JPH0451471Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、複数本のリードを同一方向に導出し
た自立型の電子部品、特に時計用水晶振動子用気
密端子に好適するリード成形装置に関する。

従来の技術 電子部品の一例として時計用水晶振動子用気密
端子について、図面を参照して説明する。

第２図は気密端子Ａの断面図である。図におい
て１，１はリード、２はリード１，１を封着する
ガラス、３は金属外環である。

この気密端子Ａは、防錆のためにニツケル等の
仕上げメツキや、半田付け性を良くするために半
田メツキ等が施される。これらのメツキの際、バ
レルメツキを行うと、リード１，１の外径Ｄとリ
ード１，１間の間隔寸法Ｌとが近似しているた
め、バレル内でリード１，１同士が絡み合つて、
リード１，１が種々の形状に変形してしまう。

一方、各気密端子Ａをメツキ治具に整列させて
メツキすると、リード１，１の絡み合いによる変
形は生じないが、メツキ治具に整列させる作業が
大変であるばかりでなく、一度にメツキできる気
密端子Ａの数量に限度があり、原価高になるとい
う問題点があつた。

そこで、本件出願人は、先に、気密端子Ａをグ
ラフアイト治具にて封着後、グラフアイト治具に
整列状態に保持したまゝで、多数の気密端子Ａの
リード１，１を一括して拡開成形する方法を提案
した（特願昭62−260464号、特開平01−102882号
公報参照）。

以下、このリード形成方法について説明する。

気密端子Ａは、底治具４、中治具５および上治
具６よりなるグラフアイト治具７に、リード１，
１、ガラスタブレツト２ａおよび金具外環３を、
第３図の状態に組合せ、全体をコンベア炉等で加
熱冷却することによつて、ガラスタブレツト２ａ
が溶融し、リード１，１と金属外環３が封着され
て得られる。

冷却後、第３図における上治具６を、取り除い
た状態で、第４図の様に成形治具８にて多数の気
密端子Ａのリード１，１を一括して拡開成形し、
中治具５、底治具４を分離し、中治具５より気密
端子Ａを抜き取りメツキ工程へ移送する。

考案が解決しようとする課題 ところで、上記のリード成形においては、気密
端子Ａがグラフアイト治具と組み合つた状態でリ
ード１，１を成形するため、気密端子Ａをグラフ
アイト治具から抜き取りにくいという欠点があ
り、また成形されたリード１，１が中治具５の穴
を引つかき中治具５の摩耗が著しいという欠点が
あつた。さらに、リード１，１はその下方部分の
みが拡開されるに過ぎず、メツキ時の絡み合いを
確実に防止することが困難であつた。

課題を解決するための手段 この考案は、上記の課題を解決するために、同
一方向に整列した複数本のリードを有する多数の
電子部品を支持する治具と、 前記治具に支持された電子部品のそれぞれのリ
ードの下端を治具により押し上げるための押し上
げ板と、 前記治具より押し上げられた電子部品をチヤツ
クし、上昇することにより電子部品のリードを治
具から抜き取るワークチヤツクと、 前記ワークチヤツクによりチヤツクされた電子
部品のリード間に挿入して多数の電子部品のリー
ドを一括して拡開成形する先端部がテーパ状の多
数の成形ピンとを有することを特徴とするもので
ある。

作 用 上記の構成によると押し上げ板は、リードを治
具の穴と平行に押し上げる様に作用し、これによ
りリードは曲げられずに容易に押し上げられる。

チヤツクはリードと金属外環の円筒部の平行状
態を維持する様に作用し、これによりチヤツク後
電子部品を治具から抜き取る際に電子部品の変形
を防ぐことができる。

成形ピンは先端部がテーパ状になつており、こ
の成形ピンをリード間に挿入することにより、テ
ーパ部にてリード間隔を拡げる作用し、これによ
り電子部品のリードを拡開成形することができ
る。

実施例 以下、この考案の実施例について図面を参照し
て説明する。

第１図はこの考案の一実施例のリード成形装置
の斜視図である。

図において、１０は押し上げ板で、中治具５に
多数の整列した気密端子Ａのリード１，１の下端
を、その上端により押し上げる。

押し上げ板１０の上端部には長さ方向に沿つて
Ｖ溝部１１が設けられており、気密端子Ａの複数
本のリード１，１の下端を中治具５の穴部に寄せ
ることにより押し上げ時のワークの傾斜、リード
の曲がりを防いでいる。

