JPS61167510A - 合成樹脂成形品の端末成型法及び装置 - Google Patents
合成樹脂成形品の端末成型法及び装置Info
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- JPS61167510A JPS61167510A JP852985A JP852985A JPS61167510A JP S61167510 A JPS61167510 A JP S61167510A JP 852985 A JP852985 A JP 852985A JP 852985 A JP852985 A JP 852985A JP S61167510 A JPS61167510 A JP S61167510A
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- molding
- molded product
- synthetic resin
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、自動車等の装飾モール等のような長尺物で、
引抜き又は押出し成型によって成型された合成樹脂成型
品を、一定長さに切断し、その切断端末を処理する端末
成型法及び装置に関するものである。
引抜き又は押出し成型によって成型された合成樹脂成型
品を、一定長さに切断し、その切断端末を処理する端末
成型法及び装置に関するものである。
（従来の技術）
従来は、引抜き又は押出し成型された合成樹脂の被成型
品を一定長さに切断し、この切断面に別工程によって成
型された端末用成型部品を接着剤で接着していた。
品を一定長さに切断し、この切断面に別工程によって成
型された端末用成型部品を接着剤で接着していた。
（発明が解決しようとする問題点）
前記従来の手段においては、別体に端末部品の成型工程
と接着工程を必要とするため作業工程が多いという欠゛
点があり、更に接着であるため、完成後脱落したり美観
を損うという問題点があった。
と接着工程を必要とするため作業工程が多いという欠゛
点があり、更に接着であるため、完成後脱落したり美観
を損うという問題点があった。
（問題点を解決するための手段）
本発明の合成樹脂成型品の端末成型法は、合成樹脂の被
成型品を一定長さに切断し、その切断端末部を誘電体損
失の少ない材質で形成した成型用型に押付けるように外
力を加えて挿入し、成型用型に高周波を照射して端末部
のみに局部的に自己発熱させ自膨脹させて成型するもの
である。
成型品を一定長さに切断し、その切断端末部を誘電体損
失の少ない材質で形成した成型用型に押付けるように外
力を加えて挿入し、成型用型に高周波を照射して端末部
のみに局部的に自己発熱させ自膨脹させて成型するもの
である。
又、本発明の合成樹脂成型品の端末成型装置は、一定長
さに切断した被成型品を保持する被成型品保持具と、被
成型品を挿脱するように移動する誘電体損失の少ない材
質で形成した成型用型と、成型用型に超音波振動を与え
る超音波振動子と、成型用型に高周波を照射する高周波
加熱器とから成るものである。
さに切断した被成型品を保持する被成型品保持具と、被
成型品を挿脱するように移動する誘電体損失の少ない材
質で形成した成型用型と、成型用型に超音波振動を与え
る超音波振動子と、成型用型に高周波を照射する高周波
加熱器とから成るものである。
（作 用）
本発明方法においては塩化ビニールのような熱可塑性合
成樹脂を成型した長尺物の合成樹脂の被成型品を、一定
長さに切断する。そして、耐熱性が高く、且つ誘電体損
失の少ない材質、例えばセラミックス等で形成した成型
用型内に被成型品の切断端末部を挿入し、外方を加える
ことにより切断端末部を成型用型に強く押付ける。この
状態において成型用型にのみ照射する。
成樹脂を成型した長尺物の合成樹脂の被成型品を、一定
長さに切断する。そして、耐熱性が高く、且つ誘電体損
失の少ない材質、例えばセラミックス等で形成した成型
用型内に被成型品の切断端末部を挿入し、外方を加える
ことにより切断端末部を成型用型に強く押付ける。この
状態において成型用型にのみ照射する。
この照射により成型用型は誘電体損失の少ない材料で構
成しているため、誘電体損失の大きい被成型品の切断端
末部は誘電加熱によって加熱され、軟化すると共に膨張
する。そして、切断端末部は外力で成型用型に強し押付
けられているので、成型用型に応じた形状に合わせて成
型される。そＱ後、高周波照射をやめると切断端末部は
冷却され、成型された形状のまま硬化する。
成しているため、誘電体損失の大きい被成型品の切断端
末部は誘電加熱によって加熱され、軟化すると共に膨張
する。そして、切断端末部は外力で成型用型に強し押付
けられているので、成型用型に応じた形状に合わせて成
型される。そＱ後、高周波照射をやめると切断端末部は
冷却され、成型された形状のまま硬化する。
前記の作用を第１−図に暴き更に詳細に説明すると、成
