JPS61158684A - 筒形ヒ−タの組立方法 - Google Patents
筒形ヒ−タの組立方法Info
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- JPS61158684A JPS61158684A JP59279241A JP27924184A JPS61158684A JP S61158684 A JPS61158684 A JP S61158684A JP 59279241 A JP59279241 A JP 59279241A JP 27924184 A JP27924184 A JP 27924184A JP S61158684 A JPS61158684 A JP S61158684A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
- H05B3/14—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、正特性サーミスタ素子を用いた筒形ヒータ
の組立方法に関する。
の組立方法に関する。
正特性サーミスタ素子は、小形で高信頼性のヒータとし
て、例えば筒形ヒータ等に用いられている。
て、例えば筒形ヒータ等に用いられている。
第７図は、従来の筒形ヒータの一例を示す斜視図である
。この筒形ヒータは、両面に電極を付与した二つの正特
性サーミスタ素子２ａ、２ｂに、それらを並列接続する
ようにリード線６ａ、６ｂを直接半田付けし、それを絶
縁材料から成る成形済の円筒ケース４内に挿入し、その
後円筒ケース４と正特性サーミスタ素子２ａ、２ｂやリ
ード線６ａ、６ｂとの間に、熱伝導性が良好で、かつ電
気絶縁性に優れた物質を充填するという方法で組。
。この筒形ヒータは、両面に電極を付与した二つの正特
性サーミスタ素子２ａ、２ｂに、それらを並列接続する
ようにリード線６ａ、６ｂを直接半田付けし、それを絶
縁材料から成る成形済の円筒ケース４内に挿入し、その
後円筒ケース４と正特性サーミスタ素子２ａ、２ｂやリ
ード線６ａ、６ｂとの間に、熱伝導性が良好で、かつ電
気絶縁性に優れた物質を充填するという方法で組。
立てている。
第８図（ａ）は従来の筒形ヒータの他の例を示す断面図
であり、第８図（ｂ）はその線ｍ−ｍに沿う断面図であ
る。この筒形ヒータは、２枚の端子板（図示省略）で正
特性サーミスタ素子２を挟み、その周囲を絶縁フィルム
１０で包み込んでできる角板状の内部アセンブリを、弾
性を有する半円状の断面形状をしたヒートシンク７ａ、
７ｂを介して円筒ケース４に挿入するという方法で組立
てている。
であり、第８図（ｂ）はその線ｍ−ｍに沿う断面図であ
る。この筒形ヒータは、２枚の端子板（図示省略）で正
特性サーミスタ素子２を挟み、その周囲を絶縁フィルム
１０で包み込んでできる角板状の内部アセンブリを、弾
性を有する半円状の断面形状をしたヒートシンク７ａ、
７ｂを介して円筒ケース４に挿入するという方法で組立
てている。
第９図（ａ）は従来の筒形ヒータの更に他の例を示す断
面図であり、第９図（ｂ）はその側面図である。第１０
図（ａ）は第９図の筒形ヒータの円筒ケースの断面図で
あり、第１０図（ｂ）は第９図の筒形ヒータの内部アセ
ンブリの断面図である。この筒形ヒータは、絶縁性を有
し、かつ良熱伝導体のエラストマから成る円筒ケース４
の穴（この場合は角穴）４１に、正特性サーミスタ素子
２を２枚の端子板８ａ、８ｂで挟んでできる内部アセン
ブリを圧入するという方法で組立てている。この場合、
圧入前の穴４１の内法寸法Ｄ＋ と、内部アセンブリの
厚み寸法Ｄ！との関係はり、＜Ｄ：となっており、圧入
後の正特性サーミスタ素子２と２枚の端子板１３ａ、３
ｂとに加わる圧力は、円筒ケース４の弾性によって生じ
ている。
面図であり、第９図（ｂ）はその側面図である。第１０
図（ａ）は第９図の筒形ヒータの円筒ケースの断面図で
あり、第１０図（ｂ）は第９図の筒形ヒータの内部アセ
ンブリの断面図である。この筒形ヒータは、絶縁性を有
し、かつ良熱伝導体のエラストマから成る円筒ケース４
の穴（この場合は角穴）４１に、正特性サーミスタ素子
２を２枚の端子板８ａ、８ｂで挟んでできる内部アセン
ブリを圧入するという方法で組立てている。この場合、
圧入前の穴４１の内法寸法Ｄ＋ と、内部アセンブリの
厚み寸法Ｄ！との関係はり、＜Ｄ：となっており、圧入
後の正特性サーミスタ素子２と２枚の端子板１３ａ、３
ｂとに加わる圧力は、円筒ケース４の弾性によって生じ
ている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
第７図で説明した組立方法においては、正特性サーミス
タ素子２ａ、２ｂとリード線６ａ、６ｂとを直接半田付
けするため、作業が煩雑で、半田付けの際の熱によって
正特性サーミスタ素子２ａ、２ｂを劣化させる危険性が
