JPS61208860A - 半導体装置におけるリードフレーム製造方法 - Google Patents
半導体装置におけるリードフレーム製造方法Info
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- JPS61208860A JPS61208860A JP60049435A JP4943585A JPS61208860A JP S61208860 A JPS61208860 A JP S61208860A JP 60049435 A JP60049435 A JP 60049435A JP 4943585 A JP4943585 A JP 4943585A JP S61208860 A JPS61208860 A JP S61208860A
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- Japan
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Classifications
-
- H10W70/05—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60049435A JPS61208860A (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | 半導体装置におけるリードフレーム製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60049435A JPS61208860A (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | 半導体装置におけるリードフレーム製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61208860A true JPS61208860A (ja) | 1986-09-17 |
| JPH0564855B2 JPH0564855B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1993-09-16 |
Family
ID=12831026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60049435A Granted JPS61208860A (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | 半導体装置におけるリードフレーム製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61208860A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
-
1985
- 1985-03-14 JP JP60049435A patent/JPS61208860A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0564855B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1993-09-16 |
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