JPS61210759A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPS61210759A JPS61210759A JP60050875A JP5087585A JPS61210759A JP S61210759 A JPS61210759 A JP S61210759A JP 60050875 A JP60050875 A JP 60050875A JP 5087585 A JP5087585 A JP 5087585A JP S61210759 A JPS61210759 A JP S61210759A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- optical
- glass plate
- semiconductor element
- lens array
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は固体撮像装置に関し、特に外囲器を改良した固
体撮像装置に係わる。
体撮像装置に係わる。
従来、固体撮像装置としては、例えば第2図に示すもの
が知られている。
が知られている。
図中の1は、セラミック基板である。この基板1の中心
部には、入射光量に応じた電気信号を発生する半導体素
子2がマウントされている。
部には、入射光量に応じた電気信号を発生する半導体素
子2がマウントされている。
また、同基板1の側壁には、複数のリードビン3・・・
が2列に固着されている。更に、前記基板1上には、半
導体素子2を気密に封止する光学ガラス板4が低融点ガ
ラス又は有機系接着剤を介して封着されている。
が2列に固着されている。更に、前記基板1上には、半
導体素子2を気密に封止する光学ガラス板4が低融点ガ
ラス又は有機系接着剤を介して封着されている。
ところで、こうした構造の固体撮像装置を用いた画像入
力装置は、例えば第3図に示すようになる。ここで、被
写体5は螢光灯6によって照明される。そして、被写体
5の・母ターンは、結像光学レンズによって、光学ガラ
ス板4を通して半導体素子2の受光面に結像される。
力装置は、例えば第3図に示すようになる。ここで、被
写体5は螢光灯6によって照明される。そして、被写体
5の・母ターンは、結像光学レンズによって、光学ガラ
ス板4を通して半導体素子2の受光面に結像される。
しかしながら、従来の固体撮像装置によれば、これを用
いて光学系を設計する際、微細な調整が必要となり光学
調整に多大な時間を費やすという欠点がある。即ち、固
体撮像装置8を使って光学系を設計する場合、被写体5
と結像光学レンズ7との距離、及び結像光学レンズ7と
装置8との距離を設定し、なおかつ微細な調整が口 必要となる。例えば、7μm のフォトダイオード列を
有する固体撮像素子も現存し、結像光学レンズ7の焦点
深度は】0μm程度となると、かなり精密なピント合わ
せが必要となり、光学調整に多大な時間を費やす。
いて光学系を設計する際、微細な調整が必要となり光学
調整に多大な時間を費やすという欠点がある。即ち、固
体撮像装置8を使って光学系を設計する場合、被写体5
と結像光学レンズ7との距離、及び結像光学レンズ7と
装置8との距離を設定し、なおかつ微細な調整が口 必要となる。例えば、7μm のフォトダイオード列を
有する固体撮像素子も現存し、結像光学レンズ7の焦点
深度は】0μm程度となると、かなり精密なピント合わ
せが必要となり、光学調整に多大な時間を費やす。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、チップを封
止する、外囲器にチップに対して結像機能をもたせるこ
とにより、光学調整を容易にし得る固体撮像装置を提供
することを目的とする0 〔発明の概要〕 本発明は、絶縁性基板と、この基板にマウントされた入
射光量に応じた電気信号を発生する半導体チップと、こ
のチップを封止しかつこのチップに対して結像機能を有
する外囲器とを具備し、光学調整の容易化を図ったもの
である。
止する、外囲器にチップに対して結像機能をもたせるこ
とにより、光学調整を容易にし得る固体撮像装置を提供
することを目的とする0 〔発明の概要〕 本発明は、絶縁性基板と、この基板にマウントされた入
射光量に応じた電気信号を発生する半導体チップと、こ
のチップを封止しかつこのチップに対して結像機能を有
する外囲器とを具備し、光学調整の容易化を図ったもの
である。
以下、本発明の一実施例を第1図を参照して説明する。
図中の11はセラミック基板である。この基板1ノの中
心部には、入射光量に応じた電気信号を発生する半導体
素子(半導体チップ)J2がマウントされている。前記
基板11には、ロッドレンズアレイ13を一体化したキ
ャンプ型の光学ガラス板14が、低融点ガラス又は有機
系接着剤を介して封着されている。前記ロッドレンズア
レイ13はセルフォックレンズと呼ハれるもので、被写
体15の正立等倍像を半導体索子12の受光面に結像す
るようになっている。
