JPS61186192A - 絶縁線用ハンダクリ−ム - Google Patents
絶縁線用ハンダクリ−ムInfo
- Publication number
- JPS61186192A JPS61186192A JP60027279A JP2727985A JPS61186192A JP S61186192 A JPS61186192 A JP S61186192A JP 60027279 A JP60027279 A JP 60027279A JP 2727985 A JP2727985 A JP 2727985A JP S61186192 A JPS61186192 A JP S61186192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder cream
- insulated wire
- remover
- methanol
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、絶縁線の表面に被覆された塗膜を剥離しつ
一ハンダ付けが行えるようにした絶縁線用ハンダクリー
ムの改良に関する。
一ハンダ付けが行えるようにした絶縁線用ハンダクリー
ムの改良に関する。
従来、ハンダクリームを用いてエナメル被覆等の絶縁線
をハンダ付けする際、綾線のエナメル塗膜を、予めヤス
リでけずり落とすか、高温で消失させるか或いは薬液に
浸漬・膨潤させてこれを拭き取るようにしなければなら
なかったから、その前処理に多くの手間を要した他、屡
々上記塗膜を必要以上に剥離して絶縁不良等を引き起こ
す等、種々の問題点が見られたものである。
をハンダ付けする際、綾線のエナメル塗膜を、予めヤス
リでけずり落とすか、高温で消失させるか或いは薬液に
浸漬・膨潤させてこれを拭き取るようにしなければなら
なかったから、その前処理に多くの手間を要した他、屡
々上記塗膜を必要以上に剥離して絶縁不良等を引き起こ
す等、種々の問題点が見られたものである。
そこで本発明は、ハンダ合金組成とフラックスを混合し
てなるハンダクリーム１００部に対し、重量比でジクロ
ルメタン３０〜５０％、メタノール５〜２０％、パラフ
ィン５％前後の他、７％以下のアンモニウム塩等からな
るリムーバーを１〜２０部混入せしめたことにより、軟
土の問題点を悉く解決したものである。
てなるハンダクリーム１００部に対し、重量比でジクロ
ルメタン３０〜５０％、メタノール５〜２０％、パラフ
ィン５％前後の他、７％以下のアンモニウム塩等からな
るリムーバーを１〜２０部混入せしめたことにより、軟
土の問題点を悉く解決したものである。
上記構成のハンダクリームは、その成分中のリムーバー
が絶縁線の塗膜を膨潤・剥離させるから、該線をそのま
＼の状態でハンダ付けし得るという格別の作用を奏する
ものである。
が絶縁線の塗膜を膨潤・剥離させるから、該線をそのま
＼の状態でハンダ付けし得るという格別の作用を奏する
ものである。
以下、本発明の構成を実施例に基づいて更に具体的に述
べる。
べる。
（その１）
錫６２％、鉛３５．７％、銀２％、及びアンチモン０．
３％の合金組成とフラックスを混合してペースト状とし
たエレクトリック用ハンダクリーム１００部に対し、別
途ジクロルメタン４０％、メタノール” ７％、パラフ
ィン６％、塩化アンモニウム３％、酢酸アンモニウム１
％及びアンモニア１％の他、少量のポリオキシエチレン
系界面活性剤を添加し、残部を水のエマルジョンとした
ｐｔ＋ ９．０のリムーバーを１８部混合して電子部品
等に使用する絶縁線用のハンダクリームを得たものであ
る。
３％の合金組成とフラックスを混合してペースト状とし
たエレクトリック用ハンダクリーム１００部に対し、別
途ジクロルメタン４０％、メタノール” ７％、パラフ
ィン６％、塩化アンモニウム３％、酢酸アンモニウム１
％及びアンモニア１％の他、少量のポリオキシエチレン
系界面活性剤を添加し、残部を水のエマルジョンとした
ｐｔ＋ ９．０のリムーバーを１８部混合して電子部品
等に使用する絶縁線用のハンダクリームを得たものであ
る。
尚、上記実施例の成分比率は何れも重量比で示したもの
である（以下同じ）。
である（以下同じ）。
（その２）
錫６０％、鉛３９．７％、及びアンチモン０．３％の合
金組成とフラックスを混合したハンダクリーム１００部
に対し、ジクロルメタン４５％、メタノール１０％、パ
ラフィン４％、塩化アンモニウム４％、モノエタノール
アミン塩酸塩２％の他、必要に応じて少量のポリオキシ
エチレン系界面活性剤及び水溶性増粘剤を添加し、残部
を水のエマルジョンとしたｐ）！ ８．５のリムーバー
を５混溶合して極細の絶縁線に適したハンダクリームを
得たものである。
金組成とフラックスを混合したハンダクリーム１００部
に対し、ジクロルメタン４５％、メタノール１０％、パ
ラフィン４％、塩化アンモニウム４％、モノエタノール
アミン塩酸塩２％の他、必要に応じて少量のポリオキシ
エチレン系界面活性剤及び水溶性増粘剤を添加し、残部
を水のエマルジョンとしたｐ）！ ８．５のリムーバー
を５混溶合して極細の絶縁線に適したハンダクリームを
得たものである。
而して、上記ハンダクリームは例えば、予め電子部品等
の金属板に一定量塗布しておき、これに所望の絶縁線を
