JPS61156775A - 非晶質シリコン太陽電池の分割加工方法 - Google Patents

非晶質シリコン太陽電池の分割加工方法

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JPS61156775A
JPS61156775A JP59274657A JP27465784A JPS61156775A JP S61156775 A JPS61156775 A JP S61156775A JP 59274657 A JP59274657 A JP 59274657A JP 27465784 A JP27465784 A JP 27465784A JP S61156775 A JPS61156775 A JP S61156775A
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JP
Japan
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solar cell
amorphous silicon
layer
irradiation point
silicon solar
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JP59274657A
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Kenji Nakatani
健二 中谷
Kazutomi Suzuki
鈴木 和富
Hiroshi Okaniwa
宏 岡庭
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Teijin Ltd
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Teijin Ltd
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Publication date
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L31/20Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔利用分野〕 本発明はレーザ光を用いて非晶質シリコン太陽電池を所
定の形状のセルに分割する非晶質シリコン太陽電池の分
割加工方法に関する。
〔従来技術〕
非晶質シリコン半導体膜はシランガス等のグロー放電分
解法によって、低い基板温度で広い面積に均一に堆積で
き、基板もガラス。
高分子フィルム、セラミック板、金属フジ−イル等の各
種基板が選択出来る為、太陽電池用半導体膜として広く
研究されている。非晶質シリコン太陽電池の基本構造と
しては上記各f!lt基板上に設けられた金属電極層/
非晶質シリコン半導体層/透明電極層の積層構造が知ら
れている。
非晶質シリコン層堆積の特徴を生かして、上記基本構造
太陽電池を大面積に設ける事は容易であるが、このまま
では面積によらず最大出力電圧は0.6〜5v程度であ
り電力用途に必要な100■以上の出力電圧余得る事は
出来ない。このような実用的な電、圧を得る為には■所
定の小面積の太陽電池セルを小面積基板上に設けその後
このセルを所定個直列接続する方法、■大面積基板上に
設けた大面積の太陽電池を、エツチング等により基板を
そこなう事なく所定の小面積のセルに分割し、その後肢
セルを所定個直列接続する方法、■犬[[0積基板上に
マスク等を用いて分割した状態で所定の小面積の太陽電
池セルを堆積し、その後肢セルを所定個直列接続する方
法が知られている。これらの方法の中で■の方法は非晶
質シリコン層堆積の特徴余生かした大量生産方式に適さ
ず、又、直列接続する工程モジュール化する工程が複雑
になる。(2゛1の方法についてはレジスト6付とエツ
チングの組合わせによって可能であるが、レジスト塗付
露光、洗浄、エツチング等の多敬の工程が必要であり安
価に大量に太陽電池を製造するのには適さない。(1)
の方法については、一般に金属マスクを基板上に密着さ
せて太陽電池構成層t−順次堆積する事が行なわれるが
、大面積化の場合、基板とマスクの熱膨張率の違いによ
って各層堆積時に基板とマスクの密着性が悪くなり各層
での堆積成分の回り込みの生じる事が多く、良好な分割
パターンが得られない。ヌ、該マスク堆積法による分割
の場合、マスクの位置合わせかむつかしくその誤差を0
.5■II程度以下に小さくする事はむつかしい。
〔発明の目的〕
本発明は上述の従来法の欠点を解決せんとしてなされた
もので、大面積基板上に設けた大面積の非晶質シリコン
太陽電池を基板をそこなう事なく簡単な工程で高速に任
意の形状に分割加工できる非晶質シリコン太陽電池の分
