JPS61153499A - 熱交換装置 - Google Patents
熱交換装置Info
- Publication number
- JPS61153499A JPS61153499A JP27758284A JP27758284A JPS61153499A JP S61153499 A JPS61153499 A JP S61153499A JP 27758284 A JP27758284 A JP 27758284A JP 27758284 A JP27758284 A JP 27758284A JP S61153499 A JPS61153499 A JP S61153499A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat transfer
- sheet
- transfer fin
- transfer fins
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は工作機械等の制御盤に備えられ、制御盤内を冷
却する熱交換装置に関するものである。
却する熱交換装置に関するものである。
従来の技術
従来例を第４図、第５図を参考に説明する。
１は工作機械の制御盤である。この制御盤１の天面には
吸入口２と吐出口３が設けられている。
吸入口２と吐出口３が設けられている。
そして、吐出口２には送風機４が取付られている。
６は前記制御盤１の天面に取付られた熱交換装置である
。この熱交換装置６は内部に伝熱フィン６を多数平行し
て配置している。この伝熱フィン６は一枚のフィンを長
辺６ａと短辺６ｂからなる方形状に折曲して、その端部
７をカシメている。そして、この端部７は短辺６ｂに位
置させている。
。この熱交換装置６は内部に伝熱フィン６を多数平行し
て配置している。この伝熱フィン６は一枚のフィンを長
辺６ａと短辺６ｂからなる方形状に折曲して、その端部
７をカシメている。そして、この端部７は短辺６ｂに位
置させている。
また、伝熱フィン６を多数平行に配設するとき長辺６ａ
が隣り合うようにしている。また、伝熱フィン６の隣接
する長辺６ａ間で形成される空間８は仕切板９にて両端
を閉塞している。そして、この空間８と前記吸入口２、
吐出口３を連通させて前記空間を第１通路としている。
が隣り合うようにしている。また、伝熱フィン６の隣接
する長辺６ａ間で形成される空間８は仕切板９にて両端
を閉塞している。そして、この空間８と前記吸入口２、
吐出口３を連通させて前記空間を第１通路としている。
１０は送風機で外気を前記折曲された伝熱フィン６で形
成される空間１１に流入させ、他端側から排気させるも
ので前記空間１１を第２通路としている◇そして、この
ようなものにおいて、第１通路８を流れる空気と、第２
通路１１を流れる空気を伝熱フィン６の長辺６ａを介し
て熱交換して第１通路８を流れる空気を冷やすものであ
った。
成される空間１１に流入させ、他端側から排気させるも
ので前記空間１１を第２通路としている◇そして、この
ようなものにおいて、第１通路８を流れる空気と、第２
通路１１を流れる空気を伝熱フィン６の長辺６ａを介し
て熱交換して第１通路８を流れる空気を冷やすものであ
った。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上記伝熱フィン６は折曲して方形状の中
空部を形成するために、伝熱フィン６の端部を接合する
ためにカシメ装置が必要となった。
空部を形成するために、伝熱フィン６の端部を接合する
ためにカシメ装置が必要となった。
また、この接合が悪いと、第１通路８と第２通路１１の
空気が混合してしまい、外気の湿気が導入され制御盤の
絶縁性に影響を与える問題があった。
空気が混合してしまい、外気の湿気が導入され制御盤の
絶縁性に影響を与える問題があった。
本発明は上記問題点に鑑み、カシメ装置を必要とせずし
かも気密性を向上させた熱交換装置を提供するものであ
る。
かも気密性を向上させた熱交換装置を提供するものであ
る。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決するために本発明の伝熱フィンは、切
り溝が多数平行して設けられたシートに、略Ｕ字状に折
曲された多数の伝熱フィンを前記シートの隣り合う切り
溝間に嵌挿させたものである。
り溝が多数平行して設けられたシートに、略Ｕ字状に折
曲された多数の伝熱フィンを前記シートの隣り合う切り
溝間に嵌挿させたものである。
作 用
本発明は上記した構成によって、切り溝が設けられたシ
ートに略Ｕ字状に折曲された伝熱フィンを嵌挿すること
により、気密性の向上を図るものである。
ートに略Ｕ字状に折曲された伝熱フィンを嵌挿すること
により、気密性の向上を図るものである。
実施例
以下本発明の一実施例を第１図から第３図を参考に説明
するが、従来と同一構成については同一番号を符してそ
の詳細な説明を省略する。
するが、従来と同一構成については同一番号を符してそ
の詳細な説明を省略する。
１２は伝熱フィンで略Ｕ字状に折曲されている。
１３はゴムで形成されたシートで、切り溝１４が多数形
成されている。そして、シート１３の隣り合う切り溝１
４に前記伝熱フィン１２の端部を嵌挿している。このと
き、伝熱フィン１２の板厚は切り溝１４よりも若干大き
めとして、この伝熱フィン１２とシート１３で囲まれた
空間を第２通路１１とするものである。また、隣り合う
伝熱フィン１２で形成される空間を第１通路８とするも
のである。なおシート１３は熱交換装置の上面に設けら
れ、制御盤１の天面に設けられた吸込口２と吐出口３は
開口状になっている。
成されている。そして、シート１３の隣り合う切り溝１
４に前記伝熱フィン１２の端部を嵌挿している。このと
き、伝熱フィン１２の板厚は切り溝１４よりも若干大き
めとして、この伝熱フィン１２とシート１３で囲まれた
空間を第２通路１１とするものである。また、隣り合う
伝熱フィン１２で形成される空間を第１通路８とするも
のである。なおシート１３は熱交換装置の上面に設けら
れ、制御盤１の天面に設けられた吸込口２と吐出口３は
開口状になっている。
従って伝熱フィン１２の加工はカシメ装置を必要とせず
