JPS6122026B2 - - Google Patents

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JPS6122026B2
JPS6122026B2 JP10359978A JP10359978A JPS6122026B2 JP S6122026 B2 JPS6122026 B2 JP S6122026B2 JP 10359978 A JP10359978 A JP 10359978A JP 10359978 A JP10359978 A JP 10359978A JP S6122026 B2 JPS6122026 B2 JP S6122026B2
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JP
Japan
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discharge
glow
container
frequency
processed
Prior art date
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Expired
Application number
JP10359978A
Other languages
English (en)
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JPS5531139A (en
Inventor
Tadashi Matsuzawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NDK Inc
Original Assignee
Nihon Denshi Kogyo KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Nihon Denshi Kogyo KK filed Critical Nihon Denshi Kogyo KK
Priority to JP10359978A priority Critical patent/JPS5531139A/ja
Publication of JPS5531139A publication Critical patent/JPS5531139A/ja
Publication of JPS6122026B2 publication Critical patent/JPS6122026B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C8/00Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C8/06Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using gases
    • C23C8/36Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using gases using ionised gases, e.g. ionitriding

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Solid-Phase Diffusion Into Metallic Material Surfaces (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は低圧ガス雰囲気中でのグロー放電によ
り生じたイオン衝撃によつて鉄鋼や非鉄金属(チ
タニウムやジルコニウム等)の表面処理を行うた
めの装置に関する。 第1図は、従来のイオン処理装置の概略を示す
もので、1は気密容器である。この気密容器には
バルブ2及び3を夫々介して真空ポンプ4及びガ
スタンク5が接続されており、内部を所定圧力ま
で排気できると共に所望ガス雰囲気に保持でき
る。6は被処理物で、導電性をもつ保持台7に支
えられており、この保持台は容器1と絶縁して外
部に取り出され、整流回路8の負側に接続され
る。又、整流回路の正側は容器1と共にアースさ
れている。該整流回路に制御回路9及び昇圧トラ
ンス10を介して三相交流が入力されている。こ
の様な装置において、容器内を0.1〜20Torr程度
の所望ガス雰囲気となし、被処理物6と容器1間
に放電電圧を印加せしめれば、被処理物6を包囲
してグロー放電が生じ、それによつて得られるイ
オンの衝撃により被処理物表面は加熱され処理が
施こされるわけである。 所が、従来のこの様な装置においては小孔や小
間隙等複雑形状物の内面処理や、表面に処理を妨
げる不動態層(例えば不活性な酸化被膜)を有す
るステンレス鋼等の複雑形状物の処理が非常に困
難であるという問題を有している。第2図はステ
ンレス鋼をイオン窒化したときのグロー放電の状
態及び窒化状態を示してある。 図中、6は被処理物、11はグロー領域、12
は窒化領域である。 この場合、グロー放電のガスイオンによるスパ
ツタリングは電界分布に対して垂直に働き、ガス
圧力が3Torr程度ではグロー厚さが1.5mmあるた
め、ガスイオン流の密度に粗密が生じ、場所的に
スパツタリングのされ方が異つてくる。その結
果、図から明瞭な如く、角部Aは平担部Bに比べ
窒化されやすく、又角溝部Cやu溝底部Dは不動
態層をスパツタリングで除去しきれず、イオン窒
化が殆んどなされていない。而して、斯かる点を
改善するためにはグロー厚さを狭くし、グロー放
電を被処理物6にできるだけ沿わせる必要があ
る。 ここで、問題となる陰極グロー厚さ(陰極暗部
厚さ)dは次式で与えられる。 d=A/P ここで、Aはガスの種類、陰極材質等によつて
定まる定数、Pは容器1内の圧力である。この式
よりガス圧Pを高くすれば陰極グローの厚さはそ
れに応じて薄くなるが、局所的にアーク放電に移
行したり、被処理物をグロー放電で完全且つ均一
に覆うことが難かしくなり、被処理物に損傷を与
えたり、処理ムラが生ずることになる。 一方、下表は各ガス圧における異常グローを維
持させるに必要な電流密度と陰極グロー厚さの数
値を示す。
【表】 ガス比 〓 = 〓
H 3
小孔や小間隙の内部を処理するには、陰極降下
部(グロー厚さ)が該小孔や小間隙内に存在する
必要があり、このため、グロー厚さは小孔直径や
スリツト巾の1/2以下にする必要がある。上記表
において1mm巾のスリツトにグロー放電を入れる
ためには10Torr以上のガス圧が必要となること
がわかる。このときの電力密度は15.0W/cm2
(600V×25mA/cm2)も必要となり、安定したグ
ロー放電維持が困難になる。 更にこれだけの電流密度のグロー放電を長時間
維持すれば、被処理物の温度は処理温度をはるか
