JPS61229580A - インパクト形プリンタ用導電性プラテン - Google Patents
インパクト形プリンタ用導電性プラテンInfo
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- JPS61229580A JPS61229580A JP7089585A JP7089585A JPS61229580A JP S61229580 A JPS61229580 A JP S61229580A JP 7089585 A JP7089585 A JP 7089585A JP 7089585 A JP7089585 A JP 7089585A JP S61229580 A JPS61229580 A JP S61229580A
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- B41J11/04—Roller platens
- B41J11/057—Structure of the surface
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、インパクト形プリンタ用導電性プラテンに係
り、特に印字打撃力に対する高強度化、６軽量化および
導電性の向上に好適なインパクト形プリンタ用導電性プ
ラテンに関する。
り、特に印字打撃力に対する高強度化、６軽量化および
導電性の向上に好適なインパクト形プリンタ用導電性プ
ラテンに関する。
従来、プリンタ用導電性プラテンとして、ゴ、ムに導電
性充填材を混入して成形したものが使翔されている。こ
のゴム製のプラテンは、導電・性充填材がプラテン本体
の全域に均一に分布する０それ故、導電性を必要とする
。プラナ、ン外剤層の導電性充填材を高濃度にするには
、ゴムに対する導電性充填材、の混合割合を多くしなけ
ればガらず、これにｔつて告ム粘度が高くなり、 ・楓
練がｍｓになる□部層があった。また、このゴム−の□
プリンタ用導電性プラテンは、Ｈｉに際”ｔて、混練〜
加硫処理〜注入〜キュアニ外周面研削と多くの工程を要
し、特、に加硫処理には２０〜３０分と長時間必要とす
るため、製造合理化のあい路にな？、てい、九。
性充填材を混入して成形したものが使翔されている。こ
のゴム製のプラテンは、導電・性充填材がプラテン本体
の全域に均一に分布する０それ故、導電性を必要とする
。プラナ、ン外剤層の導電性充填材を高濃度にするには
、ゴムに対する導電性充填材、の混合割合を多くしなけ
ればガらず、これにｔつて告ム粘度が高くなり、 ・楓
練がｍｓになる□部層があった。また、このゴム−の□
プリンタ用導電性プラテンは、Ｈｉに際”ｔて、混練〜
加硫処理〜注入〜キュアニ外周面研削と多くの工程を要
し、特、に加硫処理には２０〜３０分と長時間必要とす
るため、製造合理化のあい路にな？、てい、九。
１・また、この種プリンタ用導電性ゴムプラテンの従来
技術として特開昭５５−５３５８１号公報に開示されて
いる技術があるが、この従来技術も前記問題を有してい
る。
技術として特開昭５５−５３５８１号公報に開示されて
いる技術があるが、この従来技術も前記問題を有してい
る。
本発明の目的は、前記従来技術の問題を解決し、導電性
に優れ、したがって印字時に発゛生するプラテンへの静
帯電を防止し、紙送゛りを円滑に行うと□とができ、優
゛た少ない工数でパ醜形できさらに□印門打撃カニｉζ
対子本シラメ゛ン禾禄め一度が大きｋ”、かつ印字打撃
力の緩廟性が良１ＦＰ−′ｃ１し４−”’ｔ゛軽査花番
−わ褥るイシ′パクト□形プロンー用□導電性プラナン
を潰供子ると□メにｉす、さちに他の目的はプラテン本
体と芯金とを強力に結合し得□る□インパクト形プリン
タ用ｉ電性゛プラテンを提゛供す□ることにある。
□゛゛□〔発明□の概□要〕パ 禾発明の□′１番□目の発゛明は、特許請求の範囲第１
項に記載め□とおり、プラナ１ン本体を発泡゛樹脂に繊
維状の導電性充填材を分散含有させた材料により形成□
“した′□こと、□゛前前詰ラテン本体の外細層を前記
導電性充電材が高密度に分布しかつソリシト゛な無′発
泡層゛ｉζ形゛成し、前−′プラテン本体の内部を前記
導電性充填材が低密度に分布しか゛つ発泡層に形成しな
ことに特”薇を有す゛るものでこめ構成によｊミ導電性
を向上でき、反応射゛出成形法により少誓い工数で成形
でき、印字打撃力に対するノラテン゛本体の強度を大き
くでき、印字打撃力を良好に緩和でき、しかも軽量化を
図ることができる。 ′ ・ま光、本発
明の２番目の発明は、特許請求の範囲第１項に記載の□
とおり、プラテン本体を発泡樹脂゛に繊維状□の導電性
充填材を分散含有させた゛材料・′に・上り形成し゛た
こと、このプラテン本体の中心部に芯金を設け゛たこと
、前詰プラテン本体の外周層と芯金の回りの層とをソリ
