JPS612210A - 撚絶縁電線の製造方法 - Google Patents
撚絶縁電線の製造方法Info
- Publication number
- JPS612210A JPS612210A JP59122331A JP12233184A JPS612210A JP S612210 A JPS612210 A JP S612210A JP 59122331 A JP59122331 A JP 59122331A JP 12233184 A JP12233184 A JP 12233184A JP S612210 A JPS612210 A JP S612210A
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- twisted
- silicone
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、各種電子機器の機内配線に用いられる撚絶縁
電線の製造法に関するものである。特に端末での絶縁皮
膜が容易に剥離出来るようにした撚絶縁電線の製造方法
に関するものである。
電線の製造法に関するものである。特に端末での絶縁皮
膜が容易に剥離出来るようにした撚絶縁電線の製造方法
に関するものである。
（従来技術と問題点）
各種電子機器の機内配線に用いられる絶縁電線は、機器
の小型・軽量化に歩調をあわせて、細物化の気運にある
。
の小型・軽量化に歩調をあわせて、細物化の気運にある
。
絶縁皮膜を薄く被覆するのは、その１つのあられれであ
り、その具体的方法としては、実開昭５４−１１４７８
３及び実開昭５７−９９３１４に述べられているように
、絶縁塗料を塗布焼付する方法がある。
り、その具体的方法としては、実開昭５４−１１４７８
３及び実開昭５７−９９３１４に述べられているように
、絶縁塗料を塗布焼付する方法がある。
本発明者等は、撚絶縁電線の製造方法に関して鋭意開発
を行ない、出願を進めて来た。絶縁塗料を塗布焼付した
撚絶縁電線の場合、実際の使用に際して、端末での皮膜
の剥離が困難であるという問題が生じやすい。
を行ない、出願を進めて来た。絶縁塗料を塗布焼付した
撚絶縁電線の場合、実際の使用に際して、端末での皮膜
の剥離が困難であるという問題が生じやすい。
勿論、ポリウレタン絶縁塗料を塗布焼付したような場合
には、半田槽に撚絶縁電線を浸漬させることにより、導
体に半田を付着させることが出来る。
には、半田槽に撚絶縁電線を浸漬させることにより、導
体に半田を付着させることが出来る。
また、接着法の１つである圧接法では、コネクター自身
に皮膜を破る刃を設けているため、圧力下において皮膜
を破りコネクターと撚導体を接続させることが出来る。
に皮膜を破る刃を設けているため、圧力下において皮膜
を破りコネクターと撚導体を接続させることが出来る。
以上述べた２つの場合には皮膜を剥離させる必要はない
が、皮膜をニッパ−やベンチなどの治具を用いて剥離さ
せたいという場合には、絶縁塗料を塗布・焼付した撚絶
縁電線は皮膜が剥離出来ず問題を残して来た。
が、皮膜をニッパ−やベンチなどの治具を用いて剥離さ
せたいという場合には、絶縁塗料を塗布・焼付した撚絶
縁電線は皮膜が剥離出来ず問題を残して来た。
本発明者等は、皮膜の剥離に関して鋭意開発を行ない、
本発明に到ったので、以下に詳細に説明する。
本発明に到ったので、以下に詳細に説明する。
（本発明の構成）
本発明の要点は、撚導体表面に、雛形剤となるシリコー
ン等を塗布あるいは塗布焼付したあと絶、縁塗料を塗布
焼付することにある。この製造法を採用することにより
、皮膜剥離性に優れた撚絶縁電線が得られた。
ン等を塗布あるいは塗布焼付したあと絶、縁塗料を塗布
焼付することにある。この製造法を採用することにより
、皮膜剥離性に優れた撚絶縁電線が得られた。
さて、絶縁塗料を撚導体に塗布焼付すると皮膜が導体に
密着し、ニッパ−やペンチ等の治具ではしては、一般に
用いられるものであればいかなるものも使用出来るが、
特にシリコーンが好ましい。
密着し、ニッパ−やペンチ等の治具ではしては、一般に
用いられるものであればいかなるものも使用出来るが、
特にシリコーンが好ましい。
シリコーンの例としては、信越化学工業社製のＫＦ４１
６ 、ＫＦ４−１２．ＫＳ７０６．ＫＳ７０９ 、ＫＦ
９６ 、ＫＦ９６５．ＫＳ７００ 、ＫＳ７０１．ＫＰ
３０１゜ＫＰ３２１等がある。シリコーンのうち、ＫＦ
’９６゜ＫＦ９６５のようなオイルよりも、シリコーン
を溶解せしめている溶剤を乾燥させた時、皮膜を形成す
るものが好ましく、溶剤を乾燥する過程で、シリコーン
が反応し硬化皮膜を形成するものについては、微量の硬
化剤を添加するのが好ましい。
