JPS61225577A - 加熱処理用間隔材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はセラミック基板を焼成するときに、重ね合され
た基板間の反応を防止するのに主とじて使用される加熱
処理用間隔材に関するものである。

〈従来技術とその問題点〉 前記基板の焼成時、基板間の反応を防止するために手作
業又は機械的にＡｌｓα粉末、Ｚｒα粉末などを基板間
に散布する方法が取られていたが、散布あ均一性に欠け
るという問題がめった。

一方、かかる問題を解決する方法として、紙文はプラス
チックに上記粉末を分散させたシートも提−されている
が、該シートを介在させて重ね合せて加熱すると、昇温
過程の２００〜３５０℃においてシートの収縮、溶融に
よる凝集及び発泡などが起生じて粉末の片寄りが生じ、
粉末の存在しないところが生じ、そのために反応や基板
のへこみが生じるという欠点があった。

〈発明の目的〉 従って本発明の目的は、セラミック基板の焼成を高温且
つ短時間に良好に行うことができる加熱処理用間隔材を
提供することにある。

〈発明の構成〉 かかる本発明の目的は可燃性熱硬化性樹脂と加熱処理温
度にて溶融しない高溶融点材料とを含む構成とされてい
ることによって達成されるものである。

本発明の加熱処理用間隔材は、セラミック基板を焼成す
る際に、該基板の表面に接着させて所定枚数積み重ねて
、所定温度に加熱することによりて、間隔材中の可燃性
熱硬化性樹脂が燃焼してガス化又は灰化し、高溶融点材
料が基板間に残存することによって、基板同志の反応を
防止するものである。

本発明の加熱処理用間隔材は、可燃性熱硬化性樹脂とセ
ラミック基板を焼成する温度にて溶融しない（又は溶融
状態とならない）高溶融点材料とを必須成分とする構成
とされるものである。

しかして、本発明の実施に当って用いられる前記可燃性
熱硬化性樹脂、高溶融点材料或いは他の任意配合成分に
対して化学的或いは物理的に反応或いは変質などが生じ
ないものを選択することが必要である。

本発明の実施に当って用いられる可燃性熱硬化樹脂とし
ては、後述する高溶融点材料を担持すると共に造膜後に
おいて所定の膜強度を有するものであって、且つ加熱初
期の２００℃〜３５０℃付近において溶融しない、例え
ばフェノール系樹脂、フラン系樹脂、キシレン系樹脂、
ホルムアルデヒド系樹脂、尿素系樹脂、メラミン系樹脂
、アルキド系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂などが挙
げられる。

これらの可燃性熱硬化性樹脂には、種々の形状からなる
粉末状、繊維状率いは任意形状の高溶融点材料が混合な
どの手段にて組み合され、目的とする加熱処理用間隔材
が得られるが、前記熱硬化性樹脂と粉末状又は繊維状高
溶融点材料とを混合し、これを２００　ｐｍ或いはそれ
以下の厚みに造膜するのが、間隔材の薄膜化という点か
ら好ましいものである。

高溶融点材料としては種々のものを用いることができる
が、焼成しようとするセラミック基板或いは他の熱処理
しようとする物品の加熱処理温度にて溶融し々いものが
選択使用されることが重要である。

該材料の典型的な例としては、Ａｆｔ　Ｏｓ　ｓ　ｚｒ
””ｌ、８ｉＫなどの無機質類、Ｗ％ＭＯ１Ｔｉ％Ｎｉ
などの高溶融点金属などが例示される。

前記熱硬化性樹脂と粉末状又は繊維状高溶融点材料とを
混合して造膜するに際しては、前記無機質類又は金属粉
末の平均粒子径が１００声以下、好ましくは５０声以下
の粉末状物か、または繊維長さがＩＯＷ以下、好ましく
は３顛以下の繊維状物を選択するのが望ましいものであ
る。