ッ゛ドな無発泡層に形成Ｌ１前記プラテン本体の他の部
分を、前記発泡層に形成したこと、前記□プラテン本体
の・外”剤層に前部導電性充填材を高密度・に分布□さ
せ是□ととに特徴を有するもので、この構成に・□より
、レフテレ本体と芯金゛とを強力に結合する゛でとがで
きゐｂ 〔発明の実施例〕 □以下・、・本発明の実施例を図面により説明する。
に優れ、したがって印字時に発゛生するプラテンへの静
帯電を防止し、紙送゛りを円滑に行うと□とができ、優
゛た少ない工数でパ醜形できさらに□印門打撃カニｉζ
対子本シラメ゛ン禾禄め一度が大きｋ”、かつ印字打撃
力の緩廟性が良１ＦＰ−′ｃ１し４−”’ｔ゛軽査花番
−わ褥るイシ′パクト□形プロンー用□導電性プラナン
を潰供子ると□メにｉす、さちに他の目的はプラテン本
体と芯金とを強力に結合し得□る□インパクト形プリン
タ用ｉ電性゛プラテンを提゛供す□ることにある。
□゛゛□〔発明□の概□要〕パ 禾発明の□′１番□目の発゛明は、特許請求の範囲第１
項に記載め□とおり、プラナ１ン本体を発泡゛樹脂に繊
維状の導電性充填材を分散含有させた材料により形成□
“した′□こと、□゛前前詰ラテン本体の外細層を前記
導電性充電材が高密度に分布しかつソリシト゛な無′発
泡層゛ｉζ形゛成し、前−′プラテン本体の内部を前記
導電性充填材が低密度に分布しか゛つ発泡層に形成しな
ことに特”薇を有す゛るものでこめ構成によｊミ導電性
を向上でき、反応射゛出成形法により少誓い工数で成形
でき、印字打撃力に対するノラテン゛本体の強度を大き
くでき、印字打撃力を良好に緩和でき、しかも軽量化を
図ることができる。 ′ ・ま光、本発
明の２番目の発明は、特許請求の範囲第１項に記載の□
とおり、プラテン本体を発泡樹脂゛に繊維状□の導電性
充填材を分散含有させた゛材料・′に・上り形成し゛た
こと、このプラテン本体の中心部に芯金を設け゛たこと
、前詰プラテン本体の外周層と芯金の回りの層とをソリ
ッ゛ドな無発泡層に形成Ｌ１前記プラテン本体の他の部
分を、前記発泡層に形成したこと、前記□プラテン本体
の・外”剤層に前部導電性充填材を高密度・に分布□さ
せ是□ととに特徴を有するもので、この構成に・□より
、レフテレ本体と芯金゛とを強力に結合する゛でとがで
きゐｂ 〔発明の実施例〕 □以下・、・本発明の実施例を図面により説明する。
゛継１図は本−明・インバク′ト形プリンタ用導電性プ
ラテンの一実施例を示し、爾２図は第１図中の１部分を
拡大して示し、第３図はプラテン本体における導電性充
填材の分布を示す。
ラテンの一実施例を示し、爾２図は第１図中の１部分を
拡大して示し、第３図はプラテン本体における導電性充
填材の分布を示す。
これらの図に示すインパクト形プリンタ用導電性プラテ
ンは、プラテン本体１と、その中心部に設けられた芯金
６とを有して構成されている０
・前記プラテン本体１は、発泡樹脂に繊維状
の導電性充填材５を分散含有させた材料により形成され
て−る。
ンは、プラテン本体１と、その中心部に設けられた芯金
６とを有して構成されている０
・前記プラテン本体１は、発泡樹脂に繊維状
の導電性充填材５を分散含有させた材料により形成され
て−る。
前記プラテン本体１の外周層２と、芯金６の回りの層４
とは前記導電性充填材５が高密率、に分布しかつソリッ
ドな無発泡層に形成され、他。
とは前記導電性充填材５が高密率、に分布しかつソリッ
ドな無発泡層に形成され、他。
の部分５は前記導電性充填材５が低密度に分布しかつ発
泡層に形成されている。
泡層に形成されている。
そして、前記プラテン本体１は反応射出成形法により、
例えば次のようにして成、形される。
例えば次のようにして成、形される。
すなわち、発泡樹脂の１材料には、ポリオールを主成分
とする組成物と１、イソシアネートとを１００〜２００
／ｃ９７ｄの高圧下で５衝突混合させた混合液を使用す
る。 。
とする組成物と１、イソシアネートとを１００〜２００
／ｃ９７ｄの高圧下で５衝突混合させた混合液を使用す
る。 。
前記導電性充填材５には、鋼、銅金金、ア〃ミニムム（
Ａ５０５２）の金属繊維、炭素繊維、ツアーネスブラッ
クなどを使用し、金属繊維の場合、例えば外径Ｑ、０６
簡、長さ５課程度のものを使用する。この導電性充填材
、５を前記発泡樹脂の材料に対して５〜ＳＯ重量％配合
し、分散含有させる。。
Ａ５０５２）の金属繊維、炭素繊維、ツアーネスブラッ
クなどを使用し、金属繊維の場合、例えば外径Ｑ、０６
簡、長さ５課程度のものを使用する。この導電性充填材
、５を前記発泡樹脂の材料に対して５〜ＳＯ重量％配合
し、分散含有させる。。
前記発泡樹脂・の混合液６と導電性充填材５を分散含有
させた材料を、予め芯金６を固定した後述の成形屋内に
射出し、発泡倍率を２〜３倍に発砲させ、これを成形瀝
内で冷却し、反応硬化させる。
。
させた材料を、予め芯金６を固定した後述の成形屋内に
