JPS61193814A - Molding machine - Google Patents
Molding machineInfo
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- JPS61193814A JPS61193814A JP3439985A JP3439985A JPS61193814A JP S61193814 A JPS61193814 A JP S61193814A JP 3439985 A JP3439985 A JP 3439985A JP 3439985 A JP3439985 A JP 3439985A JP S61193814 A JPS61193814 A JP S61193814A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2708—Gates
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、成形技術、特に、成形型の改良に関し、例え
ば、半導体装置の製造において、半導体装置のパッケー
ジ委成形するトランスファ成形技術に利用して有効なも
のに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to molding technology, particularly to the improvement of molds. related to things.
半導体装置の製造において、半導体装置のパッケージを
成形するトランスファ成形装置として、冷間金型用鋼を
用いて成形型を構成してなるものが、考えられる。2. Description of the Related Art In the manufacture of semiconductor devices, a transfer molding apparatus for molding a package of a semiconductor device may be one in which a mold is constructed using cold mold steel.
しかし、このような成形装置においては、成形型のゲー
ト部が成形用樹脂に含まれている硬いシリカによってき
わめて短期間に摩耗されてしまうため、成形型の寿命が
短（規制されてしまい、また、成形後のパッケージにお
けるゲート対応部に欠損やクランク等の外観不良が発生
するという問題点があることが、本発明者によって明ら
かにされた。However, in such molding equipment, the gate part of the mold is worn out in an extremely short period of time by the hard silica contained in the molding resin, so the life of the mold is short (restricted, and The inventor of the present invention has revealed that there is a problem in that defects in appearance such as cracks and cracks occur in the gate-corresponding portion of the package after molding.
なお、半導体装置のバフケージを成形するトランスファ
成形技術を述べである例としては、株式％式％
〔発明の目的〕
本発明の目的は、成形型の寿命を延長することができる
とともに、成形製品の外観不良の発生を抑制することが
できる成形技術を提供することにある。An example of a transfer molding technique for molding a buff cage for a semiconductor device is a stock percentage formula. An object of the present invention is to provide a molding technique that can suppress the occurrence of appearance defects.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、成形型のゲートを構成する壁面を硬質材料か
らなる摩耗防止部材により形成することにより、ゲート
部における耐摩耗性を向上させるようにしたものである
。That is, by forming the wall surface constituting the gate of the mold with an anti-wear member made of a hard material, the wear resistance of the gate portion is improved.
第１図は本発明の一実施例である成形装置における成形
型を示す縦断面図、第２図はその使用状態を示す縦断面
図である。FIG. 1 is a vertical cross-sectional view showing a mold in a molding apparatus which is an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing the state in which the mold is used.
本実施例において、この成形型１は上型２と下型３とを
備えており、両型２．３の母材としては冷間金型用鋼が
使用されている。上型２と下型３との合わせ面には一対
の凹部４ａ、４ｂが最中金わせになってキャビティ４を
構成するように、切削加工および放電加工のような適当
な加工手段を用いてそれぞれ開設されている。下型３の
合わせ面における凹部４ｂの片脇にはランナ５がポット
（図示せず）に連通ずるように開設されており、凹部４
ｂの一部にはゲート６がランナ５とキャビティ４とを連
通させるように開設されている。In this embodiment, the mold 1 includes an upper mold 2 and a lower mold 3, and cold mold steel is used as the base material of both molds 2.3. The mating surfaces of the upper die 2 and the lower die 3 are formed using an appropriate machining method such as cutting or electric discharge machining so that a pair of recesses 4a and 4b form a metal fitting to form a cavity 4. Each has been established. A runner 5 is provided on one side of the recess 4b on the mating surface of the lower die 3 so as to communicate with a pot (not shown).
A gate 6 is opened in a part of b so that the runner 5 and the cavity 4 communicate with each other.
