JPS61172671A - 物品組付方法 - Google Patents

物品組付方法

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Publication number
JPS61172671A
JPS61172671A JP1510485A JP1510485A JPS61172671A JP S61172671 A JPS61172671 A JP S61172671A JP 1510485 A JP1510485 A JP 1510485A JP 1510485 A JP1510485 A JP 1510485A JP S61172671 A JPS61172671 A JP S61172671A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pincette
brazing filler
hole
brazing material
flange
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1510485A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroaki Kagawa
香川 博昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd, Kansai Nippon Electric Co Ltd filed Critical Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Priority to JP1510485A priority Critical patent/JPS61172671A/ja
Publication of JPS61172671A publication Critical patent/JPS61172671A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/14Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for soldering seams
    • B23K1/18Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for soldering seams circumferential seams, e.g. of shells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 主l上亘肌里立! この発明は金属基板に金属筒を植立してロウ付けした物
品等の物品組付方法に関する。
従」EuL度 自動型の電装部品などに使用されているハイブリッドI
Cはセラミック等の絶縁基板上に半導体装置を含む複数
の電子部品をマウントして配線し、この絶縁基板を放熱
板を兼ねる金属基板上に接着剤を介し固着して樹脂材で
封入した構造が一般的である。このハイブリッドIC用
金属基板の一例を第11図及び第12図を参照して説明
すると、(1)は金属基板、(2)は金属基板(1)の
両端部に穿設された貫通穴、(3)は貫通穴(2)に植
立されてロウ材(4)にて固定された金属筒(以下スタ
ッドと称す)である、スタンド(3)は軸方向中間の外
周にフランジ(5)を一体に有するもので、スタンド(
3)はフランジ(5)より一端側が貫通穴(2)に挿通
されてフランジ(5)が金属基板(1)上にロウ材(4
)でロウ付は固定される。
この金属基板(1)には上面中央部に電子部品マウント
済み絶縁基板(6)がマウントされ、次に上面周辺部上
に金属のキャップ(7)が固着され、このキャップ(7
)内に樹脂材(図示せず)を充填して所望のハイブリッ
ドICが得られる。キャップ(7)のスタンド(3)上
端と対向する部分には取付穴(8)が形成され、ハイブ
リッドICの外部放熱器(図示せず)などへの実装は取
付穴(8)からスタッド(3)内に取付ネジ(図示せず
)を挿通して行われる。
このような金属基板(1)とスタッド(3)との組付け
は第13図に示すような整列治具(9)を使って次の手
順で行われている。
整列治具(9)はフラットな上面にスタンド(3)をそ
のフランジ(5)を係止させて収納保持する複数の凹部
(10)を有し、この凹部(10)の1つ1つに1つの
スタッド(3)が挿入された後、各スタッド(3)に第
14図に示すようなリング状ロウ材(4)が挿入されて
フランジ(5)上に載置される0次にスタンド(3)の
2個一対のものに1つの金属基板(1)が挿入されてリ
ング状ロウ材(4)上に載置される。而して後、全体を
加熱炉内に通して加熱し、リング状ロウ材(4)を溶し
てスタッド(3)と金属基板(1)をロウ付けする。
(シよ゛  る 上記金属基板(1)とスタンド(3)とのロウ付けにお
いて、整列治具(9)の凹部(10)へのスタッド供給
と、このスタンド(3)へのリング状ロウ材(4)の供
給の自動化は設備投資的に不利な点が多くて、前述スタ
ッド供給とロウ材供給は手作業で行われている。この手
作業のスタンド供給は容易で問題無いが、リング状ロウ
材供給はリング状ロウ材(4)が柔らかくてピンセット
で掴んでスタンド(3)に挿入する時にリング状ロウ材
(4)が曲がってスタンド(3)に入り難くなることが
あり、リング状ロウ材供給の作業性が極めて悪い問題が
あった。
゛ るための 本発明は上記問題点に鑑み提供されたもので、略中間部
外周にフランジを有する筒体の前記フランジ上へのリン
グ状ロウ材の供給をリング状ロウ材をその穴に挿入して
開いたピンセットの先端部で保持し、このピンセット先
端部を前記筒体内に挿入してから閉じ保持していたリン
グ状つ−材を筒体のフランジ上に自然落下させて行うこ
とで上記問題点を解決するようにしたものである。
皿 上記手段のようにリング状ロウ材をその穴に挿入して開
いたピンセット先端部で保持することにより、リング状
ロウ材が曲がる心配が無くなり、而も筒体へのリング状
ロウ材の供給の際に筒体内に挿入されたピンセット先端
部がリング状ロウ材の筒体への落下時のガイドとして作
用して、リング状ロウ材の筒体のフランジ上への供給作
業が容易になる。
11透 以下本発明方法を上記金属基板(1)にスタッド(3)
をロウ付けする組付は方法に通用した具体的実施例を第
1図乃至第10図に基づき説明する。
第1図は手持用のピンセット(11)を示し、その一対