心部には、入射光量に応じた電気信号を発生する半導体
素子(半導体チップ)J2がマウントされている。前記
基板11には、ロッドレンズアレイ13を一体化したキ
ャンプ型の光学ガラス板14が、低融点ガラス又は有機
系接着剤を介して封着されている。前記ロッドレンズア
レイ13はセルフォックレンズと呼ハれるもので、被写
体15の正立等倍像を半導体索子12の受光面に結像す
るようになっている。
なお、16・・・は前記基板1ノの下方に設けられた複
数のリードピンである。
数のリードピンである。
しかして、本発明によれば、半導体索子12に対して結
像機能を有するロッドレンズアレイJ3を、光学ガラス
板14に一体化した構造となっているため、光学系設計
の際く:従来と比べ光学調整時間を短縮できる。即ち、
上記実施例に係る固体撮像装置2ノを用いて第4図に示
す画像入力装置を製作したところ、固体撮像装置21が
ロッドレンズアレイ13を一体化した光学カラス鈑ノ4
を有するため、光学ガラス&14と半導体素子12の受
光面との合焦距離は予め設定されていることになシ、光
学調整も被写体14と固体撮像装置の距離の設定だけと
なる。
像機能を有するロッドレンズアレイJ3を、光学ガラス
板14に一体化した構造となっているため、光学系設計
の際く:従来と比べ光学調整時間を短縮できる。即ち、
上記実施例に係る固体撮像装置2ノを用いて第4図に示
す画像入力装置を製作したところ、固体撮像装置21が
ロッドレンズアレイ13を一体化した光学カラス鈑ノ4
を有するため、光学ガラス&14と半導体素子12の受
光面との合焦距離は予め設定されていることになシ、光
学調整も被写体14と固体撮像装置の距離の設定だけと
なる。
従って、光学調整時間を短縮できる。また、従来用いら
れていた結像光学レンズを省略できる。
れていた結像光学レンズを省略できる。
なお、上記実施例では、光学ガラス板にロッドレンズア
レイを一体化して結像機能をもたせる場合について述べ
たが、これに限定されない。
レイを一体化して結像機能をもたせる場合について述べ
たが、これに限定されない。
以上詳述した如く本発明によれば、光学系設計の際、光
学調整時間を短縮できる固体撮像装置を提供できるもの
である。
学調整時間を短縮できる固体撮像装置を提供できるもの
である。
第3図は第2図の装置を用いた画像入力装置の説明図、
第4図は第1図の装置を用いた画像入力装置の説明図で
ある。 1ノ・・・セラミック基板(絶縁性基板)、12・・・
半導体素子(半導体チップ)、13・・・ロッドレンズ
アレイ、14・・・被写体、2ノ・・・固体撮像装置。 第1 N m3図 第2図/−6 〜6
第4図は第1図の装置を用いた画像入力装置の説明図で
ある。 1ノ・・・セラミック基板(絶縁性基板)、12・・・
半導体素子(半導体チップ)、13・・・ロッドレンズ
アレイ、14・・・被写体、2ノ・・・固体撮像装置。 第1 N m3図 第2図/−6 〜6
Claims (1)
- 絶縁性基板と、この基板にマウントされた入射光量に応
じた電気信号を発生する半導体チツプと、このチップを
封止しかつこのチップに対して結像機能を有する外囲器
とを具備することを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60050875A JPS61210759A (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60050875A JPS61210759A (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61210759A true JPS61210759A (ja) | 1986-09-18 |
Family
ID=12870890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60050875A Pending JPS61210759A (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61210759A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62143548A (ja) * | 1985-12-18 | 1987-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | イメ−ジセンサケ−ス |
-
1985
- 1985-03-14 JP JP60050875A patent/JPS61210759A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62143548A (ja) * | 1985-12-18 | 1987-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | イメ−ジセンサケ−ス |
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