JPS6118366B2 - - Google Patents
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- JPS6118366B2 JPS6118366B2 JP8119677A JP8119677A JPS6118366B2 JP S6118366 B2 JPS6118366 B2 JP S6118366B2 JP 8119677 A JP8119677 A JP 8119677A JP 8119677 A JP8119677 A JP 8119677A JP S6118366 B2 JPS6118366 B2 JP S6118366B2
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- dielectric material
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- crystal oscillator
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Landscapes
- Electric Clocks (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は例えば水晶時計等に用いる水晶発振器
に関するものである。
に関するものである。
従来水晶振動子はそれだけを専用の容器に封止
したものが多く用いられており、その駆動回路は
集積回路やコンデンサ等独立した回路部品を前記
水晶振動子と共に回路基板に対して実装すること
により形成していた。しかしこれではハンダ付等
の実装作業が面倒であり、しかも悪いことには高
周波数部分が外部に露出しているために、水晶振
動子の発振周波数が所望値に切角調整されていて
も、回路基板回りの浮遊容量等の影響を受けて発
振周波数がずれるという欠点があつた。
したものが多く用いられており、その駆動回路は
集積回路やコンデンサ等独立した回路部品を前記
水晶振動子と共に回路基板に対して実装すること
により形成していた。しかしこれではハンダ付等
の実装作業が面倒であり、しかも悪いことには高
周波数部分が外部に露出しているために、水晶振
動子の発振周波数が所望値に切角調整されていて
も、回路基板回りの浮遊容量等の影響を受けて発
振周波数がずれるという欠点があつた。
本発明は水晶振動子とその駆動制御用の集積回
路素子とを同一容器内に配設してワンパツケージ
化し、さらに前記水晶振動子と集積回路素子が接
続されるリード片と、封止容器を構成する一方の
部品である金属基板とを利用して水晶駆動回路の
負荷容量を生成することにより、前記従来の欠点
を除去し、かつ水晶駆動回路部の小型化、低価格
化、製造の省力化を行うことを目的とするもので
ある。
路素子とを同一容器内に配設してワンパツケージ
化し、さらに前記水晶振動子と集積回路素子が接
続されるリード片と、封止容器を構成する一方の
部品である金属基板とを利用して水晶駆動回路の
負荷容量を生成することにより、前記従来の欠点
を除去し、かつ水晶駆動回路部の小型化、低価格
化、製造の省力化を行うことを目的とするもので
ある。
以下図面を参照して本発明の実施例について説
明する。第1図および第2図において、1は封止
容器を構成する一方の部品である平板状の金属基
板、2はこの金属基板の上面全面に層状に配設し
た誘電体物質、3a,3b……3hは誘電体物質
の上面に配設した複数のリードフレームである。
明する。第1図および第2図において、1は封止
容器を構成する一方の部品である平板状の金属基
板、2はこの金属基板の上面全面に層状に配設し
た誘電体物質、3a,3b……3hは誘電体物質
の上面に配設した複数のリードフレームである。
誘電体物質2は、本実施例では各種合成繊維や
天然繊維あるいはガラス繊維等の織布あるいは不
織布に例えばエポキシ系の絶縁性接着剤を含浸さ
せ、これをシート状に形成したものを用いた。リ
ードフレーム3a,3b……3hは、本実施例で
は1枚の金属板からプレス抜き加工あるいはエツ
チング加工にて適宜の配線パターンに形成したも
のであつて、各リードフレーム3a,3b……3
hは誘電体物質2に接着する前では第3図示のよ
うに外周片3iに連結している。金属基板1、誘
電体物質2および第3図示の連結状態の各リード
フレーム3a,3b……3hを順に重ねて加熱押
圧することにより、前記3者を一体的に接着結合
する。しかる後に外周片3iは第3図鎖線位置よ
り切り落とされる。4はリードフレーム3d上に
ダイボンデイングした集積回路素子(以下ICチ
ツプと略称する。)であり、このICチツプと各リ
ードフレーム3a,3b……3hとがワイヤボン
デイングされている。
天然繊維あるいはガラス繊維等の織布あるいは不
織布に例えばエポキシ系の絶縁性接着剤を含浸さ
せ、これをシート状に形成したものを用いた。リ
ードフレーム3a,3b……3hは、本実施例で
は1枚の金属板からプレス抜き加工あるいはエツ
チング加工にて適宜の配線パターンに形成したも
のであつて、各リードフレーム3a,3b……3
hは誘電体物質2に接着する前では第3図示のよ
うに外周片3iに連結している。金属基板1、誘
電体物質2および第3図示の連結状態の各リード
フレーム3a,3b……3hを順に重ねて加熱押
圧することにより、前記3者を一体的に接着結合
する。しかる後に外周片3iは第3図鎖線位置よ
り切り落とされる。4はリードフレーム3d上に
ダイボンデイングした集積回路素子(以下ICチ
ツプと略称する。)であり、このICチツプと各リ
ードフレーム3a,3b……3hとがワイヤボン
デイングされている。
また誘電体物質2には、ICチツプ4の近くで
金属基板1を露見するための窓穴2aが予め穿設
してあり、この窓穴を介してリードフレーム3d
と金属基板1とがワイヤボンデイングされてい
る。またリードフレーム3g,3hには保持バネ
