JPS61225578A - セラミツクス焼成用間隔材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はセラミ・ツク基板を焼成するときに、重ね合さ
れた基板間の反応を防止するのに使用されるセラミック
ス焼成用間隔材に関するものである。

〈従来技術とその問題点〉 前記基板の焼成時、基板間の反応を防止するために、手
作業又は機械的にＡ１．Ｏ，粉末、ＺｒＯ！粉末などを
基板間に散布する方法が取られていたが、散布の均一性
に欠けるという問題があった。

一方、かかる問題を解決する方法として、紙又はプラス
チックに上記粉末を分散させたシートも提案されている
が、該シートを介在させて重ね合せると位置ずれを起生
じたり、昇温時に収縮して周辺部にシートがなくなり、
反応を防止でさ々いという問題がある。

〈発明の目的〉 従って本発明の目的は、セラミック基板の焼成を良好に
行うことができるセラミックス焼成用間隔材を提供する
ことにある。

〈発明の構成〉 かかる本発明の目的は可燃性高分子基剤と加熱処理温度
にて溶融しない高溶融点材料とを含む構成とされ、且つ
表面は粘着性とされていること、或いは実質的に無延伸
状態の可燃性薄葉材料に、可燃性高分子基剤と前記高溶
融点材料とを含む配合層を設けてなる構成とされている
ことによって達成されるものである。

本発明のセラミックス焼成用間隔材は、セラミック基板
を焼成する際に、該基板の表面に接着させて所定枚数積
み重ねて、所定温度に加熱することによって、間隔材中
の可燃性高分子基剤又は可燃性薄葉材料が燃焼してガス
化又は灰化し、高溶融点材料が基板間に残存することに
よって、基板同志の反応を防止するものである。

本発明のセラミックス焼成用間隔材は、可撚性高分子基
剤とセラミック基板奢焼成する温度にて溶融しない（又
は溶融状態とならない）高溶融点材料とを必須成分とす
るか、或いは可燃性薄葉材料に前記可燃性高分子基剤と
高溶融点材料とを含む配合層を設けてなる二層構成とさ
れるものであるが、前記間隔材の表面は少なくとも加熱
初期の温度によって該フィルムが収縮するのを防止しつ
る粘着性とされているものである。

該粘着性は、可燃性高分子基剤の種類及び配合組成を特
定するか、或いは可撚性高分子基剤と高溶融点材料との
配合割合を選択することによって得られるが、例えば通
常知られる可燃性ゴム及び／又は合成樹脂系感圧性接着
剤組成物を塗設又はラミネートなとすることによって付
与してもよいものである。

しかして、本発明の実施に当って用いられる前記可燃性
高分子基剤、高溶融点材料、可燃性薄葉材料或いは他の
任意配合成分は、セラミックス基板に対して化学的或い
は物理的に反応或いは変質などが住じないものを選択す
ることが必要である。

本発明の実施に当って用いられる可燃性高分子基剤とし
ては、後述する高溶融点材料を担持すると共に造膜後に
おいて所定の膜強度を有するものであって、且つ燃焼熱
が低い、例えは天然ゴム（合成天然ゴム）、ブチルゴム
、ポリイソプレンゴム、スチレンブタジェンゴム、スチ
レンーイソフレン（又ハフタジエン）−スチレンブロッ
ク共重合体ゴムの如きゴム類単独又は該ゴム類１００重
量部に石油系樹脂、ポリテルペン系樹脂、ロジン系樹脂
、キシレン系樹脂、クマロインデン系樹脂の如き接着性
付与樹脂を１０〜３００重量部、その他軟化剤、老化防
止剤、着色剤、充填剤などの配合剤を添加してなるゴム
系粘着高分子物質或いはポリアクリル酸アルキルエステ
ルを主体とするアクリル系高分子物質やポリビニルアル
キルエーテルに代表される合成樹脂系粘着高分子物質な
どで、ベークライト板に対する粘着力が５００〜３００
０　Ｐ７２０厘幅のものが挙げられる。

これらの高分子物質からなる可燃性高分子基剤には、種
々の形状からなる粉末状、繊維状、不織布状、織布状、
フィルム状或いは任意形状の高溶融点材料が混合、含浸
、塗布又はラミネートなどの手段にて組み合され、目的
とするセラミックス焼成用間隔材が得られるが、前記高
分子基剤と粉末状又は繊維状高溶融点材料とを混合し、
これを２００メｍ或いはそれ以下の厚みに造膜するのが
、間隔材の薄膜化という点から好ましいものである。

