JPS61217728A - 高温計 - Google Patents

高温計

Info

Publication number
JPS61217728A
JPS61217728A JP61029170A JP2917086A JPS61217728A JP S61217728 A JPS61217728 A JP S61217728A JP 61029170 A JP61029170 A JP 61029170A JP 2917086 A JP2917086 A JP 2917086A JP S61217728 A JPS61217728 A JP S61217728A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pyrometer
measured
laser beam
microprocessor
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61029170A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0617826B2 (ja
Inventor
リチヤード・ブリスク
バリー・カシンドルフ
アレグザンダー・ステイン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KUANTAMU ROJITSUKU CORP
Original Assignee
KUANTAMU ROJITSUKU CORP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KUANTAMU ROJITSUKU CORP filed Critical KUANTAMU ROJITSUKU CORP
Publication of JPS61217728A publication Critical patent/JPS61217728A/ja
Publication of JPH0617826B2 publication Critical patent/JPH0617826B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/52Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using comparison with reference sources, e.g. disappearing-filament pyrometer
    • G01J5/53Reference sources, e.g. standard lamps; Black bodies
    • G01J5/532Reference sources, e.g. standard lamps; Black bodies using a reference heater of the emissive surface type, e.g. for selectively absorbing materials

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Radiation Pyrometers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 例えば圧延器内の金属シートやビレットの表面温度測定
におけるような入射放射光を発散反射する高温不透明体
の表面温度を高精度に遠隔測定するために、本発明の原
理に基く高温放射測定技術が実用化されている。
この測定技術における正確な温度測定は、均一な製品を
得るための改良において極めて重要なものと理解されて
いる。鉄製のビレットは圧延ラインに入る前に加熱され
る。均一な製品を製造するために、ビレットは所定の温
度まで十分に加熱されねばならない。ビレットの温度が
所望の温度から変化した場合、変化に応じて加熱装置を
調整することかできる。被測定物の放射率が不確定なた
め、既知の遠隔測定装置は不精確なものとして知られて
いる。
本発明によれば、操作者がビレット温度を高精度に決定
でき、従ってビレット加熱を高精度に調整できると共に
製品の均一性を一層改善することができる。
絶対温度で零以上の温度の全ての物理的な物体は、次式
で示すプランクの式に従って広い波長範囲に亘る電磁放
射を放出する。
ここで、Lは選択した波長λにおけるスペクトル放射、
王は物体の温度、εは波長λにおける放射率、Cは真空
中での光速度、hはプランク定数、Kはボルツマン定数
である。
換言すれば、いかなる被測定物体に対しても複雑ではあ
るが、スペクトル放射、特定波長における放射率及び温
度の3個のパラメータから成る固定の関係が存在する。
放射率のパラメータは完全にまで理解されておらず又は
不正確な状態で理解されており、プランクの式を用いて
温度計算を正確に行なうことができない。
被測定物体に向けて特定波長の放射光を入射させこの放
射光の一部分を反射させた場合、この波長における物体
の放射率εと反射した相対放射γとの関係はキルフィホ
ッフの式でε−1−γのように規定される。
本発明の原理に従い、既知のキルフィホッフの関係を利
用して被測定物の放射率を直接測定する。
被測定物からの放射は別個に測定して決定する。
これらの測定を行なう場合にプランクの式を用いて被測
定物の温度を計算し、アナログ又はデジタル形態で表示
する。
更に、本測定装置はポータプル型の手持ち式であり、被
測定物体から離れた位置で測定を行なう。
本測定装置内で特定波長のレーザビームを発生させ、こ
のレーザビームを測定物に向けて放射する。
前述したようにレーザビームは被測定物で発散反射をお
こし、入射ビームによる反射放射光は半球状に散乱する
入射放射光によって生じた反射放射光の一部を本測定装
置で受光する。この反射放射光は、広く知られている放
射光の伝播特性に従って被測定物までの離間距離の2乗
