JPS61199075A - ほうろう基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 不発ａＡは、特に印刷配線板に用いらｎるほうろう基板
の製造法に関する。

（従来の技術） ほうろう基板は一般には次のようにして製造される。

原料である、Ｎａ２Ｏ，Ｋ２Ｏ，Ｃａｂ、　ＰｂＯ，Ｚ
ｒＯ２゜Ｂａｄ、　ＴｔＯｚ、　ＳｒＯ，Ｓｎｏｗ、　
Ｂｔｕｓ、　ＡＪ２０３．　ＳｉＯ２゜ＭｇＯ，Ｎｉｐ
、　Ｚ＋ｔ）、　ＣｕＯ等を配曾、溶融、冷却、粉砕し
、泳動性、粘性等を調整するための晧加物と共に、水、
アルコール、トルエン等の浴剤に分散させて電着液を準
備する。この電着液を用い、’ａｓ、スプレー、浸漬、
静電塗装等により鉄、アルミニウム、銅、鉄ニッケル等
の鉄合金の金Ｊｆ４芯に施釉し、乾燥後、８００〜１０
００℃で焼成しほうろう基板を得る。

従来、ほうろう基板の製造においては、ほうろう層と金
属芯の密着力を向上させる目的で。

金属芯の前処理として、エツチングや粗化、さらにニッ
ケルなど密層に寄与する金属のめっきがなされてきた。

（発明が解決しようとする問題点） しかし、最近、結晶化釉薬のような焼成過程における溶
融から固化までの時間が短かい釉薬を用いたほつろ５掛
けにおいて、施釉後の基板焼成時、ほうろう層にふくｎ
の発生する問題が生じている。

この原因は、基板焼成過程における釉薬層の溶融から同
化までの時間か短かいために、釉薬層の表面付近と、金
属芯との界面付近の間に生じる加熱速度の差によって状
態の差を生じ、こｎによって発生した応力が釉薬ノーの
一部を金属、Ｔ５表面から遊離させてふくｎを生じるも
のと思わ扛る。また、従来の非晶質釉薬と異なり、基板
焼成時における釉薬の溶融時間が短かいため、ほうろう
層と金属芯の＠清は、主として投描（アンカー）効果に
よって得られてお９、一般に言われている化学的結合の
効果は小さいと考えらｎる。

本発明は、ほうろう層と金属芯との密着に優れるほうろ
う基板の製造法を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、表面に、ほうろう釉薬の平均粒径の１／４倍
から２Ω倍の大きさの開口部を有する凹部を形成させた
金Ｊｆ％芯を用いることを特徴とする。

従来性なわれ℃きた硫酸や塩＃金属いた金属芯の処理部
は無数のしわが寄ったような粗化面である。第２図は低
炭素銅板の金Ｊｔｉｌｉ’を硫酸で処理した粗化面の電
子顕微鏡写真である（倍率２ａａａ倍）。

この場合、しわと平行な方向の応力かかかった場合の投
描効果は低下し密着力は小さい。

本発明では金属１芒表面にはほうろう釉薬の平均粒径の
１／４倍から２０倍の大きさの開口部を有する凹部が形
成される。

ほうろう釉薬の粒径ｉｄある分布をもつか平均粒径は一
般には１〜数１０μｍである。四部の開口部の形状は同
第角形、不定形と極々あるが、開口部の大きさくどの部
分の径をとってもフはほうろう釉薬の平均粒径の１／４
〜２０倍の範囲内のものよシ好ましくは１／２〜１０倍
のものか有効である。開口部の大きさは０５〜４０μｍ
が好ましい。