射出し、発泡倍率を２〜３倍に発砲させ、これを成形瀝
内で冷却し、反応硬化させる。
。
これに劃９、発泡体の成形型の内壁化接している。部分
、つまりプラテン本体１や外周層２と芯金６の外周面に
接している層４とが厚さ１〜２ｍ、密度１１７〜ｔ２１
１／ｍのソリッドな無発泡層に形成され、他の部分３は
密度α１〜ａ４，９／ｄの発泡層に形成される。
、つまりプラテン本体１や外周層２と芯金６の外周面に
接している層４とが厚さ１〜２ｍ、密度１１７〜ｔ２１
１／ｍのソリッドな無発泡層に形成され、他の部分３は
密度α１〜ａ４，９／ｄの発泡層に形成される。
また、第５図に示すごとく、プラテン本体、１．０外周
層２に、この例では導電性充填材５としてアリミニラム
（Ａ１）繊維が高濃度に分布されている。−例として、
発泡樹脂の原液としての準倉液に導電性充填材５を１０
重量％配合し九時プ？テン本体１．暢対する前記導電性
充填材、５０分布率は、外周層２で約２２チ、・内部で
約λ、５９６となる。
ゾ、 ”前記プラテン本体１の外周層２と芯金６９回
りの層４を高強度のソリッドな無発泡層とし、他の部分
色を発泡層とす、るため、前記ポリオールを半成分とす
る組成物は１．・、脂肪族もしくは芳香族のアミン、ま
たはアルコールにアルキンンオキ、シトを付加、して得
られるポリエーテをポリ、オニルであり、、こ些に５級
アミン類、δズ化傘物から席不尽応促進剤（触媒）と水
お本び低沸点−７京ゲン化アルキ化蝉の発泡剤と、アル
キレンオキシド変成ポリジメチルシロキサ７等の整泡剤
とを混合させて諭る０、４ 、。
層２に、この例では導電性充填材５としてアリミニラム
（Ａ１）繊維が高濃度に分布されている。−例として、
発泡樹脂の原液としての準倉液に導電性充填材５を１０
重量％配合し九時プ？テン本体１．暢対する前記導電性
充填材、５０分布率は、外周層２で約２２チ、・内部で
約λ、５９６となる。
ゾ、 ”前記プラテン本体１の外周層２と芯金６９回
りの層４を高強度のソリッドな無発泡層とし、他の部分
色を発泡層とす、るため、前記ポリオールを半成分とす
る組成物は１．・、脂肪族もしくは芳香族のアミン、ま
たはアルコールにアルキンンオキ、シトを付加、して得
られるポリエーテをポリ、オニルであり、、こ些に５級
アミン類、δズ化傘物から席不尽応促進剤（触媒）と水
お本び低沸点−７京ゲン化アルキ化蝉の発泡剤と、アル
キレンオキシド変成ポリジメチルシロキサ７等の整泡剤
とを混合させて諭る０、４ 、。
さらに、前記インシアネートは４．４′−シフ、
エエルメタンジイソシアネート、ポリフェニレンポリ
メチルイソシアネートまたはカルボジイミドＭＤＩであ
り、前記ポリ、オールを主成分とする組成−１００重量
−に対し、前記イソシアネ、−鼾を、１１０１１９０重
震嘩とし、前記１００〜２９゜ＩＣｌ１Ｉ／ｃＩＩｔの
圧力で彎突混合さする。
エエルメタンジイソシアネート、ポリフェニレンポリ
メチルイソシアネートまたはカルボジイミドＭＤＩであ
り、前記ポリ、オールを主成分とする組成−１００重量
−に対し、前記イソシアネ、−鼾を、１１０１１９０重
震嘩とし、前記１００〜２９゜ＩＣｌ１Ｉ／ｃＩＩｔの
圧力で彎突混合さする。
また１、４成形型の温度は４０〜７０’（： 、芯金
６の温度は２０−５０°Ｃとし１．成、彫型と芯金６の
温度を、前記ポリ１オールを主成分とする組成物とイソ
シアネート、トと、の混合後の反応温度１００〜１２０
’Ｃ，より低く、、調整、シ、・成形！内のキャビティ
に、前、記ポリオールを、主、成分とする組成物とイン
ンアネー、ｒとの、混＊竺に前記導電性充填材５を分散
含有させた＃料牽射出し、反応硬化させる。、。
６の温度は２０−５０°Ｃとし１．成、彫型と芯金６の
温度を、前記ポリ１オールを主成分とする組成物とイソ
シアネート、トと、の混合後の反応温度１００〜１２０
’Ｃ，より低く、、調整、シ、・成形！内のキャビティ
に、前、記ポリオールを、主、成分とする組成物とイン
ンアネー、ｒとの、混＊竺に前記導電性充填材５を分散
含有させた＃料牽射出し、反応硬化させる。、。
次に、箒４・図は成形型の二側と、この成形型を使用し
て前記第１図および第２図に示すインバク）、讐：４り
フタ用導電性プラテンを成形する過程を示、す◇ 、
、ごの第４、図１ｔＣｙｐ
す成形型は、型本体１ｏと、上型１３と、１、下盤１４
と、可動盤１７および固定・盤１８件ミ＊ｙ：＜グ″′
ド２゛とご前記上型１３と可動盤１・７のガイドロッド
２５と、屋閉め１重開き用の流体圧シリンダ２６とを備
えている。
て前記第１図および第２図に示すインバク）、讐：４り
フタ用導電性プラテンを成形する過程を示、す◇ 、
、ごの第４、図１ｔＣｙｐ
す成形型は、型本体１ｏと、上型１３と、１、下盤１４
と、可動盤１７および固定・盤１８件ミ＊ｙ：＜グ″′