に反比例する。更に、この反射光は、被測定物に入射す
るレーザ放射光量に直接比例する。このレーザ光量は発
生したビームのパワーレベルによって決定される。
被測定物自身が、レーザビームと同一波長成分のスペク
トル放射光を発生する。
測定装置で受光した被測定物自身の放射光成分は、入射
ビームにより生じた反射放射光成分とは別個に測定し、
被測定物放射の受光成分と単調に関連する第1の電気信
号を生成する。反射放射光成分と単調に関連し被測定物
と測定装置との間の距離について2乗反比例の法則に基
いて補正した第2の電気信号も生成する。レーザビーム
のパワーレベルは後述するように変化するので、ビーム
のパワーレベルに単調に関連する第3の電気信号も生成
する。
キイルフィホッフの式における反射による相対放射γ工
は、第2信号の第3信号に対する比として電気的に規定
され、キイルフィホッフの式に従って第2及び第3信号
と適切に応答するマイクロプロセッサにより放射率値が
計算される。次に、このマイクロプロセッサは計算した
放射率及びプランクの式に従う第1信号を用いて被測定
物の温度を計算する。
一旦測定装置を適切に較正すれば、このようにして計算
した温度は実際の温度と高精度に対応する。
前述したように第2信号は、2乗反比例の法則に基いて
補正され測定装置で受光した反射放射光成分に依存する
。このためこの部分を電気的に測定すると共に、被測定
物と測定装置との間の距離を光学的に測定する。この光
学測定を行ない電気的測定を変形して第2信号を生成す
る。
このように、本測定装置は電気的装置と光学的装置とを
組合せたものを利用している。
以下図面に基き本発明を説明する。第1の直径を有する
比較的短い第1前側中空円筒シリンダ57を、断面が矩
形の一農長い第2の後側中空シリンダ102に端から端
に亘って軸線を一致させて連結する。これらシリンダは
高温計の主要ハウジングを構成している。
第2のシリンダ102は壁部のわずかに前側に位置する
円形開口104及び同一壁部のわずかに後側に位置する
別の円形開口106を有している。これら開口104及
び106の中心は、シリンダ102の長手軸線に平行な
共通ラインに沿っている。
シリンダ102は、前記壁部と対向する壁部に形成した
大きな矩形の開口108も有している。
開口104に連結したレンズ筒体80は、この内に配置
した砒化ガリュームレーザダイオード2及びシリンダ1
02の軸と直交する軸を有している。レンズ筒体80内
にはコーリメータレンズ37、ビーム発散レンズ8及び
フィルタ21も配置する。検出器40をレンズ筒体80
の側部に配置する。フィルタ21はレーザ放射光を透過
するが、レーザ波長付近の狭いスペクトル成分光以外の
入射する赤外放射光を遮断する。これより入射赤外光に
よってレーザが過度に加熱されるのを防止する。光検出
器(ダイオード)40はレーザ光のうちの迷光を検出し
反射率測定を標準化するものとして射出レーザ光強度を
測定する。
開口106に連結したレンズ筒体81も、この内に配置
した光検出器7及びシリンダ102の軸と直交する軸線
を有している。プリズム28を用いて光路を曲げ、装置
の全長を短くする。ピンホール開口29は、前側シリン
ダ57の入射端に配置したレンズ4の焦点面に位置する
。このピンホールは、後述するように物体面の幾何学的
に対応する領域からの放射光を通過させる。フィルタ2
0により分離されているレンズ11及び12は、選択し
たスペクトル光(レーザ波長付近の波長光)だけを通過
させて光検出器7に入射させる。従って、大部分のスペ
クトル成分光はフィルタによって反射され又は吸収され
る。このように構成することによって迷光が抑制され、
ピンホール29を通過した迷光の大部分が光検出器7に
入射しなくなる。LEDデジタル表示装ji143を正
立プリズムを介して観察視野内に突出させる。
ダイクロイックビームスプリッタ5及び6はシリンダ1
02内で本質的に互いに直角をなし、シリンダ・102
の長手軸線に対して45°及び135°の角度をそれぞ
れなしている。
取付部材112が開口108の上期でシリンダ102に
固定され、この取付部材112は開口108の中心に位
置する小さなプリズム25及び26を具える開口108
と平行な観察スクリーン10を有している。
この取付部材112は接眼レンズ9を収納する直角部分
及びプリズム44を載置させる部分を有している。
レンズ4を外周面にヘリカル溝56を有するレンズ筒体
55内に固定する。レンズ筒体55は、その軸線をシリ
ンダ57の軸線と一致して配置される。シリンダ57は
、レンズ筒体55内のスロット67と係合するビン60
を有している。回転可能な素子である焦点リング58が
保持リング63によりシリンダ51の外周上に適切に保
持されており、この焦点リング58はシリンダ51内の
スロット62を経てヘリカル溝56内に嵌入するビン5
9を有している。リング58を手動回転させると、レン
ズ筒体55は固定されているシリンダ57に対して共通
の軸線(シリンダ57についても)に沿って前進又は優
遇する。
この焦点リング58を回転させるとプリズム25及び2
6が物体の隣接像部分を反対方向に偏向し、物体が焦点
からずれると引き裂かれたようなスプリット像が発生す
る。このスプリット像は、物体が合焦位置にあると消滅
する。これらプリズム25及び26は通常の観察方法の
範囲内で使用される。
ギイヤ64を焦点リング58に取り付け、リング58の
回転をチンターン(ten  turn)ポテンショメ
ータ66を駆動する小径ギイヤ65に伝達する。既知の
電圧をポテンショメータ66の両端に印加し、この電圧
のうちポテンショメータの摺動子とポテンシャルの低い
側の端子との間に現われる電圧を焦点リング58の角度
位置と線形に対応させる。
この結果、通常のカメラのファイダ内での調整によって
、物体が合焦状態にあるときの焦点リング58の角度位
置から物体と本測定装置との間の距離が光学的に測定さ