すなわち応力の方向によって、投描効果が低下しないた
めには、礼状の粗化面、望ましくは、インクポット状の
孔が多く存在する粗化面か有効である。

第１図は本発明による粗化面（低炭素鋼板の硫酸、硝酸
混液処理）の電子顕ｂＩＩ練写真（２０００倍）である
。

上記のような凹部が設けらｎている部分の面積は、金属
石全面の５０％以上であることか好ま１−い。

上記の粗化を施す友めには、金属を強力に、かつ不均一
に侵食する処理が望ましい。たとえば、化学研磨をその
初期に中断する方法などである。化学研磨に用いらｎる
混酸は、まず金属の弱いところを浸食し、その時に生成
さ扛る金属錯塩を侵食によって形成さｎた凹の部分に槓
らせることで、侵食の方向を凸部へ変えるという方法で
研磨をする。すなわち、開部分が形故さｎ１凸部分が侵
食さｎる前の時点で化学研磨を中断し、金属錯塩を除去
する方法で、目的とする粗化面を形成することができる
。このとき、侵食された金属がきれいに除去できるよう
錯化剤を処理液へ入れることも有効であろう。

また、この後注意すべきことは、′ｌ！！看向上のため
の金属をめっきする時に、上記のようにして形成された
粗化面をくずさないようにすることである。特に置換め
っきを行なうと、綿状の微細金践層が金属芯表面を覆う
ため、施釉ｆ＆、釉薬層と金属芯の界面に空ｌ！１％を
生じ、ボイドやピンボール等の原因になる。望ましくは
化学還元法を用いた無電解めりきを行なうとよい。

この後、施釉、焼成し、ほうろう基板を得、厚膜焼成法
、アディティブ法等により回路加工を行い印刷配線板と
する。

金Ｉｆ４芒には、ほうろう用銅＠５ＰＰ（１００Ｘ７０
Ｘ１．Ｑｍｍ新日鉄製藺品名）を用い、まず片面１００
μｍのエラチングラ施しｆｃ後、一方は、サビ等の除去
の念め営酸水溶液中にθ潰した後に、硫酸と、硝酸の混
酸水浴沿に浸漬した後、温水等でよく洗浄した（こｎ全
Ａ粗化とよぶ）。他方は、エツチング？＆ただちに上記
混酸処理を施した（こｎをＢ粗化とよぶ）。こ匙らと対
比するために、エツチング後、億Ｙ１塩酸、硝酸、硫酸
の後にル酸、＃Ｌ酸の後に硝酸などを用いた粗化を行な
った◎ 以上の処理表面を次の処理として、温度約６０℃に保持
したａｍ解ニッケルめっき液（日本カニゼン簡品名ブル
ーシューマー）中に１分間浸漬し水洗等を経た後、Ｍｇ
Ｏ，５ｉ０２．　Ｂａｄ。

Ｂ２Ｏ３系の結晶化釉薬をイソプロピルアルコール中電
着によって施釉した。その彼、乾燥を経て８６０℃１０
分間の基板焼成を行なった。これらの結果を表−１に示
す。なお、ほうろう膜厚はほぼ２００μｍとなるように
した。

表　　１ （発明の効果） 本発明ではほうろう層と金属心間の苦着力が向上し、結
晶化釉薬を用いたときに発生したふくれ不良を防止する
ことかでさた。１覧他の釉薬においてもいっそうの密着
性向上が光分期待できる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は、金属芯粗化面の顕微跳写真である。 ）〉／−Ｉ金

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、金属芯にほうろう釉薬を施釉した後、焼成するほう
   ろう基板の製造法に於て、金属芯が、表面に、ほうろう
   釉薬の平均粒径の１／４倍から２０倍の大きさの開口部
   を有する凹部を形成させた金属芯であることを特徴とす
   るほうろう基板の製造法。 ２、ほうろう釉薬が結晶化釉薬である特許請求の範囲第
   １項記載のほうろう基板の製造法。 ３、凹部を形成するために混酸粗化溶液を使用する特許
   請求の範囲第１項又は第２項記載のほうろう基板の製造
   法。 ４、混酸粗化溶液が硫酸と硝酸を含む溶液である特許請
   求の範囲第１項、第２項又は第３項記載のほうろう基板
   の製造法。