JPS61189635A - 堆積膜形成法 - Google Patents

堆積膜形成法

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JPS61189635A
JPS61189635A JP60031046A JP3104685A JPS61189635A JP S61189635 A JPS61189635 A JP S61189635A JP 60031046 A JP60031046 A JP 60031046A JP 3104685 A JP3104685 A JP 3104685A JP S61189635 A JPS61189635 A JP S61189635A
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Japan
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film
compound
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deposited film
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JP60031046A
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English (en)
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Shunichi Ishihara
俊一 石原
Shigeru Ono
茂 大野
Masahiro Kanai
正博 金井
Toshimichi Oda
小田 俊理
Isamu Shimizu
勇 清水
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/0262Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
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    • H01L21/02546Arsenides

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔従来の技術〕 本発明は、半導体膜、絶縁体膜、導体III等の非品性
の或いは結晶性の機能性薄膜、殊に能動性或いは受動性
の半導体デバイス、光半導体デバイス或いは太陽電池や
電子写真用の感光デバイスなどの用途に有用な堆積膜の
形成法に関する。
堆積膜の形成には、真空蒸M法、プラズマCVD法、熱
CVD法、光CVD法1反応性スパッタリング法、イオ
ンブレーティング法などが試みられており、一般的には
、プラズマCVD法が広く用いられ、企業化されている
丙午ら、これ等堆積膜形成法によって得られる堆積膜は
より高度の機能が求められる電子デバイスや光電子デバ
イスへの適用が求められていることから電気的、光学的
特性及び、繰返し使用での疲労特性あるいは使用環境特
性、更には均一性。
再現性を含めて生産性、量産性の点において更に総合的
な特性の向とを図る余地がある。
従来から一般化されているプラズマCVD法による堆積
膜の形成においての反応プロセスは、従来の所謂、熱C
VD法に比較してかなり複雑であり、その反応*Mも不
明な点が少なくなかった。又、その堆積膜の形成パラメ
ーターも多く(例えば、基体温度、導入ガスの流量と比
、形成時の圧力、高周波電力、電極構造9反応容器の構
造、排気速度、プラズマ発生方式など)、これらの多く
のパラメータの組み合せによるため。
時にはプラズマが不安定な状態になり、形成された堆積
膜に著しい悪影響を与えることが少なくなかった。その
うえ、装置特有のパラメーターを装置ごとに選定しなけ
ればならず、したがって製造条件を一般化することがむ
ずかしいというのが実状であった。
その中でも5例えば電気的、光学的特性が各用途をf分
に満足させ得るものを発現させることが出来るという点
で、アモルファスシリコン膜の場合には現状ではプラズ
マCVD法によって形成することが最良とされている。
丙午ら、堆積膜の応用用途によっては、大面積化、膜厚
の均一性、膜品質の均一性を十分に満足させて、再現性
のある量産化を図らねばならないため、プラズマCVD
法による堆積膜の形成においては、量産装置に多大な設
備投資が必要となり、またその量産の為の管理項目も複
雑になり、管理許容幅も狭くなり、装置の調整も微妙で
