JPS61178877A - 樹脂封止型半導体装置の輸送・保管方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 太登明は一雷♀部品−拵ζ里這汰貼牙の痙会；矢。

保管に適用して有効な技術に関するものである。

［背景技術］ 半導体装置等の電子部品は、パンケージ内部への水分の
侵入により、ペレットの電極部分が腐食し、製品不良を
生じる場合のあることが知られている。

ところで、このようなパッケージ内部への水分の侵入は
半導体装置の保管・輸送時に外部の湿度の高い空気にさ
らされることによってより促進されると考えられている
。

にもかかわらず、これらの電子部品を保管・輸送する収
納具には防湿に対する配慮がなされていないことが本発
明者によって見い出された。

たとえば、半導体装置は通常、収納具であるマガジンま
たはトレーに収納されて保管・輸送がなされることが多
いが、該マガジンの構造は断面四角形状で両端に開口部
を有する長尺状の筒体であり、半導体装置収納時にはこ
の両端を合成樹脂等からなるピンで係止するものであり
、製品収納部には何等防湿対策がなされていない。さら
に、トレーにいたっては製品は常に外気にされされた状
態で収納されている。

このことは、セラミックパッケージ等の気密封止製品に
比べて吸湿性の高い樹脂封止型の半導体装置のベレット
腐食もしくはパッケージクランク等の製品不良を生じる
原因となることがさらに本発明者によって明らかにされ
た。

なお、半導体装置の収納具であるマガジンについて述べ
である例としては、日刊工業新聞社、昭和５６年７月３
０日発行「電子部品の自動組立入門」Ｐ２４〜Ｐ４４が
ある。

［発明の目的］ 本発明の目的は、電子部品の保管・輸送時における収納
真向への水分の侵入を防止して、収納される電子部品の
腐食による製品不良の発生を防止することができる技術
を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、電子部品収納具を製品収納部と該製品収納部
を密封する部材とからなる構造とすることにより、収納
される製品が外気にさらされることな（保管・輸送を行
うことができるため、保管・輸送時の電子部品の腐食に
よる製品不良の発生を防止し、信転性の高い電子部品を
提供することができる。

［実施例１］ 第１図は本発明の一実施例である電子部品収納具を示す
部分断面図、第２図は第１図のｎ−ｎ線断面図である。

本実施例１の電子部品収納具１は製品２としていわゆる
デュアル・インライン・パッケージ（ＤＩＰ）型半導体
装置を収納するものである。

本実施例１の電子部品収納具１はポリ塩化ビニール樹脂
からなる断面略四角形状の筒体３に該筒体とほぼ間尺の
仕切部材４が挿入され、さらに筒体３の両端開口部５に
同じくポリ塩化ビニール樹脂からなるキャンプ６が取付
けられたものである。

筒体３はポリ塩化ビニール樹脂にカーボンを混入し、金
型で一体成形して得られるものであり、その両端の開口
部５の近傍には、周囲全体に鍔状に凸部７が形成されて
いる。ここで、製造に際してカーボンを混入するのは帯
電を防止し、収納する製品２の静電破壊を防止するため
である。

仕切部材４およびキャップ６も筒体３と同様の方法で製
造されるものであり、仕切部材４は断面コ字状の巾方向
両端辺の外側方向に平板４ａを設けた形状を有しており
、側面４ｂには微小なスルーホール８が多数形成されて
いる。

この仕切部材４によって筒体３の内部は製品収納空間１
ａと乾燥剤収納空間１ｂとに仕切られる。。

キャンプ６は筒体３よりもやや大きめの断面形状を有し
ており、周辺に油部６ａが形成され、該油部６ａの内周
には筒体の凸部７に対応した凹部９が形成されている。

本収納具ｌへの製品２の収納方法は、まず筒体ｑの−−
＃の聞口蔗ｌ闇壬斗ず）ｒ本−１，、プロ客酌付けた後
、他方の開口部５より仕切部材４を挿入し、仕切部材４
により仕切られた乾燥剤収納空間１ｂにシリカゲルを所
定量充填した後、製品収納空間１ａに製品２を順次挿入
する。最後に筒体３の開口部５にキャップ６を油部を外
側に拡げながら筒体３の長さ方向に押し込んで取付けて
収納作業が完了する。