高溶融点材料としては種々のものを用いることができる
が、焼成しようとするセラミック基板の加熱処理温度に
て溶融しないものが選択使用されることが重要である。

該材料の典型的な例としては、Ａｌ雪Ｏｎ、ＺｒＯ−１
ＳｉＮ４などの無機質類、Ｗ％ＭＯ１Ｔｉ、Ｎｉなどの
高溶融点金属などが例示される。

前記高分子基剤と粉末状又は繊維状高溶融点材料とを混
合して造膜するに際しては、前記無機質類又は金属粉末
の平均粒子径が１００　ｐ以下、好ましくは５０／１以
下の粉末状物か、または繊維長さが１０顛以下、好まし
くは３ｍ以下の繊維状物を選択するのが望ましいもので
ある。

かかる粉末状又は繊維状高溶融点材料と前記基剤との配
合割合は、５０〜９９　：　５０〜１、好ましくは４０
〜９０　：　６０〜１０（重量比）の範囲とするのが好
ましく、基剤の配合上限が上記値を超えると目的とする
接着防止機能が得られず、また基剤の配合下限が上記値
を下回ると間隔材の強度が弱くなり取扱いが不便になる
ので好ましくないものである。

また前記高分子基剤として、前記の如きゴム系粘着高分
子物質又は合成樹脂系粘着高分子物質を使用する場合、
基剤の配合量が上記下限値を下回ると間隔材が加熱初期
の温度によって収縮するのを防止しうる粘着性が得られ
ず、そのために前述の如き感圧性接着剤組成物を塗布又
はラミネートなどして粘着性を付与する操作を必要とし
、また基剤の配合量が上記上限値を超えると目的とする
接着防止機能が得られないものである。

間隔材の表面粘着性は、焼成しようとするセラミック基
板の表面が鏡面状の如く平滑であるか、或いは梨地面状
の如く粗面であるか表どの表面状態又は間隔材を基板面
に貼着して積み重ねたときに加えられる荷重などによっ
ても異なるが、少なくとも鏡面状のセラミック基板に対
して３９７２０顛幅、好ましくは５０〜９００９７２０
　Ｋ１１幅の粘着力を有するように、高溶融点材料と高
分子基剤との配合割合などを設定するか、接着剤組成物
を塗布又はラミネートなとすると、該間隔材の収縮によ
って焼成時にセラミック基板の端末部分同志が反応゛す
るのを有効に防止することができるので、望ましいもの
である。

高溶融点材料が不織布状、織布状或いはフィルム・状の
如く定形状である場合は、これらの定形状材料の表面に
前記高分子基剤を含浸、塗布又はラミネートなどをする
ことにより、セラミックス焼成用間隔材が得られるもの
であり、前記定形状材料は間隔材のスペーサの機能をも
果すものである。

本発明の他の態様である前述の二層タイプは、キャステ
ィングなどの実質的に無延伸状態で作られるプラスチッ
クフィルム、或いは紙、布などの可燃性薄葉材料（厚み
は１００　）Ａｍ以下が奸才しい）に、前記高分子基剤
と粉末状又は繊維状高溶融点材料との混合からなる配合
層を設けるか、或いは前記薄葉材料、高溶融点材料及び
基剤の順序で積層することによって作られる。しかして
、高溶融点材料が前述の如き定形状である場合は、得ら
れるセラミックス焼成用間隔材は三層状になることが理
解できるであろう。

かかる二層（或いは三層）タイプにおいても、その一つ
の表面を形成する前記高分子基剤単独又は該基材と高溶
融点材料との混合からなるセラミック基板への接着面は
、前述の如く所望の粘着力を有するように設計されてい
ることが必要である。

このように構成してなるセラミックス焼成用間隔材は、
帯状の焼成しようとするセラミック基板表面に貼着し、
所定の長さに切断して前記間隔材が基板間に介在するよ
うに所要枚数積み重ね、酸化又は非酸化性雰囲気下で一
般にセラミック基板の焼成付近の温度、例えば約５００
〜２０００℃で３０分〜１５時間加熱処理して、セラミ
ック基板を焼成するのに使用されるものである。

