JPS61214301A - 透明電極体 - Google Patents
透明電極体Info
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- JPS61214301A JPS61214301A JP5400185A JP5400185A JPS61214301A JP S61214301 A JPS61214301 A JP S61214301A JP 5400185 A JP5400185 A JP 5400185A JP 5400185 A JP5400185 A JP 5400185A JP S61214301 A JPS61214301 A JP S61214301A
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- transparent electrode
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/34—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater flexible, e.g. heating nets or webs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/002—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
- H05B2203/005—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using multiple resistive elements or resistive zones isolated from each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/011—Heaters using laterally extending conductive material as connecting means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/014—Heaters using resistive wires or cables not provided for in H05B3/54
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- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野］
本発明は透明電極体、特Ｃ：は透明性基材の表面に金属
細線を配列一体化してなる、固定ディスプレー電極や静
電゛防止面発熱体、端末入力装置用電極などに有用とさ
れる、透明で導電性もよく軽量な透明性電極体Ｃ：関す
るものである。
細線を配列一体化してなる、固定ディスプレー電極や静
電゛防止面発熱体、端末入力装置用電極などに有用とさ
れる、透明で導電性もよく軽量な透明性電極体Ｃ：関す
るものである。
（従来の技術］
透明で導電性を有する透明電極（二ついては、ガラスな
どの透明性基材に丁すドープをした酸化インジウムのＳ
膜を蒸着したネサガラスや、ポリエステルなどの透明フ
ィルムに半導体膜または金属薄膜を製膜してなるものが
知られており、この製膜はスプレー法、塗布法、反応性
スパッタ法、反応性蒸着法、イオンプレイティング法な
どで行なわれている。
どの透明性基材に丁すドープをした酸化インジウムのＳ
膜を蒸着したネサガラスや、ポリエステルなどの透明フ
ィルムに半導体膜または金属薄膜を製膜してなるものが
知られており、この製膜はスプレー法、塗布法、反応性
スパッタ法、反応性蒸着法、イオンプレイティング法な
どで行なわれている。
そしてこれらの透明電極は可視光線透過率が７０〜８５
％で、表面抵抗値も１０〜１０Ｑ／口とされており、こ
れらは電子写真記録、固定デイスプレー、光メモ＋７−
１端末機器、帯電防止光電変換素子、面発熱体などに利
用されている。
％で、表面抵抗値も１０〜１０Ｑ／口とされており、こ
れらは電子写真記録、固定デイスプレー、光メモ＋７−
１端末機器、帯電防止光電変換素子、面発熱体などに利
用されている。
（従来技術の有する欠点ｉ
しかし、前記した従来の透明電極（二ついては、ネチガ
ラスのものは透明基材がガラスで可撓性がないために曲
げ加工や打抜き加工などの２次加工ができず、これには
またその製膜が枚葉の処理となるし、その大きさも２０
０Ｂ平方が限度で、比重も２．３程度と大きく軽量化で
きないという不利があり、ポリエステルなどを基材とす
るものではその製膜が２５０℃以上の高温となるために
透明性基材が耐熱性のすぐれたものに制約されるほか、
この膜が非常に薄いために密着性が基材の硬さＣ：大き