れ、焦点リング58とポテンショメータ66との間をギ
イヤ連結することにより物体から本測定装置までの距離
と電気的に等価な電気信号を発生させることができる。
ダイクロイックビームスプリッタ5及び6を用いてレー
ザ伝送系の光軸、光検出器の受光系の光軸及び全ての系
に対して対物レンズとして作用するレンズ4を具える観
察系の光軸を重ね合せる。
本測定装置の操作は次の通りである。レーザダイオード
2からの放射光はレンズ37、フィルタ21及びレンズ
8を透過し、ダイクロイックビームスプリッタ5で偏向
し、レンズ4を透過して被測定物47に入射する。出射
光の光路を符号1で示す。
符号3で示す反射した放射光の一部分は物体からの熱放
射光と共に対物レンズ4で集光され、共にビームスプリ
ッタ5及び6、プリズム28、ピンホール29、レンズ
11、フィルタ20及びレンズ12を透過して光検出器
7に入射する。
同時に、被測定物47の可視像はレンズ4及びビームス
プリッタ5を透過し、ビームスプリッタ6により観察ス
クリーン10上に偏向され、接眼レンズ9を介して観察
することができる。
ビームスプリッタ5はレーザ放射光を反射し、被測定物
47からの反射放射光及び可視光を透過する。このビー
ムスプリッタ5は、レーザ光を反射する材料でコートさ
れた中央細片を有する透明な矩形ガラスプレートとする
。この細片及びビームの幾何学的形態は、放射ビームが
ガラスプレートの非コート領域に入射しないように選択
する。被測定物に入射した放射ビームによって生じた被
測定物での反射放射光の一部分及び高温の被測定物から
放射した熱放射光はビームスプリッタ5の非コート領域
を通過する。被測定物からの可視光はビームスプリッタ
5の全領域を通過する。
ビームスプリッタ6は可視光を反射する既知の形式のも
のとし、共に赤外線領域の物体で反射したレーザ放射光
及び高温物体から放射した熱放射光を共に透過する。
物体47の放射率を測定するために操作者は、まずはじ
めにスプリット像が潤滅するまで焦点リング58を回転
して対物レンズ4を合焦させる。この操作によってポテ
ンショメータ66の可動接片が適当に位置決めされる。
次に、トリガスイッチ16を押す。この操作によりマイ
クロプロセッサ15が作動し、レーザ電′a18.5V
の電源46及び増幅器電源17(増幅器13.14及び
41に電力を供給する)をオンさせ、これら全ては持ち
運び型高温計の主要電源であるバッテリ36から電力を
取り出す。電源17、18及び46をオン及びオフさせ
るタイミングはマイクロプロセッサ15により制御され
る。
はじめに、レーザ2が作動する前に物体47からの放射
光を、対物レンズ4及びビームスプリッタ5及び6を経
て光検出器7上に入射させる。これにより、この放射光
の強度に単調に依存する信号が生成され、次に増幅器1
3で増幅され、A/D変換器31で測定されてマイクロ
プロセッサ15に読み込まれる。増幅器14は、レーザ
から放射され物体で反射した放射光が光検出器7に入射
したときだけ作動する同期式増幅器である。レーザ2は
、マイクロプロセッサ15により発生したトリがパルス
列を介して作動する。
物体からの放射は本質的に一定であり、光検出器7の出
力に直流電流成分(dQ)を発生させる。
パルス状のレーザビームの反射放射光により、光検出器
7にパルス状の電流成分が発生する。光検出器7と増幅
器14との間にコンデンサを介挿して直流成分を阻止す
る。パルス電流成分は通過し、マイクロプロセッサの制
御によりこのパルス状電流成分が現われたときだけ導通
する増幅器14に入力する。
被測定物で反射した放射光に単調に依存する信号が生成
され、A/D変換器31により読み出されてマイクロプ
ロセッサ15に入力する。
電源46からの固定電圧をポテンショメータ66の両端
に印加する。この電圧の可動接片とグランドとの間に現
われる電圧成分はガウスのレンズ式により物体までの距
離に単調に対応し前述した反比例2乗則によって必要な
補正値を表わす。この部分電圧はマイクロプロセッサに
も供給される。
の距離りは、焦点面からの像距離×と関係する。
fはレンズ4の焦点距離である6×の値は第3信号V3
と線形に対応し、X =a Vs +bで表わされる。
ここで、a及びbはレンズのスタート位置、ヘリカル溝
56のピッチ及びギイヤ64及び65のギイヤ比に依存
する定数である。
光検出器40はレーザ2から放射した迷光のわずかな量
を検出する。レーザ出力は周囲温度やバッテリー電圧等
の変化によって変化するので、光検出器40の出力はレ
ーザの出力パワーの変化に伴ない単調に変化するであろ
う。光検出器40の出力は増幅器41を経てマイクロプ
ロセッサ15に入力し、ここで光伝播の反比例2乗則に
基いて補正した反射放射成分を表わす信号のレーザ出力
パワーを表わす信号に対する比を計算すると共に、キル
フイホッフの式に基いて被測定物の放射率を計算する。
被測定物のスペクトル放射値は、マイクロプロセッサ1
5によりすでに記憶されており、マイクロプロセッサは
プランクの式に基いて温度を計算する。
次にマイクロプロセッサはデジタル表示装置19を作動
させて温度示度を表示する。
この操作を実行する前に本測定装置からの既知の距離及
び既知の温度において既知の放射率を有する物体を用い
て本測定装置を較正しなければならない。
第6図に電気系の詳細な構成を示す。
光検出器は直流出力及びパルス状出力を共に出力する。
直流成分は増幅器13によって増幅されてからA/D変
換器31に入力として供給される。パルス状成分はコン
デンサ100及びパルス増幅器45を通過した後サンプ
ルホールド増幅器14に供給される。このサンプルホー
ルド増幅器14はマイクロプロセッサ15からの制御ラ
イン202を経て送出される適切な信号によってトリガ
される。増幅器14の出力は増幅器45から送出される
パルスのピーク電圧に等しく、この出力は第2人力とし
てA/D変換器31に供給される。