あることから、これらのことが、今後改善すべき問題点
として指摘されている。
他方、通常のCVD法による従来の技術では。
高温を必要とすると共に、企業的なレベルでは必ずしも
満足する様な特性を有する堆積膜が得られていなかった
これ等のことは、殊にII−Vl族化合物の薄膜を形成
する場合においては、より大きな問題として残されてい
る。
上述の如く、機能性膜の形成において、その実用可能な
特性の確保と、均一性を維持させながら低コストな装置
でi−産化できる堆積膜の形成方法を開発することが切
望されている。
〔目  的〕
木発明は、−上述した従来の堆積膜形成法の欠点を除去
すると同時に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜
形成法を提供するものである。
木発明の目的は、機能性膜の特性を容易に管理化出来、
少なくとも従来法で得た良質の膜の特性を保持すると共
に、堆積速度の向上を図りながら、11り形成条件の管
理の簡素化、膜の量産化を容易に達成させることの出来
る堆積膜の形成法を提供することである。
〔開示の概要〕
本発明の堆積膜形成法は下記一般式(A)及び(B)で
夫々表わされる化合物(A)と化合物(B)とを堆積膜
形成用の原料として、成膜空間に配設されている基体上
に気相法によって堆積膜を形成する堆積膜形成法におい
て、前記化合物(A)及び前記化合物(B)の少なくと
も一方に、成膜位置に供給する前に予め活性化エネルギ
ーを作用させることで活性種を生成し、該活性種の化学
作用を利用して成膜することを特徴とする体積膜形成法
Rn M m −−−−−−−一−−(A )AaBb
−−−−一一一−−−(B) 但し、mはRの価数に等しいか又は整数倍の正整数、n
はMの価数に等しいか又は整数倍の正整数、Mは周期律
表の第ff族に属する元素、Rは水素(H)、ハロゲン
(X)、炭化水素基を夫々示す。
aはBの価数に等しいか又は整数倍の正整数、bはAの
価数に等しいか又は整数倍の正整数、Aは周期律表の第
■族に属する元素、Bは水素(H)、ハロゲン(X)、
炭化水素基を夫々示す。
本発明の方法では、所望の機能性を有する堆積膜を形成
するに際して、堆積膜の形成パラメーターが、前記一般
式(A)及び(B)で夫々示される化合物(A)と(B
)の単位時間当りの使用駄、化合物(A)又は/及び化
合物CB)より生成される活性種の導入量、基体及び成
膜空間内の温度、成H便空間内の内圧となり、従って、
堆積膜形成のコントロールが容易に管理体制化になり、
再現性、量産性のある機能性の堆積膜を形成させること
ができる。
本発明においては、化合物(A)及び化合物(B)のい
ずれか一方を活性化エネルギーの作用によって活性化す
ることによって活性種(X)を生成し、該活性種(x)
を活性化エネルギーの作用を受けてない他の化合物に成
膜空間において化学的に作用させるか、又は化合物(A
)と化合物(B)のいずれにも活性化エネルギーを作用
させて、夫々より活性種(Y)、活性種(Z)を、夫々
生成し、これ等を成膜空間に供給して相互的に化学的作
用を起させて、基体上に堆積膜を形成する。
本発明で云う「活性種」とは、前記化合物(A)又は化
合物(B)と化学的相互作用を起して例えば前記化合物
(A)又は化合物(B)にエネルギーを与えたり、化合
物(A)又は化合物(B)と化学的に反応したすして、
化合物(A)又は化合物(B)を堆積膜を形成すること
が出来る状態にする役目を荷うものを云う、従って。
「活性種」としては、形成される堆積膜を構成する構成
要素に成る構成要素を含んでいても良く、或いはその様
な構成要素を含んでいなくとも良い。
本発明において使用される前記一般式(A)及び(B)
の夫々で示される化合物(A)及び化合物(B)として
は、成膜される基体が存在する空間において、互いから
生成される活性種の夫々と分子的衝突を起して化学反応
を起し、基体上に形成される堆積膜の形成に寄与する化
学種を発生するものを選択するのがより望ましい。しか
し、通常の存在状態では、前記の活性種とは不活性であ
ったり、或は、それ程の活性々がない場合であっても、
化合物(A)及び化合物(B)に。
該化合物(A)及び化合物(B)が前記一般式(A)及
び(B)中のrMJ及びrAJを完全解離しない程度の
強さの励起エネルギーを成膜前又は成膜時に与えて、化
合物(A)及び化合物(B)を活性種と化学反応し得る
励起状態にすることによって、本発明の目的が達成され
、又、その様な励起状態にし得る化合物を、本発明の方
法に使用される化合物(A)及び化合物CB)の1種と
して採用することも出来る。
