JPS61210759A - 固体撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は固体撮像装置に関し、特に外囲器を改良した固
体撮像装置に係わる。

〔発明の技術的背景〕

従来、固体撮像装置としては、例えば第２図に示すもの
が知られている。

図中の１は、セラミック基板である。この基板１の中心
部には、入射光量に応じた電気信号を発生する半導体素
子２がマウントされている。

また、同基板１の側壁には、複数のリードビン３・・・
が２列に固着されている。更に、前記基板１上には、半
導体素子２を気密に封止する光学ガラス板４が低融点ガ
ラス又は有機系接着剤を介して封着されている。

ところで、こうした構造の固体撮像装置を用いた画像入
力装置は、例えば第３図に示すようになる。ここで、被
写体５は螢光灯６によって照明される。そして、被写体
５の・母ターンは、結像光学レンズによって、光学ガラ
ス板４を通して半導体素子２の受光面に結像される。

〔背景技術の問題点〕

しかしながら、従来の固体撮像装置によれば、これを用
いて光学系を設計する際、微細な調整が必要となり光学
調整に多大な時間を費やすという欠点がある。即ち、固
体撮像装置８を使って光学系を設計する場合、被写体５
と結像光学レンズ７との距離、及び結像光学レンズ７と
装置８との距離を設定し、なおかつ微細な調整が口 必要となる。例えば、７μｍ　のフォトダイオード列を
有する固体撮像素子も現存し、結像光学レンズ７の焦点
深度は】０μｍ程度となると、かなり精密なピント合わ
せが必要となり、光学調整に多大な時間を費やす。

〔発明の目的〕

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、チップを封
止する、外囲器にチップに対して結像機能をもたせるこ
とにより、光学調整を容易にし得る固体撮像装置を提供
することを目的とする０ 〔発明の概要〕 本発明は、絶縁性基板と、この基板にマウントされた入
射光量に応じた電気信号を発生する半導体チップと、こ
のチップを封止しかつこのチップに対して結像機能を有
する外囲器とを具備し、光学調整の容易化を図ったもの
である。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図を参照して説明する。

図中の１１はセラミック基板である。この基板１ノの中
心部には、入射光量に応じた電気信号を発生する半導体
素子（半導体チップ）Ｊ２がマウントされている。前記
基板１１には、ロッドレンズアレイ１３を一体化したキ
ャンプ型の光学ガラス板１４が、低融点ガラス又は有機
系接着剤を介して封着されている。前記ロッドレンズア
レイ１３はセルフォックレンズと呼ハれるもので、被写
体１５の正立等倍像を半導体索子１２の受光面に結像す
るようになっている。

なお、１６・・・は前記基板１ノの下方に設けられた複
数のリードピンである。

しかして、本発明によれば、半導体索子１２に対して結
像機能を有するロッドレンズアレイＪ３を、光学ガラス
板１４に一体化した構造となっているため、光学系設計
の際く：従来と比べ光学調整時間を短縮できる。即ち、
上記実施例に係る固体撮像装置２ノを用いて第４図に示
す画像入力装置を製作したところ、固体撮像装置２１が
ロッドレンズアレイ１３を一体化した光学カラス鈑ノ４
を有するため、光学ガラス＆１４と半導体素子１２の受
光面との合焦距離は予め設定されていることになシ、光
学調整も被写体１４と固体撮像装置の距離の設定だけと
なる。

従って、光学調整時間を短縮できる。また、従来用いら
れていた結像光学レンズを省略できる。

なお、上記実施例では、光学ガラス板にロッドレンズア
レイを一体化して結像機能をもたせる場合について述べ
たが、これに限定されない。

〔発明の効果〕

以上詳述した如く本発明によれば、光学系設計の際、光
学調整時間を短縮できる固体撮像装置を提供できるもの
である。

【図面の簡単な説明】

第３図は第２図の装置を用いた画像入力装置の説明図、
第４図は第１図の装置を用いた画像入力装置の説明図で
ある。 １ノ・・・セラミック基板（絶縁性基板）、１２・・・
半導体素子（半導体チップ）、１３・・・ロッドレンズ
アレイ、１４・・・被写体、２ノ・・・固体撮像装置。 第１　Ｎ ｍ３図 第２図／−６ 〜６

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁性基板と、この基板にマウントされた入射光量に応
   じた電気信号を発生する半導体チツプと、このチップを
   封止しかつこのチップに対して結像機能を有する外囲器
   とを具備することを特徴とする固体撮像装置。