大きい。又、正特性サーミスタ素子２ａ、２ｂの周囲を
充填剤で完全密閉するため、酸欠作用で正特性サーミス
タ素子２ａ、２ｂを劣化させる危険性もある。更に、製
品の信頼性を確保するためにはどうしても組立に時間が
かかり、それによってコストが高くなるという問題もあ
る。
タ素子２ａ、２ｂとリード線６ａ、６ｂとを直接半田付
けするため、作業が煩雑で、半田付けの際の熱によって
正特性サーミスタ素子２ａ、２ｂを劣化させる危険性が
大きい。又、正特性サーミスタ素子２ａ、２ｂの周囲を
充填剤で完全密閉するため、酸欠作用で正特性サーミス
タ素子２ａ、２ｂを劣化させる危険性もある。更に、製
品の信頼性を確保するためにはどうしても組立に時間が
かかり、それによってコストが高くなるという問題もあ
る。
一方、第８図で説明した組立方法においては、ヒートシ
ンク７ａ、７ｂと端子板とを個々に用意する必要があっ
て部品点数が増え、それに伴って組立工程も増えるため
、コストが高くなるという問題がある。又、信頼性の面
でも、絶縁フィルム１０が破れたりすることによる外耐
圧不良等の問題が発生し易いという欠点がある。
ンク７ａ、７ｂと端子板とを個々に用意する必要があっ
て部品点数が増え、それに伴って組立工程も増えるため
、コストが高くなるという問題がある。又、信頼性の面
でも、絶縁フィルム１０が破れたりすることによる外耐
圧不良等の問題が発生し易いという欠点がある。
更に、第９図及び第１０図で説明した組立方法において
は、上述のような問題点を一応解決できるものの、正特
性サーミスタ素子２を２枚の端子板８ａ、８ｂで挟んで
できる内部アセンブリを円筒ケース４の穴４１内に圧入
する際、大きな圧力を必要とし、端子板８ａ、８ｂを変
形させたり正特性サーミスタ素子２を傷つけたりする等
の不良発生が多い。更に極端な場合には、内部アセンブ
リの挿入時に円筒ケース４自体を傷つけるといった不良
も発生することがある。又、内部アセンブリを圧入する
必要があるため作業性も悪い。更に加えて、内部アセン
ブリの圧入によって円筒ケース４の角穴４１の内面にた
わみが生じて端子板８ａ、８ｂとの間に微小な空気層が
生じるため、円筒ケース４の表面で温度がばらつくこと
もある。
は、上述のような問題点を一応解決できるものの、正特
性サーミスタ素子２を２枚の端子板８ａ、８ｂで挟んで
できる内部アセンブリを円筒ケース４の穴４１内に圧入
する際、大きな圧力を必要とし、端子板８ａ、８ｂを変
形させたり正特性サーミスタ素子２を傷つけたりする等
の不良発生が多い。更に極端な場合には、内部アセンブ
リの挿入時に円筒ケース４自体を傷つけるといった不良
も発生することがある。又、内部アセンブリを圧入する
必要があるため作業性も悪い。更に加えて、内部アセン
ブリの圧入によって円筒ケース４の角穴４１の内面にた
わみが生じて端子板８ａ、８ｂとの間に微小な空気層が
生じるため、円筒ケース４の表面で温度がばらつくこと
もある。
従ってこの発明は、第９図及び第１０図で説明した組立
方法を更に改良することによって、圧入に伴う種々の問
題点を解決することができる組立方法を提供することを
目的とする。
方法を更に改良することによって、圧入に伴う種々の問
題点を解決することができる組立方法を提供することを
目的とする。
この発明の組立方法は、正特性サーミスタ素子の相対す
る電極面を別々の端子板で挟んだものを、熱収縮性を有
する材料からなる筒形ケースに設けられた穴に挿入した
後、当該筒形ケースを加熱して収縮させ、正特性サーミ
スタ素子と端子板とを押圧保持させて熱結合させるよう
にしている。
る電極面を別々の端子板で挟んだものを、熱収縮性を有
する材料からなる筒形ケースに設けられた穴に挿入した
後、当該筒形ケースを加熱して収縮させ、正特性サーミ
スタ素子と端子板とを押圧保持させて熱結合させるよう
にしている。
この発明の組立方法においては、筒形ケースを加熱収縮
させることにより、従来のように圧入することな（、正
特性サーミスタ素子を端子板で挟んだものを筒形ケース
内に固定することができる。
させることにより、従来のように圧入することな（、正
特性サーミスタ素子を端子板で挟んだものを筒形ケース
内に固定することができる。
これにより、圧入に伴う種々の問題点が解決される。
第１図（ａ）はこの発明の詳細な説明するための筒形ヒ
ータの一例を示す断面図であり、第１図（ｂ）はその線
１−１に沿う断面図である。この例では、円筒ケース４
の穴４１は円穴である。
ータの一例を示す断面図であり、第１図（ｂ）はその線
１−１に沿う断面図である。この例では、円筒ケース４
の穴４１は円穴である。
第２図（ａ）はこの発明の詳細な説明するための筒形ヒ
ータの他の例を示す断面図であり、第２図（ｂ）はその
線■−■に沿う断面図である。この例では、円筒ケース
４の穴４１は角穴である。