このように、筒体３にキャップ６を取付けることにより
、筒体３の内部は外気と遮断される。

したがって、外部の湿気を製品２が吸湿し、製品不良が
生じることを防止することができる。

さらに、仕切部材４により仕切られた乾燥剤収納部１ｂ
にシリカゲルを充填することにより、筒体３の内部の湿
度を下げることができ、製品２の保管・輸送途中におけ
る製品内部への吸湿を防止することができ、製品の腐食
を防止することができる。

［実施例２］ 第３図は本発明の他の実施例である電子部品収納具を示
す断面図である。

本実施例２の電子部品収納具２１は製品２２としていわ
ゆるフラット・パッケージ型の半導体装置を収納するも
のであり、第２図に示すように製品収納部としてのトレ
ー２３および密封部材としてのビニールシート２４から
なる。

トレー２３は単一の製品収納部毎に仕切られており、こ
れはたとえばカーボンを混入したポリ塩化ビニール樹脂
を金型で一体成形して得られるものである。

以下、本実施例２の収納具２１による収納方法・を説明
する。

まず、トレー２３の上に所定数の製品２２を載置したの
ち、該トレー２３を袋状のビニールシート２４で覆う。

その後、該ビニールシート２４で覆われた内部の空気を
機械的に抜き取り真空状態にする。この真空状態を維持
しながら、ビニールシート２４の開口端部２４ａ、２４
ｂを熱もしくは超音波を印加しつつ圧着して内部を密封
する。

このように、本実施例２によれば、収納具２１の内部を
真空状態で維持することができるため、製品２２を長期
間保存する場合にも製品２２が吸湿することなく高い信
頼性を維持することができる。

［効果］ （１）、電子部品収納具を製品収納部と該製品収納部を
密封する部材とからなる構造とすることにより、収納さ
れる製品が外気にさらされることなく保管・輸送を行う
ことができるため、保管・輸送時の電子部品の腐食によ
る製品不良の発生を防止し、信頼性の高い電子部品を提
供することができる。

（２）、製品収納部に乾燥剤収納部を設けることにより
、収納具内部の湿気を除去し、収納する電子部品の高信
頼性を維持することができる。

（３）、製品収納部全体を合成樹脂のシートで密封する
ことにより、電子部品を長期間保管する場合にも電子部
品が吸湿することなく高い信頼性を維持することができ
る。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、実施例ではディアル・インライン・パッケー
ジ型およびフラット・パッケージ型の半導体装置につい
てのみ説明したが、これに限らずチップキャリア型等の
半導体装置であってもよい。

また、収納具の材質も前述のものに限られない。

［利用分野］ 以上の説明では主として本発明者によってなさ・れた発
明をその背景となった利用分野である、いわゆる半導体
装置用の収納具に適用した場合について説明したが、こ
れに限定されるものではなく、たとえばトランジスタ、
ダイオード等、他の電子部品の収納具に適用しても有効
な技術であることは勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例１である電子部品収納具を示す
部分断面図、 第２図は第１図のｎ−ｎ線断面図、 笛’）　ｒＥＦＩ　＋十士鼻■日小φ」を副り１家２骨
ヱ六Ｒ旦箭ｉ具を示す断面図である。 ｌ・・・電子部品収納具、２・・・製品、３・・・筒体
、４・・・仕切部材、５・・・開口部、６・・・キャッ
プ、８・・・スルーホール、２１・・・電子部品収納具
、２２・・・製品、２３・・・トレー、２４・・・ビニ
ールシート。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、製品収納部と該製品収納部を密封する部材とからな
   ることを特徴とする電子部品収納具。 ２、製品収納部を密封する部材が、開口端部に取付けら
   れるキャップであることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の電子部品収納具。 ３、製品収納部が乾燥剤収納部を有することを特徴とす
   る特許請求の範囲第２項記載の電子部品収納具。 ４、製品収納部がトレーであることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載の電子部品収納具。 ５、製品収納部を密封する部材が、製品収納部全体を覆
   うように取付けられた合成樹脂のシートからなることを
   特徴とする特許請求の範囲第４項記載の電子部品収納具
   。