ド２゛とご前記上型１３と可動盤１・７のガイドロッド
２５と、屋閉め１重開き用の流体圧シリンダ２６とを備
えている。
前記型本体１０の内部には、継ぎ目なしのグリシタ成形
用の円筒状のキャビティ１１が形成されてい゛る。前記
型本体１０の外側には、バンドヒータ１２が取り付けら
れているｎ”′ □前前止上型１３、連結ピン１５を介して前記型本体１
０に連結されており、１ｉ開き時に分割され為構造とな
っている。１＋、上ｆｉ１５と型本体１０間にはエアペ
ント１６が形成されている。そして、□上ｆｉ１３は可
動盤１７に固定されている。さらに、上［１３には芯金
６の一端部を支持部る支持穴１９が形成されている。
用の円筒状のキャビティ１１が形成されてい゛る。前記
型本体１０の外側には、バンドヒータ１２が取り付けら
れているｎ”′ □前前止上型１３、連結ピン１５を介して前記型本体１
０に連結されており、１ｉ開き時に分割され為構造とな
っている。１＋、上ｆｉ１５と型本体１０間にはエアペ
ント１６が形成されている。そして、□上ｆｉ１３は可
動盤１７に固定されている。さらに、上［１３には芯金
６の一端部を支持部る支持穴１９が形成されている。
前記下型１４は、固定盤１８に取り付けられでいる。こ
の下型１４には、芯金６の他端部を着脱自在に支持する
支持部２０が設けられており、この支持部２０と前記上
製１５−ピ形成された支持穴１９と番とより、芯金６を
キャビ乎イ１１の中心部にセットし得るようになってい
る。また、下型１４には一本体１０との合わせ面に、キ
ャビティ１１に連通するランナ２３およびゲート゛２４
が形成されている。
の下型１４には、芯金６の他端部を着脱自在に支持する
支持部２０が設けられており、この支持部２０と前記上
製１５−ピ形成された支持穴１９と番とより、芯金６を
キャビ乎イ１１の中心部にセットし得るようになってい
る。また、下型１４には一本体１０との合わせ面に、キ
ャビティ１１に連通するランナ２３およびゲート゛２４
が形成されている。
前記ミキシングヘッド２１は、下型１４に対して移動可
能に設置され、射出口２２を前記ランナ２３に１ｌＩｉ
ｉｌｔせて下型１４に連結されるようになっている０ 前記流体圧シリンダ２６は、固定盤１８に取り付けられ
、この流体圧シリンダ２６に嵌挿されたビストノロッド
２７は可動盤１７に連結されていて、前記可動盤１７を
ガイドロッド２５に沿って昇降動作させ、上型１３およ
び型本体１０％ｇ開き、□型閉め動作させるようになっ
ている。
能に設置され、射出口２２を前記ランナ２３に１ｌＩｉ
ｉｌｔせて下型１４に連結されるようになっている０ 前記流体圧シリンダ２６は、固定盤１８に取り付けられ
、この流体圧シリンダ２６に嵌挿されたビストノロッド
２７は可動盤１７に連結されていて、前記可動盤１７を
ガイドロッド２５に沿って昇降動作させ、上型１３およ
び型本体１０％ｇ開き、□型閉め動作させるようになっ
ている。
前記成形製を使用してインパクト形プリンー用導電性プ
ラテシを成形するには、まず型閉め前に、下型１４に支
持部２０を介して芯金６の他端部を同定するとともに、
芯金６がキャビティ１１の中心部に位置す為ようにセッ
トする。
ラテシを成形するには、まず型閉め前に、下型１４に支
持部２０を介して芯金６の他端部を同定するとともに、
芯金６がキャビティ１１の中心部に位置す為ようにセッ
トする。
ついで、・流体圧シリンダ２６を作動させ、可動盤１７
を介して上型１３シよび型本体１ｏを下降させ、上！１
ｉ！１１３に形成された支持穴１９に前記芯金６の一端
部を挿入しつつ型閉めを行う。
を介して上型１３シよび型本体１ｏを下降させ、上！１
ｉ！１１３に形成された支持穴１９に前記芯金６の一端
部を挿入しつつ型閉めを行う。
さらに、バンドヒータ１２により成型型の温度を４０〜
７０℃ｉこ加熱保持し、芯金６の温度を２０〜５０°Ｃ
とする。成形型の温度が４’Ｏ’Ｃ未満では成形品゛が
脆くなり、ま麺７０°Ｃを超えると、成形品にボイドが
発生す石おそれがある。′ □□その間、ミキ
シングλレド２１＃トよ□す、ポリオニｋを主成分とす
る組成物とイソシアネニトとを１゛００〜２００ 縁／
ａｉｌの高圧下で衝突混合させた混合液に、導電−充
填材５を艷合し、前記混合液Ｉと導電性充填材５を亦蔽
蕾有させた材料を調製する。このミキシングヘッド２１
を下型１；４に接近さ“せ、！ａ図に示すように、ラン
ナ２ｇに射出 ゛口２２を挿入し産後、前記材料を射出
口２２からしνす２３およびゲート２４を経て製本体１
ｏ内めキャビティ１１に射出する。 □
′・前記キャビテイ１１内番と射出され走材料は、
反応してキュビティ１１の下方から上方に向かって麺泡
硬化番開始する漬キャビテ伺１内の空気は、材料の発泡
硬化の進□行に伴って、上方に押し出され、エナベント
１６から盤外に排出される。
７０℃ｉこ加熱保持し、芯金６の温度を２０〜５０°Ｃ