く左右されるし、５００Ａ程度の製膜厚みによるために
可動接点部など（：使用されてくり返しの製膜装置の設
備費が大きく高価なものになるという欠点がある。
ラスのものは透明基材がガラスで可撓性がないために曲
げ加工や打抜き加工などの２次加工ができず、これには
またその製膜が枚葉の処理となるし、その大きさも２０
０Ｂ平方が限度で、比重も２．３程度と大きく軽量化で
きないという不利があり、ポリエステルなどを基材とす
るものではその製膜が２５０℃以上の高温となるために
透明性基材が耐熱性のすぐれたものに制約されるほか、
この膜が非常に薄いために密着性が基材の硬さＣ：大き
く左右されるし、５００Ａ程度の製膜厚みによるために
可動接点部など（：使用されてくり返しの製膜装置の設
備費が大きく高価なものになるという欠点がある。
（発明の構成ン
本発明はこのような不利を解決した透明電極体（＝関す
るものであり、これは透光性基体の片面または両面シー
金属細線を間隙な設（すて配列し、この金属細線をその
側面の少なくとも１部を透光性基材表面に露出させて一
体化してなることを特徴とするものである。
るものであり、これは透光性基体の片面または両面シー
金属細線を間隙な設（すて配列し、この金属細線をその
側面の少なくとも１部を透光性基材表面に露出させて一
体化してなることを特徴とするものである。
すなわち、本発明者らは透明電極体の改良について種々
検討した結果、透明性のフィルム、シートまたは板状体
を基体とし、これに金属細線を適宜の間隔で配列し一体
化丁れば、この金属細線に間隙があるのでこの一体化製
品は透明度の高いものＣ７ｊるし、この金属細線は導体
であり、また、このものは基体が可撓性の高いフィルム
、シートなどとされる場合（二は２次加工も容易で、基
材がリジットであればそれが固定電極側としてベース基
材そのものを兼ねそなえたものとなる。さらζ二この基
体と金属細線との一体化も接着剤を使用するか、あるい
は加熱加圧成形で容易に行なうことができるので、これ
によれば工業的に極めて容易に任意の寸法のものを安価
シー製造することができるということを見出し、この基
体、金属細線の種類、加工方法など１：ついての研究を
進めて本発明を完成させた。
検討した結果、透明性のフィルム、シートまたは板状体
を基体とし、これに金属細線を適宜の間隔で配列し一体
化丁れば、この金属細線に間隙があるのでこの一体化製
品は透明度の高いものＣ７ｊるし、この金属細線は導体
であり、また、このものは基体が可撓性の高いフィルム
、シートなどとされる場合（二は２次加工も容易で、基
材がリジットであればそれが固定電極側としてベース基
材そのものを兼ねそなえたものとなる。さらζ二この基
体と金属細線との一体化も接着剤を使用するか、あるい
は加熱加圧成形で容易に行なうことができるので、これ
によれば工業的に極めて容易に任意の寸法のものを安価
シー製造することができるということを見出し、この基
体、金属細線の種類、加工方法など１：ついての研究を
進めて本発明を完成させた。
本発明の透明電極体を構成する透明性基体は耐熱特性の
ないものでも電極シートとすることができるので、これ
にはＡＢＳ樹脂、ナイロン樹脂、ポリプロピレン、塩化
ビニル樹脂などのような汎用透明基材も使用できるが、
これは多少耐熱性のあるポリカーボネートやポリエステ
ル樹脂さら５二はエポキシ樹脂や不飽和ポリエステルな
どのような熱硬化性樹脂としてもよく、さらにはエラス
トマーであるシリコーンゴムから得られる透明性のらの
厚さは可撓性を与えるということから５０〜４００μｍ
の範囲のものとすることがよく、これは後述するよう１
；このフィルム、シート、板に金属細線を埋設し、その
一部を露出させるようにするために金属細線の線径の３
倍以上の厚みのものとすればよい。
ないものでも電極シートとすることができるので、これ
にはＡＢＳ樹脂、ナイロン樹脂、ポリプロピレン、塩化
ビニル樹脂などのような汎用透明基材も使用できるが、
これは多少耐熱性のあるポリカーボネートやポリエステ
ル樹脂さら５二はエポキシ樹脂や不飽和ポリエステルな
どのような熱硬化性樹脂としてもよく、さらにはエラス
トマーであるシリコーンゴムから得られる透明性のらの
厚さは可撓性を与えるということから５０〜４００μｍ
の範囲のものとすることがよく、これは後述するよう１
；このフィルム、シート、板に金属細線を埋設し、その
一部を露出させるようにするために金属細線の線径の３
倍以上の厚みのものとすればよい。
またこの透明性基体に一体化される金属細線としては導
電性ということから端末入力装置の接点部材として使用
される低い抵抗値のものとすればよく、これ（二は銅線
（体積固有抵抗値１．７２ Ｘ１０ Ωぼ）、アルミニ
ウム線＋２．７５ｘ１０−’ΩｃＩｒＬ）、リン青銅線
（２〜ｔｉＸ Ｉ Ｑ Ｑホ）、金線（１，０ＸＩＯ