〈発明の効果〉 このように加熱処理することによって、セラミック基板
は焼成されると共に、前記間隔材は貼着した状態で、即
ち収縮することなく、加熱により間隔材を構成する可燃
性高分子基剤及び可燃性薄葉材料が燃焼して分解及びガ
ス化して揮散するか、または灰化し、基板間には高溶融
点材料が残存して、基板同志が反応するのを有効に防止
し、焼成後のセラミック基板を一枚ずつの取り出しをス
ムーズに行うことができるという特徴を有する。

〈実施例〉 以下発明の実施例を示す。

実施例１ スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体ゴム
１（）０重量部、石油系樹脂７０重量部、ジオクチルフ
タレート１０重量部を配合してなる可燃性高分子基剤と
してのゴム系粘着高分子物質１００重量部に、平均粒子
径が３０／ＩのＺｒＯ！を５０重量部ν合して均一に混
合し、これを４０μｍの厚みに造膜して加熱処理用間隔
材を得た。

該間隔材の特性を評価するために、これを厚さ５００　
）１ｍのアルミナセラミック生シート基板に貼り合せ、
これ’に５０ｍｘ５０顛の大きさに切断して間隔材を内
側にして２０枚重ね合せ、これを酸化性ガス中で１６０
０°Ｃ１８時間加熱処理して、焼成を行った。

処理後冷却して一枚ずつ剥がしたところ、セラミック基
板同志の界面に１は端末部分までＡｌ　倉Ｏｓ粉末が残
存してブロッキング現象はみられず、基板はスムーズに
剥がすことができた。

なお、前記間隔材のアルミナセラミック生シート基板に
対する粘着力は２５ＯＳ’／２０　ｍ幅である。

実施例２ 天然ゴム１００重景部、ロジン系樹脂１００重量部、老
化防止剤２重量部を配合してなる可燃性高分子基剤とし
てのゴム系粘着高分子物質１００重量部に、平均粒子径
が２５７１のＡｔ５ｏｓ粉末を１０重量部配合して均一
に混合し、これを可燃性薄葉材料としての無延伸ポリプ
ロピレンフィルム（厚す３０μｍ）の片面に４０　）１
ｍの厚さに塗設して、加熱処理用間隔材を得た。

該間隔材の特性を評価するために、これを厚さ８００μ
ｍのセルミナセラミック生シート基板に貼り合せて１０
０　Ｗ　Ｘ　１００　ｍの大きさに切断し、これを積み
重ねて酸化性ガス中で１６５０℃、１３時間加熱処理し
て焼成を行った。

処理後冷却して焼成されたセラミック基板を取り出した
ところ、基板同志の界面には端末部分までＺｒＯ＊が残
存してブロッキング現象はみられず。

基板はスムーズに一枚ずつ取り出すことができた。

なお、該間隔材のアルミナセラミック生シート基板に対
する粘着力は４００　Ｐ／２０　ｍ幅である。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. （１）可燃性高分子基剤と加熱処理温度にて溶融しない
   高溶融点材料とを含む構成とされ、且つ表面は粘着性と
   されていることを特徴とするセラミックス焼成用間隔材
   。
2. （２）可燃性高分子基剤がゴム類を主成分とするゴム系
   粘着高分子物質である特許請求の範囲第１項記載のセラ
   ミックス焼成用間隔材。
3. （３）高溶融点材料が粉末状又は繊維状である特許請求
   の範囲第１項記載のセラミックス焼成用間隔材。
4. （４）可燃性高分子基剤と粉末状又は繊維状高溶融点材
   料との配合割合が９９〜５０：１〜５０（重量比）であ
   る特許請求の範囲第３項記載のセラミックス焼成用間隔
   材。
5. （５）粉末状高溶融点材料の平均粒子径が１００μ以下
   である特許請求の範囲第３〜４項の各れかに記載のセラ
   ミックス焼成用間隔材。
6. （６）間隔材表面の粘着力が少なくとも３ｇ／２０ｍｍ
   幅である特許請求の範囲第１０項記載のセラミックス焼
   成用間隔材。
7. （７）実質的に無延伸状態の可燃性薄葉材料に、可燃性
   高分子基剤と加熱処理温度にて溶融しない高溶融点材料
   とを含む配合層を設けてなる構成とされ、且つ表面は粘
   着性とされていることを特徴とするセラミックス焼成用
   間隔材。
8. （８）可燃性薄葉材料が無延伸ポリプロピレンフィルム
   である特許請求の範囲第７項記載のセラミックス焼成用
   間隔材。