とする。成形型の温度が４’Ｏ’Ｃ未満では成形品゛が
脆くなり、ま麺７０°Ｃを超えると、成形品にボイドが
発生す石おそれがある。′ □□その間、ミキ
シングλレド２１＃トよ□す、ポリオニｋを主成分とす
る組成物とイソシアネニトとを１゛００〜２００ 縁／
ａｉｌの高圧下で衝突混合させた混合液に、導電−充
填材５を艷合し、前記混合液Ｉと導電性充填材５を亦蔽
蕾有させた材料を調製する。このミキシングヘッド２１
を下型１；４に接近さ“せ、！ａ図に示すように、ラン
ナ２ｇに射出 ゛口２２を挿入し産後、前記材料を射出
口２２からしνす２３およびゲート２４を経て製本体１
ｏ内めキャビティ１１に射出する。 □
′・前記キャビテイ１１内番と射出され走材料は、
反応してキュビティ１１の下方から上方に向かって麺泡
硬化番開始する漬キャビテ伺１内の空気は、材料の発泡
硬化の進□行に伴って、上方に押し出され、エナベント
１６から盤外に排出される。
前記材料づＩ発泡硬化する段階で自己発熱し、また発泡
圧力が発生する。これらは発泡倍率を大きくする程、顕
著になる。この発泡倍率は、材料の射出量が多い程、ま
九ポリオールの組成物めうち、低沸点ハロゲン化アルキ
ル等の発泡剤の配全量が多い程、高くなる。この発泡倍
率は、自由に調整することができるが、本発明ことかが
為インパクト形プリンタ用導電性プラテンでは、好まし
くは２〜５倍に設定される。キャビティ１１内での自己
発熱温度は、最高で約９０’Ｃであり、また発泡圧力は
、最大で約８ ｋｆＩ／Ｃｒｄである＠ □前記発泡圧力によって、材料は型本体１ｏの内壁と芯
金６の外周面に押し付けられ、これとＮ−に成形型およ
び芯金６の温度が自己発熱温度より低いため、いったん
気化した発泡剤が再び凝縮される。これにより、プラテ
ン本体１の外周層２と芯金６の回りの層４とがソリッド
な無発泡層となる。この無発泡層の密度は、１ｌＬ７〜
１２ｋｆｌ／ｃｍであり、厚さはα７〜２．０鰭である
。一方、プラテン本体１の内部は型本体１ｏと芯金６の
冷却効果が小さく、・また発泡圧力も低いため、発泡剤
が完全に気化し１．発泡層となる。
圧力が発生する。これらは発泡倍率を大きくする程、顕
著になる。この発泡倍率は、材料の射出量が多い程、ま
九ポリオールの組成物めうち、低沸点ハロゲン化アルキ
ル等の発泡剤の配全量が多い程、高くなる。この発泡倍
率は、自由に調整することができるが、本発明ことかが
為インパクト形プリンタ用導電性プラテンでは、好まし
くは２〜５倍に設定される。キャビティ１１内での自己
発熱温度は、最高で約９０’Ｃであり、また発泡圧力は
、最大で約８ ｋｆＩ／Ｃｒｄである＠ □前記発泡圧力によって、材料は型本体１ｏの内壁と芯
金６の外周面に押し付けられ、これとＮ−に成形型およ
び芯金６の温度が自己発熱温度より低いため、いったん
気化した発泡剤が再び凝縮される。これにより、プラテ
ン本体１の外周層２と芯金６の回りの層４とがソリッド
な無発泡層となる。この無発泡層の密度は、１ｌＬ７〜
１２ｋｆｌ／ｃｍであり、厚さはα７〜２．０鰭である
。一方、プラテン本体１の内部は型本体１ｏと芯金６の
冷却効果が小さく、・また発泡圧力も低いため、発泡剤
が完全に気化し１．発泡層となる。
導電性充填材５は発泡樹脂の存在量に比例して存在する
た峠、型本体１０の内壁側、つまりプラテン本体１の外
周層２が高濃度になる０発泡硬化後、成形品を所定時１
間約２〜５盆、成形型同に保持し、完全に冷却硬化させ
る。
た峠、型本体１０の内壁側、つまりプラテン本体１の外
周層２が高濃度になる０発泡硬化後、成形品を所定時１
間約２〜５盆、成形型同に保持し、完全に冷却硬化させ
る。
ついで、流体圧シリンダ２６を型開き方向に作動させ、
可動盤１７を介して上ｆｉ１１ｓを上昇させる０この上
型１５をさらに上昇させると、連結〈ン１５を通じて盤
本体１０が引き上げられ、この時エアペント１６の位置
にできたばりが成形品から除去される。
可動盤１７を介して上ｆｉ１１ｓを上昇させる０この上
型１５をさらに上昇させると、連結〈ン１５を通じて盤
本体１０が引き上げられ、この時エアペント１６の位置
にできたばりが成形品から除去される。
前記盤間き後、下ｆｉ１４に設けられた支持部２０から
芯金６を取り外し、成形品としてのインパクト形プリン
タ用導電性プラテンを取り出す。
芯金６を取り外し、成形品としてのインパクト形プリン
タ用導電性プラテンを取り出す。
以上の反応射出成形法により成形されたインパクト形プ
リンタ用導電性プラテンは、発泡樹脂製のプラテン本体
１と芯金６とが一体化されて−る。
リンタ用導電性プラテンは、発泡樹脂製のプラテン本体
１と芯金６とが一体化されて−る。
またプラテン本体１の外周層２はソリ、ラドな無発泡層
に、形成されているため、印字打撃力に対する強度が大
きく、シかも、プラテン本体１の外周層２．と芯金６の