上型２および下型３に凹部４ａ、４ｂ、およびゲート６
が形成される前に、上型２および下型３には超硬合金か
らなる摩耗防止部材７．８がゲート６に対応する領域を
カバーし得るようにそれぞれ埋め込まれており、この摩
耗防止部材７．８は上型２および下型３の母材について
の加工と同時に、前述したような適当な手段により凹部
４ａ、４ｂ、およびゲート６の一部を形成されることに
なる。Recesses 4a, 4b and gate 6 are formed in the upper mold 2 and lower mold 3.
Before the formation of the gate 6, a wear prevention member 7.8 made of cemented carbide is embedded in each of the upper mold 2 and the lower mold 3 so as to cover the area corresponding to the gate 6. At the same time as the base materials of the upper die 2 and the lower die 3 are processed, the recesses 4a, 4b and a portion of the gate 6 are formed by appropriate means as described above.
本実施例において、摩耗防止部材７．８は略ピン形状に
形成され、これを母材のゲート対応部に穿設された透孔
に打ち込まれることより、上型２および下型３にそれぞ
れ埋め込まれている。In this embodiment, the wear prevention member 7.8 is formed into a substantially pin shape, and is embedded in the upper die 2 and the lower die 3 by driving it into a through hole drilled in a gate corresponding part of the base material. It is.
なお、上型２および下型３の合わせ面には硬質材料から
なる摩耗防止膜９、ｌＯが、溶射等のような適当な手段
により全体的にそれぞれ被着されている。Furthermore, on the mating surfaces of the upper mold 2 and the lower mold 3, anti-wear films 9 and 1O made of a hard material are respectively applied over the entire surface by appropriate means such as thermal spraying.
次に作用を説明する。Next, the effect will be explained.
パッケージ（図示せず）を成形されるべき半導体装置１
１はリードフレーム１２にペレット１３をボンディング
されるとともに、ペレット１３と各リード１４とをボン
ディングワイヤ１５により電気的に接続された状態で、
成形装置に供給される。そして、第２図に示されている
ように、半導体装ｆｉｌｌは成形型ｌに、リードフレー
ム１２を上型２と下型３との合わせ面に挟持されるとと
もに、ペレット１３、各リード１４およびボンディング
ワイヤ１５を両方の凹部４ａおよび４ｂにより構成され
ているキャビティ４に収容された状態で、セットされる
。Semiconductor device 1 to be molded into a package (not shown)
1 has a pellet 13 bonded to a lead frame 12, and the pellet 13 and each lead 14 are electrically connected by bonding wires 15,
Supplied to molding equipment. As shown in FIG. 2, the semiconductor device fill is held in the mold l, with the lead frame 12 being held between the mating surfaces of the upper mold 2 and the lower mold 3, and the pellet 13, each lead 14 and The bonding wire 15 is set in the cavity 4 formed by both the recesses 4a and 4b.
続いて、成形材料としての樹脂がキャビティ４にランナ
５およびゲート６を通じて供給され、樹脂の硬化ととも
にパッケージが成形される。このパッケージで包まれる
ことにより、ペレット１３、各リード１４およびボンデ
ィングワイヤ１５は封止されることになる。Subsequently, a resin as a molding material is supplied to the cavity 4 through the runner 5 and the gate 6, and as the resin hardens, the package is molded. By being wrapped in this package, the pellet 13, each lead 14, and the bonding wire 15 are sealed.
ところで、成形樹脂中には硬質のシリカが含まれている
ため、成形樹脂が高速で接触する面は急速に摩耗される
ことになる。一方、成形型においてゲートは狭く絞られ
ているため、成形樹脂はゲートを構成している壁面に高
速で接触することになる。したがって、成形型において
ゲートを構成している壁面は、これ以外の場所の壁面に
比べて激しく摩耗されることになる。By the way, since the molding resin contains hard silica, the surfaces with which the molding resin comes into contact at high speed are rapidly worn away. On the other hand, since the gate in the mold is narrowly squeezed, the molded resin comes into contact with the wall surface constituting the gate at high speed. Therefore, the wall surface constituting the gate in the mold is subject to greater wear than the wall surface at other locations.
このように、ゲートの摩耗は他の箇所の摩耗に比べて激
しいため、成形型の寿命はゲートの摩耗の進行程度によ
り実質的に規定されてしまい、短期間に制限される傾向
になる。As described above, since the wear of the gate is more severe than the wear of other parts, the life of the mold is substantially determined by the degree of wear of the gate, and tends to be limited to a short period of time.
また、ゲートが摩耗されていると、成形後のパフケージ
においてゲートに対応する部分が摩耗された分だけ肥大
化する。そして、肥大化した分だけ強度が増強されるこ
とになるため、このゲート対応部分をパッケージから切
り離す際に、バッケ−ジの該当箇所に欠損やクランク等
のような外観不良が発生することになる。Furthermore, if the gate is worn, the portion of the puff cage after molding that corresponds to the gate becomes enlarged by the amount of wear. Since the strength will be increased by the increase in size, when this gate-compatible part is separated from the package, appearance defects such as cracks and cracks will occur in the corresponding part of the package. .
しかし、本実施例においては、ゲート６を構成している
壁面は超硬合金からなる摩耗防止部材７．８により形成
されているため、摩耗力の大きいシリカが含まれている
成形樹脂が高速でゲート６を通過しても、それによる摩
耗の進行程度は抑制されることになる。However, in this embodiment, since the wall surface constituting the gate 6 is formed of the wear prevention member 7.8 made of cemented carbide, the molding resin containing silica, which has a large abrasion force, is heated at high speed. Even after passing through the gate 6, the degree of wear caused by this is suppressed.
そして、ゲート６における摩耗の進行程度を成形型１に
おける他の部分におけるそれと略同等となるように設定
することにより、成形型１についての寿命は成形型１全
体における摩耗の進行程度により規定されることになる
ため、成形型ｌの寿命は実質的に延長されることになる
。By setting the degree of progress of wear in the gate 6 to be approximately equal to that in other parts of the mold 1, the life of the mold 1 is defined by the degree of progress of wear in the entire mold 1. Therefore, the life of the mold l is substantially extended.
また、ゲート６の摩耗を抑制することにより、成形後の
パッケージにおいてゲートに対応する部分が肥大化する
のを回避することができるため、このゲート対応部分を
パンケージから切り離す際に、パッケージの該当箇所に
欠損やクランク等のような外観不良が発生するのを防止
することができる。In addition, by suppressing the wear of the gate 6, it is possible to avoid enlargement of the part corresponding to the gate in the package after molding, so when separating the part corresponding to the gate from the pan cage, It is possible to prevent appearance defects such as cracks and cracks from occurring.
（１１ゲートを構成する壁面を硬質材料からなる摩耗防
止部材により構成することにより、成形材料が高速で通
過するゲートにおける摩耗を抑制することができる。(11 By constructing the wall surface constituting the gate with an anti-wear member made of a hard material, it is possible to suppress wear at the gate through which the molding material passes at high speed.
（２） ゲートにおける摩耗の進行を抑制することに
より、成形型における摩耗の進行を全体的に均一化する
ことができるため、成形型の寿命を実質的に延長するこ
とができる。(2) By suppressing the progress of wear in the gate, the progress of wear in the mold can be uniformized as a whole, so that the life of the mold can be substantially extended.
（３）ゲートの摩耗を抑制することにより、成形後のパ
ッケージにおいてゲートに対応する部分が肥大化するの
を防止することができるため、このゲート対応部分をパ
フケージから切り離す際に、パッケージの該当箇所にお
いて欠損やクランク等のような外観不良が発生するのを
未然に防止することができる。(3) By suppressing the wear of the gate, it is possible to prevent the part of the package that corresponds to the gate from becoming enlarged after molding, so when separating the part that corresponds to the gate from the puff cage, This makes it possible to prevent appearance defects such as cracks and cracks from occurring.
