸発又は分解している
のであまり意味がない。
特に本発明では１００℃〜１５０℃に加熱するのがより
好ましい、即ち１５０℃の温度以下の加熱であると、圧
延油中の石油溜成分である脂肪族炭化水素、環式飽和炭
化水素や芳香族炭化水素が未だ蒸発していないからであ
る。即ち脂肪族炭化水素。
好ましい、即ち１５０℃の温度以下の加熱であると、圧
延油中の石油溜成分である脂肪族炭化水素、環式飽和炭
化水素や芳香族炭化水素が未だ蒸発していないからであ
る。即ち脂肪族炭化水素。
環式飽和炭化水素や芳香族炭化水素はエポキシ系樹脂と
の親和性が悪く、むしろそれらがアルミニウム箔表面中
に残存していた方が、エポキシ系樹脂との剥離が良好と
なるからである。つまり脂肪族炭化水素、環式飽和炭化
水素や芳香族炭化水素はエポキシ系樹脂との離型剤とし
ての作用を果たすものであるから、それらをアルミニウ
ム箔表面に残存させておく方が本発明においては都合が
よいのである。
の親和性が悪く、むしろそれらがアルミニウム箔表面中
に残存していた方が、エポキシ系樹脂との剥離が良好と
なるからである。つまり脂肪族炭化水素、環式飽和炭化
水素や芳香族炭化水素はエポキシ系樹脂との離型剤とし
ての作用を果たすものであるから、それらをアルミニウ
ム箔表面に残存させておく方が本発明においては都合が
よいのである。
アルミニウム箔の加熱は、例えば１００℃〜３００℃に
加熱されたロールの間にアルミニウム箔を通すこと、或
いは１００℃〜３００℃の雰囲気に保たれた加熱炉の中
にアルミニウム箔を通すこと等によってなされる。加熱
時間はアルミニウム箔の熱電導度が大きいことより、比
較的短時間、例えば数秒乃至数分で十分である。
加熱されたロールの間にアルミニウム箔を通すこと、或
いは１００℃〜３００℃の雰囲気に保たれた加熱炉の中
にアルミニウム箔を通すこと等によってなされる。加熱
時間はアルミニウム箔の熱電導度が大きいことより、比
較的短時間、例えば数秒乃至数分で十分である。
このように加熱して熱処理されたアルミニウム箔は常温
に冷却される。その後公知の方法で、その表面に未硬化
のエポキシ系樹脂が塗工される。
に冷却される。その後公知の方法で、その表面に未硬化
のエポキシ系樹脂が塗工される。
そしてそのエポキシ系樹脂上にガラス布製基板を重ね合
わせ、加熱及び加圧を施してエポキシ系樹脂をガラス布
製基板に含浸、塗工してエポキシ系樹脂を硬化させる。
わせ、加熱及び加圧を施してエポキシ系樹脂をガラス布
製基板に含浸、塗工してエポキシ系樹脂を硬化させる。
この後ヤルミニウム箔を剥離することによりプリント配
線基板が得られるのである。
線基板が得られるのである。
ガラス布製基板とエポキシ系樹脂が塗工されたアルミニ
ウム箔との重ね合わせは任意の方法が保用されるが、例
えばエポキシ系樹脂が塗工されたアルミニウム箔を二枚
用意し、ガラス布製基板の両表面に重ね合わせる方法、
又はエポキシ系樹脂が塗工されたアルミニウム箔を一枚
用意し、ガラス布製基板の一方表面にのみ重ね合わせる
方法が用いられる。前者の方法の場合両面にエポキシ系
樹脂が塗工されたプリント配線基板が得られるし、後者
の方法の場合一方の表面にのみエポキシ系樹脂が塗工さ
れたプリント配線基板が得られる。又、このような方法
において、アルミニウム箔が重ね合わされたガラス布製
基板を複数枚積層して加熱すると共にその上下面から加
圧を施して、−回の加熱、加圧で複数枚のプリント配線
基板を一挙に製造することができる。
ウム箔との重ね合わせは任意の方法が保用されるが、例
えばエポキシ系樹脂が塗工されたアルミニウム箔を二枚
用意し、ガラス布製基板の両表面に重ね合わせる方法、
又はエポキシ系樹脂が塗工されたアルミニウム箔を一枚
用意し、ガラス布製基板の一方表面にのみ重ね合わせる
方法が用いられる。前者の方法の場合両面にエポキシ系
樹脂が塗工されたプリント配線基板が得られるし、後者
の方法の場合一方の表面にのみエポキシ系樹脂が塗工さ
れたプリント配線基板が得られる。又、このような方法
において、アルミニウム箔が重ね合わされたガラス布製
基板を複数枚積層して加熱すると共にその上下面から加
圧を施して、−回の加熱、加圧で複数枚のプリント配線
基板を一挙に製造することができる。
（ホ）発明の効果
以上述べたように、本発明ではアルミニウム箔を予め一
定の温度に加熱して熱処理をしてお（ため、アルミニウ
ムｉ表面に残存している脂肪アルコールが蒸発又は分解