型用型／はセラミックスのような耐熱が高く、且つ誘電
体損失の少ない材料で製造する。
型用型／はセラミックスのような耐熱が高く、且つ誘電
体損失の少ない材料で製造する。
そして、成型用型／の成型穴コは底を円弧状に形成し、
合成樹脂の被成型品３の切断端末部≠を挿入できるよう
になっている。この成型用型／を金属製の型取付ホルダ
！に接続し、この型取付ホルダｊをステンレス製の高周
波照射用の筐体乙に固定することによ抄、筐体６内に成
型用型／を保持するようになっている。
合成樹脂の被成型品３の切断端末部≠を挿入できるよう
になっている。この成型用型／を金属製の型取付ホルダ
！に接続し、この型取付ホルダｊをステンレス製の高周
波照射用の筐体乙に固定することによ抄、筐体６内に成
型用型／を保持するようになっている。
前記型取付ホルダｊは筐体乙に設けた導入ロアと成型用
型／の成型穴２とに連通ずる挿通孔ｔを設けている。
型／の成型穴２とに連通ずる挿通孔ｔを設けている。
又、筐体乙の導入ロアの外側には、金属製の被成型品保
持具りを固定している。この成型品保持具りは中央に摺
動用孔１０を設け、両端に成型品挿通孔／／、／２を設
けており、摺動用孔１０内には被成型品３を挾持する挾
持部材１３ 、 ／ ３’を設け、挾持部材／３．／３
／の反衝体ｚ側にはコイルスプリング／≠、ｌ≠′を摺
動用孔１０内に張設して挾持部材／３．／３’を常時筐
体ｚ側に押圧するようになっている。尚、挾持部材／３
．／３’による被成型品３の挟持機構にスプリングにて
挾持するようにしてもよいし、止め金具等にて両者を強
く結合するような機構でもよいし、その他各種の機構を
用いることができる。
持具りを固定している。この成型品保持具りは中央に摺
動用孔１０を設け、両端に成型品挿通孔／／、／２を設
けており、摺動用孔１０内には被成型品３を挾持する挾
持部材１３ 、 ／ ３’を設け、挾持部材／３．／３
／の反衝体ｚ側にはコイルスプリング／≠、ｌ≠′を摺
動用孔１０内に張設して挾持部材／３．／３’を常時筐
体ｚ側に押圧するようになっている。尚、挾持部材／３
．／３’による被成型品３の挟持機構にスプリングにて
挾持するようにしてもよいし、止め金具等にて両者を強
く結合するような機構でもよいし、その他各種の機構を
用いることができる。
尚、図中／ｊは金属製のカバーで被成型品保持具りに着
脱自在に取付けるように々っている。
脱自在に取付けるように々っている。
成型に際しては、カバー／ｊを取り除き、両挾持部材／
３．／３’をコイルスプリング／弘。
３．／３’をコイルスプリング／弘。
／≠′の弾発力に抗して反筐体を側へ移動させる。
その後、被成型品３の切断端末部弘を被成型品保持具り
の成型品挿通孔ｌ／から挿通して成型用型ｌの成型穴λ
内に挿入する。その後、両挾持部材／３．／３／で被成
型品３を挾持すると、コイルスプリング／≠、 ／ 弘
’で両挾持部材／３゜／３′を筐体ｚ側に押圧している
ので、被成型品。
の成型品挿通孔ｌ／から挿通して成型用型ｌの成型穴λ
内に挿入する。その後、両挾持部材／３．／３／で被成
型品３を挾持すると、コイルスプリング／≠、 ／ 弘
’で両挾持部材／３゜／３′を筐体ｚ側に押圧している
ので、被成型品。
３は筐体を側に押され、切断端面を成型穴２の底に強く
押し付ける。
押し付ける。
前記の状態で図示を省略したが、筐体乙に導波管結合等
により結合された高周波発生源から？／ｊ又は２≠！；
０ｙｔＨｚの高周波を筐体ｚ内に照射すると、成型用ｉ
／は誘電体損失が少なく、合成樹脂は誘電体損失が大き
いため、成型用型ｌ内の切断端末部≠のみが誘電加熱に
より自己発熱して加熱され軟化し、成型穴２の形状に応
じた成型が行われる。高周波の照射を停止すると冷却し
て固化する。
により結合された高周波発生源から？／ｊ又は２≠！；
０ｙｔＨｚの高周波を筐体ｚ内に照射すると、成型用ｉ
／は誘電体損失が少なく、合成樹脂は誘電体損失が大き
いため、成型用型ｌ内の切断端末部≠のみが誘電加熱に
より自己発熱して加熱され軟化し、成型穴２の形状に応
じた成型が行われる。高周波の照射を停止すると冷却し
て固化する。
尚、高周波照射に際して切断端末部弘以外の被成型品３
は型取付ホルダｊが金属製なので、高周波の影響を受け
ることがなく、加熱されるようなことがない。
は型取付ホルダｊが金属製なので、高周波の影響を受け
ることがなく、加熱されるようなことがない。
（実施例）
肉厚が３〜ｌｊＩ１ｍ１幅がｊａｍ、、長さｊＯＯ謳の
塩化ビニール製の長尺物を、成型穴の深さが夕Ｏｐのセ
ラミック製の成型用型に挿入して、／ ＯＫ９の力で長
尺物を成型用型に押し付け、２１ＡｊＯＭＨｚの高周波
を２０秒間照射し、固化を待って取出したところ、成型
用型に応じた形状に成型することができた。
塩化ビニール製の長尺物を、成型穴の深さが夕Ｏｐのセ
ラミック製の成型用型に挿入して、／ ＯＫ９の力で長
尺物を成型用型に押し付け、２１ＡｊＯＭＨｚの高周波