Ωぼ）、ニッケル線（７，２４ＸＩＱＱ（１ｍｌ、タン
グステン線（５，５ｘ １０−’Ω儒）、さらにはメッ
キ線、合金線などが例示されるが、これはこれらより高
い抵抗値を示すステンレスＭ（７２Ｘ１０ Ωα」や
ニクロム線（１１０ソ１ｎ ｎｒｘ１ｗＷシフイ１−
ｊ−／ｙし６−エレメントやＥＭＩ用として使用されて
いる線材を用いてもよい。また、この金属線は単線でも
撚線であってもよいが、この線の太さはあまり太くする
と透明性が損なわれるので、線径が１０〜２００μｍの
ものとすればよいが、ヒーダーエレメントやＥＭＩとす
る場合（：は２００〜５００μｍのものであっても配列
ピッチによっては透明性がさほど害されることはない。
電性ということから端末入力装置の接点部材として使用
される低い抵抗値のものとすればよく、これ（二は銅線
（体積固有抵抗値１．７２ Ｘ１０ Ωぼ）、アルミニ
ウム線＋２．７５ｘ１０−’ΩｃＩｒＬ）、リン青銅線
（２〜ｔｉＸ Ｉ Ｑ Ｑホ）、金線（１，０ＸＩＯ
Ωぼ）、ニッケル線（７，２４ＸＩＱＱ（１ｍｌ、タン
グステン線（５，５ｘ １０−’Ω儒）、さらにはメッ
キ線、合金線などが例示されるが、これはこれらより高
い抵抗値を示すステンレスＭ（７２Ｘ１０ Ωα」や
ニクロム線（１１０ソ１ｎ ｎｒｘ１ｗＷシフイ１−
ｊ−／ｙし６−エレメントやＥＭＩ用として使用されて
いる線材を用いてもよい。また、この金属線は単線でも
撚線であってもよいが、この線の太さはあまり太くする
と透明性が損なわれるので、線径が１０〜２００μｍの
ものとすればよいが、ヒーダーエレメントやＥＭＩとす
る場合（：は２００〜５００μｍのものであっても配列
ピッチによっては透明性がさほど害されることはない。
本発明の透明電栂体は前記した透明基体上に上記の金属
細線を０．２〜５１ＥＩｌのピッチで配列固定すること
によって得ることができるが、この配列は平行配列でも
交叉配列でもよいし、これらはそのピッチの異たるもの
としてもよいが、この金属細線はまた透明基体の両面に
配置してもよい。この金属経線の固定は金属細線をアク
リル系、ウレタン系、イソシアネート系またはエポキシ
系などの汎用接着剤またはホットメルトタイプの接着剤
を基材上に塗布し、このうえに金属細線を配置させれば
よいが、これは熱可塑性樹脂で作られた基材上ζ二金属
細線を配置してから加燕して基材を軟化させ、金属細線
を部分的に基材に埋設させてもよく、＊ タｖ ’Ｊコ
ーンゴムのような熱硬化のコム力らなる基材については
金属細線配置後に冷間プレスし、ついで熱気加硫させる
ようＣしてもよい。
細線を０．２〜５１ＥＩｌのピッチで配列固定すること
によって得ることができるが、この配列は平行配列でも
交叉配列でもよいし、これらはそのピッチの異たるもの
としてもよいが、この金属細線はまた透明基体の両面に
配置してもよい。この金属経線の固定は金属細線をアク
リル系、ウレタン系、イソシアネート系またはエポキシ
系などの汎用接着剤またはホットメルトタイプの接着剤
を基材上に塗布し、このうえに金属細線を配置させれば
よいが、これは熱可塑性樹脂で作られた基材上ζ二金属
細線を配置してから加燕して基材を軟化させ、金属細線
を部分的に基材に埋設させてもよく、＊ タｖ ’Ｊコ
ーンゴムのような熱硬化のコム力らなる基材については
金属細線配置後に冷間プレスし、ついで熱気加硫させる
ようＣしてもよい。
上記したような透明性基材および金属細線から得られる
本発明の透明電極はこ＼に使用する基体、金属細線の種
類、金属細線の太さ、配置密度などを選択すれば透明性
が高く、表面抵抗値も１０−３０／口程闇のものを容易
に得ることができ、例えば厚さ２００μｍのポリカーボ
ネートフィルムに直径２０μの金属線を１顛ピツチで平
行配列したものは可視光線透過率が９５％となるし、比
抵抗値が７２Ｘ１０ Ωαの比較的高いステンレスス
チール線を用いる場合でもこれを直径２０μのものとし
てこれを１１１１１ピツチで平行配列したものは透明性
も９０％で２〜５Ω／口の表面抵抗値な示し、比抵抗値
が１．７０Ｘ１０ Ｑａｎと小さい直径２０／Ｊの銅
線をＩｎピッチで平行配列したものは０００５〜０．１
Ω／口、これを０．５１１１８ピツチとしたものでは０
．０２５〜０．５Ω／口のものとなるので、このものは
固定ディスプレー用、帯電防止面発熱体用、また端末入
力装置用ｌどの電極として有用とされる。
本発明の透明電極はこ＼に使用する基体、金属細線の種
類、金属細線の太さ、配置密度などを選択すれば透明性
が高く、表面抵抗値も１０−３０／口程闇のものを容易
に得ることができ、例えば厚さ２００μｍのポリカーボ
ネートフィルムに直径２０μの金属線を１顛ピツチで平
行配列したものは可視光線透過率が９５％となるし、比
抵抗値が７２Ｘ１０ Ωαの比較的高いステンレスス
チール線を用いる場合でもこれを直径２０μのものとし
てこれを１１１１１ピツチで平行配列したものは透明性