に越えてしまうという問題も生ずる。 本発明は以上の欠点を全て解決し得る新規な装
置を提供するもので、50Hz〜数MHzのパルス状放
電電圧を印加することに特徴がある。 第3図は本発明の一実施例を示すブロツク図で
第1図と同符号は同一構成物を示してある。図中
13はインバータで整流回路8によつて整流され
た直流電圧をパルス状電圧に変換するためのもの
である。14は周波数可変の交流(パルス)発振
器で、その出力はオン−オフ時間設定回路15に
送られ、インバータ13の制御信号が作られる。
16は放電電圧検出器、17は放電電流検出器で
あり、両信号は制御トリガ回路18に送られ、放
電電力が一定になるよう制御回路9において、電
流制御を行つている。 この様な構成において、発振器14から第4図
bに示す如きパルス信号が発生され、オン−オフ
時間設定回路15に送られる。この設定回路はb
の信号の立上り及び立下り時に所定巾τのパルス
信号を発生し、インバーター13に送り、その期
間だけ第4図aに示す整流回路8からの直流をカ
ツトする。その結果、インバータ13からはdに
示すようなパルス電圧が得られ、被処理物6と気
密容器1との間に印加される。前記、発振器14
の発振周波数及びオン−オフ時間設定回路におけ
るパルス巾τは夫々独立に又は関連して可変にさ
れている。そして、通常の処理又は複雑形状を有
しない場合には50〜100Hz程度の低周波で実効電
力を大きくして処理を行なう。これより低い周波
数を使用すると、放電停止の周期が長すぎてグロ
ー放電がアーク放電に移行するケースが多くな
り、そのアーク放電により被処理物に損傷を与え
てしまうので、上記50Hz以下の周波数は避ける必
要がある。 又、複雑な形状の物品の処理の場合には、グロ
ー放電の厚さを小さくなければならないので、上
記周波数より更に高い周波数にし、アーク放電へ
の移行を阻止する必要がある。このためには使用
周波数は数百〜数MHzの中周波乃至高周波とな
る。 而して、上述の如くパルス状に放電電圧を印加
すると、グロー放電が開始し、続いて種々な影響
によりアーク放電に移行しようとしても次の瞬間
には放電電圧がオフの状態になり、アーク放電の
発生、又はアーク放電の継続が阻止されることに
なる。従つて、ガス圧を高くして、高い電流密度
の放電を生起せしめても安定なグロー放電が達成
できるため、小孔や小間隙内の処理や不動態層を
もつステンレス鋼等の処理が容易に行えるように
なつた。しかも、瞬間的には高電流が流れても、
放電がパルス的であるため平均電流密度は低く、
従つてグロー厚さを薄くしても被処理物を過熱す
るようなことはなくなる。しかも、通常の処理で
は50〜100Hz程度の低周波にして実効値を高くで
き、複雑形状物の処理では数百〜数MHzの中周
波、高周波を使用することにより、放電時電界に
よつてイオンの捕捉が生じ、イオン化を促進する
ため、今迄はグロー放電の生じなかつた場所にも
覆うことができるようになつた。 尚、上記は本発明の例示であり、種々変更が可
能である。例えばパルス波は第4図の如き矩形波
に限られるものではなく、正弦状波や他の波形で
も良い。又、パルス状電圧を得る回路はインバー
ター13、発振器14、オン−オフ時間設定回路
15に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の装置を示すブロツク図、第2図
は従来装置によるイオン窒化の状態を示す図、第
3図は本発明装置の一実施例を示すブロツク図、
第4図はその動作説明図である。 1……気密容器、2及び3……バルブ、4……
真空ポンプ、5……ガスボンベ、6……被処理
物、7……保持台、8……整流回路、9……制御
回路、10……昇圧トランス、13……インバー
ター、14……発振器、15……オンーオフ時間
設定回路、16……放電電圧検出器、17……放
電電流検出器、18……制御用トリガ回路。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 気密容器と、この気密容器内に収容された被
    処理物と、前記容器内を所定のガス雰囲気に保つ
    手段と、前記容器を陽極に被処理物を陰極にして
    グロー放電を生起せしめるための電源とからなる
    装置において、前記容器と被処理物との間に印加
    する放電電圧を50Hz〜数MHzの周波数をもつパル
    ス波となしたことを特徴とするイオン処理装置。 2 前記パルス状放電電圧の周波数は可変である
    特許請求の範囲1に記載のイオン処理装置。 3 前記パルス状放電電圧のパルス幅は可変であ
    る特許請求の範囲第1又は2に記載のイオン処理
    装置。
JP10359978A 1978-08-25 1978-08-25 Ion-treating apparatus Granted JPS5531139A (en)

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JP10359978A JPS5531139A (en) 1978-08-25 1978-08-25 Ion-treating apparatus

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JP10359978A JPS5531139A (en) 1978-08-25 1978-08-25 Ion-treating apparatus

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JPS5531139A JPS5531139A (en) 1980-03-05
JPS6122026B2 true JPS6122026B2 (ja) 1986-05-29

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ID=14358223

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DE10325410B4 (de) * 2003-06-05 2005-04-14 Forschungszentrum Rossendorf E.V. Verfahren zur Herstellung einer nickelarmen Oberfläche auf Nitinol
CN111850457B (zh) * 2020-07-29 2022-04-22 扬州大学 一种可控表面渗氮装置及其使用方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2013150639A1 (ja) * 2012-04-05 2015-12-14 株式会社東亜精機工作所 硬化層形成装置

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