押し上げられた気密端子Ａは、気密端子Ａの位
置決めをするＶ型溝２１を有するワークチヤツク
２０と、気密端子Ａの回転を防ぐ弾性パツド２３
を付属したワークチヤツク２２によりチヤツクさ
れる。

チヤツクされた気密端子Ａは、ワークチヤツク
２０，２２の上昇により中治具５より抜き取られ
る。

抜き取られた気密端子Ａのリード１，１間に、
成形ピンホルダ３２に保持された成形ピン３０を
挿入する。

成形ピン３０は先端部３１がテーパ状になつて
おり、リード１，１間に成形ピン３０を挿入する
際に、リード１，１を拡開成形することができ
る。このとき、リード１，１はガラス２の下端近
傍から拡開される。

リード１，１が拡開成形された気密端子Ａは、
ワークチヤツク２０，２２にチヤツクされた
まゝ、リード成形済み気密端子Ａの収納箱（図示
せず）上に移動し、ワークチヤツク２０，２２の
開放により収納箱に落下収納される。この後、押
し上げ板１０、ワークチヤツク２０，２２、成形
ピンホルダ３２は元の位置に戻る。

中治具５の第１列目の気密端子Ａのリード成形
が終了すると、中治具５が移動して第２列目の気
密端子Ａのリード１，１を押し上げ板１０で押し
上げ、以下、上記と同様の動作を繰り返して、中
治具５に整列保持されている全部の気密端子Ａの
リード１，１の成形を行う。

実施例 ２ なお、ワークチヤツク２０，２２は、それぞれ
Ｖ型溝２１，２１を有するものでもよいし、弾性
パツド２３，２３を有するものでもよい。あるい
は弾性パツド２３，２３そのものにＶ型溝を形成
してもよい。また、成形ピン３０によるリード
１，１の成形時に、リード１，１が成形ピン３０
の押入に伴つて成形ピン３０の進行方向に折れ曲
がらないように、ワークチヤツク２２の下方端に
成形ピン３０の進行を防げない透孔やスリツトを
設けたリード当て板（図示せず）を付設してもよ
い。

考案の効果 以上説明したように、この考案は多数の気密端
子のリードの一括拡開成形を治具から抜き取つた
後に実施できるようにしたことにより、リード成
形後の気密端子を治具から抜き取る作業が省略で
き、又成形リードによる治具の穴の引つかきを減
少することによりグラフアイト治具の摩耗を防ぐ
効果がある。さらに、リードがガラスの大面部近
傍から拡開されるので、メツキ時の絡み合いが確
実に防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例のリード成形装置
の斜視図である。第２図は気密端子の一例の断面
図である。第３図はガラス封着時のグラフアイト
治具と気密端子構成部品の断面図である。第４図
は従来のリード拡開成形装置の断面図である。 １……リード、２……ガラス、３……金属外
環、４……底治具、５……中治具、６……上治
具、１０……押し上げ板、１１……Ｖ溝部、２０
……ワークチヤツク、２１……Ｖ型溝、２２……
ワークチヤツク、２３……弾性パツド、３０……
成形ピン、３１……先端部、３２……成形ピンホ
ルダ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 同一方向に整列した複数本のリードを有する
   多数の電子部品を支持する治具と、 前記治具に支持された電子部品のそれぞれの
   リードの下端を治具より押し上げるための押し
   上げ板と、 前記治具より押し上げられた電子部品をチヤ
   ツクし、上昇することにより電子部品のリード
   を治具から抜き取るワークチヤツクと、 前記ワークチヤツクによりチヤツクされた電
   子部品のリード間に挿入して多数の電子部品の
   リードを一括して拡開成形する先端部がテーパ
   状の多数の成形ピンとを有することを特徴とす
   る電子部品のリード成形装置。 (2) 前記電子部品が気密端子であり、前記治具が
   グラフアイト治具である、実用新案登録請求の
   範囲第１項記載の電子部品のリード成形装置。