回ｐの層４を除いた他の！分、５、が発泡、層に形成さ
れている、なめ、印字打撃力を、良好に緩和する。
に、形成されているため、印字打撃力に対する強度が大
きく、シかも、プラテン本体１の外周層２．と芯金６の
回ｐの層４を除いた他の！分、５、が発泡、層に形成さ
れている、なめ、印字打撃力を、良好に緩和する。
さらに、芯金６の回、す９層４空ソリツドな無発泡層に
形成されているので、プラテン本体１と芯金６と、が強
、、力に結合され工吟る。
形成されているので、プラテン本体１と芯金６と、が強
、、力に結合され工吟る。
１、そしｙ１プラ５．テン本体１の外周層２に導電性光
導１材５が高濃度に分布しているので、導電性が良好と
なり、プリンタ印字時に発生するプラテンへの静帯電を
防止することができる。、４１、次に、第５図、第６図
および第７図は、本発明の他の色々な実施例を示す。
。
導１材５が高濃度に分布しているので、導電性が良好と
なり、プリンタ印字時に発生するプラテンへの静帯電を
防止することができる。、４１、次に、第５図、第６図
および第７図は、本発明の他の色々な実施例を示す。
。
その＃！５図に、示すものは、プラテン本体１１．の両
端部側に、短軸ｓ’ａ、ｓ１が取り付けられており、各
短軸３９１，３１はくびれ部５０’、５１’を介してプ
ラテン本体１の内部の発泡層３′と一体に結合さ昨て−
る。
端部側に、短軸ｓ’ａ、ｓ１が取り付けられており、各
短軸３９１，３１はくびれ部５０’、５１’を介してプ
ラテン本体１の内部の発泡層３′と一体に結合さ昨て−
る。
また、第６図に示すものは、芯金３２がプラテン本体１
０両端部に取り付けられた短軸５５，５４、 。、 と
、これら短軸３３．３４間に交互に配列され九緩衝、材
３５および軸ブロック３６とで構成゛されている。
０両端部に取り付けられた短軸５５，５４、 。、 と
、これら短軸３３．３４間に交互に配列され九緩衝、材
３５および軸ブロック３６とで構成゛されている。
：□゛ぞして１．第７図に示すものは、芯＠、５７がプ
ラ、 テン本体１の・両端部に取り付けられ□た短軸３
８゜−３９と、両短軸！８．５９間に一体にｉけ、られ
たスリ、：＝プ４０とにより構成されている。前□記ス
リｍｌブ： ： □４０には連通孔４１が形成されてい
：て、この連通、孔； 、 ４１！’通じてスリー
ブ４０内に発泡１体４ｂ′が欅、め込： まれている。
ラ、 テン本体１の・両端部に取り付けられ□た短軸３
８゜−３９と、両短軸！８．５９間に一体にｉけ、られ
たスリ、：＝プ４０とにより構成されている。前□記ス
リｍｌブ： ： □４０には連通孔４１が形成されてい
：て、この連通、孔； 、 ４１！’通じてスリー
ブ４０内に発泡１体４ｂ′が欅、め込： まれている。
前記スリーブ４０内の発ｉ泡体−，′ｂ゛と、 スリー
ブ４０の外側の発泡体４ａとは、連通・孔４１丁 内に
形成された連結片４ｃを介して一体に連結□ され
ている。５ 、 パ ゛糸す実施′例゛め−の構ニーにやいては、前記第１図
および第２図に示す実施例と同様である。
ブ４０の外側の発泡体４ａとは、連通・孔４１丁 内に
形成された連結片４ｃを介して一体に連結□ され
ている。５ 、 パ ゛糸す実施′例゛め−の構ニーにやいては、前記第１図
および第２図に示す実施例と同様である。
以上説明した本発明の１番目の発明によれば、プラテン
本体を発泡樹脂に繊維状の導電性充填材を分散含有させ
た材料により形成し、前記プラテン本体の外周層を前記
導電性充填材が高密度に分布しかつソリッドな無発泡層
に形成し、前記プラテン本体の内部を前記導電性充填材
が低密度に分布した発泡層に形成しているので、次のよ
うな効果があ暮。
本体を発泡樹脂に繊維状の導電性充填材を分散含有させ
た材料により形成し、前記プラテン本体の外周層を前記
導電性充填材が高密度に分布しかつソリッドな無発泡層
に形成し、前記プラテン本体の内部を前記導電性充填材
が低密度に分布した発泡層に形成しているので、次のよ
うな効果があ暮。
（１） １２７．７本−の外周層に導電・性充填材が
高パ密□度゛に芥廂して２いるので、導電性が良好なる
□パため、印字時に発生するでラテンへの静帯電
。
高パ密□度゛に芥廂して２いるので、導電性が良好なる
□パため、印字時に発生するでラテンへの静帯電
。
を防止でき、紙送りを円滑に行うことができる。
（２）・反応射出成形法により、少ない工数で成形り
でき、したがって１、コストンウンを図ることが−１１
，、゛ できる。 “・ ゛ （３） プラテン本体の□外゛剤層をソリッドな無発
泡層としているので、印字打撃力に対する強度を大きく
でき、またプラテン本体の内部を発 □泡層とし
ているので、印字打撃力を良好に緩和することができる
。
，、゛ できる。 “・ ゛ （３） プラテン本体の□外゛剤層をソリッドな無発