ータの他の例を示す断面図であり、第２図（ｂ）はその
線■−■に沿う断面図である。この例では、円筒ケース
４の穴４１は角穴である。
このような筒形ヒータの組立方法を説明すると、まず、
第５図に例示するような形状の正特性サーミスタ素子２
の相対する電極面を、第４図に例示するような形状をし
た別々の、例えば２枚の端子板８ａ、８ｂで挟んで（保
持して）、第６図に例示するような形状の内部アセンブ
リを得る。その厚み寸法をＤ２とする。
第５図に例示するような形状の正特性サーミスタ素子２
の相対する電極面を、第４図に例示するような形状をし
た別々の、例えば２枚の端子板８ａ、８ｂで挟んで（保
持して）、第６図に例示するような形状の内部アセンブ
リを得る。その厚み寸法をＤ２とする。
この場合、正特性サーミスタ素子２及び端子板８ａ、８
ｂの形状はその他のものでも良く、又組合せも自由であ
る。端子板８ａ、８ｂの材質としては、例えばアルミニ
ウム、黄銅等の電気伝導性や熱伝導性に優れたものが好
ましい。又、端子板８ａ、８ｂには予めリード線５ａ、
５ｂをそれぞれ接続しておくのが好ましい。
ｂの形状はその他のものでも良く、又組合せも自由であ
る。端子板８ａ、８ｂの材質としては、例えばアルミニ
ウム、黄銅等の電気伝導性や熱伝導性に優れたものが好
ましい。又、端子板８ａ、８ｂには予めリード線５ａ、
５ｂをそれぞれ接続しておくのが好ましい。
次に、上述のようにして得られた内部アセンブリを筒形
ケースの穴に、例えば第３図に例示するような円筒ケー
ス４の有底の穴４１内に挿入する。
ケースの穴に、例えば第３図に例示するような円筒ケー
ス４の有底の穴４１内に挿入する。
この場合、穴４１が第３図（ａ）のように円穴の場合に
は第６図（ａ）のような内部アセンブリを、穴４１が第
３図（ｂ）のように角穴の場合には第６図（ｂ）ような
内部アセンブリを挿入するのが好ましいけれども、穴４
１の断面形状はそれ以外のものでも良く、それと内部ア
センブリの断面形状とは異形であっても良い。内部アセ
ンブリ挿入前の穴４１の内法寸法をり、とすると、この
時点ではＤ１≧Ｄｔなる関係を満たすものとする。この
ようにすると、内部アセンブリを穴４１内に圧入する必
要は無い、又、円筒ケース４の材質としては、熱収縮性
を有することが必要であり、更に電気絶縁性に優れ、か
つ熱伝導性に優れているものが好ましい。そのような材
料としては、例えば、５ｉＣｈ 、ＡｌｚＯａ、ＭｇＯ
等のフィラーを充填したシリコン収縮ゴム等が好ましい
。
は第６図（ａ）のような内部アセンブリを、穴４１が第
３図（ｂ）のように角穴の場合には第６図（ｂ）ような
内部アセンブリを挿入するのが好ましいけれども、穴４
１の断面形状はそれ以外のものでも良く、それと内部ア
センブリの断面形状とは異形であっても良い。内部アセ
ンブリ挿入前の穴４１の内法寸法をり、とすると、この
時点ではＤ１≧Ｄｔなる関係を満たすものとする。この
ようにすると、内部アセンブリを穴４１内に圧入する必
要は無い、又、円筒ケース４の材質としては、熱収縮性
を有することが必要であり、更に電気絶縁性に優れ、か
つ熱伝導性に優れているものが好ましい。そのような材
料としては、例えば、５ｉＣｈ 、ＡｌｚＯａ、ＭｇＯ
等のフィラーを充填したシリコン収縮ゴム等が好ましい
。
その後、円筒ケース４を（現実的には内部アセンブリを
含めた全体を）、例えば約り８０℃〜２５０℃程度の温
度で約１時間〜１２時間程度加熱することによって全体
的に収縮させ、上述した寸法の関係をＤ＋ ＜Ｄｔ
（形状的にはり、＝Ｄりにして、正特性サーミスタ素子
２と端子板８ａ、８ｂ、かつ端子板８ａ、８ｂと円筒ケ
ース４を密着させる。尚、このようにして組立てられた
筒形ヒータは、円筒ケース４の弾性により、加熱収縮後
も、正特性サーミスタ素子２と端子板８ａ、８ｂとの間
の電気的及び熱的接触、並びに端子板８ａ、８ｂと円筒
ケース４との間の熱的接触を確保している。
含めた全体を）、例えば約り８０℃〜２５０℃程度の温
度で約１時間〜１２時間程度加熱することによって全体
的に収縮させ、上述した寸法の関係をＤ＋ ＜Ｄｔ
（形状的にはり、＝Ｄりにして、正特性サーミスタ素子
２と端子板８ａ、８ｂ、かつ端子板８ａ、８ｂと円筒ケ
ース４を密着させる。尚、このようにして組立てられた
筒形ヒータは、円筒ケース４の弾性により、加熱収縮後
も、正特性サーミスタ素子２と端子板８ａ、８ｂとの間
の電気的及び熱的接触、並びに端子板８ａ、８ｂと円筒
ケース４との間の熱的接触を確保している。
以上のようにして、第１図及び第２図に示したような筒
形ヒータが得られる。この場合、上述のような組立方法
においては、正特性サーミスタ素子２を２枚の端子板８
ａ、８ｂで挟んだもの、即ち内部アセンブリを円筒ケー
ス４内に圧入する必要は無く、無理なく素早く円筒ケー
ス４内に挿入することができるので、作業性が良くなり