６ 、ＫＦ４−１２．ＫＳ７０６．ＫＳ７０９ 、ＫＦ
９６ 、ＫＦ９６５．ＫＳ７００ 、ＫＳ７０１．ＫＰ
３０１゜ＫＰ３２１等がある。シリコーンのうち、ＫＦ
’９６゜ＫＦ９６５のようなオイルよりも、シリコーン
を溶解せしめている溶剤を乾燥させた時、皮膜を形成す
るものが好ましく、溶剤を乾燥する過程で、シリコーン
が反応し硬化皮膜を形成するものについては、微量の硬
化剤を添加するのが好ましい。
硬化剤としては、信越化学工業社製のギヤタリストＰＳ
、キャタリスｌ−Ｐ Ｄがあげられる。
、キャタリスｌ−Ｐ Ｄがあげられる。
シリコーンを塗布焼付した場合と、シリコーンを単に塗
布した場合を比較すると、シリコーンを塗布焼付した場
合の方が剥離性はよく、かつ絶縁電線の外観も良いもの
が得られやすい。シリコーンの皮膜の形成方法は、シリ
コーンオイルは単なる塗布で良いが、溶液タイプは溶剤
蒸発のため加熱する必要がある。反応硬化するものにつ
いては、硬化の為、加熱する必要がある。シリコーンの
塗布厚みは０．５〜１μｍあれば充分であり、１５０’
Ｃ以上の温度で数秒〜数１０秒間の加熱で充分である。
布した場合を比較すると、シリコーンを塗布焼付した場
合の方が剥離性はよく、かつ絶縁電線の外観も良いもの
が得られやすい。シリコーンの皮膜の形成方法は、シリ
コーンオイルは単なる塗布で良いが、溶液タイプは溶剤
蒸発のため加熱する必要がある。反応硬化するものにつ
いては、硬化の為、加熱する必要がある。シリコーンの
塗布厚みは０．５〜１μｍあれば充分であり、１５０’
Ｃ以上の温度で数秒〜数１０秒間の加熱で充分である。
とりわけ、撚導体の場合は、図に示すように（２）の部
分にシリコーンかあつまりやすく、その結果絶縁皮膜は
撚線内部へ浸透することがなく、剥離が容易となる。
分にシリコーンかあつまりやすく、その結果絶縁皮膜は
撚線内部へ浸透することがなく、剥離が容易となる。
本発明に用いられる絶縁塗料は、従来からエナメル線に
用いられる絶縁塗料が好ましい。絶縁塗料の例としては
、ポリビニールホルマール、ポリウレタン、アクリル樹
脂、エポキシ樹脂、熱可塑性ポリエステル、８種熱硬化
性ポリエステル、Ｈ種熱硬化ポリエステル、Ｆ種ポリエ
ステルイミド、Ｈ種ポリエステルイミド、ポリエステル
アミドイミド、シリコーン樹脂、ポリアミド、ポリアミ
ドイミド、ポリイミド等を主成分とするものがあり、す
べて用いることが出来る。絶縁皮膜の種屓、絶縁皮膜厚
は、必要とする特性に応じて変えることが出来る。特に
熱的特性が要求されれば、ポリエステルイミド、ポリエ
ステルアミドイミド、ポリアミドイミド、ポリヒダント
イン、ポリイミド等の耐熱塗料を用いることが必要であ
る。皮膜厚も３μｍ から１００μｍ程度まで自由に選
択出来る。
用いられる絶縁塗料が好ましい。絶縁塗料の例としては
、ポリビニールホルマール、ポリウレタン、アクリル樹
脂、エポキシ樹脂、熱可塑性ポリエステル、８種熱硬化
性ポリエステル、Ｈ種熱硬化ポリエステル、Ｆ種ポリエ
ステルイミド、Ｈ種ポリエステルイミド、ポリエステル
アミドイミド、シリコーン樹脂、ポリアミド、ポリアミ
ドイミド、ポリイミド等を主成分とするものがあり、す
べて用いることが出来る。絶縁皮膜の種屓、絶縁皮膜厚
は、必要とする特性に応じて変えることが出来る。特に
熱的特性が要求されれば、ポリエステルイミド、ポリエ
ステルアミドイミド、ポリアミドイミド、ポリヒダント
イン、ポリイミド等の耐熱塗料を用いることが必要であ
る。皮膜厚も３μｍ から１００μｍ程度まで自由に選
択出来る。
以下実施例を用いて説明する。
（比較例１）
７本１０．１０Ｉｌｌｌｌｌ からなる撚銅線にポリエ
ステル絶縁塗料（濃度４・０％）をフェルト全周いて塗
布し焼付を行なった。（焼付温度３２０’Ｃ１線速２０
ｍ／ｍｉｎ 、塗布焼付回数１２回）皮膜厚２３μｍを
もつ撚絶縁電線を出た。ニッパ−で、端末の皮膜剥離を
゛試みたが、皮膜を撚導体から剥離することは出来なか
った。
ステル絶縁塗料（濃度４・０％）をフェルト全周いて塗
布し焼付を行なった。（焼付温度３２０’Ｃ１線速２０
ｍ／ｍｉｎ 、塗布焼付回数１２回）皮膜厚２３μｍを
もつ撚絶縁電線を出た。ニッパ−で、端末の皮膜剥離を
゛試みたが、皮膜を撚導体から剥離することは出来なか
った。
（比較例２）
７本／ ０．０６０ ｍｍからなる撚銅線にポリアミド
イミド絶縁塗料（濃度２５ｑｂ）をフェルトを用いて塗
布し、焼付を行なった（焼付温度３２０’Ｃ１線速２０
ｍ／ｍｉｎ 、塗布焼付回数は１４回）、皮膜厚２０
μｍをもつ撚絶縁電線を得た。ニッパ−で、端末の皮膜
剥離を試みたが、皮膜を撚導体から剥離することは出来
なかった。
イミド絶縁塗料（濃度２５ｑｂ）をフェルトを用いて塗
布し、焼付を行なった（焼付温度３２０’Ｃ１線速２０