光検出器40の出力は増幅器41で増幅され、第3入力
としてA/D変換器31に供給される。更に、ポテンシ
ョメータ66のアーム67とグランドとの間に発生した
電圧を第3人力としてA/D変換器31に供給する。A
/D変換器31のデジタル出力をライン204を経てマ
イクロプロセッサ15に供給する。
アルゴリズム及び複数の表を有するファームウェアプロ
グラムを、マイクロプロセッサ系の制御の一部分を占め
る電子的にプログラム可能なROM68に記憶する。
レーザダイオード2を、バッテリ36により順次出力す
るパルス型レーザ電源18に接続する。、LI11源1
8は、ライン20Bを経てマイクロプロセッサ15から
供給された信号によって作動するときだけバッテリー3
6からエネルギーが与えられる。
マイクロプロセッサ15は、バッテリ36に回路ユニッ
ト208を介して接続されている5vN源46からエネ
ルギーを受ける。電源46の出力は、ポテンショメータ
66と同様にDC/DC変換器17(増幅器13.14
.15及び41を付勢するための±15Vの電圧を生成
する)にも供給する。
ユニット208は論理制御電子スイッチである。
接触型手動スイッチ16がオーブンしている場合ユニッ
ト20BのトランジスタT1及びT2は非導通状態にあ
り、マイクロプロセッサ15は作動せずバッテリ36か
ら電流は流出しない。この時点ではスイッチ16の接触
子はクローズしグランド及び抵抗220を介して電源4
6の出力端子に接続される。
オペレータの操作によって接触子Bがオーブンし接触子
Aがクローズすると、抵抗110を介してトランジスタ
T1のベースが接地され、この結果このトランジスタT
1が導通状態に切り変わる。
この操作により電源46を介してマイクロプロセッサ1
5に電力が供給される。オペレータがスイッチ16をリ
リースすると接触子Aがオーブンするが、マイクロプロ
はツサ15がライン 116を介してトランジスタT2
を導通さ、せ、このトランジスタT2が次にトランジス
タT1を導通状態に維持する。
約0.25秒の最初の期間中に、この装置は物体からの
熱放射を受ける。次に、マイクロプロセッサ15からの
一連のパルスによって約0.5秒間隔のパルス状態にト
リガーされる。適切な計算を行なって示度温度をLED
表示装置19に表示した後、マイクロプロセッサ15は
ライン116を介してトランジスタ丁2を非導通状態と
し、トランジスタT1も非導通状態とされ全ての電子回
路がオフする。
全ての電子装置は共通のグランド又は基準電位を有して
いる。
第6図に示す代表的な素子は次の通りである。
素子   型番(製造会社) 2    LD60 (MA/COM)7   508
2−4207(ヒユーレットパラカード)13   0
PA111(バー・ブランラン)14   8MP10
(PMI) 15   78C○5 (NEC) 16    E913(スイッチクラフト)17   
78MO5,5V 18    L03V10A15ONS (7tO/モ
ジール)19   5082−7414(ヒユーレット
バラカード)31   0838 (ナショナル) 35   表示装置駆動回路ICM7218(インター
シル〉40   5082−4207(ヒユーレットパ
ラカード)41   0PA111(バー・ブラウン)
45   0P17(PMI) 46  5V−±15Vコンバータ 68    NMC9306(ナショナル)TI   
 TIP115 T2   2N3704
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による高温計の光学系及び電気系の一例
の構成を示す縮図、 第2図及び第2A図は本発明による高温計の光学系の一
部分の構成を示す縮図、 第3図はハウジング及び一部の構成要素を断面で示す側
面図 第4図は第3図に示す構成の背面図、 第5図は第3図に示す構成の斜視図、 第6図は電気系の詳細な構成を示す回路図である。 1・・・入射光路     2・・・レーザダイオード
3・・・反射光路     4・・・対物レンズ5.6
・・・ダイクロイックビームスプリッタ7.40・・・
光検出器   9・・・接眼レンズ10・・・11mス
クリーン  11.12.37・・・レンズ13、14
.41・・・増幅器  15・・・マイクロプロセッサ
16・・・トリがスイッチ  17.18.46・・・
電源19・・・表示装置     20.21・・・フ
ィルタ25、26・・・プリズム   28・・・プリ
ズム31・・・A/D変換器   44・・・正立プリ
ズム36・・・バッテリー    55.80.81・
・・レンズ筒体57、 102・・・シリンダ  58
・・・焦点リング64、65・・・ギイヤ    66
・・・ポテンショメータ67・・・可動接片    1
12・・・取付部材特許出願人   ファンタム・ロジ
ック・コーポレーション

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、放射を生ずるまでに加熱され発散反射する被測定物
    から離間して配置される高温計であって レーザビームを被測定物に向け、レーザビ ームにより被測定物に放出したエネルギー成分が反射し
    て高温計に戻るように位置決めしたレーザビーム発生装
    置(2)と、 高温計に到達する被測定物の放射成分に応 答し、この放射成分に単調に関連する第1の電気信号を
    生成すると共に、前記レーザビームの反射エネルギー成
    分に応答し、この反射エネルギー成分と単調に関連する
    第2の電気信号を生成する第1の光検出装置(7)と、
    被測定物と測定装置との間の距離を測定し、電圧調整装
    置(64〜67)を作動させて前記距離と単調に関連す
    る第3の電気信号を生成する視界ファインダ装置(4、
    6、25、26、44、9)と、 レーザビームに応答し、発生したレーザビ ームのパワーレベルと単調に関連する第4の電気信号を