割加工方法を提供すること上目的とする□〔発明の構成
及び作用〕 すなわち、本発明はレーサー光そ前記非晶質シリコン薄
膜太陽電池の表面に照射し、その照射点を移動させる事
によって照射部分の太陽電池成分を溶融、蒸発させて太
陽電池を任意の形に分割する非晶質シリコン太陽電池に
することを特徴とする方法である。
上述の本発明は以Tのようにしてなされたものである。
レーサー光を使用する分割加工法は光学系を調整する事
によってその分割部分の幅は数十μ〜数百1)の的で自
由に変更する事が出来、又、コンピューター制御方式の
採用によって予めパターニング形状をプログラムしてお
くことによって正確に再現性よく任意形状のパターニン
グが可能である。更に、光学系内のミラー移動あるいは
光学ファイバーグラスを用いれば連続的に定行する広幅
基板フィルム上の太陽電池も分割加工可能で、全体とし
て生産性の良い分割動プロセスが実現できる。そこで、
レーザー光を照射し、分割加工したところ、レーサー光
を単に走査させパターニングするだけでは光照射部分周
辺への熱的ダメージが生じ特に非晶質シリコン層は結晶
化が生じる事がラマンスペクトル測定によって判明した
。シリコン層が結晶化すると、その部分の暗導電率が上
昇するとともにp1n接合特性を失い整流作用を示さな
くなる。その為、太陽電池で生じた起電力が結晶化領域
で失なわれパターン化し、た後の太陽電池特性が低下す
る事かわかった。その1f9t−第3図の(c)に示す
。これに対し、て、その解決策t−2m々検討した結果
、レーサー光を太陽1c池表面に照射すると同時に元照
射点に加熱水蒸気を噴射する事により、非晶質シリコン
層の結晶化が防止され分割後の太陽電池特性の低下を防
止出来ることを見出し、本発明に到達したのである。
以下、本発明の詳細な説明する。
前述の点から本発明においてに、レーザー照射に際し、
太陽電池上のレーサーの照射点換言すれば分割の加工点
の近傍を加熱水蒸気雰囲気にすることが肝要である。な
お、加熱水蒸気雰囲気とは50℃以十の水蒸気で充満さ
れた雰囲気を云い、例えば50℃以上の水蒸気全照射点
に回って噴射させることにより得られる。そのための加
熱水蒸気の噴射量、噴射速度等は実験的に定められる。
又加熱水蒸気の噴射のためのキャリヤーガスとしては空
気でも良いが′酸素ガスが分割後の太陽電池の性能低下
防止面から好ましい。更に分割後150°C〜300℃
の温度範囲で空気中での+ 熱処理によるアニーリングする事が、さらに分割後の太
陽電池性能低下を防止する効果全確央なものと出来る点
で好ましい。
いずれにしてもレーサーで分割する時には最適パワー全
選択する事によって仕置の形状に分割する事が出来る。
レーザーとしては各構成層が吸収し得る波長埴の光なら
41 (0,2〜2μの波長光が用いられるが、好まし
くは現在工業的にも広く利用されているYAGレーザー
が使用される。
ところで、本発明が適用できる非晶質シリコン太陽電池
は、特に限定されず、非晶質シリコン半導体層を起電力
層としたものであれば艮いが、生産性面から可撓性長尺
基板上に連続製膜されたものが好ましい。第1図は実施
例に用いた非晶質シリコン太陽電池の側断面図である。
基板1として、ロールツーロール法によって太陽電池構
成層を順次長尺の走行する基板上に堆積出来、大量生産
に適した高分子フィルムを用いた例である。高分子フィ
ルムとしては非晶質シリコン堆積に必要な耐熱性を有す
る高分子フィルムならどれでも艮いが好ましくは、ポリ
エチレンテレフタレート(PET)フィルム、ポリイミ
ドフィルムなどが用いられる。図の例けPETフィルム
を用いである。金属電極Rk2として0.5〃テンレフ
、 層2 b t−順次スパッタリング法を用いて堆積
したAj/ステンレス積層体を用いた。
光起電力層の非晶質シリコン半導体層3は周仰のpin
形構成を採用し、特開昭59−34668号公報に開示
のものと同様なシランガス等のグロー放電分解法を用い
て金属電極層2上r(堆積した。次に透明電極層4とし
て酸化インジューム(ITO)層を電子ヒーム蒸着ある
いσスパックリング法によって600A程度堆積した。
もちろん非晶質シリコン太陽電池としては上記構成体に
限らずfllえは基板lとしてセラ;ツク板、ガラス板
あるいは絶縁性J%Mを表向に設けた金属フォイルが使
用出来。
特に連続膜形成及び分割加工が適用できる長尺可撓性基
板が有利である。又、その上に設ける金kA電極層2と
してもTi、Ag、W+Pt+Ni +Co、クロム、
ニクロムなどの単体金属1合金金属が使用出来る。又起
電力層の非晶質シリコン→半導体層3の構成としてもp
inの他、pin/ pln + pin/ pin/
 pin等の多層タンテム構造はもちろんのこと、非晶
質シリコンゲルマニウム、非晶質シリコンカーノくイト
などのナローバンドギャップあるいはワイドノくンドギ
ャップ半導体層を適時用いる事も出来る。
