JPS61183820A - Electric contact - Google Patents
Electric contactInfo
- Publication number
- JPS61183820A JPS61183820A JP2405185A JP2405185A JPS61183820A JP S61183820 A JPS61183820 A JP S61183820A JP 2405185 A JP2405185 A JP 2405185A JP 2405185 A JP2405185 A JP 2405185A JP S61183820 A JPS61183820 A JP S61183820A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- noble metal
- base
- electrical contact
- electrical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〈発明の分野〉
この発明は電磁継電器などの電気機器の接点に関するも
のである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to contacts for electrical equipment such as electromagnetic relays.
〈従来技術とその問題点〉
従来、電磁継電器などの電気機器において、可動接触片
に固着される可動接点および固定接触片に固着される固
定接点などの電気接点として、第5図に示すように銀も
しくは銀合金で接点基台21を形成し、この接点基台2
1は腐食性雰囲気、特に硫化性の雰囲気による影響が太
きく、その表面に硫化物(Ag*S)が生成されて接触
抵抗をいちじるしく増大させるところから、その接触面
21A上に、接点基台21よりも耐食性にすぐれた金も
しくは金合金などの貴金属層22をメッキやクラッドな
ど釦よって形成したものが知られている。<Prior art and its problems> Conventionally, in electrical equipment such as electromagnetic relays, electrical contacts such as a movable contact fixed to a movable contact piece and a fixed contact fixed to a fixed contact piece are used as shown in Fig. 5. A contact base 21 is formed of silver or silver alloy, and this contact base 2
1 is strongly influenced by a corrosive atmosphere, especially a sulfidic atmosphere, and sulfide (Ag*S) is generated on the surface, significantly increasing the contact resistance. Therefore, a contact base is installed on the contact surface 21A. It is known that a layer 22 of a noble metal such as gold or gold alloy, which has better corrosion resistance than the button 21, is formed by plating or cladding.
このような電気接点20は、たとえば第6図に示すよう
に、可動接触片や固定接触片などの接触片23上に当接
させ、電極24.24によって両者20.23を挾んで
通電する抵抗溶接によシ、接点基台21下面に突設され
ている凸部21Bを溶融して第7図に示すように接触片
23上に固着したシ、第8図に示すように接触片23に
対して接点基台21に突設した凸部21Bを貫通させ、
この貫通された凸部21Bをかしめることによって、接
触片23上に固着される。For example, as shown in FIG. 6, such an electrical contact 20 is made to abut on a contact piece 23 such as a movable contact piece or a fixed contact piece, and is connected to a resistor that conducts current by sandwiching both 20 and 23 with electrodes 24 and 24. By welding, the protrusion 21B protruding from the lower surface of the contact base 21 is melted and fixed onto the contact piece 23 as shown in FIG. On the other hand, the convex portion 21B protruding from the contact base 21 is penetrated,
By caulking this penetrated convex portion 21B, it is fixed onto the contact piece 23.
しかし、前者のように溶接(よって電気接点20を固着
した場合、凸部21Bの溶は具合や、接点基台21の高
さ寸法のばらつきなどによって、電気接点20の高さH
lが変動し、基準筒さよりも渇くなる場合がある。また
、後者のようにかしめによって電気接点20を固着した
場合にも、かしめ作業のばらつきや接点基台21の高さ
寸法のばらつきなどによって、電気接点20の高さHl
が変動して、基準高さH,よシも高くなる場合があシ、
それぞれ接点機構の特性に影響をおよばす。However, when welding (therefore fixing the electrical contact 20 as in the former case), the height H of the electrical contact 20 may vary depending on the degree of welding of the convex portion 21B and variations in the height dimension of the contact base 21.
l may vary and become drier than the standard cylinder size. Further, even when the electrical contact 20 is fixed by caulking as in the latter case, the height Hl of the electric contact 20 may vary due to variations in the caulking work or variations in the height dimension of the contact base 21.
may change and the standard height H may also become higher.