    生成する第2の光検出装置(40)と、 (a)前記第2及び第3の信号に応答し、第3の信号に
    基き前記距離について補正さ れた第2信号に単調に関連する第5番目 の値を第2及び第3信号から計算し、 (b)前記第5番目の値及び第4の信号に応答し、第5
    番目の値の第4の信号に対す る比を計算し、 (c)前記比から被測定物の放射率を計算し、(d)前
    記第1の信号及び放射率に応答し、被測定物の表面温度
    を計算するマイクロ プロセッサ装置とを具えることを特徴と する高温計。 2、前記マイクロプロセッサ装置がA/D変換器を有し
    、前記第1、第2、第3及び第4の信号がA/D変換器
    に供給され、A/D変換器が前記マイクロプロセッサ装
    置に利用できる示度温度を有するように構成したことを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載の高温計。 3、更に、前記マイクロプロセッサ装置に結合され、計
    算した温度を表示する表示装置(43)を具えることを
    特徴とする特許請求の範囲第2項記載の高温計。 4、更に、プランクの式及びキルフィホッフの式に基い
    てデータを処理する順次の作業を記憶した読出し専用メ
    モリ(ROM)を具え、このメモリが前記マイクロプロ
    セッサ装置の作業を支配するように構成したことを特徴
    とする特許請求の範囲第3項記載の高温計。 5、前記第1の光検出装置が、直流電流成分及びパルス
    状成分を共に生ずるフォトダイオードと、フォトダイオ
    ードのパルス状成分に応答する増幅器と、パルス増幅器
    とサンプルホールド増幅器とを具えることを特徴とする
    特許請求の範囲4項記載の高温計。 6、前記視界ファインダ装置には回転型合焦装置に連結
    された対物レンズ、スプリット像効果を生ずるプリズム
    、観察スクリーン及びポテンショメータが具えられてい
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の高温計
    。 7、前記第2光検出装置を別のフォトダイオードとした
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の高温計。
JP61029170A 1985-03-04 1986-02-14 高温計 Expired - Lifetime JPH0617826B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/707,742 US4647774A (en) 1985-03-04 1985-03-04 Pyrometer #2
US707742 1985-03-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61217728A true JPS61217728A (ja) 1986-09-27
JPH0617826B2 JPH0617826B2 (ja) 1994-03-09

Family

ID=24842985

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61029170A Expired - Lifetime JPH0617826B2 (ja) 1985-03-04 1986-02-14 高温計

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4647774A (ja)
JP (1) JPH0617826B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007059458A (ja) * 2005-08-22 2007-03-08 Fuji Electric Holdings Co Ltd レーザーアニールにおけるレーザービームのモニタリング方法
JP2008520095A (ja) * 2004-11-12 2008-06-12 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 基板のレーザ熱処理における差し迫った不具合の急速検出
JP2008520096A (ja) * 2004-11-12 2008-06-12 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド レーザベースアニーリングシステムにおける高温測定用の多重バンドパスフィルタリング
JP5042013B2 (ja) * 2005-03-04 2012-10-03 パナソニック株式会社 レーザ加熱装置

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5231595A (en) * 1983-06-06 1993-07-27 Minolta Camera Kabushiki Kaisha Pyrometer
EP0317653B1 (en) * 1987-11-23 1993-09-08 Quantum Logic Corporation Apparatus for remote measurement of temperatures
US4708493A (en) * 1986-05-19 1987-11-24 Quantum Logic Corporation Apparatus for remote measurement of temperatures
JPH01202633A (ja) * 1988-02-08 1989-08-15 Minolta Camera Co Ltd 放射温度計
US4919542A (en) * 1988-04-27 1990-04-24 Ag Processing Technologies, Inc. Emissivity correction apparatus and method