を２０秒間照射し、固化を待って取出したところ、成型
用型に応じた形状に成型することができた。
本発明方法の他の実施例を、％２，３図に示す装置の発
明の実施例に基いて説明すると、合成樹脂の被成型品３
は被成型品保持具りで保持され、先端を外部に突出させ
ている。そして、被成型品保持具りは２個所（図面にお
いては／個所のみ示す）に複数個の支持片２０を固定し
、この支持片２０を両側に設けた支持具２／で回転自在
に支持されている回転軸２２に固定している。尚、回転
軸２２は回転エアーシリンダ２３で正逆回転するように
なっている。
明の実施例に基いて説明すると、合成樹脂の被成型品３
は被成型品保持具りで保持され、先端を外部に突出させ
ている。そして、被成型品保持具りは２個所（図面にお
いては／個所のみ示す）に複数個の支持片２０を固定し
、この支持片２０を両側に設けた支持具２／で回転自在
に支持されている回転軸２２に固定している。尚、回転
軸２２は回転エアーシリンダ２３で正逆回転するように
なっている。
又、被成型品３の突出側には誘電体損失の少ない材質例
えばセラミックス等で形成した成型用型／を設置する。
えばセラミックス等で形成した成型用型／を設置する。
この成型用型ｌは／端にボルト１等により超音波振動子
２≠を固定している。一方、前記回転軸２２には、固定
片２夕を固定し、この固定片２ｊ−にベース２乙を固定
する。ベース、２乙は下面に間隔をおいて２個所に軸支
持板２７．．２７’を設け、両軸支持板２７゜２７′で
案内軸２ｒを水平に支持している。この案内軸２♂に摺
動片２りを摺動自在に嵌合し、摺動片２りに移動板３０
の中央部を固定する。
２≠を固定している。一方、前記回転軸２２には、固定
片２夕を固定し、この固定片２ｊ−にベース２乙を固定
する。ベース、２乙は下面に間隔をおいて２個所に軸支
持板２７．．２７’を設け、両軸支持板２７゜２７′で
案内軸２ｒを水平に支持している。この案内軸２♂に摺
動片２りを摺動自在に嵌合し、摺動片２りに移動板３０
の中央部を固定する。
そして、移動板３０の一端に前記超音波振動子２≠を固
定し、他端にペース２乙に固定したエアシリンダ３／の
ロッド３２を固定して、エアシリンダ３／の出入作用に
より、成型用型／を被成型品保持具り側に近づけたり、
遠ざけたりして被成型品３を成型用型／内に出入させる
ようになっている。
定し、他端にペース２乙に固定したエアシリンダ３／の
ロッド３２を固定して、エアシリンダ３／の出入作用に
より、成型用型／を被成型品保持具り側に近づけたり、
遠ざけたりして被成型品３を成型用型／内に出入させる
ようになっている。
又、成型用型／の近傍には第３図に示すように遅波回路
型導波管又はホーン形アンテナ等で形成した高周波加熱
器３３を設置し、高周波加熱器３３０マイクロ波電界内
に成型用型／の被成型品３を位置させて、被成型品３を
自己発熱させるようになっている。
型導波管又はホーン形アンテナ等で形成した高周波加熱
器３３を設置し、高周波加熱器３３０マイクロ波電界内
に成型用型／の被成型品３を位置させて、被成型品３を
自己発熱させるようになっている。
（作 用）
本実施例は前記のように構成したもので、被成型品保持
具りで被成型品３を一部が突出するように保持する。一
方、成型用型ｌは超音波振動子、２弘により超音波振動
さぞ、成型用型／に超音波の塑性加工等でプラハ（ｂ／
ａｈａ）効果とよばれる塑性変形抵抗を小さくして、被
成型品３との摩擦抵抗を小さくする。そして、エアシリ
ンダ３／を出側に駆動して成型用型／を被成型品保持具
り側に移動させ、被成型品３を成型用型／内に挿入する
。
具りで被成型品３を一部が突出するように保持する。一
方、成型用型ｌは超音波振動子、２弘により超音波振動
さぞ、成型用型／に超音波の塑性加工等でプラハ（ｂ／
ａｈａ）効果とよばれる塑性変形抵抗を小さくして、被
成型品３との摩擦抵抗を小さくする。そして、エアシリ
ンダ３／を出側に駆動して成型用型／を被成型品保持具
り側に移動させ、被成型品３を成型用型／内に挿入する
。
その後、回転エアシリンダ２３を駆動して回転軸２２を
回動させ、支持片２０及び固定片２夕を介して被成型品
保持具りと成型用型／を第３図において矢印で示す方向
へ回動させ、成・型用型ｌを高周波加熱器３３の近傍に
移動させ、被成型品３の加工部分（端末部）をマイクロ
波電界内に通過させ、端末部のみに局部的に自己発熱さ
せ、自膨脹させて成型する。尚、成型中に超音波振動を
付与し続けて成型を容易にしてもよいものである。
回動させ、支持片２０及び固定片２夕を介して被成型品
保持具りと成型用型／を第３図において矢印で示す方向
へ回動させ、成・型用型ｌを高周波加熱器３３の近傍に
移動させ、被成型品３の加工部分（端末部）をマイクロ
波電界内に通過させ、端末部のみに局部的に自己発熱さ
せ、自膨脹させて成型する。尚、成型中に超音波振動を
付与し続けて成型を容易にしてもよいものである。