し、そのためエポキシ系樹脂とアルミニウム箔との剥離
が良好になり、プリント配線基板の製造においてその収
率が向上するという効果を奏する。
定の温度に加熱して熱処理をしてお（ため、アルミニウ
ムｉ表面に残存している脂肪アルコールが蒸発又は分解
し、そのためエポキシ系樹脂とアルミニウム箔との剥離
が良好になり、プリント配線基板の製造においてその収
率が向上するという効果を奏する。
又、本発明において１５０℃以下の温度で加熱した場合
、アルミニウム箔表面に脂肪族炭化水素。
、アルミニウム箔表面に脂肪族炭化水素。
環式炭化水素や芳香族炭化水素等が残存している。
これらはエポキシ系樹脂に対して離型剤としての作用を
果たすので、圧延油を完全に除去したアルミニウム箔を
用いた場合に比べても、エポキシ系樹脂とアルミニウム
箔との剥離が良好となり、プリント配線基板の製造にお
いてその収率が向上するという効果を奏する。
果たすので、圧延油を完全に除去したアルミニウム箔を
用いた場合に比べても、エポキシ系樹脂とアルミニウム
箔との剥離が良好となり、プリント配線基板の製造にお
いてその収率が向上するという効果を奏する。
Claims (1)
- アルミニウム箔にエポキシ系樹脂を塗工し、次いで該
エポキシ系樹脂上にガラス布製基板を重ね合わせて、加
熱及び加圧を施して該エポキシ系樹脂を硬化させた後、
該アルミニウム箔を剥離するプリント配線基板の製造方
法において、前記アルミニウム箔を予め１００℃〜３０
０℃に加熱して熱処理を施しておくことを特徴とするプ
リント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60073097A JPS61230933A (ja) | 1985-04-06 | 1985-04-06 | プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60073097A JPS61230933A (ja) | 1985-04-06 | 1985-04-06 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61230933A true JPS61230933A (ja) | 1986-10-15 |
| JPH047900B2 JPH047900B2 (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=13508486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60073097A Granted JPS61230933A (ja) | 1985-04-06 | 1985-04-06 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61230933A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5016624A (ja) * | 1973-06-08 | 1975-02-21 | ||
| JPS5456173A (en) * | 1977-08-30 | 1979-05-04 | Kollmorgen Tech Corp | Preparation of conductive panel and insulating base material |
-
1985
- 1985-04-06 JP JP60073097A patent/JPS61230933A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5016624A (ja) * | 1973-06-08 | 1975-02-21 | ||
| JPS5456173A (en) * | 1977-08-30 | 1979-05-04 | Kollmorgen Tech Corp | Preparation of conductive panel and insulating base material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH047900B2 (ja) | 1992-02-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |