JPS61190301A - 回折格子の製造方法 - Google Patents

回折格子の製造方法

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Publication number
JPS61190301A
JPS61190301A JP3204985A JP3204985A JPS61190301A JP S61190301 A JPS61190301 A JP S61190301A JP 3204985 A JP3204985 A JP 3204985A JP 3204985 A JP3204985 A JP 3204985A JP S61190301 A JPS61190301 A JP S61190301A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diffraction grating
substrate
photoresist
film
exposed area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3204985A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshikazu Hori
義和 堀
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Pending legal-status Critical Current

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  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、分布帰還塑成はブラッグ反射型の半導体レー
ザ等に必要な数千オングストローム程度の空間周期を有
する回折格子を製造する方法に関するものである。
従来の技術 従来、上記の様な微細構造を有する回折格子を製造する
際、基板上にフォトレジストを塗布し、その後、その塗
布膜上に、二方向から紫外線のレーザ光を照射し、その
回折パターンにより露光するという、いわゆるホログラ
フィック露光を行う  □、ていた。ところが、この方
式では基板の表面付近で、一方のレーザー光の位相と表
面で反射したもう一方のレーザー光の位相が逆転してい
るために互いに打ち消し合い、その結果、基板の表面近
傍まで完全に露光する事ができず、基板表面では不用な
レジスト膜の除去が困難で、その後のエツチング等で回
折格子を形成することは困難であった。
これを解決する方法として、基板表面に光を吸収する膜
を形成し、その上にレジストを塗布し、ホログラフィッ
ク露光を行う方式や、現像後除去しきれていないレジス
ト膜のうすい部分をドライエツチングで除去する方法式
等が考案され〜ているか、前者は蒸着膜を形成するとい
う工程が必要であり、また基板にダメージを与えずに、
光吸収層を除去する事は困難である。一方後者は、ドラ
イエツチング装置が必要であるとともに、基板表面にダ
メージが与えられ、形成された回折格子上に半導体層等
のエピタキシャル成長が出来にくいという事もある。
発明が解決しようとする問題点 本発明は従来技術の問題点を解決し、簡単な方法で、容
易に回折格子を形成する事を可能とするものである。 
 。
問題点を解決するための手段 本発明は、回折格子の形成される基板上に、紫外線の照
射された領域が現像液に溶解するいわゆるポジのフォト
レジストを塗布する工程、そしてその塗布膜のほぼ全面
を紫外線で露光する工程、その後、更度ポジ又はネガの
フォトレジストを塗布する工程、紫外線のレーザー光の
二乗光束干渉法にてホログラフィック露光する工程、現
像を行う工程、そしてエツチングを行う工程を有する回
折格子の製造方法により、前記の問題点を解決するもの
である。
作    用 本発明は、まず基板表面に、全面露光され現像液で除去
可能なレジスト膜が形成されるので、基板表面近傍で露
光の充分性われにくい部分の除去も可能となり、高精度
のレジストパターンならびに回折格子の作成が可能とな
る。
実施例 本発明の実施例の製造工程の断面構造図を第1〜7図に
示す。まず、InP基板1の(1oO)表面にポジ型の
フォトレジス)(13501)の約50人のフィルム2
をディッピング法で形成した(第1図)。次に、このレ
ジスト膜を紫外線3で全面露光した(第2図)。そして
ポジ型のフォトレジスト(13507)4を約1000
人の厚さに塗布した(第3図)。次に、この表面に、2
方向から、コヒーレントな紫外線光6,6を照射し、ホ
ログラフィック露光を行った。その結果、レジスト4中
には、露光される領域7と露光されない領域8が交互に
形成される(第4図)。
その後の現像により、露光された領域7と全面露光され
たレジスト2のうち領域7の下部のみが現像除去される
(第6図)。
この残されたレジスト2,4のパターンを熱的に硬化さ
せた後、塩酸系のエツチング液に浸す事により、InP
基板1の表面が異方性エツチングされる(第6図)。最
後に、レジストパターン2゜4を除去する事により回折
格子9が形成される(第7図)。なお、実施例では、I
nP基板を用いたがG a A s基板等信の半導体材
料等でも全く同様であり、しかも、レジスト膜4は、ネ
ガタイプのものであっても支障がない事は自明である。
発明の効果 以上のように本発明によれば、1層目のレジストは全面
露光されて現像除去できる状態となっており、比較的容
易に高精度なレジストパターンならびに回折格子を作成
することが可能となる。
、さらにレジストの塗布工程が2度必要であるが、最初
の露光は非常に簡単に行なえ、工程上の大きな問題とは
ならない。むしろ、従来の方式にレジストの塗布と全面
露光という簡単な工程を付加するだけで、従来の大きな
問題を克服して、容易に回折格子の作製を可能ならしめ
るものであり、極めて大きな効果を有している。
遣方法を説明するための図である。
1・・・・・・InP基板、2・・・・・・ポジ型レジ
スト、3・・・・・・紫外線、4・・・・・・フォトレ
ジスト、6,6・・・・・・レーザ光、9・・・・・・
回折格子。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板上に、紫外線の照射された領域が、現像液に溶解す
    るポジの第1のフォトレジストを塗布する工程、前記第
    1のフォトレジストのほぼ全面を露光する工程、ポジ又
    はネガの第2のフォトレジストを再度塗布する工程、レ
    ーザー光でホログラフィック露光する工程、現像を行っ
    て、前記基板を選択的にエッチングをする工程を有する
    回折格子の製造方法。
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JP (1) JPS61190301A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06281803A (ja) * 1992-09-01 1994-10-07 Hyundai Electron Ind Co Ltd ホログラフィック干渉露光装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH06281803A (ja) * 1992-09-01 1994-10-07 Hyundai Electron Ind Co Ltd ホログラフィック干渉露光装置

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