US5029117A (en) * 1989-04-24 1991-07-02 Tektronix, Inc. Method and apparatus for active pyrometry
US5769540A (en) * 1990-04-10 1998-06-23 Luxtron Corporation Non-contact optical techniques for measuring surface conditions
US5154512A (en) * 1990-04-10 1992-10-13 Luxtron Corporation Non-contact techniques for measuring temperature or radiation-heated objects
US5271084A (en) * 1990-05-23 1993-12-14 Interuniversitair Micro Elektronica Centrum Vzw Method and device for measuring temperature radiation using a pyrometer wherein compensation lamps are used
US5255286A (en) * 1991-05-17 1993-10-19 Texas Instruments Incorporated Multi-point pyrometry with real-time surface emissivity compensation
US5156461A (en) * 1991-05-17 1992-10-20 Texas Instruments Incorporated Multi-point pyrometry with real-time surface emissivity compensation
US5180226A (en) * 1991-10-30 1993-01-19 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for precise temperature measurement
US5326172A (en) * 1992-12-14 1994-07-05 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Multiwavelength pyrometer for gray and non-gray surfaces in the presence of interfering radiation
US5564830A (en) * 1993-06-03 1996-10-15 Fraunhofer Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. Method and arrangement for determining the layer-thickness and the substrate temperature during coating
US5868496A (en) * 1994-06-28 1999-02-09 Massachusetts Institute Of Technology Non-contact surface temperature, emissivity, and area estimation
US5823681A (en) * 1994-08-02 1998-10-20 C.I. Systems (Israel) Ltd. Multipoint temperature monitoring apparatus for semiconductor wafers during processing
US5738440A (en) * 1994-12-23 1998-04-14 International Business Machines Corp. Combined emissivity and radiance measurement for the determination of the temperature of a radiant object
US5683538A (en) * 1994-12-23 1997-11-04 International Business Machines Corporation Control of etch selectivity
GB2300476A (en) * 1995-04-12 1996-11-06 Otter Controls Ltd Pyrometer with laser emissivity measurement
CA2241761C (en) * 1997-06-27 2007-03-06 Omega Engineering, Inc. Sighting system and method for temperature measuring
WO2000054017A1 (en) 1999-03-08 2000-09-14 C.I. Systems Ltd. Method and apparatus for active pyrometric measurement of the temperature of a body whose emissivity varies with wavelength
US6183127B1 (en) 1999-03-29 2001-02-06 Eaton Corporation System and method for the real time determination of the in situ emissivity of a workpiece during processing