成型後は、回転エアシリンダ２３を逆方向に駆動して高
周波加熱器３３から遠ざけて元位置に戻し、超音波振動
を成型用型ｌに付与した状態でエアシリンダ３１を入側
に駆動して被成型品３と成型用型／を分離させる。
周波加熱器３３から遠ざけて元位置に戻し、超音波振動
を成型用型ｌに付与した状態でエアシリンダ３１を入側
に駆動して被成型品３と成型用型／を分離させる。
本発明方法においては、従来のように接着を必要とぜず
、成型品が単体構造なので、成型部分が脱落するような
ことがなく、美観を損わず、製造工程を簡単にすること
ができる。
、成型品が単体構造なので、成型部分が脱落するような
ことがなく、美観を損わず、製造工程を簡単にすること
ができる。
本発明装置に；いては、方法の効果の他に、超音波振動
を与えて摩擦抵抗を小さくして、被成型品と成型用型の
挿脱を容易に行うことができ、挿脱の際に被成型品が変
形するようなことがない。
を与えて摩擦抵抗を小さくして、被成型品と成型用型の
挿脱を容易に行うことができ、挿脱の際に被成型品が変
形するようなことがない。
第１図は本発明に係る合成樹脂成型品の端末成型法及び
装置の一実施例に用いる装置の断面図、第２図は装置の
他の実施例の要部を示す側面図、第３図は第２図の１−
１線断面図である。 尚、図中／・・・成型用型、３・・・被成型品、≠・・
・切断端末部、り・・・被成型品保持具、２≠・・・超
音波振動子、３３・・・高周波加熱器 第１図
装置の一実施例に用いる装置の断面図、第２図は装置の
他の実施例の要部を示す側面図、第３図は第２図の１−
１線断面図である。 尚、図中／・・・成型用型、３・・・被成型品、≠・・
・切断端末部、り・・・被成型品保持具、２≠・・・超
音波振動子、３３・・・高周波加熱器 第１図
Claims (2)
- （１）合成樹脂の被成型品を一定長さに切断し、その切
断端末部を誘電体損失の少ない材質で形成した成型用型
に押付けるように外力を加えて挿入し、成型用型に高周
波を照射して端末部のみに局部的に自己発熱させ自膨脹
させて成型することを特徴とする合成樹脂成型品の端末
成型法。 - （２）一定長さに切断した被成型品を保持する被成型品
保持具と、被成型品を挿脱するように移動する誘電体損
失の少ない材質で形成した成型用型と、成型用型に超音
波振動を与える超音波振動子と、成型用型に高周波を照
射する高周波加熱器とから成る合成樹脂成型品の端末成
型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP852985A JPS61167510A (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | 合成樹脂成形品の端末成型法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP852985A JPS61167510A (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | 合成樹脂成形品の端末成型法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61167510A true JPS61167510A (ja) | 1986-07-29 |
| JPH0410845B2 JPH0410845B2 (ja) | 1992-02-26 |
Family
ID=11695674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP852985A Granted JPS61167510A (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | 合成樹脂成形品の端末成型法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61167510A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4912988A (en) * | 1987-04-16 | 1990-04-03 | Metrol Co., Ltd. | Touch sensor |
-
1985
- 1985-01-22 JP JP852985A patent/JPS61167510A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4912988A (en) * | 1987-04-16 | 1990-04-03 | Metrol Co., Ltd. | Touch sensor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0410845B2 (ja) | 1992-02-26 |
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