組立コストの削減を図ることができる。又これにより、
端子板８ａ、８ｂや正特性サーミスタ素子２に無理な力
が加わることは無く、従って内部アセンブリや円筒ケー
ス４を変形させたり傷つけたりして、耐圧レベルを劣化
させる等の不良を防ぐことができる。
形ヒータが得られる。この場合、上述のような組立方法
においては、正特性サーミスタ素子２を２枚の端子板８
ａ、８ｂで挟んだもの、即ち内部アセンブリを円筒ケー
ス４内に圧入する必要は無く、無理なく素早く円筒ケー
ス４内に挿入することができるので、作業性が良くなり
組立コストの削減を図ることができる。又これにより、
端子板８ａ、８ｂや正特性サーミスタ素子２に無理な力
が加わることは無く、従って内部アセンブリや円筒ケー
ス４を変形させたり傷つけたりして、耐圧レベルを劣化
させる等の不良を防ぐことができる。
又、内部アセンブリの圧入によって円筒ケース４の内側
内面にたわみが生じて微小な空気層が発生し、筒形ヒー
タの表面温度がばらつくといったことも防ぐことができ
る。
内面にたわみが生じて微小な空気層が発生し、筒形ヒー
タの表面温度がばらつくといったことも防ぐことができ
る。
更に、正特性サーミスタ素子２を２枚の端子板８ａ、８
ｂで挟んだものを円筒ケース４内に挿入後に加熱処理を
するため、正特性サーミスタ素子２、端子板８ａ、８ｂ
、円筒ケース４を互いになじませることができ、これに
よって品質の安定化、表面温度の安定化を図ることもで
きる。
ｂで挟んだものを円筒ケース４内に挿入後に加熱処理を
するため、正特性サーミスタ素子２、端子板８ａ、８ｂ
、円筒ケース４を互いになじませることができ、これに
よって品質の安定化、表面温度の安定化を図ることもで
きる。
尚、円筒ケース４の他の例として、一般の熱加硫型シリ
コンゴムを用い、通常施されている２次加硫の前の工程
で円筒ケース４の穴４１の内法寸法Ｄ１が内部アセンブ
リの厚み寸法Ｄ２に対してり、≧Ｄ２の関係を満たして
いるようにして、内部アセンブリ挿入後の円筒ケース４
の加熱収縮工程と２次加硫工程とを兼用するようにして
も良い。
コンゴムを用い、通常施されている２次加硫の前の工程
で円筒ケース４の穴４１の内法寸法Ｄ１が内部アセンブ
リの厚み寸法Ｄ２に対してり、≧Ｄ２の関係を満たして
いるようにして、内部アセンブリ挿入後の円筒ケース４
の加熱収縮工程と２次加硫工程とを兼用するようにして
も良い。
これは、通常の熱加硫型シリコンゴムから成る成形品に
おいては、２次加硫前のものに対して２次加硫後のもの
は収縮するという性質を利用するものである。上記のよ
うにすると、円筒ケース４の加熱収縮のための工程を特
別に設ける必要は無く、これによって筒形ヒータの組立
°工数を低減することができて更に経済的になる。
おいては、２次加硫前のものに対して２次加硫後のもの
は収縮するという性質を利用するものである。上記のよ
うにすると、円筒ケース４の加熱収縮のための工程を特
別に設ける必要は無く、これによって筒形ヒータの組立
°工数を低減することができて更に経済的になる。
以上のようにこの発明においては、正特性サーミスタ素
子を端子板で挟んだものを従来のように筒形ケースに圧
入することなく筒形ヒータを組立てることができるので
、作業性が良くなり組立コストの削減を図ることができ
る。又、圧入に伴って発生する、耐圧レベル劣化等の不
良や、筒形ヒータの表面温度のばらつき等も防ぐことが
できる。
子を端子板で挟んだものを従来のように筒形ケースに圧
入することなく筒形ヒータを組立てることができるので
、作業性が良くなり組立コストの削減を図ることができ
る。又、圧入に伴って発生する、耐圧レベル劣化等の不
良や、筒形ヒータの表面温度のばらつき等も防ぐことが
できる。
更に、熱処理によって、正特性サーミスタ素子、端子板
、筒形ケースを互いになじませることができ、これによ
って品質の安定化、表面温度の安定化をも図ることがで
きる。
、筒形ケースを互いになじませることができ、これによ
って品質の安定化、表面温度の安定化をも図ることがで
きる。
Claims (2)
- （１）正特性サーミスタ素子の相対する電極面を別々の
端子板で挟んだものを、熱収縮性を有する材料からなる
筒形ケースに設けられた穴に挿入した後、当該筒形ケー
スを加熱して収縮させ、正特性サーミスタ素子と端子板
とを押圧保持させて熱結合させることを特徴とする筒形
ヒータの組立方法。 - （２）前記筒形ケースとして、２次加硫を行う熱加硫型
シリコンゴムを用い、筒形ケースの加熱収縮工程と２次
加硫工程とを兼用するようにした特許請求の範囲第１項
記載の筒形ヒータの組立方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59279241A JPS61158684A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 筒形ヒ−タの組立方法 |