も９０％で２〜５Ω／口の表面抵抗値な示し、比抵抗値
が１．７０Ｘ１０ Ｑａｎと小さい直径２０／Ｊの銅
線をＩｎピッチで平行配列したものは０００５〜０．１
Ω／口、これを０．５１１１８ピツチとしたものでは０
．０２５〜０．５Ω／口のものとなるので、このものは
固定ディスプレー用、帯電防止面発熱体用、また端末入
力装置用ｌどの電極として有用とされる。
つぎに本発明の実施例をあげる。
実施例１
透明基材として厚さ２００μのポリカーボネートフィル
ム・ニーピロンフィルムＦＢ−２０００（三菱瓦斯化学
社製商品名〕を使用し、これに直径２２μのステンレス
スチール線−ＮＡＳ ８４３ Ｃ日木精線社製商品名〕
を１朋ピツチで平行配列させたのち１７０℃ｘ １２０
ＫＰ／ｃｔｒｆの条件下でプレス成形したところ、ス
テンレススチール線がフィルムに埋設され、その２〜５
μがフィルム表面にヵ、、−□、８□９ユ、ユ中バ。。
ム・ニーピロンフィルムＦＢ−２０００（三菱瓦斯化学
社製商品名〕を使用し、これに直径２２μのステンレス
スチール線−ＮＡＳ ８４３ Ｃ日木精線社製商品名〕
を１朋ピツチで平行配列させたのち１７０℃ｘ １２０
ＫＰ／ｃｔｒｆの条件下でプレス成形したところ、ス
テンレススチール線がフィルムに埋設され、その２〜５
μがフィルム表面にヵ、、−□、８□９ユ、ユ中バ。。
ｏ７−９〜９Ωｈの表面抵抗室をもつ透明電極が得られ
たが、このものは可撓性（二とみ、可動スイッチ部電極
として適したものであり、５００万回のくり返しスイッ
チングにおいても抵抗値の上昇はなく、耐摩耗性のある
ものであった。
たが、このものは可撓性（二とみ、可動スイッチ部電極
として適したものであり、５００万回のくり返しスイッ
チングにおいても抵抗値の上昇はなく、耐摩耗性のある
ものであった。
実施例２
実施例１で使用したものと同じポリカーボネートフィル
ムに直径５０μの銅線を０．５ ｗｘピッチで直交配列
し、ついでこれを実施例１と同じ条件でプレス成形した
ところ、得られた透明電極の可視光線透過率は８５％で
あり、このものは表面抵抗値が０．０５Ω／口の低抵抗
で高透明なフィルム電極である、。
ムに直径５０μの銅線を０．５ ｗｘピッチで直交配列
し、ついでこれを実施例１と同じ条件でプレス成形した
ところ、得られた透明電極の可視光線透過率は８５％で
あり、このものは表面抵抗値が０．０５Ω／口の低抵抗
で高透明なフィルム電極である、。
実施例３
透明基材として厚さ２５０μのポリエステルフィルム・
ＰＥＴルミラー２５０Ｔ（東し社製商品名〕を用い、こ
れにエタノール溶剤で希釈したボＩ＋ ）−’ニルブチ
ラール脂Ｉｌｌ？・エレッグスＢ−ＢＭ−１〔種水化学
社製商品名〕を２５μの厚さに塗布し またのち、こ＼
に実施例１で使用した直径２２μのステンレススチール
線を平行配列し、１２０℃でわずか（：加圧してステン
レススチール線を接着固定化したところ、ステンレスス
チール線がフィルム表面から１２〜１３μ突出した透明
電極が得られ、このものは可視光線透過率が８５％で、
表面抵抗値は３〜５Ω／口を示した。
ＰＥＴルミラー２５０Ｔ（東し社製商品名〕を用い、こ
れにエタノール溶剤で希釈したボＩ＋ ）−’ニルブチ
ラール脂Ｉｌｌ？・エレッグスＢ−ＢＭ−１〔種水化学
社製商品名〕を２５μの厚さに塗布し またのち、こ＼
に実施例１で使用した直径２２μのステンレススチール
線を平行配列し、１２０℃でわずか（：加圧してステン
レススチール線を接着固定化したところ、ステンレスス
チール線がフィルム表面から１２〜１３μ突出した透明
電極が得られ、このものは可視光線透過率が８５％で、
表面抵抗値は３〜５Ω／口を示した。
実施例４
透明基板として厚さ２１ｕｌのアクリル樹脂板・スミ々
ッグス〔住人化学工業社製商品名〕を使用し、これに直
径１００μの丁ずメッキ銅線を１１！Ｉピツチで平行配
列したのち、ついで直径５０μのナイロン線をこれに１
０鵡ピツチで直交配列し、１２０’ＣＸ ’１００に９
／ｃｊの条件下で加熱加圧成形したところ、アクリル樹
脂板（二銅線、ナイロン線が埋設された透明電極が得ら
れ、このものは可視光線透過率が８３％で表面抵抗値は
３〜５Ω／口を示した３、なお、これはりジットな板状
体であることから、ペース基板を兼ねた透明な固定電極
板として使用し得るものであった。
ッグス〔住人化学工業社製商品名〕を使用し、これに直
径１００μの丁ずメッキ銅線を１１！Ｉピツチで平行配
列したのち、ついで直径５０μのナイロン線をこれに１
０鵡ピツチで直交配列し、１２０’ＣＸ ’１００に９
／ｃｊの条件下で加熱加圧成形したところ、アクリル樹
脂板（二銅線、ナイロン線が埋設された透明電極が得ら
れ、このものは可視光線透過率が８３％で表面抵抗値は
３〜５Ω／口を示した３、なお、これはりジットな板状
体であることから、ペース基板を兼ねた透明な固定電極
板として使用し得るものであった。