US6461036B1 (en) 1999-03-29 2002-10-08 Axcelis Technologies, Inc. System and method for determining stray light in a thermal processing system
DE19922278B4 (de) * 1999-05-11 2004-02-12 Virtualfab Technologie Gmbh Verfahren zur Bestimmung des Emissions- bzw. Absorptionsgrades von Objekten
US6667761B1 (en) 2000-04-14 2003-12-23 Imaging & Sensing Technology Corporation Instrument visualization system
US6610968B1 (en) 2000-09-27 2003-08-26 Axcelis Technologies System and method for controlling movement of a workpiece in a thermal processing system
US7044386B2 (en) * 2002-02-05 2006-05-16 William Berson Information encoding on surfaces by varying spectral emissivity
US6987240B2 (en) * 2002-04-18 2006-01-17 Applied Materials, Inc. Thermal flux processing by scanning
US7422365B2 (en) * 2003-04-25 2008-09-09 Land Instruments International Limited Thermal imaging system and method
US7407195B2 (en) 2004-04-14 2008-08-05 William Berson Label for receiving indicia having variable spectral emissivity values
US7651031B2 (en) * 2004-10-25 2010-01-26 William Berson Systems and methods for reading indicium
DE102004053659B3 (de) * 2004-11-03 2006-04-13 My Optical Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur berührungslosen Erfassung von thermischen Eigenschaften einer Objektoberfläche
US7910499B2 (en) * 2004-11-12 2011-03-22 Applied Materials, Inc. Autofocus for high power laser diode based annealing system
US7129440B2 (en) * 2004-11-12 2006-10-31 Applied Materials, Inc. Single axis light pipe for homogenizing slow axis of illumination systems based on laser diodes
US7621451B2 (en) * 2005-01-14 2009-11-24 William Berson Radio frequency identification labels and systems and methods for making the same
US7728726B2 (en) * 2005-01-14 2010-06-01 William Berson Radio frequency identification labels
US7619520B2 (en) 2005-01-14 2009-11-17 William Berson Radio frequency identification labels and systems and methods for making the same
US7931413B2 (en) * 2005-01-14 2011-04-26 William Berson Printing system ribbon including print transferable circuitry and elements
US7135392B1 (en) 2005-07-20 2006-11-14 Applied Materials, Inc. Thermal flux laser annealing for ion implantation of semiconductor P-N junctions
US7674999B2 (en) * 2006-08-23 2010-03-09 Applied Materials, Inc. Fast axis beam profile shaping by collimation lenslets for high power laser diode based annealing system
US7659187B2 (en) * 2006-11-03 2010-02-09 Applied Materials, Inc. Method of forming PN junctions including a post-ion implant dynamic surface anneal process with minimum interface trap density at the gate insulator-silicon interface