尚、本発明においては、化合物が前記の励起状態になっ
ているものを以後「励起種」と呼称することにする。
本発明において、前記一般式(A)及び(B)で夫々示
される化合物(A)RnMm及び化合物(B)AaBb
として、有効に使用されるものとしては以下の化合物を
挙げることが出来る。
即ちr M Jとして周期律表の第■族に属する元素、
具体的にはZn、Cd、Mgの第「族Bに属する元素、
rAJ として周期律表の第■族に属する元素、具体的
には、O,S、Se、Teの第■族Bに属する元素を有
する化合物を夫々、化合物(A)及び化合物(B)とし
て挙げることが出来る。
「R」及びrBJ としては、直鎖状及び側鎖状の飽和
炭化水素や不飽和炭化水素から誘導される一価、二価及
び三価の炭化水素基、或いは、飽和又は不飽和の単環状
の及び多環状の炭化水素より誘導される一価、二価及び
三価の炭化水素基を挙げることが出来る。
不飽和の炭化水素基としては、炭素・炭素の結合は単一
種の結合だけでなく、−重結合、三重結合、及び三重結
合の中の少なくとも2種の結合を有しているものも本発
明の目的の達成に違うものであれば有効に採用され得る
又、二重結合を複数布する不飽和炭化水素基の場合、非
集積二重結合であっても集積二重結合であっても差支え
ない。
非環状炭化水素基としてはアルキル基、アルケニル基、
アルキニル基、アルキリデン基、アルヶニリデン基、ア
ルキニリデン基、アルキリジン基、アルケニリジン基、
アルキニリジン基等を好ましいものとして挙げることが
出来、殊に。
炭素数としては、好ましくは1〜10、より好ましくは
炭素数l〜7、最適には炭素数1〜5のものが望ましい
本発明においては、有効に使用される化合物(A)及び
化合物(B)として、標準状態で気体状であるか或いは
使用環境下において容易に気化し得るものが選択される
様に、上記に列挙したr R,Jとr M 」及びrA
JとrBJとの選択において、適宜所望に従って、rR
」と「M」及び「A」と「B」との組合せの選択がなさ
れる。
本発明において、化合物(A)として、有効に使用され
る具体的なものとしては、ZnMe3゜Cd M e 
3 、 Z n E t 3 、 Cd E t 3等
を、化合物(B)として、有効に使用される具体的なも
のとしては、Me、、O、Me2 S 、Me2S e
 。
Me7 Te 、Et20.Et2 S、Et2 Se
 。
Et7  Te 、X、2 0.SX2  、SX、。
SX6.5eX2 、SeX、、SeX、、。
TeX6 H70、H2S 、H2Se 、H2Te等
を挙げることが出来る。
上記において、Xはハロゲン(F、C1゜Br、I)、
Meはメチル基、Etはエチル基を示す。
これ等の列挙された化合物(A)及び化合物(B)にお
いて、いずれを活性化するか、或いは両者を活性化する
かは所望の機能性膜を作成する為に膜形成用の原料とし
て選択される化合物(A)及び化合物(B)が活性化さ
れることで、形成される膜中に不用な構成要素が取り込
まれる様な化学種が生成されるか否かによって適宜所望
に従って決定される。即ち、活性化処理によって、この
様な化学種が生成される化合物(N)を膜形成用の原料
として選択し、使用する場合には、膜形成用の原料とな
る他方の化合物としては、この様な化学種が生成されな
い化合物(M)を選択し、該化合物CM)に活性化エネ
ルギーを作用させて活性種(M)を生成し、前記化合物
(N)には活性種(N)を生成し得るエネルギーレベル
以上の活性化エネルギーは与えずに、化合物(N)と活
性種(M)とを、成膜用の基体が配設されている成膜空
間において粒子的衝突させて、活性種(M)を化合物(
N)に化学的に作用させることで、化合物MxAy C
但し、O<x 。
y<t)から成る堆積膜を前記の基体上に形成する。
本発明で使用される化合物(A)又は/及び化合物(B
)より生成される本発明に有効な活性種(M)の寿命は
1化合物(A)又は化合物(B)との反応性を考慮すれ
ば短い方が良く、成膜時の取扱い易さ及び成膜空間への
輸送等を考慮すれば長い方が良い。又、活性種(M)の
寿命は、成膜空間の内圧にも依存する。
従って生成される活性M (M)は、所望する特性を有
する機能性膜が生産効率も加味して効果的に得られる様
に選択されて決定される他の成膜条件との関連性におい
て、適当な寿命を有する活性種が生成される化合物が適
宜選択されて使用される。
本発明において使用される活性種は、その寿命として、
上記の点を鑑みて適宜選択された寿命を有する活性種が
具体的に使用される化合物(A)又は/及び化合物(B
)或いは、これ等から生成される活性種との化学的親和
