JPS61200411A - 物体認識方法 - Google Patents

物体認識方法

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Publication number
JPS61200411A
JPS61200411A JP60041122A JP4112285A JPS61200411A JP S61200411 A JPS61200411 A JP S61200411A JP 60041122 A JP60041122 A JP 60041122A JP 4112285 A JP4112285 A JP 4112285A JP S61200411 A JPS61200411 A JP S61200411A
Authority
JP
Japan
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image
mean value
crests
alpha
brightness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60041122A
Other languages
English (en)
Inventor
Takushi Okada
岡田 拓史
Koichi Sugimoto
浩一 杉本
Yukiji Sakagami
坂上 志之
Seiji Hata
清治 秦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP60041122A priority Critical patent/JPS61200411A/ja
Publication of JPS61200411A publication Critical patent/JPS61200411A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は物体認識方法に係り、特K、複雑背景下での画
像処理による物体抽出に好適な物体認識方法に関する。
〔発明の背景〕
複雑背景下にある物体を画像処理によって抽出しようと
すると、物体を切出すための明るさのしきい値の設定が
難しく、所定の物体だけを抽出することが困難である。
画像処理におけるしきい値の自動設定方法としては、長
尾著「画像認識論」(コロナ社、情報工学講座16)の
P、38〜45にあるよ5に、Pタイル法、モード法、
2分割法等が知られている。
しかし、これらの方法は何れも物体と背景がはっきりと
区別できるような単純背景において、2値化処理のため
のしきい値を設定する方法であり、IC基板上の部品と
いった複雑背景下での物体切出しには適さない。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、画像処理によって物体表面を切出すた
めの明るさのしきい値を自動的に設定し、複雑背景下で
の物体画像の切出しが可能な物体認識方法を提供するこ
とにある。
〔発明の概要〕
本発明の物体認識方法では、抽出したい物体の面の明る
さの平均値f0や標準偏差σ等を求めf、近傍の明るさ
の領域のエツジを検出して追跡して行くことにより、所
定の面を切出す。まず光切断線等のパターンを例えば部
品を搭載した回路基板に照射し、各部品の大小に基づく
凹凸画像を作る。そして、この凹凸画像から、切出す対
象の部品の表面に当った部分を抽出する。
抽出した光切断線部分に対応する画素のうちから何点か
をサンプリングして、明るさの平均値f、と積重偏差σ
を求め、fo±ασの明るさの領域の輪郭を点列として
求める。ここでαはパラメータで、切出した領域の輪郭
点列数や面積等の値が適当な範囲に入るよ5に自動的に
設定する。つまり、次の順に行なう。
1)光切断線の凹凸関係の解析による、目的とする物体
面上の光切断線の抽出 2)面上の光切断に対応する画素の明るさから平均値、
積重偏差を計算 5)平均値近傍の明るさ領域の輪郭点列化4)点列数や
面積等が適当な範囲内〈入る場合この領域を切出し対象
とした物体の画像とする。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1図は本発明方法の一例を適用する物体認識装置の概
略構成図で、物体認識装置はITVカメラ1と、光切断
線照射装置2と、画像処理装置5.凹凸検出装置6.計
算手段7.光切断線点灯装置8から成る。光切断線点灯
装置8は。
画像処理装置5からの指令により、光切断線のオン、オ
フを制御する。また凹凸検出装置6と画像処理装置5と
は互いにデータをやりとりできるように結合されている
。IC基板3には部品4α、 4h、 4c等が搭載さ
れており、以下、このIC基板5上の部品4hの画像を
切出す方法について詳述する。
まず、画像処理装置5により、光切断線点灯装置8にオ
ン信号を送り、光切断線を照射装置2からIC基板3上
に照射させる。物体にあたった光切断線はITVカメラ
1で見ると第2図に示すように、高低に対応した凹凸画
像になる。この凹凸画像の凸部に相当する部分のみを凹
凸検出装置6を用いて抽出すると、第3図のようKなる
。凹凸検出装置6内で行なわれる処理のフローを第4図
に示す。
第4図において、ステップ10では、ITVカメラ1か
らの入力画像の1番目の列にかける光切断線の行I(J
)と7+1番目の列における光切断線の行7(/+1)
を取り込み、凹凸検出装置6へ送る。ステップ11で、
凹凸検出装置は10)とI(J+1)との差Ito)−
to+1)1を計算し、ステップ12で、それと予め設
定されたしきい値THとを比較する。1r(t>−t(
t+1)l<THなら光切断線に跳びはないと判定し、
ステップ13で1の値を1ふやしてから、つまり次の列
に移ってからステップ10へ戻り、同様の処理をくり返