その上シート１３に嵌挿することにより気密性の向上が
湿気に対する対策が不要となる。
その上シート１３に嵌挿することにより気密性の向上が
湿気に対する対策が不要となる。
また、シート１３を天面側に位置させ、伝熱フィン１２
の折曲側を下方とすることによシ吸込口２、吐出口３と
の連通のために孔を開ける必要もない。
の折曲側を下方とすることによシ吸込口２、吐出口３と
の連通のために孔を開ける必要もない。
発明の効果
以上のように本発明は、略Ｕ字状に折曲された伝熱フィ
ンを切り溝が設けられたシートに嵌挿することにより、
伝熱フィンのカシメ装置を必要とせず、その上、シート
の切り溝に嵌挿することにより気密性の向上が図れるた
め湿気に対する対策が不要となる。
ンを切り溝が設けられたシートに嵌挿することにより、
伝熱フィンのカシメ装置を必要とせず、その上、シート
の切り溝に嵌挿することにより気密性の向上が図れるた
め湿気に対する対策が不要となる。
第１図は本発明の一実施例における熱交換装置の断面図
、第２図は同伝熱フィンとシートの斜視図、第３図は同
熱交換装置が組み込まれた制御盤の要部の断面図、第４
図は従来の熱交換装置が組み込まれた制御盤の要部の断
面図、第６図は同伝熱フィンの斜視図である◇ １２・・・・・・伝熱フィン、１３・・・・・・シート
、７・・・・・・仕切板、８・・・・・・第１通路、１
１・・・・・・第２通路。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名θ・
・・第１遣巽 １１・・４Ｊ−２通路 第 １ 図 １２
・・・ス云怒フィン１３−・シート 第２図
、第２図は同伝熱フィンとシートの斜視図、第３図は同
熱交換装置が組み込まれた制御盤の要部の断面図、第４
図は従来の熱交換装置が組み込まれた制御盤の要部の断
面図、第６図は同伝熱フィンの斜視図である◇ １２・・・・・・伝熱フィン、１３・・・・・・シート
、７・・・・・・仕切板、８・・・・・・第１通路、１
１・・・・・・第２通路。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名θ・
・・第１遣巽 １１・・４Ｊ−２通路 第 １ 図 １２
・・・ス云怒フィン１３−・シート 第２図
Claims (1)
- 切り溝が多数平行して設けられたシートと、このシート
の隣り合う切り溝間に嵌挿される多数の略Ｕ字状に折曲
された伝熱フィンと、この多数の伝熱フィン間の間隔を
両端部で閉塞する仕切板と、この仕切板及び隣り合う伝
熱フィンにて形成される空間に空気を流通させる第１通
路と、前記略Ｕ字状に折曲した伝熱フィンにより形成さ
れる空間に空気を流通させる第２通路とよりなる熱交換
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27758284A JPS61153499A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | 熱交換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27758284A JPS61153499A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | 熱交換装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61153499A true JPS61153499A (ja) | 1986-07-12 |
Family
ID=17585474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27758284A Pending JPS61153499A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | 熱交換装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61153499A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5630469A (en) * | 1995-07-11 | 1997-05-20 | International Business Machines Corporation | Cooling apparatus for electronic chips |
| US6009937A (en) * | 1995-12-20 | 2000-01-04 | Hoogovens Aluminium Profiltechnik Gmbh | Cooling device for electrical or electronic components having a base plate and cooling elements and method for manufacturing the same |
-
1984
- 1984-12-27 JP JP27758284A patent/JPS61153499A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5630469A (en) * | 1995-07-11 | 1997-05-20 | International Business Machines Corporation | Cooling apparatus for electronic chips |
| US6009937A (en) * | 1995-12-20 | 2000-01-04 | Hoogovens Aluminium Profiltechnik Gmbh | Cooling device for electrical or electronic components having a base plate and cooling elements and method for manufacturing the same |
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