JPS61205837A - 半導体ｉｃ製造装置における光学系の倍率測定方法 - Google Patents
半導体ｉｃ製造装置における光学系の倍率測定方法Info
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- JPS61205837A JPS61205837A JP60046632A JP4663285A JPS61205837A JP S61205837 A JPS61205837 A JP S61205837A JP 60046632 A JP60046632 A JP 60046632A JP 4663285 A JP4663285 A JP 4663285A JP S61205837 A JPS61205837 A JP S61205837A
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- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
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- G—PHYSICS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H—ELECTRICITY
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、カメラと画像用のモニターを含む光学系及び
パターン認識部を存するワイヤボンダーグイボンダー、
テープボンダー等の半導体ｔＣ製造装置において、パタ
ーン認識部によって半導体ＩＣの位置検出を行うに当た
り、その画像を取り込むための光学系の正確なる倍率を
測定する方法に関するものである。
パターン認識部を存するワイヤボンダーグイボンダー、
テープボンダー等の半導体ｔＣ製造装置において、パタ
ーン認識部によって半導体ＩＣの位置検出を行うに当た
り、その画像を取り込むための光学系の正確なる倍率を
測定する方法に関するものである。
（従来技術）
半導体ＩＣ製造装置、例えば、ボンディング装置でイン
ナーリードボンディング済のＩＣチップをアウターリー
ドに重ね合わせるべく位置決定する場合には、ＩＣチッ
プの位置ズレ量を検出するために、光学系より取り込ん
でモニターに映し出された画像における位置ズレ量をパ
ターン認識部で光学系の倍率を基準として演算処理し、
ＩＣチップの正確なる位置決定を行っていた。
ナーリードボンディング済のＩＣチップをアウターリー
ドに重ね合わせるべく位置決定する場合には、ＩＣチッ
プの位置ズレ量を検出するために、光学系より取り込ん
でモニターに映し出された画像における位置ズレ量をパ
ターン認識部で光学系の倍率を基準として演算処理し、
ＩＣチップの正確なる位置決定を行っていた。
そして、この位置決定の基準となる光学系の倍率は、そ
の設計値をそのまま用いるか、或いはモニター上に映し
出された画像の寸法を物差し又はモニター上にマークさ
れた目盛りなどによって測定し、これとＩＣチップの実
際寸法との比をとって倍率としていた。
の設計値をそのまま用いるか、或いはモニター上に映し
出された画像の寸法を物差し又はモニター上にマークさ
れた目盛りなどによって測定し、これとＩＣチップの実
際寸法との比をとって倍率としていた。
しかしながら、近年ＩＣチ・７プは極めて小型化され、
製造装置でのＩＣ位置の決定は数μｍの精度で行われて
おり、パターン認識部にて演算処理するために光学系の
正確な倍率が要求されているにも係わらず、光学系の倍
率は依然として前述の設計値、又はモニター上の画像の
寸法を誤差の生じ易い物差しやモニター上にマークされ
た目盛りによって測定し、これとＩＣチップの実際の寸
法との比を取って倍率としており、製作誤差或いはモニ
ター上の画像の測定誤差をそのままパターン認識部にて
検出することになり、ＩＣチップの基準位置に対するズ
レ量にこれらの誤差に比例した誤差を生じ、正確な位置
決定精度を得ることが回能であった。
製造装置でのＩＣ位置の決定は数μｍの精度で行われて
おり、パターン認識部にて演算処理するために光学系の
正確な倍率が要求されているにも係わらず、光学系の倍
率は依然として前述の設計値、又はモニター上の画像の
寸法を誤差の生じ易い物差しやモニター上にマークされ
た目盛りによって測定し、これとＩＣチップの実際の寸
法との比を取って倍率としており、製作誤差或いはモニ
ター上の画像の測定誤差をそのままパターン認識部にて
検出することになり、ＩＣチップの基準位置に対するズ