（４）成形型において摩耗の最も激しいゲート部の壁面
を摩耗防止部材で形成することにより、成形型全体を硬
質材料で製作する場合に比べて、経済的に有利である。(4) Forming the wall surface of the gate portion of the mold, which is most subject to wear, with a wear-preventing member is economically advantageous compared to the case where the entire mold is made of a hard material.
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor.
例えば、摩耗防止部材は超硬合金により形成するに限ら
ず、ファインセラミック等のような硬質材料を使用して
もよい。For example, the wear prevention member is not limited to being made of cemented carbide, but may also be made of a hard material such as fine ceramic.
摩耗防止部材を成形型に埋設する構造は、ピン形状に形
成した摩耗防止部材を母材に打ち込んでなる構造に限ら
ず、溶融した硬質材料を母材に穿設した凹部に流し込ん
でなる構造でもよい。The structure of embedding a wear prevention member in a mold is not limited to a structure in which a pin-shaped wear prevention member is driven into the base material, but also a structure in which a molten hard material is poured into a recess drilled in the base material. good.
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置のパッケ
ージを成形するトランスファ成形装置に適用した場合に
ついて説明したが、それに限定されるものではなく、他
の樹脂製品を成形する成形装置等に適用することができ
る。In the above explanation, the invention made by the present inventor was mainly applied to a transfer molding apparatus for molding a package of a semiconductor device, which is the field of application that formed the background of the invention, but the invention is not limited to this, and may be applied to other applications. It can be applied to molding equipment etc. that mold resin products.
第１図は本発明の一実施例である成形装置における成形
型を示す縦断面図、
第２図はその使用状態を示す縦断面図である。
１・・・成形型、２・・・上型、３・・・下型、４・・
・キャビティ、５・・・ランナ、６・・・ゲート、７．
８・・・摩耗防止部材、９．１０・・・摩耗防止膜、１
１・・・半導体装置、１２・・・ペレット、１３・・・
リードフレーム、１４・・・リード、１５・・・ボンデ
ィングワイヤ。FIG. 1 is a vertical cross-sectional view showing a mold in a molding apparatus which is an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing the state in which the mold is used. 1... Molding mold, 2... Upper mold, 3... Lower mold, 4...
・Cavity, 5...Runner, 6...Gate, 7.
8... Wear prevention member, 9.10... Wear prevention film, 1
1... Semiconductor device, 12... Pellet, 13...
Lead frame, 14... Lead, 15... Bonding wire.
Claims (1)
摩耗防止部材により形成されていることを特徴とする成
形装置。 ２、成形型が、母材に摩耗防止部材を埋め込まれた後、
キャビティおよびゲートが加工されて形成されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の成形装置。 ３、摩耗防止部材が、超硬合金を用いて形成されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の成形装置
。[Scope of Claims] 1. A molding device characterized in that the wall surface constituting the gate of the mold is formed of an anti-wear member made of a hard material. 2. After the mold is embedded with the anti-wear member in the base material,
2. The molding apparatus according to claim 1, wherein the cavity and the gate are formed by processing. 3. The molding device according to claim 1, wherein the wear prevention member is made of cemented carbide.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3439985A JPS61193814A (en) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | Molding machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3439985A JPS61193814A (en) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | Molding machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61193814A true JPS61193814A (en) | 1986-08-28 |
Family
ID=12413104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3439985A Pending JPS61193814A (en) | 1985-02-25 | 1985-02-25 | Molding machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61193814A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011097048A (en) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Samsung Electronics Co Ltd | Device and method for manufacturing semiconductor package |
-
1985
- 1985-02-25 JP JP3439985A patent/JPS61193814A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011097048A (en) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Samsung Electronics Co Ltd | Device and method for manufacturing semiconductor package |
| US9028736B2 (en) | 2009-10-28 | 2015-05-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatuses and methods for fabricating semiconductor packages |
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