泡層としているので、印字打撃力に対する強度を大きく
でき、またプラテン本体の内部を発 □泡層とし
ているので、印字打撃力を良好に緩和することができる
。
（４） 発泡樹脂の持つ特性を生かして、軽量化を図
ることができる。
ることができる。
さら）こ本発明の２番目の発明によれば、プラテン本体
を発泡樹脂に繊維状の導電性充填材を亦□散會有さ誓た
材料により形成するとともにＪとのプラテン本体のΦ６
部に芯金を設け、前−記プラテン本体の外周層と芯金の
回妙の層とを、−一導電性充填材が高密−に分布しかつ
ソリッドな無発泡層に形成し、前記プラテン本□体め部
分を、前記琳電性充填材必工低密度番と分布した褪泡層
に形成しそおり、芯金の回りのソリッドな無発泡層を形
成しているので、プラテン本体と芯金とを強力番ト結合
し得る格別な効果がある。
を発泡樹脂に繊維状の導電性充填材を亦□散會有さ誓た
材料により形成するとともにＪとのプラテン本体のΦ６
部に芯金を設け、前−記プラテン本体の外周層と芯金の
回妙の層とを、−一導電性充填材が高密−に分布しかつ
ソリッドな無発泡層に形成し、前記プラテン本□体め部
分を、前記琳電性充填材必工低密度番と分布した褪泡層
に形成しそおり、芯金の回りのソリッドな無発泡層を形
成しているので、プラテン本体と芯金とを強力番ト結合
し得る格別な効果がある。
□″第１図は本発明インパクト形プリンタ用導電性プラ
テンの一実施例を示す縦断面図、４４２図は第１図中の
１部分の拡大図、第３−はプレテン本体に対する導電性
充填材の分布状態を示す図、−４図は第１図に示すイン
ノ９クト形プリンタ用導電性プラテンの成形型の一例を
示す縦断面図、第５図、第６図および第７図は本発明イ
ンパクト形プリンタ用導電性プラテンの他の色々な実施
例を示す縦断面図である。 １・・！プラテン本体 ２・・・プラテン本体の外周層
゛′３・・・プレテン本体め・外周層と芯金の回り“の
層とを除いた他の部分 ４・・・芯金の回りの層 ５・
・−導電性充填材 ６・・・芯金５□３０．３１・・・
プラテン本体の両端部−ヒ取り付けられ涜短軸３′・・
−プラテン本体の内部の発泡層 ５２．３７・・・芯金
５８．：：”、 ：９・・・芯金の短軸 ４０−・・
同スリーブ４ａ・・・スリーブの外側の発泡体 ４ｂ・
・・同内側の発泡体“４ｃ・・・発泡体の連結片１ １
：１
、 １ 、 。 、１１□ メｌ 目 護 、 、５ 茶 ３ｚ Ｎ気１１） ：、 、 、 ブラデシ苓４参０り）Ｉ！
Ｒ１１７７’らの４＆方旬の駈所化４（宗渭）茶 ４
記 第 ５ 妥り ｔＡ’＃
鹸ノ＄ ｑ 図
テンの一実施例を示す縦断面図、４４２図は第１図中の
１部分の拡大図、第３−はプレテン本体に対する導電性
充填材の分布状態を示す図、−４図は第１図に示すイン
ノ９クト形プリンタ用導電性プラテンの成形型の一例を
示す縦断面図、第５図、第６図および第７図は本発明イ
ンパクト形プリンタ用導電性プラテンの他の色々な実施
例を示す縦断面図である。 １・・！プラテン本体 ２・・・プラテン本体の外周層
゛′３・・・プレテン本体め・外周層と芯金の回り“の
層とを除いた他の部分 ４・・・芯金の回りの層 ５・
・−導電性充填材 ６・・・芯金５□３０．３１・・・
プラテン本体の両端部−ヒ取り付けられ涜短軸３′・・
−プラテン本体の内部の発泡層 ５２．３７・・・芯金
５８．：：”、 ：９・・・芯金の短軸 ４０−・・
同スリーブ４ａ・・・スリーブの外側の発泡体 ４ｂ・
・・同内側の発泡体“４ｃ・・・発泡体の連結片１ １
：１
、 １ 、 。 、１１□ メｌ 目 護 、 、５ 茶 ３ｚ Ｎ気１１） ：、 、 、 ブラデシ苓４参０り）Ｉ！
Ｒ１１７７’らの４＆方旬の駈所化４（宗渭）茶 ４
記 第 ５ 妥り ｔＡ’＃
鹸ノ＄ ｑ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、プラテン本体を発泡樹脂に繊維状の導電性充填材を
分散含有させた材料により形成し、前記プラテン本体の
外周層を前記導電性充填材が高密度に分布しかつソリッ
ドな無発泡層に形成し、前記プラテン本体の内部を前記
導電性充填材が低密度に分布した発泡層に形成したこと
を特徴とするインパクト形プリンタ用導電性プラテン。 ２、特許請求の範囲第１項において、前記発泡樹脂はポ
リオールを主成分とする組成物とイソシアネートを衝突
混合したものであることを特徴とするインパクト形プリ
ンタ用導電性プラテン。 ３、特許請求の範囲第１項において、前記プラテン本体
を形成する材料は発泡樹脂に、前記導電性充填材を５〜
３０重量％分散含有させたものであることを特徴とする
インパクト形プリンタ用導電性プラテン。 ４、特許請求の範囲第１項において、前記プラテン本体
は前記発泡樹脂と導電性充填材を配合した混合液として
の材料を成形型内に射出し、反応硬化させる反応射出成