実施例５
厚さ１２５μのポリエステルフィルム・ＰＥＴルミ−’
）−２５０Ｔ（前出〕Ｃニブライマー組成物・ケムロッ
ク−８０７（ロード・ハイフン・ケミカル社製商品名〕
を塗布してから透明ニラストマ一部材としての付加反応
型シリコーンゴム組成物・ｘｍｔｈ４ｕ（信越化学工業
（株）製部品名〕を１００μの厚さでトッピングし、つ
いでこの面に直径３５μのリン青銅線を２顛ピツチで平
行配列させたのち、室温、２０に９／ｃｄの条件下で冷
間プレスしてリン青銅をシリコーンゴム中に埋設させ、
ついでこのシリコーンゴムを２００℃で３０分間熱気加
硫したところ、リン青銅線が２〜５μシリコーンゴムか
ら突出した透明電極が得られ、このものは可視光線透過
率が９２％で表面抵抗値が５ 、〜１０Ω／
口であった。
）−２５０Ｔ（前出〕Ｃニブライマー組成物・ケムロッ
ク−８０７（ロード・ハイフン・ケミカル社製商品名〕
を塗布してから透明ニラストマ一部材としての付加反応
型シリコーンゴム組成物・ｘｍｔｈ４ｕ（信越化学工業
（株）製部品名〕を１００μの厚さでトッピングし、つ
いでこの面に直径３５μのリン青銅線を２顛ピツチで平
行配列させたのち、室温、２０に９／ｃｄの条件下で冷
間プレスしてリン青銅をシリコーンゴム中に埋設させ、
ついでこのシリコーンゴムを２００℃で３０分間熱気加
硫したところ、リン青銅線が２〜５μシリコーンゴムか
ら突出した透明電極が得られ、このものは可視光線透過
率が９２％で表面抵抗値が５ 、〜１０Ω／
口であった。
なお、このものはその両端から導電ペーストで電極をと
り出して約１０００のヒーターエレメントを構成させ、
コ＼に２４Ｖ、２００〜３００７７！Ａの通電を行αつ
だところ、５〜７Ｗの透明発熱体となったが、これはシ
リコーンゴムとポリエステルフィルムから作られた耐熱
性で６０〜７０℃の発熱体となる構成部を含むものであ
った。
り出して約１０００のヒーターエレメントを構成させ、
コ＼に２４Ｖ、２００〜３００７７！Ａの通電を行αつ
だところ、５〜７Ｗの透明発熱体となったが、これはシ
リコーンゴムとポリエステルフィルムから作られた耐熱
性で６０〜７０℃の発熱体となる構成部を含むものであ
った。
実施例６
実施例１において、ステンレススチール線を基材として
のポリカーボネートフィルムの表裏に１鵡ピツチで平行
配列し、実施例１と同じ条件でプレス成形したところ、
表裏両面に導通性をもつ透明電極が得られたが、このも
のは可視光線透過率が８８％であり、フィルムの表裏両
面で導通のとれるものであることから透明なＥＭＩフィ
ルムとして適したものであった。
のポリカーボネートフィルムの表裏に１鵡ピツチで平行
配列し、実施例１と同じ条件でプレス成形したところ、
表裏両面に導通性をもつ透明電極が得られたが、このも
のは可視光線透過率が８８％であり、フィルムの表裏両
面で導通のとれるものであることから透明なＥＭＩフィ
ルムとして適したものであった。
実施例１で使用したものと同じポリカーボネートフィル
ムに、直径１０μの丁ずメ゛ツキ銅線を３本撚り合わせ
た撚線をピッチ０．３藺で平行配列し、実施例１と同じ
条件でプレス成形したところ、丁ずメ・１車 銅！線の
撚線が５〜７μフィルム面から突出した透明電極が得ら
れ、このものの可視光線透過率は８５％、表面抵抗値は
１Ω／口であった。
ムに、直径１０μの丁ずメ゛ツキ銅線を３本撚り合わせ
た撚線をピッチ０．３藺で平行配列し、実施例１と同じ
条件でプレス成形したところ、丁ずメ・１車 銅！線の
撚線が５〜７μフィルム面から突出した透明電極が得ら
れ、このものの可視光線透過率は８５％、表面抵抗値は
１Ω／口であった。
なお、これは透明ＥＭＩフィルムとすると２０〜５０
ｄＢのシールド効果を示したが、さら（二このフィルム
を直交させたものは：３０〜ｆｉ ＯｄＢのシールド効
果を示した。
ｄＢのシールド効果を示したが、さら（二このフィルム
を直交させたものは：３０〜ｆｉ ＯｄＢのシールド効
果を示した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、透光性基材の片面または両面に金属細線を間隙を設
けて配列し、この金属細線をその側面の少なくとも１部
を透光性基材前面に露出させて一体化してなることを特
徴とする透明電極体。 ２、金属細線が透明性基材に透明接着剤で接着固定され
てなる特許請求の範囲第１項記載の透明電極体。 ３、金属細線が透明性基材の表層に埋設一体化されてな
る特許請求の範囲第１項記載の透明電極体。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5400185A JPS61214301A (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 | 透明電極体 |