性の適合範囲内の中より所望に従って適宜選択されるが
、好ましくは、その寿命としては、本発明の適合範囲の
環境下においてl×10″秒以上、より好ましくはI 
X 10−3秒以上、最適にはI X 1012秒以上
であるのが望ましい。
本発明において使用される活性種(M)は、化合物(A
)又は化合物(B)或いは、これ等から生成される活性
種との化学反応が連鎖的に起こる場合には所謂開始剤(
1nitiater )としての働きを最小限にすれば
良いことから、成膜空間に導入される導入量としては、
化学反応がM鎖的に効率良く起こる程度の量が確保され
れば良い。
本発明において使用される活性種は、成膜空間(A)で
、堆積膜を形成する際、同時に成膜空間(A)に導入さ
れ、形成される堆積膜の主構成成分となる構成要素を含
む前記化合物(A)又は化合物(B)、又は化合物(A
)の励起種(A)又は化合物(B)の励起種(B)と化
学的に相可作用する。その結果所望の基体上に所望の機
能性を有するtr−vt族化合物堆積膜が容易に形成さ
れる。
本発明によれば成膜空間(A)の雰囲気温度、基体温度
を所望に従って任意に制御する事により、より安定した
CVD法とする事ができる。
本発明の方法が従来のCVD法と違う点の1つは、あら
かじめ、成膜空間(A)とは異なる場所〔活性化学11
7f (C))において活性化された活性J! (M)
を使うことである。この事により、従来のCVD法より
堆積速度を飛躍的に伸ばす本ができ、加えて堆積膜形成
の際の基体温度も一層の低温化を図ることが可能になり
、膜品質の安定した。管理化された膜特性を有する堆積
膜を工業的に大量に、しかも低コストで提供出来る。
本発明において活性化空間(C)で化合物(A)又は化
合物(B)より生成される活性種(M)は放電、光、熱
等のエネルギーで或いはそれ等の併用によって励起され
て活性化されるば妙)りではなく、触媒などとの接触、
あるいは添加により生成されてもよい。
本発明においては、化合物(A)又は/及び化合物(B
)より生成される活性種(M)に加えて、同様な1動き
のある他の活性種(M3)を成膜時に成膜空間(A)に
共存させることで一層の成膜効率を上げることが出来る
。この様な活性種(M3)としては、好ましくは気体状
の又は容易に気化し得る物質で、水素ラジカルを生成す
る物質及びハロゲンラジカルを生成する物質を挙げるこ
とが出来、具体的にはH,、D2.HD等F2  、C
12、Br2 、I2のハロゲンカスやBrF、CIF
、ClF3 、CIF、、。
BrF3.BrF3 、IF7 、IF5 、ICI 
IBr等のハロゲン間化合物が挙げられ、その他、He
、Ar等の稀ガスも挙げることが出来る。
上述したものに、活性化空間(C)又は他の活性化空間
で熱、光、放電などの活性化エネルギーを加えることに
より、活性種(M3)が生成される。この活性種(M3
)を成膜空間(A)へ供給する。この際、活性種(M3
)の寿命が活性種CM)と同様望ましくはi x t 
o−’秒置Eであることが必要で、その様な寿命を有す
ることで堆積効率及び堆積速度の上昇を促進させ、成膜
空間(A)に供給される化合物(A)又は化合物(B)
或いはこれ等より生成される活性種との化学反応の効率
を増すことが出来る。
活性化空間(C)又は/及び他の活性化空間において活
性種(M)又は活性種(M3)を生成する活性種生成物
質に活性化作用を起す活性化エネルギーとしては、具体
的には抵抗加熱、赤外線加熱等による熱エネルギー、レ
ーザー光、水銀ランプ光、ハロゲンランプ光等の光エネ
ルギー、マイクロ波、RF、低周波、DC等の放電を利
用する電気エネルギー等々を挙げることが出来る。これ
等の活性化エネルギーは活性化空間の夫々において単独
で活性種生成物質に作用させても良く、又、2種以上を
併用して作用させても良い。成膜空間(A)に供給され
る化合物(A)、又は化合物(B)と、これ等のいずれ
かから生成される活性種(M)は、そのままでも分子レ
ベル的相′!E衝挙したものの中より夫々選択すること
が出来るが、化合物(A)、化合物CB)の夫々の選択
の仕方によって、前記の化学反応性に乏しい場合、或い
は一層効果的に化学反応を行わせて、効率良く堆積膜を
基体上に生成する場合には、成膜空間(A)において、
化合物(A)又は化合物CB)と活性種(M)に作用す
る反応促進エネルギーとして2例えば前述の活性化空間
(C)において使用される活性化エネルギーを使用して
も差支えないものである。又は成膜空間(A)に導入す
る前に化合物(A)及び化合物(B)を、他の励起空間
(B)において、前述した励起状態にする為に励起エネ