Each influences the characteristics of the contact mechanism.
したがって、このような電気接点20は、接触片23に
固定されたのち、フォーミング処理によって島さが調整
される。すなわち、第7図および第8図に示すように、
基準高さHoよりも高い寸法H1を有する電気接点20
を、金型(図示せず)に°よるプレスもしくは打圧によ
って上下方向に押し縮めて第9図に示す基準高さH,を
lする′電気接点20にフォーミングする。Therefore, after the electrical contact 20 is fixed to the contact piece 23, the insularity is adjusted by a forming process. That is, as shown in FIGS. 7 and 8,
Electrical contact 20 having a dimension H1 higher than the reference height Ho
is compressed in the vertical direction by pressing or hammering with a mold (not shown) to form an electrical contact 20 having a reference height H shown in FIG.
しかし、上述の7オーミング処理によって高さ調整がな
された電気接点20は、幅寸法W鵞が7オーミング前(
第5図)のW寸法W1よシも大きくなって、接点基台2
1の接触面21A周辺のエツジ部2ICが貴金属層22
からはみ出して露出する。However, the electrical contact 20 whose height has been adjusted by the above-mentioned 7 ohming process has a width dimension W of 7 ohms (
The W dimension (W1 in Fig. 5) is also larger, and the contact base 2
The edge portion 2IC around the contact surface 21A of 1 is the noble metal layer 22
It sticks out and is exposed.
このように、エツジ部21Cが露出した電気接点20を
、たとえば第10図に示すようなりロスバーj点機構に
適用した場合、接触片23に軸線C1+C2まわシのね
じれが生じると、ねじられた接触片23に固着されてい
る電気接点20のエツジ部21Cが対向する電気接点2
0に接触する。In this way, when the electric contact 20 with the exposed edge portion 21C is applied to a loss bar j point mechanism as shown in FIG. An electrical contact 2 in which the edge portion 21C of the electrical contact 20 fixed to the piece 23 faces
Touch 0.
つまり、腐食性雰囲気によって腐食された接点基台21
のエツジ部21Cが接触することにより、接触抵抗が増
大する問題があった。In other words, the contact base 21 is corroded by a corrosive atmosphere.
There is a problem in that contact resistance increases due to contact between the edge portions 21C.
〈発明の目的〉
この発明は、上記従来の問題を解決するためになされた
もので、筒さ調整のためのフォーミング処理がなされて
も、銀もしくは銀合金からなる接点基台のエツジ部が露
出しないように構成された電気接点を提供することを目
的とする。<Purpose of the Invention> The present invention was made to solve the above-mentioned conventional problem, and even after forming treatment for adjusting the cylindrical length, the edge portion of the contact base made of silver or silver alloy is exposed. The purpose of the present invention is to provide an electrical contact configured to prevent
〈発明の構成と効果〉
この発明にかかる電気接点は、銀もしくは銀合金からな
る接点基台の接触面が、金もしくは金合金からなる貴金
属層によって被覆されるとともに、上記接点基台におけ
る接触面周辺のエツジ部が上記貴金属層から延出された
貴金属スカート部によって被覆されていることに特徴を
有する。<Configuration and Effects of the Invention> In the electrical contact according to the present invention, the contact surface of the contact base made of silver or silver alloy is coated with a noble metal layer made of gold or gold alloy, and the contact surface of the contact base is coated with a noble metal layer made of gold or gold alloy. It is characterized in that the peripheral edge portion is covered with a noble metal skirt portion extending from the noble metal layer.
したがって、この発明によれば、接点基台の接触面と同
様、接触面周辺のエツジ部が上記接触面を被覆している
貴金属層から延出された貴金属スカート部によって被覆
されているから、フォーミング処理によって電気接点の
幅寸法が増大しても、接点基台のエツジ部が露出しない
ので、接触面にねじれが生じても、接点基台が対向する
電気接点に接触しない。Therefore, according to the present invention, like the contact surface of the contact base, the edge portion around the contact surface is covered with the noble metal skirt portion extending from the noble metal layer covering the contact surface. Even if the width of the electrical contact increases due to processing, the edge portion of the contact base is not exposed, so even if the contact surface is twisted, the contact base will not come into contact with the opposing electrical contact.