形法により形成したものであることを特徴とするインパ
クト形プリンタ用導電性プラテン。 ５、プラテン本体を発泡樹脂に繊維状の導電性充填材を
分散含有させた材料により形成するとともに、このプラ
テン本体の中心部に芯金を設け、前記プラテン本体の外
周層と芯金の回りの層とをソリッドな無発泡層に形成し
、前記プラテン本体の他の部分を発泡層に形成し、前記
プラテン本体の外周層に前記導電性充填材を高密度に分
布させたことを特徴とするインパクト形プリンタ用導電
性プラテン。 ６、特許請求の範囲第５項において、前記発泡樹脂はポ
リオールを主成分とする組成物とイソシアネートを衝突
混合したものであることを特徴とするインパクト形プリ
ンタ用導電性プラテン。 ７、特許請求の範囲第５項において、前記プラテン本体
を形成する材料は発泡樹脂に、前記導電性充填材を５〜
３０重量％分散含有させたものであることを特徴とする
インパクト形プリンタ用導電性プラテン。 ８、特許請求の範囲第５項において、前記プラテン本体
は前記発泡樹脂と導電性充填材を配合した混合液として
の材料を成形型内に射出し、反応硬化させる反応射出成
形法により形成したものであることを特徴とするインパ
クト形プリンタ用導電性プラテン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7089585A JPS61229580A (ja) | 1985-04-05 | 1985-04-05 | インパクト形プリンタ用導電性プラテン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7089585A JPS61229580A (ja) | 1985-04-05 | 1985-04-05 | インパクト形プリンタ用導電性プラテン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61229580A true JPS61229580A (ja) | 1986-10-13 |
| JPH0587395B2 JPH0587395B2 (ja) | 1993-12-16 |
Family
ID=13444720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7089585A Granted JPS61229580A (ja) | 1985-04-05 | 1985-04-05 | インパクト形プリンタ用導電性プラテン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61229580A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6457053U (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-10 | ||
| EP0434286A2 (en) * | 1989-12-18 | 1991-06-26 | Matsushita Graphic Communication Systems, Inc. | Image communication device |
| EP0527040A2 (en) * | 1991-08-06 | 1993-02-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Carrying roller for recording apparatus |
-
1985
- 1985-04-05 JP JP7089585A patent/JPS61229580A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6457053U (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-10 | ||
| EP0434286A2 (en) * | 1989-12-18 | 1991-06-26 | Matsushita Graphic Communication Systems, Inc. | Image communication device |
| EP0527040A2 (en) * | 1991-08-06 | 1993-02-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Carrying roller for recording apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0587395B2 (ja) | 1993-12-16 |
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