ｍ／ｍｉｎ 、塗布焼付回数は１４回）、皮膜厚２０
μｍをもつ撚絶縁電線を得た。ニッパ−で、端末の皮膜
剥離を試みたが、皮膜を撚導体から剥離することは出来
なかった。
（比較例３）
７本１０．０５０１Ｉｌｌｌｌからなる撚スズメッキ銅
線に、ボリウレクン絶縁塗料（濃度３０ｔｉｂ）をフェ
ルトを用いて塗布し、焼付を行なった（焼付温度３００
°Ｃ１線速２０ ｍ／ｍｉ ｎ 、塗布焼付回数１２回
）。皮膜厚２５μｍをもつ撚絶縁電線を得々。ニッパ−
で端末の皮膜剥離を試みたが、皮膜を撚導体から剥離す
ることは出来なかった。
線に、ボリウレクン絶縁塗料（濃度３０ｔｉｂ）をフェ
ルトを用いて塗布し、焼付を行なった（焼付温度３００
°Ｃ１線速２０ ｍ／ｍｉ ｎ 、塗布焼付回数１２回
）。皮膜厚２５μｍをもつ撚絶縁電線を得々。ニッパ−
で端末の皮膜剥離を試みたが、皮膜を撚導体から剥離す
ることは出来なかった。
（実施例１）
ポリエステル絶縁塗料を塗布焼付する前に、信越化学（
株）のシリコーンＫＳ７００をフェルトを用いて１回塗
布焼付した。ニッパ−で端末の皮膜剥離を試みたところ
、皮膜を撚導体から剥離させることが出来た。
株）のシリコーンＫＳ７００をフェルトを用いて１回塗
布焼付した。ニッパ−で端末の皮膜剥離を試みたところ
、皮膜を撚導体から剥離させることが出来た。
（実施例２）
以下述べる以外は、すべて比較例２に同じ。
ポリアミドイミド絶縁塗料を塗布焼付する前に、信越化
学（株）のシリコーンＫＳ７０９をフェルトを用いて１
回塗布焼付した。ニッパ−で端末の皮膜剥離を試みたと
ころ、皮膜を撚導体から剥離させることが出来た。
学（株）のシリコーンＫＳ７０９をフェルトを用いて１
回塗布焼付した。ニッパ−で端末の皮膜剥離を試みたと
ころ、皮膜を撚導体から剥離させることが出来た。
（実施例３）
以下述べる以外は、すべて比較例３に同じ。
ポリウレタン絶縁塗料を塗布焼付する前に、信越化学（
株）のシリコーンＫＦ９６ｅフエルトヲ用イて塗布した
。ニッパ−で端末の皮膜剥離を試みたところ、皮膜を撚
導体から剥離させることが出来た。
株）のシリコーンＫＦ９６ｅフエルトヲ用イて塗布した
。ニッパ−で端末の皮膜剥離を試みたところ、皮膜を撚
導体から剥離させることが出来た。
本図は、本発明になる製造法で製造した撚絶縁電線の横
断面図を表わすものである。
断面図を表わすものである。
Claims (2)
- （１）撚導体に離型剤を塗布あるいは塗布焼付したあと
、絶縁塗料を塗布焼付することを特徴とした撚絶縁電線
の製造方法 - （２）離型剤としてシリコーンを用いることを特徴とし
た特許請求の範囲第１項記載の撚絶縁電線の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59122331A JPS612210A (ja) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | 撚絶縁電線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59122331A JPS612210A (ja) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | 撚絶縁電線の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS612210A true JPS612210A (ja) | 1986-01-08 |
Family
ID=14833321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59122331A Pending JPS612210A (ja) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | 撚絶縁電線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS612210A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61156114U (ja) * | 1985-03-19 | 1986-09-27 |
-
1984
- 1984-06-14 JP JP59122331A patent/JPS612210A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61156114U (ja) * | 1985-03-19 | 1986-09-27 |
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