〈実施例の説明〉 以下、この考案の実施例を図面にしたがって説明する。<Explanation of Examples> Embodiments of this invention will be described below with reference to the drawings.
第1図はこの発明に係る電気接点の一実施例を示す斜視
図、第2図は第1図における2−2線に旧う断面図を示
し、85図〜第10図と同一部分には同一符号を付して
その詳しい説明を省略する。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the electrical contact according to the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along line 2-2 in FIG. The same reference numerals are used to omit the detailed explanation.
図において、接点基台20は銀もしくは銀合金によって
断面台形に形成され、その頂部の接触面21Aが金もし
くは金合金からなる貴金属1122で被覆されるととも
に、上記接触面21Aの周辺エツジ部210が上記貴金
属層22から延出された貴金属スカート部22Aによっ
て被覆されている。In the figure, the contact base 20 is made of silver or a silver alloy and has a trapezoidal cross section, and the top contact surface 21A is coated with a noble metal 1122 made of gold or gold alloy, and the peripheral edge portion 210 of the contact surface 21A is coated with a noble metal 1122 made of gold or a gold alloy. It is covered with a noble metal skirt portion 22A extending from the noble metal layer 22.
なお、貴金属層22とスカート部22Aはメッキもしく
は金クラッドによって形成される。Note that the noble metal layer 22 and the skirt portion 22A are formed by plating or gold cladding.
このように構成された電気接点20は、第3図に示すよ
うに可動接触片や固定接触片などの接触片23に、たと
えば抵抗溶接によって固着し、その高さHlが基準高さ
H,よりも高い場合、従来と同様の手段のフォーミング
処理によって第4図に示すように高さ調整がなされても
、接点基台21のエツジ部21Cがフォーミング処理前
と同様、貴金属スカート部22Aによって覆われている
から、従来例で述べた電気接点20におけるエツジ部2
1Cが対向する電気接点20に接触する問題が生じない
。つまシ、貴金属層22同志もしくは貴金属層22と貴
金属スカート部22Aとの接触が得られる。The electrical contact 20 configured in this manner is fixed to a contact piece 23 such as a movable contact piece or a fixed contact piece by, for example, resistance welding, as shown in FIG. If the height is also high, even if the height is adjusted as shown in FIG. 4 by a forming process using conventional means, the edge part 21C of the contact base 21 will be covered by the noble metal skirt part 22A as before the forming process. Therefore, the edge portion 2 of the electrical contact 20 described in the conventional example
There is no problem of 1C coming into contact with the opposing electrical contact 20. Contact between the tabs and the noble metal layers 22 or between the noble metal layers 22 and the noble metal skirt portion 22A can be obtained.
なお、上記実施例では台形の接点基台21について説明
しているが、この発明は上記実施例にのみ限定されるも
のではなく、円柱形、角柱形など異形の接点基台21に
も当然適用できる。Although the above embodiment describes a trapezoidal contact base 21, the present invention is not limited to the above embodiment, and is naturally applicable to contact bases 21 of irregular shapes such as cylindrical and prismatic shapes. can.
また、接点基台21の両側エツジ部21Cのみを貴金属
スカート部22Aによって被覆した例で説明しているが
、接点基台21の全周にわたるエツジ部をすべて貴金属
スカート部22Aによって被覆してもよい。Further, although an example has been described in which only the edge portions 21C on both sides of the contact base 21 are covered with the noble metal skirt portion 22A, the edge portions over the entire circumference of the contact base 21 may be entirely covered with the noble metal skirt portion 22A. .