| DE19853545414 DE3545414A1 (de) | 1984-12-28 | 1985-12-20 | Elektrisches heizelement und verfahren zu seiner herstellung |
| US06/812,249 US4831241A (en) | 1984-12-28 | 1985-12-23 | Method of assembling cylindrical heater |
| GB8531783A GB2183129B (en) | 1984-12-28 | 1985-12-24 | Electrical heaters and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59279241A JPS61158684A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 筒形ヒ−タの組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61158684A true JPS61158684A (ja) | 1986-07-18 |
Family
ID=17608405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59279241A Pending JPS61158684A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 筒形ヒ−タの組立方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4831241A (ja) |
| JP (1) | JPS61158684A (ja) |
| DE (1) | DE3545414A1 (ja) |
| GB (1) | GB2183129B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6433184U (ja) * | 1987-08-25 | 1989-03-01 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4972067A (en) * | 1989-06-21 | 1990-11-20 | Process Technology Inc. | PTC heater assembly and a method of manufacturing the heater assembly |
| GB2236899A (en) * | 1989-09-09 | 1991-04-17 | Motorola Gmbh | "Clamping electrical components to heat sinks" |
| GB9025323D0 (en) * | 1990-11-21 | 1991-01-02 | Doyle George | A heating device |
| US5414241A (en) * | 1992-05-11 | 1995-05-09 | Sekisui Kaseihin Kogyo Kabushiki Kaisha | Heater, a method of manufacturing the same, and an anti-condensation mirror incorporating the same |
| DE9309071U1 (de) * | 1993-06-17 | 1993-08-19 | Fritz Eichenauer Gmbh & Co Kg, 76870 Kandel | Elektrisches Widerstandsheizelement |
| EP3046497B1 (en) * | 2013-09-18 | 2021-06-30 | Covidien LP | Laparoscopic visualization system |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1379701A (fr) * | 1963-09-23 | 1964-11-27 | élément de chauffage pour bains corrosifs | |
| US3320355A (en) * | 1965-09-07 | 1967-05-16 | Aylwin R Booker | Heat shrinkable connector for electrical wire |
| NL6714664A (ja) * | 1966-11-03 | 1968-05-06 | ||