かかる粉末状又は繊維状高溶融点材料と前記樹脂との配
合割合は、５０〜９９　：　５０〜１、好ましくは４０
〜９０　：　６０〜１０（重量比）の範囲とするのが好
ましく、樹脂の配合上限が上記値を超えると目的とする
接着防止機能が得られず、また樹脂の配合下限が上記値
を下回ると間隔材の強度が弱くなり取扱いが不便になる
ので好ましくないものである。

上記間隔材は、粉末状或いは繊維状の高溶融点材料と、
粉末状或いはペースト状の低分子量の熱硬化性樹脂初期
反応物とを所定の割合で混合し、フィルム状に造膜し喪
後加熱硬化させることによって得られるが、加熱硬化を
促進するために予め硬化促進剤を添加しておいたり、加
圧又は紫外線照射などの操作を加えてもよいものである
。

なお、該間隔材の少なくとも一方の表面に、ゴム及び／
又は合成樹脂類を主体とする感圧性接着剤層を設け、セ
ラミックス基板に対する接着力を約５〜９００　Ｐ／２
０　ｘｘ幅となるように設計しておくと、積み重ね時の
安定性にすぐれるものである。

このように構成してなる加熱処理用間隔材は、例えはア
ルミナセラミックス生シートからなるセラック基板の表
面に重ね合せ、これを所定枚数積み重ねて、酸化又は非
酸化性雰囲気下で、例えば約５００〜２０００°Ｃで約
３０〜１５時間加熱処理して、セラミック基板を焼成す
るのに使用されるものである。

このようにして加熱処理することによって、セラミック
の焼成時の初期温度２００〜３５０℃においても、間隔
材の収縮、溶融による凝集及び発泡などが起生じないた
めに、粉末の片寄りがなく、均一な分散状態が得られ、
基板相互の反応やへこみが生じることがないという特徴
を有する。

〈実施例〉 以下本発明の実施例を示す。文中部とあるのは重量部を
意味する。

実施例１ フェノール−ホルムアルデヒド（等モル比）カらなるレ
ゾール型フェノール樹脂をアセト／に溶解して３０％溶
液を得た。

該溶液の固型分１００部に平均粒径が２０声のＡＩｔｏ
ｓ粉末ヲ２０部添加して均一に混合して、ペースト状物
を作り、これを離型ライナー上に乾燥後の厚みが１００
　）１ｍとなるように塗布し、１８０℃で５分間加熱し
て、加熱処理用間隔材を得た。

実施例２ プロピレングリコール−無水マレイン酸−無水フタル酸
（１，１：　０．５　：　０．５　＝モル比）からなる
不飽和ポリエステル樹脂１００部にスチレン４０部を加
え、これにアゾビスイソブチルニトリルを添加してなる
樹脂液１００部に、平均粒径が３０μのＺｒ　Ｏ＊粉末
ｆｔ１５部添加して均一に混合してペースト状物を作り
、これ金離型ライナー上に照射後の厚みが１００μｍと
なる塗布し、紫外線を照射して硬化させ、加熱処理用間
隔材を得た。

前記実施例１および２の間隔材の特性を評価するために
、これらを５Ｑｍｘ５Ｑｍの大きさに切断し、これを同
一形状のアルミナセラミック生シート基板に重ね合せ、
さらにこれを２０枚積み重ね、酸化性雰囲気下で１６０
０℃、８時間加熱して焼成を行った。

焼成後のセラミックス板は一枚ずつ容易に剥がすことが
でき、へこみ等は全くみられなかった。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）可燃性熱硬化樹脂と加熱処理温度にて溶融しない
   高溶融点材料とを含む構成とされていることを特徴とす
   る加熱処理用間隔材。
2. （２）高溶融点材料が粉末状又は繊維状である特許請求
   の範囲第１項記載の加熱処理用間隔材。
3. （３）可燃性熱硬化性樹脂と粉末状又は繊維状高溶融点
   材料との配合割合が９９〜５０：１〜５０（重量比）で
   ある特許請求の範囲第２項記載の加熱処理用間隔材。
4. （４）粉末状高溶融点材料の平均粒子径が１００μ以下
   である特許請求の範囲第２〜３項の各れかに記載の加熱
   処理用間隔材。