第1図はこの発明にかかる電気接点の一実施例を示す斜
視図、第2図は第1図における2〜211Mに沿うII
;rT面図、第3図は接触片に固着された状態を示す側
面図、第4図は高さ調整がなされた電気接点の断面正面
図、第5図は従来の電気接点の斜視図、第6図は接触片
に対する固着手段の一例を示す側面図、第7図は接触片
に対する固着状態を示す側面図、第8図は接触片に対す
る他の固着例を示す側面図、第9図は基準興さにフォー
ミングされた電気接点の一例を示す斜視図、第10図は
電気接点の適用例を示す斜視図である。
20・・・電気接点、21・・・接点基台、21A・・
・接触面、21C・・・エツジ部、22・・・賞金属層
、22A・・・貴金属スカート部。
第1図
85図 第6図
第7図FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of the electrical contact according to the present invention, and FIG.
; rT side view, FIG. 3 is a side view showing the state fixed to the contact piece, FIG. 4 is a cross-sectional front view of the electrical contact with height adjustment, FIG. 5 is a perspective view of the conventional electrical contact, FIG. 6 is a side view showing an example of fixing means for the contact piece, FIG. 7 is a side view showing a state of fixing to the contact piece, FIG. 8 is a side view showing another example of fixing to the contact piece, and FIG. FIG. 10 is a perspective view showing an example of an electrical contact formed to a standard height, and FIG. 10 is a perspective view showing an example of application of the electrical contact. 20... Electrical contact, 21... Contact base, 21A...
- Contact surface, 21C...edge portion, 22...prize metal layer, 22A...precious metal skirt portion. Figure 1 Figure 85 Figure 6 Figure 7
Claims (2)
に、上記接触面周辺のエッジ部が上記貴金属層から延出
された貴金属スカート部によつて被覆されていることを
特徴とする電気接点。(1) A contact surface of the contact base is covered with a noble metal layer, and an edge portion around the contact surface is covered with a noble metal skirt extending from the noble metal layer. contact.
が金もしくは金合金からなる特許請求の範囲第1項記載
の電気接点。(2) The electrical contact according to claim 1, wherein the contact base is made of silver or a silver alloy, and the noble metal layer is made of gold or a gold alloy.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2405185A JPS61183820A (en) | 1985-02-08 | 1985-02-08 | Electric contact |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2405185A JPS61183820A (en) | 1985-02-08 | 1985-02-08 | Electric contact |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61183820A true JPS61183820A (en) | 1986-08-16 |
Family
ID=12127664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2405185A Pending JPS61183820A (en) | 1985-02-08 | 1985-02-08 | Electric contact |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61183820A (en) |
-
1985
- 1985-02-08 JP JP2405185A patent/JPS61183820A/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4342893A (en) | Composite electrical contact and bonding material | |
WO1996042094A1 (en) | Chip coil | |
JPS6212642B2 (en) | ||
JP2000164402A (en) | Structure of chip resistor | |
JPS61183820A (en) | Electric contact | |
JPH0673340B2 (en) | Chip-shaped electronic components | |
JPS637029B2 (en) | ||
JP3530604B2 (en) | Chip inductor | |
JPH02276179A (en) | Encoder | |
JP2736589B2 (en) | Contact and manufacturing method thereof | |
JPH03204906A (en) | Chip type variable resistor | |
JPH04259712A (en) | Strip material of composite electronic contact point | |
KR860001867Y1 (en) | Mini inductor | |
JPH0557801U (en) | PTC thermistor device | |
JPH083176Y2 (en) | DC motor brush | |
JPH0727610Y2 (en) | Variable resistor electrode structure | |
JPH0227676Y2 (en) | ||
JPH0436025Y2 (en) | ||
JPS6021459B2 (en) | Contact structure | |
JPH03214601A (en) | Electrode structure of variable resistor | |
JPH0134865Y2 (en) | ||
JPH04199801A (en) | Manufacture of positive-characteristic thermistor element | |
JPS5951421A (en) | Method of producing lead switch | |
JPH11219846A (en) | Surface-mounting part and manufacture thereof | |
JPH02304829A (en) | Temperature fuse |