さらに透明電極M4としては酸化スズ、スズ酸カドニウ
ム等公知の透明導電層が適用できる。
↓ 又、第2図に示すように、基板としてガラス板4−を使
用し、その上に透明電極層4.非晶質シリコン半導体層
3.金II4電極層2t−積層し、基板側から採光する
構成にも適用することが出来る。
〔実施例〕
第1図に示したPET/Aj/SUS/非晶質シリコン
pin/ITO構造の非晶質シリコン太陽電池の] O
an X 10 an角セル1YAGレーザーで、照射
点に酸素ガスをキャリヤーガスとして加熱水蒸気を噴射
して照射点付近を加熱水蒸気雰囲気にしつつ、第1図の
如く金属電極層2までの溝1)i形成して、2つの5 
cn X 10国角セルに分割した。なお、YAGレー
ザーHQスイッチパルスレーザ−で平均レーザーパワー
をo、sW、パルス周波数2KHzとし太陽電池表面上
に照射し、速度80 am/ aecで走査させた。
又、加熱水蒸気雰囲気は常圧沸騰水中に酸素ガスをバブ
リングさせ、酸素ガスをキャリヤーガスとして加熱水蒸
気をノズルに導き、ノズルよりレーサー照射点に噴射さ
せることにより得た。分割後の5aIIxlOa1)角
セルの゛醒流−電圧特性は第3図のBであった。同図の
Aは分割前のl Otan X 10 Q1)角−セル
の特性であり、Cは上述の実施例において加熱水蒸気の
噴射のみを停止してYAGレーザーで分割した比較例の
特性である。
図より、本発明によれば、殆んどセル性能を低下させる
ことなく分割できることが明らかである。
又、実施例の分割後のセルt−150℃で30分空気中
熱処理したところ、はぼ第3図のAの分割前の特性と同
じ特性となった。なお、300℃までほぼ同様の結果が
得られることを確認した。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例に用いた太陽電池の1ill H面図。 第2図はガラスを基板とした太陽電池の側断面図、第3
図は実施例の結果を示す太陽電池の電圧−電流特性のグ
ラフである。 l:基板  2:金属電極層 3二非晶實シリコン半導体層 4:透明電極層 中3図 矛1図       才Z図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)非晶質シリコン半導体層を光起電層とした、金属
    電極層、非晶質シリコン層、透明電極層の積層構造より
    なる非晶質シリコン太陽電池の面上にレーザ光を照射し
    、その照射点を移動させ前記太陽電池成分を溶融蒸発さ
    せる事によつて任意の形状に分割させる分割加工方法に
    おいて、照射点付近を、加熱水蒸気雰囲気にする事を特
    徴とする非晶質シリコン太陽電池の分割加工方法。 (2)照射点に加熱水蒸気を噴射してその付近を加熱水
    蒸気雰囲気とする特許請求の範囲第1項記載非晶質シリ
    コン太陽電池の分割加工方法。(3)照射点に噴射する
    加熱水蒸気のキャリヤーガスが酸素ガスである特許請求
    の範囲第1項若しくは第2項記載の非晶質シリコン太陽
    電池の分割加工方法。 (4)前記レーザにより分割加工された薄膜太陽電池を
    150℃〜300℃の空気中で後加熱処理する特許請求
    の範囲第1項、第2項若しくは第3項記載の非晶質シリ
    コン太陽電池の分割加工方法。 (5)前記太陽電池が長尺可撓性基板上に連続的に形成
    されている特許請求の範囲第1項、第2項、第3項若し
    くは第4項記載の非晶質シリコン太陽電池の分割加工方
    法。
JP59274657A 1984-12-28 1984-12-28 非晶質シリコン太陽電池の分割加工方法 Pending JPS61156775A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1039554A1 (en) * 1999-03-25 2000-09-27 Kaneka Corporation Method of manufacturing thin film solar cells
WO2014052445A1 (en) * 2012-09-28 2014-04-03 Plasma-Therm, Llc Method for dicing a substrate with back metal

Cited By (3)

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US6271053B1 (en) 1999-03-25 2001-08-07 Kaneka Corporation Method of manufacturing a thin film solar battery module
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