5,6が固着してあり、この保持バネに水晶振動
子7が金属基板1に対して平行に取付けられてい
る。8は誘電体物質2と全く同一材質のシーリン
グ材であり、このシーリング材を誘電体物質2の
周縁部に載置し、さらにこのシーリング材の上に
キヤツプ9を載置し、キヤツプ9のつば部9aと
金属基板1の周縁部を加熱押圧することにより、
キヤツプ9と金属基板1とは誘電体物質2および
シーリング材8を介して気密に圧着封止される。
なおこの封止作業は、真空または不活性ガス雰囲
気内で行われ、キヤツプ内部は真空または不活性
ガスに置換されている。第4図は水晶振動子7の
駆動回路の一例を示すもので、10はインバー
タ、11は抵抗、12はバツフア、13はデバイ
ダ、14はドライバ回路であり、それぞれICチ
ツブ4内に形成されている。C1,C2は負荷容量
であり、第1図および第2図示のリードフレーム
3hと金属基板1およびリードフレーム3gと金
属基板1間に生成される容量がその負荷容量
C1,C2となつている。この負荷容量C1,C2はリ
ードフレーム3h,3gと金属基板1間の対向面
積、その対向距離、誘電体物質2の素材を適宜選
定することにより、所望の値に定められる。勿論
残りのリードフレーム3a,3b……3fと金属
基板1間にも容量は生成されているが、リードフ
レーム3d,3eは電源端子、リードフレーム3
b,3cは出力端子、リードフレーム3a,3f
はチエツク端子であり、これらのリードフレーム
と金属基板間の容量は水晶振動子7の振動には殆
んど関与しない。
金属基板1を露見するための窓穴2aが予め穿設
してあり、この窓穴を介してリードフレーム3d
と金属基板1とがワイヤボンデイングされてい
る。またリードフレーム3g,3hには保持バネ
5,6が固着してあり、この保持バネに水晶振動
子7が金属基板1に対して平行に取付けられてい
る。8は誘電体物質2と全く同一材質のシーリン
グ材であり、このシーリング材を誘電体物質2の
周縁部に載置し、さらにこのシーリング材の上に
キヤツプ9を載置し、キヤツプ9のつば部9aと
金属基板1の周縁部を加熱押圧することにより、
キヤツプ9と金属基板1とは誘電体物質2および
シーリング材8を介して気密に圧着封止される。
なおこの封止作業は、真空または不活性ガス雰囲
気内で行われ、キヤツプ内部は真空または不活性
ガスに置換されている。第4図は水晶振動子7の
駆動回路の一例を示すもので、10はインバー
タ、11は抵抗、12はバツフア、13はデバイ
ダ、14はドライバ回路であり、それぞれICチ
ツブ4内に形成されている。C1,C2は負荷容量
であり、第1図および第2図示のリードフレーム
3hと金属基板1およびリードフレーム3gと金
属基板1間に生成される容量がその負荷容量
C1,C2となつている。この負荷容量C1,C2はリ
ードフレーム3h,3gと金属基板1間の対向面
積、その対向距離、誘電体物質2の素材を適宜選
定することにより、所望の値に定められる。勿論
残りのリードフレーム3a,3b……3fと金属
基板1間にも容量は生成されているが、リードフ
レーム3d,3eは電源端子、リードフレーム3
b,3cは出力端子、リードフレーム3a,3f
はチエツク端子であり、これらのリードフレーム
と金属基板間の容量は水晶振動子7の振動には殆
んど関与しない。
また水晶振動子7の発振周波数の調整は、本実
施例ではキヤツプ9を封止する前の段階(第2図
参照)で、水晶振動子7の駆動電極7aにこれと
同材質の質量を蒸着などの方法で付加したり、あ
るいは電子ビームやレーザー光線などを用いて駆
動電極7aの一部をトリミングすることにより行
う。本構成によれば前記負荷容量C1,C2のバラ
ツキは元々小さくなるが、たとえば多少のバラツ
キがあつても、周波数調整はそのバラツキを吸収
して行うことができるので、水晶振動子7の発振
周波数は極めて高精度に合わせ込める。
施例ではキヤツプ9を封止する前の段階(第2図
参照)で、水晶振動子7の駆動電極7aにこれと
同材質の質量を蒸着などの方法で付加したり、あ
るいは電子ビームやレーザー光線などを用いて駆
動電極7aの一部をトリミングすることにより行
う。本構成によれば前記負荷容量C1,C2のバラ
ツキは元々小さくなるが、たとえば多少のバラツ
キがあつても、周波数調整はそのバラツキを吸収
して行うことができるので、水晶振動子7の発振
周波数は極めて高精度に合わせ込める。
なお本実施例では保持バネ5,6を別部品とし
ているが、リードフレーム3g,3hから一体に
立曲げて形成するようにしてもよい。
ているが、リードフレーム3g,3hから一体に
立曲げて形成するようにしてもよい。
また誘電体物質2も本本実施例のようにシーリ
ング材を兼ねるものでなくてもよい。例えば酸化
シリコンや酸化タンタルなどの誘電体物質を電極
基板1上に蒸着、スパツタリング等の方法で薄膜
状に被着形成したものであつてもよい。
ング材を兼ねるものでなくてもよい。例えば酸化
シリコンや酸化タンタルなどの誘電体物質を電極
基板1上に蒸着、スパツタリング等の方法で薄膜
状に被着形成したものであつてもよい。
以上のように本発明によれば、水晶駆動に必要
な回路部品が水晶振動子と同一容器内に封止され
しかも封止容器を構成する一方の部品である金属
基板とリードフレームを利用して水晶駆動回路の
負荷容量を生成しているために、水晶駆動回路の
部品点数の減少、小型化、低価格化および製造の
省力化が図れ、さらに回路基板等への実装も容易
となりしかも外部へ露出する高周波部分が少ない
ので外部影響例えば回路基板回りの浮遊容量等の
影響を受け難く、したがつて発振周波数が安定
し、また水晶振動子の発振周波数の調整も容易で
ありかつ高精度に合わせ込むことができるなどそ
の効果は極め甚大である。
な回路部品が水晶振動子と同一容器内に封止され
しかも封止容器を構成する一方の部品である金属
基板とリードフレームを利用して水晶駆動回路の
負荷容量を生成しているために、水晶駆動回路の