ルギーを作用させても良い。
本発明において成膜空間(A)に供給される化合物(A
)又は化合物(B)の昂゛と、活性化空!#J1(C)
から供給される活性種(M)の量の割合は 堆積条件、
化合物(A)、化合物(B)及び活性種の種類、所望さ
れる機能性膜の特性などで適宜所望に従って決められる
が、好ましくは1000:1〜1:10(供給流量比)
が適当であり、より好ましくは500:l〜1:5とさ
れるのが望ましい。
活性#(M)が、化合物(A)又は化合物(B)と連鎖
的化学反応を起さない場合には、上記の供給醗の割合は
、好ましくはlo:1〜1:10、より好ましくは4:
l〜2:3とされるのが望ましい。成膜時における成膜
空間(A)の内圧としては、化合物(A)及び化合物(
B)の選択される種類及び堆積条件等に従って適宜決定
されるが、好ましくはI X 10−”〜5X103P
a、より好ましくは5X10−2〜lX103Pa、最
適にはLX 10−’ 〜5X102Paとされるのが
望ましい、又、成膜時に基体を加熱する必要がある場合
には、基体温度としては、好ましくは、50−1000
℃、より好ましくは100〜900°C1最適には10
0〜750℃とされるのが望ましい。
成膜空間(A)に化合物(A)又は化合物(B)、及び
活性種(M)を供給する際の供給の仕方は、成膜空間(
A)に連結されている輸送管を通じて導入しても良いし
、或いは成膜空間(A)に設置しである基体の成膜表面
近くまで前記の輸送管を延在させて、先端をノズル状と
なして導入しても良いし、輸送管を二重にして内側の管
で一層を、外側の管で他方を、例えば内側の管で活性種
(M)を、外側の管で化合物(A)又は化合物(B)を
夫々輸送して成膜空間(A)中に導入しても良い。
ヌ、輸送管に連結されている3木のノズルを用意し、該
3木のノズルの先端を成膜空間(A)に既に設置されて
いる基体の表面近傍に配して、基体の表面近くにおいて
夫々のノズルより吐出される化合物(A)又は化合物(
B)と、活性種(M)と活性種(M3)とが混合される
様にして導入しても良い、この場合には、基体上に選択
的に機能成膜を形成することが可能なので成膜と同時に
パターン化が出来る為に好都合である。
第1図は、本発明の方法を具現化する堆積膜形成装置の
一例を説明する為の模式図である。
図に於いて、105及び112は化合物(A)又は/及
び化合物(B)を活性化して活性種(M)を生成する為
の活性化エネルギー発生装置であって、例えばRFプラ
ズマ発生装置、マイクロ波プラズマ発生装置、ECRプ
ラズマ発生装置、低周波又はDCのプラズマ発生装置等
のプラズマ放電発生装置、レーザ光発生装置、ハロゲン
ランプ、水銀ランプ等の光エネルギー発生装置、抵抗加
熱、赤外線加熱等の熱エネルギー発生装置、等々で構成
される。
104は成膜室であり、109は基体加熱用のヒータで
あって、成膜前に基体を加熱処理したり、成膜時に基体
を適度な温度に保持する為に加熱する。或いは成nり後
膜をアニール処理して一層の特性向−ヒを計る為に使用
される。
106は成IQ時に輸送W101−1,101−2.1
02−2のいずれかを通じて成膜室104中に供給され
る化合物(A)又は化合物(B)、或いはこれ等の化合
物より生成される活性種(M)、又は活性種(M3)の
夫々が効果的に化学反応を起して所望の■−v族化合物
堆積膜が形成される様に反応促進エネルギーを発生する
装置であって、例えば、活性化エネルギー発生装置10
5.112と同様の装置を採用することが出来る。
111は、成膜室104内を減圧にする為の排気装置で
あって、油拡散ポンプ、ロータリーポンプ等の装置で構
成される。
第1図に示す装置で、本発明の方法を実施する場合には
、例えば導入管102−1を通じて化合物(A)を活性
化室103に導入して活性化エネルギー発生装置を作動
させることで化合物(A)を活性化させて活性種(M)
を生成し、該活性種(M)を輸送管10.2−2を通じ
て成膜室104内にノズルtoo−3より供給する。
これと同時に、化合物(B)を輸送管101−2を通し
て、ノズル100−2より成膜室104内に供斤合する
基体設置手段107上に設置された基体108はヒータ
109を駆動することで適当な基体温度に保持される。
成膜室104内に導入された活性種(M)は同様に導入
されている化合物(B)と化学反応を起して、基体10
8上にI[−Vl族化合物堆積膜が形成される。
この場合、活性種(M3〕を、活性化室113に於いて
生成して輸送管101−1を通じ、ノズル100−1よ
り成膜室104に供給することで、堆積速度を促進する
ことも出来る。