レ量にこれらの誤差に比例した誤差を生じ、正確な位置
決定精度を得ることが回能であった。
本発明は、このような問題点を解決し、各装置で使用し
ている光学系の個々の倍率を、各装置毎に正確かつ簡易
に測定し、ＩＣチップの位置決定精度を向上させようと
するものである。
ている光学系の個々の倍率を、各装置毎に正確かつ簡易
に測定し、ＩＣチップの位置決定精度を向上させようと
するものである。
本発明は、カメラと画像用のモニターを含む光学系及び
該光学系によるパターン認識部を有する半導体ＩＣ製造
装置において、前記光学系のカメラと被認識物との相対
的移動距離と、該相対的移動距離に対応する前記モニタ
ー上の画像の該モニターにおける画素数によって測定し
た移動距離との比を求め、これを光学系の倍率とするこ
とを特徴とする半導体ＩＣ製造装置における光学系の倍
率測定方法である。
該光学系によるパターン認識部を有する半導体ＩＣ製造
装置において、前記光学系のカメラと被認識物との相対
的移動距離と、該相対的移動距離に対応する前記モニタ
ー上の画像の該モニターにおける画素数によって測定し
た移動距離との比を求め、これを光学系の倍率とするこ
とを特徴とする半導体ＩＣ製造装置における光学系の倍
率測定方法である。
本発明の一実施例を図面を参照しながら説明すれば、次
の通りである。
の通りである。
第１図はテープボンダーの概略構成図であって、１はパ
ルスモータなどでＸＹ方向に移動されるＸＹステージ２
上に設けられたボンディングヘッドで受台（ワーク載置
台）３上に位置決めされたＩＣチップの７メンデイング
ｉ行うものであり、ボンディングツール４と受台３上の
ＩＣチップの位置を検出するためのｔＴＶカメラ５のレ
ンズ部６が固定されている。
ルスモータなどでＸＹ方向に移動されるＸＹステージ２
上に設けられたボンディングヘッドで受台（ワーク載置
台）３上に位置決めされたＩＣチップの７メンデイング
ｉ行うものであり、ボンディングツール４と受台３上の
ＩＣチップの位置を検出するためのｔＴＶカメラ５のレ
ンズ部６が固定されている。
ＩＴＶカメラ５は、カメラ制御部７に連結され、カメラ
制御部７はパターンＵ！、！に部Ｂを経由しモニターＴ
Ｖ９に連なっている。１０はパターン認識部８よりの信
号によってボンディングヘッド１及びＸＹステージ２の
操作を制御するボンダー制御部、１１はモニター画面を
示す。
制御部７はパターンＵ！、！に部Ｂを経由しモニターＴ
Ｖ９に連なっている。１０はパターン認識部８よりの信
号によってボンディングヘッド１及びＸＹステージ２の
操作を制御するボンダー制御部、１１はモニター画面を
示す。
しかして、受台３上にＩＣチップを載置し、これをＩＴ
Ｖカメラ５によってモニターＴＶＱ上に映し出し、例え
ば第２図のようにモニター画面１１上にＩＣチップ１２
の一部が映し出され、ＩＣチップ１２上の基準点Ｐ、例
えばパッド又はパターン１３の角などを利用した基準点
Ｐをモニター画面１１上のＸ軸基準［４、Ｙ軸基準線１
５の交点と一致するように、ＸＹステージ２を移動させ
ながら定める。そして、この位置にＩＴＶカメラ５の視
野があるときを、第３図のＸ軸、Ｙ軸の交点０の位置と
し１、パターン認識部８での位置ズレ検出量を零に設定
する。
Ｖカメラ５によってモニターＴＶＱ上に映し出し、例え
ば第２図のようにモニター画面１１上にＩＣチップ１２
の一部が映し出され、ＩＣチップ１２上の基準点Ｐ、例
えばパッド又はパターン１３の角などを利用した基準点
Ｐをモニター画面１１上のＸ軸基準［４、Ｙ軸基準線１
５の交点と一致するように、ＸＹステージ２を移動させ
ながら定める。そして、この位置にＩＴＶカメラ５の視
野があるときを、第３図のＸ軸、Ｙ軸の交点０の位置と
し１、パターン認識部８での位置ズレ検出量を零に設定
する。
図中、１６はモニター画面１１のリファレンスエリアを
示すウィンドである。
示すウィンドである。
次に、ボンダー制御部１０によりｘｙステージ２を破線
に示す移動方向線１７に沿って移動させ、第３図の０の
位置からＡ点（ｘ＋、ｙ＋）の位置までＩＴＶカメラ５
を移動させると、移動完了後のモニター画面１１は第４
図に示すような画面となる。ここで基準点ＰのＸ軸基準
１ｔａ１４とＹ軸基準線１５からの画素数を測り、該画
素数を単位とした移動距離Ｘ＋ ’ｌ Ｆｌ ’
を得る。その後、第３図のＢ点ＣＸｔ、ｙオ）までＩＴ
Ｖカメラ５を移動させて同様にＢ点における画素数を単
位とした移動距離Ｘヨ ’＋Ｆｇ”を得、以後Ｃ，Ｄ、
Ｅ。
に示す移動方向線１７に沿って移動させ、第３図の０の
位置からＡ点（ｘ＋、ｙ＋）の位置までＩＴＶカメラ５
を移動させると、移動完了後のモニター画面１１は第４