| GB08606509A GB2172780A (en) | 1985-03-18 | 1986-03-17 | Transparent electrode element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5400185A JPS61214301A (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 | 透明電極体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61214301A true JPS61214301A (ja) | 1986-09-24 |
Family
ID=12958359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5400185A Pending JPS61214301A (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 | 透明電極体 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61214301A (ja) |
| GB (1) | GB2172780A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63174216A (ja) * | 1987-01-12 | 1988-07-18 | 積水化学工業株式会社 | 導電性透明体 |
| JPS6448336A (en) * | 1987-08-14 | 1989-02-22 | Nippon Inter Keepu Kk | Electrode sheet for key panel and its manufacture |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004019715A1 (de) * | 2004-04-20 | 2005-11-17 | Daimlerchrysler Ag | Kraftstoffbehälter |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6049510A (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-18 | シャープ株式会社 | 導体配線付フィルムシ−ト |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3409759A (en) * | 1966-07-21 | 1968-11-05 | Libbey Owens Ford Glass Co | Laminated transparent panel incorporating electrical heating wires and method of producing same |
| SE379314B (ja) * | 1970-06-19 | 1975-10-06 | W Breitner | |
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| US3745309A (en) * | 1972-10-31 | 1973-07-10 | Gen Electric | Electrically heated transparent panel |
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-
1985
- 1985-03-18 JP JP5400185A patent/JPS61214301A/ja active Pending
-
1986
- 1986-03-17 GB GB08606509A patent/GB2172780A/en not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS6448336A (en) * | 1987-08-14 | 1989-02-22 | Nippon Inter Keepu Kk | Electrode sheet for key panel and its manufacture |
| JPH0559528B2 (ja) * | 1987-08-14 | 1993-08-31 | Nippon Intaakeepu Kk |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB8606509D0 (en) | 1986-04-23 |
| GB2172780A (en) | 1986-09-24 |
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