又、別には、化合物(A)は活性化室103で化合物(
B)は活性化室113で夫々活性化して、夫々よりの活
性種を生成し、これ等の活性種をノズル100−3.1
00−1より夫々成膜室104内に供給して成膜するこ
とも出来る。この場合にも、輸送管101−2を通じて
活性種(M3)をノズル100−2より成膜室104に
供給して成膜室104内での化学反応を促進することも
出来る。
第2図は本発明の方法を具現化する為の別の堆積膜形成
装置の模式図である。
この装置に於いては、活性化空間204と成膜空間20
5とが連続して設けられていることが特徴である。
活性化すべき化合物は導入管201−1又は/及び導入
管201−3を通じて輸送管202−1又は/及び輸送
管202−3より活性化空間204に供給されて、マイ
クロ波プラズマ発生装置等の活性化エネルギー発生装置
203により、活性化されて活性種(M)を生成する。
他方、活性化処理をしない化合物は活性化エネルギーの
作用を遮断する様に工夫されている輸送管202−2を
通じて活性化空間204中を輸送され、成膜空間205
に供給される。
輸送管202−2の先端に設けたノズルより供給される
化合物は、活性化空間204で生成されて成膜空間20
5の方に移行して来・て、いる活性種(M)と化学反応
を起して基体設置手段206上に39置された基体20
7上に堆積膜を形成する。
この時、必要に応じて、基体207はヒータ208によ
って適当な温度に加熱される。
210はバリアプルバルブ209を開くことによって、
活性化空間204及び成膜空間205中を排気する為の
排気装置である。
上記に於いて、輸送管202−1.202−3のいずれ
か一方を用いて活性種(M3)を生成する化合物を同時
に活性化空間204に供給することも出来る。
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
実施例1 第1図のガス導入管102より、H2ガス200SCC
Mを石英ガラス管によりできている活性化室103に導
入し、活性化源5としての活性化室103上におかれた
導波管より280Wのマイクロ波を活性化室103に作
用させ、活性化室103中にHラジカルを発生させた0
発生したHラジカルは石英ガラス管より出来ている輸送
管102−2を介して、ノズル100−3より成膜室1
04に導入された。
これと同時にガス導入管10t−2を通じてHeガスに
よりバブリングされた(C2H3)2Znが10 mI
Ial/winの割合でノズル100−2より成膜室1
04に導入された。他方、ガス導入管114を通じてH
2Sガスを10 mmal/m1nc7)割合で活性化
室113に供給して活性化エネルギー発生装置112よ
り300Wのマイクロ波を発生させて活性化処理を施し
た。活性化処理された(H2S)″はノズル100−1
より成膜室104に導入された。尚、(H2S)“はH
2Sを活性化することによって生成される活性種の種々
のものをまとめて表わしていることを意味し、例えば。
HS’、 H′等を示す、以後(Z)“は化合物ZがH
2Sと同様に活性化されて生成されるZよりの活性種を
総称して示すことを意味する。その結果、基体ヒーター
109により約220℃に加熱されたAfL203製の
基体上108に1.5時間で30 cmX 30 cm
の面積に約2.2gmの膜厚の厚の斑がなく、又、半導
体特性も場所による依存性が殆どない良質な膜であるこ
とが確認された。
実施例2 実施例1において(CzHs)zZn及びH2Sの代り
に第1表に示す原料ガスを化合物(A)及び化合物(B
)として夫々使用し、化合物(A)と化合物(B)の導
入量を夫々1 mmol/winとし、第1表に記載し
た条件以外は、実施例1と略々同様にして成膜したとこ
ろ第1表に示す薄膜が形成された。
これ等のPJ Jiffに就いて膜特性の評価を行った
ところ均一膜厚で、均一で良品質の特性に優れた膜第1
表 実施例3 実施例1において、成膜室104の周囲に設置されたR
F放電装置106で13.56MHzの高周波で4Wの
電力を成膜室104に投入して反応室104内にプラズ
マ雰囲気を形成した。この場合、基体106はプラズマ
雰囲気には直接触れない様にプラズマ雰囲気の下流測的
1cmの位置においた。成膜開始後1時間で約2.8ル
m厚のZnS膜が形成できた。この際の基体温度は20
0℃に保った。上記以外は実施例1と同様にして行った
の このZnS膜を実施例1と同様に膜特性の評価を行った
ところ、良品質の膜であることが確認された。
又、基体からの剥離もなく機械的にも優れた膜であった
実施例4 実施例1に於いて、Hラジカルを使用しない以外は実施