付着させれば２〜３分後に該クリーム内のリムーバーに
よって絶縁線の表面塗膜が膨潤・剥離するから、そのま
＼の状態で上記ハンダクリームを約２３０度に加熱する
ことにより、上記絶縁線のハンダ付けを同一工程で行い
得るものである。
の金属板に一定量塗布しておき、これに所望の絶縁線を
付着させれば２〜３分後に該クリーム内のリムーバーに
よって絶縁線の表面塗膜が膨潤・剥離するから、そのま
＼の状態で上記ハンダクリームを約２３０度に加熱する
ことにより、上記絶縁線のハンダ付けを同一工程で行い
得るものである。
この場合、ハンダクリームに混入されるリムーバーはｐ
）ｌ ８．０以上のアルカリ性としたものであるから、
銅線等が発錆したり、ハンダ付は性が劣化する等の悪影
響は生じないのである。
）ｌ ８．０以上のアルカリ性としたものであるから、
銅線等が発錆したり、ハンダ付は性が劣化する等の悪影
響は生じないのである。
尚、上記リムーバーの混合量については、１部以下では
塗膜の剥離力乃至は剥離速度が低下し、又２０部を越え
るとハンダ付は性が劣る傾向が認められたので、１〜２
０部の範囲とするのが好ましい。
塗膜の剥離力乃至は剥離速度が低下し、又２０部を越え
るとハンダ付は性が劣る傾向が認められたので、１〜２
０部の範囲とするのが好ましい。
以上述べたように本発明のハンダクリームによれば、上
記絶縁線の塗膜剥離とそのハンダ付けが一工程で行え、
従来、前処理を余儀なくされていた塗膜の除去作業が完
全に省略できるだけでなく、上記塗膜の剥離はハンダ付
は部分のみに限定されるから、不必要な部分の塗膜を剥
離して核部が発錆したり、絶縁不良となるおそれもない
等、在来品には期待できなかった優れた効果が発揮され
るものである。
記絶縁線の塗膜剥離とそのハンダ付けが一工程で行え、
従来、前処理を余儀なくされていた塗膜の除去作業が完
全に省略できるだけでなく、上記塗膜の剥離はハンダ付
は部分のみに限定されるから、不必要な部分の塗膜を剥
離して核部が発錆したり、絶縁不良となるおそれもない
等、在来品には期待できなかった優れた効果が発揮され
るものである。
以 上
Claims (1)
- １、ハンダ合金組成とフラックスを混合してなるハンダ
クリーム１００部に対し、重量比でジクロルメタン３０
〜５０％、メタノール５〜２０％、パラフィン５％前後
の他、７％以下のアンモニウム塩等からなるリムーバー
を１〜２０部混合したことを特徴とする絶縁線用ハンダ
クリーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60027279A JPS61186192A (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | 絶縁線用ハンダクリ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60027279A JPS61186192A (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | 絶縁線用ハンダクリ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61186192A true JPS61186192A (ja) | 1986-08-19 |
| JPH0152117B2 JPH0152117B2 (ja) | 1989-11-07 |
Family
ID=12216631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60027279A Granted JPS61186192A (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | 絶縁線用ハンダクリ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61186192A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62199289A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-02 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | クリ−ムはんだ |
-
1985
- 1985-02-14 JP JP60027279A patent/JPS61186192A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62199289A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-02 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | クリ−ムはんだ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0152117B2 (ja) | 1989-11-07 |
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