部品点数の減少、小型化、低価格化および製造の
省力化が図れ、さらに回路基板等への実装も容易
となりしかも外部へ露出する高周波部分が少ない
ので外部影響例えば回路基板回りの浮遊容量等の
影響を受け難く、したがつて発振周波数が安定
し、また水晶振動子の発振周波数の調整も容易で
ありかつ高精度に合わせ込むことができるなどそ
の効果は極め甚大である。
図面は本発明の一実施例を示すものであつて、
第1図はその拡大断面図、第2図はその展開斜視
図、第3図は外周部を切落す前のリードフレーム
の平面図、第4図は水晶振動回路図である。 1……金属基板、2……誘電体物質、3a,3
b〜3h……リードフレーム、4……集積回路素
子、5,6……保持バネ、7……水晶振動子、8
……シーリング材、9……キヤツプ。
第1図はその拡大断面図、第2図はその展開斜視
図、第3図は外周部を切落す前のリードフレーム
の平面図、第4図は水晶振動回路図である。 1……金属基板、2……誘電体物質、3a,3
b〜3h……リードフレーム、4……集積回路素
子、5,6……保持バネ、7……水晶振動子、8
……シーリング材、9……キヤツプ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 平板状の金属基板とキヤツプとで構成した封
止容器と、前記金属基板の上面に形成した誘電体
物質と、この誘電体物質上に配設した複数のリー
ドフレームと、前記リードフレームの中の所定の
ものと接続した集積回路素子と、保持手段を介し
て前記リードフレームの中の所定のものと接続し
た水晶振動子とを具備し、前記金属基板と前記リ
ードフレームとの間で生成された容量が、前記水
晶振動子の駆動回路の負荷容量となつていること
を特徴とする水晶発振器。 2 前記誘電体物質は、その外周部が前記キヤツ
プのシーリング材を兼用している特許請求の範囲
第1項に記載の水晶発振器。 3 シーリング材を兼用する前記誘電体物質は、
織布または不織布に絶縁性接着剤を含浸させても
のである特許請求の範囲第2項に記載の水晶発振
器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8119677A JPS5416157A (en) | 1977-07-07 | 1977-07-07 | Crystal oscillator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8119677A JPS5416157A (en) | 1977-07-07 | 1977-07-07 | Crystal oscillator |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5416157A JPS5416157A (en) | 1979-02-06 |
JPS6118366B2 true JPS6118366B2 (ja) | 1986-05-12 |
Family
ID=13739712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8119677A Granted JPS5416157A (en) | 1977-07-07 | 1977-07-07 | Crystal oscillator |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5416157A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11578161B2 (en) | 2020-12-30 | 2023-02-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Resin composition and display device including adhesive layer formed from the same |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61194904A (ja) * | 1985-02-23 | 1986-08-29 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 水晶発振器 |
JPS61222306A (ja) * | 1985-03-27 | 1986-10-02 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 水晶発振器 |
JPS625712U (ja) * | 1985-06-26 | 1987-01-14 | ||
JPS627206A (ja) * | 1985-07-04 | 1987-01-14 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 水晶発振器 |
JPS6349818U (ja) * | 1986-09-17 | 1988-04-04 |
-
1977
- 1977-07-07 JP JP8119677A patent/JPS5416157A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11578161B2 (en) | 2020-12-30 | 2023-02-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Resin composition and display device including adhesive layer formed from the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5416157A (en) | 1979-02-06 |
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