例1と同様にして成膜したところ、石英製の基体上に2
.2ルm厚のZnS膜が形成された。
この膜を実施例1と同様に評価したところ、半導体特性
に優れた品質の良好な膜特性を示した。
実施例5 第2図の装置を用いて、以下の様にしてZnSている輸
送管202−1.202−3を通じて活性化空間204
に供給し、活性化エネルギー発生装置203を駆動して
300Wのマイクロ波を作用させて活性化して活性種(
H2S)”を生成した。
同時にステンレス酸の輸送管202−2を通じてHeガ
スでバブリングされた(C2H5)2 Znを15 m
1Ilol/a+inの割合で成膜空間205に供給し
た。約1時間後、ヒータ208により210℃2.0ル
m厚のも−に大=r、、lりが形成された。この膜を実
施例1と同様に評価したところ、半導体特性に憬れ1層
厚も均一で品質の良好な膜であることが判った。
〔発明の効果〕
本発明の堆積膜形成法によれば、形成される膜に所望さ
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上し
、また、成膜における再現性が向とし、膜品質の向上と
膜質の均一化が可能になると共に、膜の大面積化に有利
であり、膜の生産性の向上並びに量産化を容易に達成す
ることができる。
更に、低温での成膜も可能であるために、耐熱性に乏し
い基体上にも成膜できる、低温処理によって工程の短縮
化を図れる活性種の導入量を制御して形成される堆積膜
の組成比及び特性を管理することが出来るといった効果
が発揮される。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明方法を具現化する製造装置の
模式図である。 101−〜−−導入管。 102−一一〜輸送管、 103−−−一活性化室、 104−−−一成膜室、 204−−−一活性化空間 205−−−一成膜空間

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  下記一般式(A)及び(B)で夫々表わされる化合物
    (A)と化合物(B)とを堆積膜形成用の原料として、
    成膜空間に配設されている基体上に気相法によって堆積
    膜を形成する堆積膜形成法において、前記化合物(A)
    及び前記化合物(B)の少なくとも一方に、成膜位置に
    供給する前に予め活性化エネルギーを作用させることで
    活性種を生成し、該活性種の化学作用を利用して成膜す
    ることを特徴とする体積膜形成法。 RnMm・・・・・・・・・・(A) AaBb・・・・・・・・・・(B) 但し、mはRの価数に等しいか又は整数倍の正整数、n
    はMの価数に等しいか又は整数倍の正整数、Mは周期律
    表の第II族に属する元素、Rは水素(H)、ハロゲン(
    X)、炭化水素基を夫々示す。 aはBの価数に等しいか又は整数倍の正整数、bはAの
    価数に等しいか又は整数倍の正整数、Aは周期律表の第
    VI族に属する元素、Bは水素(H)、ハロゲン(X)、
    炭化水素基を夫々示す。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS63297566A (ja) * 1987-05-28 1988-12-05 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52140267A (en) * 1976-05-19 1977-11-22 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Vapor epitaxial crystal growing device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52140267A (en) * 1976-05-19 1977-11-22 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Vapor epitaxial crystal growing device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63297566A (ja) * 1987-05-28 1988-12-05 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置

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