のピン(11’)、(11’)の先端部は断面略半円形
で先端から小径部(a)(a)と大径部(b)、(b)
に区分される。ピンセソ) (11)の自然状態におけ
る大径部(b)、(b)の各間の描く円の直径D1はリ
ング状ロウ材(4)の穴(4゛)の直径D2より若干太
き(、また第6図に示すようにピンセット(11)を手
で押し縮めて合体させた時の大径部(b)、(b)の外
周の描く円の直径D3はスタッド(3)の穴(3゛)の
直径D4より若干小さく設定される。このピンセット(
11)を使ってリング状ロウ材(4)はスタッド(3)
のフランジ(5)上に次の手順で供給される。
先ず例えば第2図に示すようにロウ材整列治具(12)
上面の段付凹部(13)の上部段(14)にリング状ロ
ウ材(4)を供給しておく。このロウ材整列治具(12
)は上面に段付凹部(13)を複数有し、各段付凹部(
13)へのリング状ロウ材(4)の供給はロウ材整列治
具(12)上に多数のリング状ロウ材(4)を供給して
おいてロウ材整列治具(12)を前後左右に揺動等させ
ることにより容易に、而も多数個一括して行うことがで
きる。
次に段付凹部(13)の上方からピンセット(11)を
閉じて下降させて段付凹部(13)内に大径部(b)、
(b)の先端部分が入る程度まで挿入してからピンセッ
ト(11)を開く、するとり、>02の関係から第3図
に示すように大径部(b)、(b)がリング状ロウ材(
4)の内周に弾接する。この状態でピンセット(11)
を段付凹部(13)から引き抜くと第4図に示すように
リング状ロウ材(4)は大径部(b)、(b)に保持さ
れたままピンセット(11)と共に段付凹部(13)か
ら離れる。
一方、第5図に示すようなスタッド整列治具(15)を
用意する。これは上面にスタンド収納穴(16)を複数
個有し、スタンド収納穴(16)にはスタッド(3)が
そのフランジ(5)をスタンド収納穴(16)の上端に
係止させた状態で収納される。而して、スタンド収納穴
(16)に挿入され保持されたスタッド(3)の上方に
第4図からのピンセット(11)を移行させて下降させ
、ピンセット(11)の小径部(a)、(a)をスタッ
ド(3)の穴(3゛)に挿入して小径部(a)、(a)
と大径部(b)、(b)の境の段部(c)、(c)をス
タンド(3)の上端面に嵌着する。この状態でピンセッ
ト(11)を第s rIIJニ示tヨー5 ニ一対ノヒ
ン(11’)、(11” ’)を閉じると大径部(b)
、(b)の外周で保持されていたリング状ロウ材(4)
が自重で落下してスタッド(3)のフランジ(5)上に
供給される。このリング状ロウ材(4)の落下は大径1
(b)、(b)の外周でガイドされるので、途中で引掛
ること無く確実に行われる。
次に第6図のようにピンセット(11)を押し縮めると
、そのままピンセット(11)を更に下降させてり、>
l)4の関係にある大径部(b)、(b)をスタッド(
3)の穴(3°)に挿入し、ピンセラ) (11)に加
えられていた外力を除いてピンセラ) (11)を再び
広げる。すると第7図に示すようにピンセット(11)
の大径部(b)、(b)の先端部外周がスタンド(3)
の穴(3′)の上端部内周に弾接する。この状態のまま
ピンセット(11)を上昇させると第8図に示すように
ピンセット(11)と共にスタンド(3)がスタンド収
納穴(16)から引き抜かれて上昇する。
次にスタンド(3)を保持したピンセット(11)を第
13図における整列治具(9)の凹部(lO)上方に移
行させてから、ピンセラ) (11)を下降させて第9
図に示すようにスタッド(3)を凹部(10)内に挿入
する。そしてピンセット(11)を再び押し縮めて第1
0図に示すようにスタンド(3)から引き抜くと、整列
治具(9)の凹部(10)にはフランジ(5)上にリン
グ状ロウ材(4)が載置されたスタッド(3)が挿入さ
れたまま残る。
本発明は上記動作順序に限らず、例えば第4図に示した
ようにずンセント(11)でリング状ロウ材(4)を保
持したものを、整列治具(9)の凹部(10)に予め挿
入されたスタッド(3)の上方へ直接に移行させて、こ
のスタンド(3)のフランジ(5)上にリング状ロウ材
(4)を第5図及び第6図と同じ要領で落下供給するよ
うにしてもよい。
尚、ピンセット(11)の形状は上記例に限らず、ピン
先端部がテーパ状になったものや、3本ビン構造のもの
などを使用してもよい。
また本発明はハイブリッドIC用金属基板へのスタンド
ロウ付けの組付方法に限らない。
発皿夏班果 本発明によれば筒体へのリング状ロウ材の挿入がリング
状ロウ材が曲がる心配無く行えるので、筒体にリング状
ロウ材を挿入して筒体と金属部材をリング状ロウ材でも
ってロウ付けする部品組付けの作業性向上が図れ、また
リング状ロウ材を安定した姿勢で筒体に挿入できて、筒
体を金属部材とのロウ付は性の改善が図れる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法で使用するピンセットの一例を示
す斜視図、第2図乃至第10図は本発明の方法の具体的
実施装置例を示す各組付工程での部分側断面図である。 第11図及び第12図は電子部品用基板の一例を示す平
面図及びA−A線に沿う断面図、第13図は第12図の
基板のロウ付は用治具の部分側断面図、第14図は第1
3図における筒体とリング状ロウ材の斜視図である。 (1)・−・・金属部材(金属基板)、(3)・−・・
筒体(スタンド)、(4)  −・リング状ロウ材、(
5)・−・フランジ、(9)−整列治具、(10)−凹
部、(11) −ピンセット。 節2図 節5s          節6s 籐8図 5g1J図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)整列治具上面に形成された凹部内に、軸方向中間
    にフランジを有し、フランジ上にリング状ロウ材を載置
    した筒体を挿入保持し、整列治具上に穴を有する金属部
    材をその穴を筒体に挿入して載置し、筒体と金属部材と
    をロウ付けするに当たって、前記リング状ロウ材の筒体
    への組付は、ロウ材の穴にピンセットの先端部を閉じて
    挿入し、ピンセット先端部を開いて保持したロウ材を筒
    体上に移動し、ピンセット先端部を前記筒体内に挿入し
    て閉じロウ材をフランジ上に落下供給するようにしたこ
    とを特徴とする物品組付方法。
JP1510485A 1985-01-28 1985-01-28 物品組付方法 Pending JPS61172671A (ja)

Priority Applications (1)

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JP1510485A JPS61172671A (ja) 1985-01-28 1985-01-28 物品組付方法

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JP1510485A JPS61172671A (ja) 1985-01-28 1985-01-28 物品組付方法

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JPS61172671A true JPS61172671A (ja) 1986-08-04

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ID=11879527

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JP1510485A Pending JPS61172671A (ja) 1985-01-28 1985-01-28 物品組付方法

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JP (1) JPS61172671A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH079122A (ja) * 1993-06-28 1995-01-13 Kokumei Ko アルゴン溶接に於て溶填金属を予置する方法及びその部品
WO2005056248A3 (en) * 2003-12-12 2005-07-28 Glaxo Group Ltd Object holding tool and object supporting unit for objects of different kind
JP2014012332A (ja) * 2008-05-23 2014-01-23 Ngk Insulators Ltd 薄肉輪状部材を用いた部品の組立方法並びに円筒形又は円柱形の部品のフランジ面に薄肉輪状部材を取り付けた組み立て体の製造方法及び製造装置

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JPH079122A (ja) * 1993-06-28 1995-01-13 Kokumei Ko アルゴン溶接に於て溶填金属を予置する方法及びその部品
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JP2014012332A (ja) * 2008-05-23 2014-01-23 Ngk Insulators Ltd 薄肉輪状部材を用いた部品の組立方法並びに円筒形又は円柱形の部品のフランジ面に薄肉輪状部材を取り付けた組み立て体の製造方法及び製造装置

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