す。ステップ12の判定が +7(1)−7(J+1)
I)rHなら、ステップ14に進み、光切断線の跳びを
検出したと判定し、次の処理15へ移る。
ステップ15ではI(J)と1(/+1 )の位置関係
を判定し、I(J)くI(J+1)なら/+1番目の点
が1番目の点に比べて凸になっているので/+1番目の
点K UP (上昇)の符号を付けておく。I(J)〉
I(J+1)なら/+1番目の点が1番目の点に比べて
凹になっているので、1番目の点にDorn (下降)
の符号を付けておく。また、そのときの列番号をステッ
プ18.19 において、夫々UPPOINT 、 D
OWNPOINTとして記憶しておく。そしてステップ
20で、UPとDOWNの間の領域があるかどうか調べ
、領域があれば物体表面上の光切断線とみなして切出す
。このとき、領域はttppotpirからDOW’N
POINTまでの間である。ステップ20での処理が終
わればステップ21で1の値を1ふやし、ステップ10
へ戻り処理をくり返す。以上のように処理すれば、第2
図の光切断線から83図の光切断線を抽出することがで
きる。
第3図のように切出した物体上の光切断線を以下1本ず
つ処理して行けばよい。尚、そのうちの1本の処理につ
いて以下詳細に説明する。
第5図に示すように、物体上にある光切断線の位置は既
にわかっている。そこで次は七〇光切′断線があたった
部分の画素の明るさの平均値f0標準偏差σを計算手段
7を用いて求める。計算手段7内で実行される処理フロ
ーを第6図に示す。画像処理装置5からの指令によりス
テップ31で光切断線点灯装置8へOFF信号を送り、
光切断線を消す。ステップ32では、光切断線があたっ
ていた画素のうちから何点かの明るさをサンプリングし
、ステップ33で平均値fo、標準偏差σを計算する。
次に、求めた平均値f0.標単偏差σを用いて物体表面
の輪郭を抽出する方法について、第7図のフローをもと
に説明する。
ステップ41では平均値f0と標準偏差σとから、探索
する画素の明るさfが、αをパラメータとして1f−f
、l<α・σの条件を満たすかどうか判定し、上記条件
を満たす領域の切出しを図る。
このようにして、ブロック42に示した物体の輪郭を抽
出した例をブロック43に示す。次に、ステップ44で
領域の頂点数や面積を計算する。認識したい物体の頂点
数や面積は予め測定しておき、ステップ44ではこれら
の値が予め測定した値に一致するかを判定する。もし条
件に合っていれば、ステップ45でこの輪郭を出力すれ
ばよい。条件に合わなければステップ46でパラメータ
αをすこしずらしてα±Δαとして、ステップ41へ戻
りくり返して処理する。ここでΔαもパラメータであり
、αに比べて十分小さい値である。また、このくり返し
回数が予め定めておいた回数を越えると、検出できなか
−たとみなし、処理をやめる。これらの処理は画像処理
装置で自動的に行なわれる。以上、i7図に示したフロ
ーは、抽出したい物体の明るさが、物体全体でほぼ一様
であると仮定して領域を切出し更に面積等の条件に合う
かどうかを調べてくり返し処理を行ない、求める領域を
抽出している。
尚、第7図に示したブロック43内の輪郭は、部品4h
の実際の矩形輪郭Aに加え、その下の物体の輪郭Bが重
なっているため、ステップ440判定結果はNOとなる
〔発明の効果〕
本発明によれば、画像処理によって物体を切出す際の明
るさのしきい値を自動的に設定できるので、以下の効果
がある。
1)外部条件を調整してしきい値を設定する必要がない
ので、特別な照明等がいらず経済的である。
2)複雑背景下で特定物体の切出しができるので、IC
基板上の部品検査等の作業が可能になる。
3)出荷み部品等の従来では認識が困難であった部品の
認識が容易に行なえる。
【図面の簡単な説明】
w、1図は本発明の一実施例を適用した物体認識装置の
構成図、第2図は物体にあたった光切断線の凹凸関係を
表わす概念図、第3図は抽出1ナ一専+11新編か夷似
す餌今M 笛4Mけ間へ輸出装置内で実行される処理フ
ロー図、第5図は物体上のサンプル点を表わす概念図、
第6図は画像処理装置内で行なわれる平均値、標準偏差
を求めるフロー図、第7図は画像処理装置内で行なわれ
るしきい値の自動設定方式のフロー図である。 1・・・・・・・・・・・・ITVカメラ2・・・・・
・・・・・・・光切断線照射装置3・・・・・・・・・
・・・IC基板 4・・・・・−・・・・・部品

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、物体に所定パターンの光を投射して該物体表面の凹
    凸に対応した凹凸状光切断線を検出し、該凹凸状光切断
    線の凹凸関係から切出し対象物体部分の光切断線部分を
    抽出し、該光切断線部分のうち何点かをサンプリングし
    て明るさの平均値f_0と標本偏差σとを求め、αを変
    数としてf_0±ασの領域の輪郭を点列として求め、
    αを自動的に変化させて前記輪郭の点列数や面積等の予
    め測定してある値の所定範囲内にあるとき該輪郭を切出
    し対象物体部分の画像として認識することを特徴とする
    物体認識方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63106509A (ja) * 1986-10-24 1988-05-11 Toshiba Corp 実装基板検査装置
JPH06194267A (ja) * 1993-11-05 1994-07-15 Topcon Corp レンズメーター
JP2007101565A (ja) * 2007-01-25 2007-04-19 Juki Corp 高さデータ処理方法

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