図に示すような画面となる。ここで基準点ＰのＸ軸基準
１ｔａ１４とＹ軸基準線１５からの画素数を測り、該画
素数を単位とした移動距離Ｘ＋ ’ｌ Ｆｌ ’
を得る。その後、第３図のＢ点ＣＸｔ、ｙオ）までＩＴ
Ｖカメラ５を移動させて同様にＢ点における画素数を単
位とした移動距離Ｘヨ ’＋Ｆｇ”を得、以後Ｃ，Ｄ、
Ｅ。
Ｆ点にて同様の測定を行う。
しかるのちに、
ｆｆ１ｇ１”” Ｘｌ ” ／ Ｘｌ
ｒｎｙｌ”” ７ １ ′ ／ ７ ＋
ｍｗｇ＝Ｘ１ ”／Ｘｇ ｍ、ｇ”ｙｆｉ ”／
ｙｚｍ・６−麦＆ ’／Ｘ６ ｍ・４＝ｙ。’ ／
ｙ ＆を計算すれば、これらｍＩｌ、〜ｍＸ、及びｍ
、 ｌ ”−ｍ 、４はＸ及びｙの倍率を示すことに
なるが、これらの平均値をｘ、ｙの倍率とするのが好ま
しい。
ｒｎｙｌ”” ７ １ ′ ／ ７ ＋
ｍｗｇ＝Ｘ１ ”／Ｘｇ ｍ、ｇ”ｙｆｉ ”／
ｙｚｍ・６−麦＆ ’／Ｘ６ ｍ・４＝ｙ。’ ／
ｙ ＆を計算すれば、これらｍＩｌ、〜ｍＸ、及びｍ
、 ｌ ”−ｍ 、４はＸ及びｙの倍率を示すことに
なるが、これらの平均値をｘ、ｙの倍率とするのが好ま
しい。
このようにして、モニター画面１１における画像の画素
数単位の移動距離ｘｌ ′＋ ”ｔ ′・・・・
・・・−、）’＋ ’、 ７ｔ ”−−・・・−
・−・・と、ＩＴＶカメラ５の移動路ｊｌｌＸ、１ｘｔ
−・・・−・−・・、ｙ＋＋ ｙｔ−・・・・−・と
の比を求めれば、ＩＣチップ１２の実際の移動量と画像
における移動量の正しい比すなわち倍率が求められ、Ｉ
Ｃチンプエ２の正確な位置決定精度を得ることができる
。
数単位の移動距離ｘｌ ′＋ ”ｔ ′・・・・
・・・−、）’＋ ’、 ７ｔ ”−−・・・−
・−・・と、ＩＴＶカメラ５の移動路ｊｌｌＸ、１ｘｔ
−・・・−・−・・、ｙ＋＋ ｙｔ−・・・・−・と
の比を求めれば、ＩＣチップ１２の実際の移動量と画像
における移動量の正しい比すなわち倍率が求められ、Ｉ
Ｃチンプエ２の正確な位置決定精度を得ることができる
。
また、モニター画面１１における画像の画素数はパター
ン認識部８の中で電気的に容易に得ることができ、また
ＩＣチップ１２の実際の移動量は、ｘＹステージ２を移
動させるパルスモータのパル数を単位として求めること
もできる。
ン認識部８の中で電気的に容易に得ることができ、また
ＩＣチップ１２の実際の移動量は、ｘＹステージ２を移
動させるパルスモータのパル数を単位として求めること
もできる。
なお、上記実施例ではＩＴＶカメラ５の移動がＡ点〜Ｆ
点の６点を移動した場合について説明したが、この数は
任意でよく、またＩＴＶカメラ５の移動は必ずしも直線
的に移動させる必要はないが、直線、等間隔に移動させ
れば操作が容易となる。
点の６点を移動した場合について説明したが、この数は
任意でよく、またＩＴＶカメラ５の移動は必ずしも直線
的に移動させる必要はないが、直線、等間隔に移動させ
れば操作が容易となる。
さらに、このような倍率測定のシーケンスをブａグラム
しておくことによって、レンズやＩＴＶカメラを交換し
た時その他の必要な時に、短時間で倍率測定を行うこと
ができる。
しておくことによって、レンズやＩＴＶカメラを交換し
た時その他の必要な時に、短時間で倍率測定を行うこと
ができる。
以上述べたように本発明によれば、個々の装置に実装さ
れた光学系の倍率の測定を、モニター画像の画素数単位
の移動距離と被認識物とカメラの実際の相対的移動距離
との比で求めるものであるから、光学系の製作誤差に関
係なく、実際の倍率を正確、容易に求めることができ、
半導体■Ｃ製造装置における位置決定精度を向上させる
ことができる。
れた光学系の倍率の測定を、モニター画像の画素数単位
の移動距離と被認識物とカメラの実際の相対的移動距離
との比で求めるものであるから、光学系の製作誤差に関
係なく、実際の倍率を正確、容易に求めることができ、
半導体■Ｃ製造装置における位置決定精度を向上させる
ことができる。
図面は本発明の一実施例を示し、第１図はテープボンダ
ーの概略構成図、第２図〜第４図は測定操作の説明図で
ある。 １−ボンディングへラド、２−Ｘ Ｙステージ、３・・
−受台、４−・ボンディングツール、５・・−Ｉ Ｔ
Ｖカメラ、６・・−・レンズ部、７−・・・カメラ制御
部、８−パターン認識部、９・・−モニターＴＶ、１０
−・ボンダー制御部、１１・・−モニター画面、１２−
Ｉ Ｃチップ、１３・−パラと又はパターン、１４−・
・・Ｘ軸基準線、１５−・Ｙ軸基準線、１Ｇ・−ウィン
ド、１７・・・移動方向線、Ｐ・−基準点。 特許出願人 日本電気株式会社 同 海上電機株式会社 代理人弁理士 高 木 正 行 間 薬師 稔 同 依 １） 孝次部 第２図 第４図