| NL153733B (nl) * | 1966-11-03 | 1977-06-15 | Raychem Corp | Verbindingsorgaan voorzien van een krimphuls voor het maken van een mechanische en/of elektrische verbinding. |
| DE2013483C3 (de) * | 1970-03-20 | 1974-04-18 | Siemens Ag, 1000 Berlin U. 8000 Muenchen | Vorrichtung zum Messen und/oder Überwachen von Temperaturen, Niveauhöhen und/oder Strömungszuständen flüssiger oder gasförmiger Medien |
| US3748439A (en) * | 1971-12-27 | 1973-07-24 | Texas Instruments Inc | Heating apparatus |
| NL7504083A (nl) * | 1975-04-07 | 1976-10-11 | Philips Nv | Zelfregelend verwarmingselement. |
| DE2939470C2 (de) * | 1979-09-28 | 1982-04-08 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kaltleiter-Heizeinrichtung |
| DE2948592C2 (de) * | 1979-12-03 | 1990-05-10 | Fritz Eichenauer GmbH & Co KG, 6744 Kandel | Elektrisches Widerstandsheizelement |
| GB2076270B (en) * | 1980-05-14 | 1984-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electrical air-heating device |
| GB2091070B (en) * | 1980-12-13 | 1984-10-10 | Fudickar Kg C S | An electrical heating device |
| EP0055350A3 (de) * | 1980-12-29 | 1982-09-08 | Steinel GmbH & Co. KG | Vorrichtung zur Verflüssigung eines schmelzbaren Klebers |
| CA1202508A (en) * | 1981-05-07 | 1986-04-01 | Norio Murata | Protective packaging assembly and method for optical fibers |
| EP0110519B1 (en) * | 1982-10-01 | 1989-08-23 | RAYCHEM CORPORATION (a Delaware corporation) | Heat recoverable coupling assembly |
-
1984
- 1984-12-28 JP JP59279241A patent/JPS61158684A/ja active Pending
-
1985
- 1985-12-20 DE DE19853545414 patent/DE3545414A1/de active Granted
- 1985-12-23 US US06/812,249 patent/US4831241A/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-12-24 GB GB8531783A patent/GB2183129B/en not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6433184U (ja) * | 1987-08-25 | 1989-03-01 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2183129B (en) | 1989-04-26 |
| DE3545414C2 (ja) | 1990-06-13 |
| GB2183129A (en) | 1987-05-28 |
| DE3545414A1 (de) | 1986-07-03 |
| GB8531783D0 (en) | 1986-02-05 |
| US4831241A (en) | 1989-05-16 |
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