CN111879413A (zh) * 2020-08-04 2020-11-03 中国计量科学研究院 一种基于光热效应的双波长主动式激光测温装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2989889A (en) * 1955-06-30 1961-06-27 Barr & Stroud Ltd Rangefinders and like optical instruments
CH386121A (de) * 1959-04-29 1964-12-31 Zeiss Carl Fa Optisches Entfernungsmessgerät mit Koinzidenzeinstellung
US4081678A (en) * 1976-03-01 1978-03-28 Macall Thomas F Through-the-lens thermometer apparatus
US4139769A (en) * 1977-09-22 1979-02-13 Ford Aerospace & Communications Corporation Boresight method and apparatus
US4151415A (en) * 1977-10-31 1979-04-24 Varo, Inc. Active imaging system using variable gate width time programmed dwell
US4315150A (en) * 1980-07-24 1982-02-09 Telatemp Corporation Targeted infrared thermometer

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008520095A (ja) * 2004-11-12 2008-06-12 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 基板のレーザ熱処理における差し迫った不具合の急速検出
JP2008520096A (ja) * 2004-11-12 2008-06-12 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド レーザベースアニーリングシステムにおける高温測定用の多重バンドパスフィルタリング
JP5042013B2 (ja) * 2005-03-04 2012-10-03 パナソニック株式会社 レーザ加熱装置
JP2007059458A (ja) * 2005-08-22 2007-03-08 Fuji Electric Holdings Co Ltd レーザーアニールにおけるレーザービームのモニタリング方法

Also Published As

Publication number Publication date
US4647774A (en) 1987-03-03
JPH0617826B2 (ja) 1994-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61217728A (ja) 高温計
US4647775A (en) Pyrometer 1
US4494881A (en) Intra-optical light beam sighting system for an infrared thermometer
US4708493A (en) Apparatus for remote measurement of temperatures
US6196714B1 (en) Infrared thermometer comprising optical aiming system
US5524984A (en) Method and apparatus for measuring temperature using infared techniques
US6659639B2 (en) Laser thermometer
US5727880A (en) Method and apparatus for measuring temperature using infrared techniques
US20100195697A1 (en) Measurement sighting device and method
US5823679A (en) Method and apparatus for measuring temperature including aiming light
JPH0663851B2 (ja) 赤外線電子温度計
CN101400301A (zh) 生物体成分浓度测定装置
US3373441A (en) Laser speed detector
US3533696A (en) Laser range finder including a light diffusing element
US4886347A (en) Range-finding binocular
JP4306948B2 (ja) 透過光屈折計
US5114228A (en) Apparatus for measuring the energy of rapidly pulsing radiation
US3187574A (en) Optical pyrometer
US2798961A (en) Total-radiation pyrometer
JPS6115688B2 (ja)
EP0317653B1 (en) Apparatus for remote measurement of temperatures
GB2183821A (en) A temperature sensor
CN1121608C (zh) 可完全稳像调焦的远距离红外测温仪
JPH0499925A (ja) 赤外線計測装置
JPS57199909A (en) Distance measuring device