ーの概略構成図、第２図〜第４図は測定操作の説明図で
ある。 １−ボンディングへラド、２−Ｘ Ｙステージ、３・・
−受台、４−・ボンディングツール、５・・−Ｉ Ｔ
Ｖカメラ、６・・−・レンズ部、７−・・・カメラ制御
部、８−パターン認識部、９・・−モニターＴＶ、１０
−・ボンダー制御部、１１・・−モニター画面、１２−
Ｉ Ｃチップ、１３・−パラと又はパターン、１４−・
・・Ｘ軸基準線、１５−・Ｙ軸基準線、１Ｇ・−ウィン
ド、１７・・・移動方向線、Ｐ・−基準点。 特許出願人 日本電気株式会社 同 海上電機株式会社 代理人弁理士 高 木 正 行 間 薬師 稔 同 依 １） 孝次部 第２図 第４図
Claims (1)
- １、カメラと画像用のモニターを含む光学系及び該光学
系によるパターン認識部を有する半導体ＩＣ製造装置に
おいて、前記光学系のカメラと被認識物との相対的移動
距離と、該相対的移動距離に対応する前記モニター上の
画像の該モニターにおける画素数によって測定した移動
距離との比を求め、これを光学系の倍率とすることを特
徴とする半導体ＩＣ製造装置における光学系の倍率測定
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60046632A JPS61205837A (ja) | 1985-03-11 | 1985-03-11 | 半導体ｉｃ製造装置における光学系の倍率測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60046632A JPS61205837A (ja) | 1985-03-11 | 1985-03-11 | 半導体ｉｃ製造装置における光学系の倍率測定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61205837A true JPS61205837A (ja) | 1986-09-12 |
| JPH0445063B2 JPH0445063B2 (ja) | 1992-07-23 |
Family
ID=12752666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60046632A Granted JPS61205837A (ja) | 1985-03-11 | 1985-03-11 | 半導体ｉｃ製造装置における光学系の倍率測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61205837A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1045327A2 (en) * | 1999-04-13 | 2000-10-18 | Hewlett-Packard Company | Calibration system for an imaging apparatus and method |
| CN105158877A (zh) * | 2015-09-30 | 2015-12-16 | 合肥芯碁微电子装备有限公司 | 一种直写式光刻机缩影物镜的倍率标定方法 |
-
1985
- 1985-03-11 JP JP60046632A patent/JPS61205837A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1045327A2 (en) * | 1999-04-13 | 2000-10-18 | Hewlett-Packard Company | Calibration system for an imaging apparatus and method |
| EP1045327A3 (en) * | 1999-04-13 | 2002-07-24 | Hewlett-Packard Company, A Delaware Corporation | Calibration system for an imaging apparatus and method |
| CN105158877A (zh) * | 2015-09-30 | 2015-12-16 | 合肥芯碁微电子装备有限公司 | 一种直写式光刻机缩影物镜的倍率标定方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0445063B2 (ja) | 1992-07-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |