JPS61151449A - 電子線回折装置 - Google Patents

電子線回折装置

Info

Publication number
JPS61151449A
JPS61151449A JP59272920A JP27292084A JPS61151449A JP S61151449 A JPS61151449 A JP S61151449A JP 59272920 A JP59272920 A JP 59272920A JP 27292084 A JP27292084 A JP 27292084A JP S61151449 A JPS61151449 A JP S61151449A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electron beam
image
differaction
specimen
sample
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59272920A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Shigeniwa
昌弘 茂庭
Masanobu Miyao
正信 宮尾
Mitsunori Ketsusako
光紀 蕨迫
Hideo Sunami
英夫 角南
Sakae Saito
栄 斉藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP59272920A priority Critical patent/JPS61151449A/ja
Publication of JPS61151449A publication Critical patent/JPS61151449A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【発明の利用分野〕 本発明は、半導体、金属、絶縁物のアニールによる結晶
性の変化を観察するに好適な電子線回折装置に関する。
〔発明の背景〕
反射電子線回折は試料の結晶性の評価法としてたいへん
有利な技術である6その原理は、試料表面に対しある角
度から電子線を入射するとこの反射電子が試料の結晶構
造により唯一の回折パターンを形成する事にある。この
装置を用いると、たとえばアニールによる非晶質半導体
の単結晶化あるいは多結晶化を観察する事ができる。こ
の場合、電気炉等を用いて試料を7ニールしたのち、こ
れを室温まで冷却し1次に、炉から取り出す時に大気に
触れる為に試料表面に形成される自然酸化膜等の被膜除
去の処理を行ない、電子線回折装置の試料室に導入し、
試料室を高真空まで排気した後、電子線回折像の観察を
行なう、という手順をとる。
このような例としてM、  Ichikawa eta
l Japan。
J、Appl、Phys、、 21 (1982)  
145が挙げられる。
この場合、次のような問題点があった。(1)。
上記説明よりわかるように、試料の7ニールから観察ま
で、かなりの時間を要する。(2)、自然酸化膜等の被
膜除去の処理後の試料表面と1本来の測定対象であるア
ニール中の試料表面が全く同じとは言いきれない、(3
)、アニール時間に対する結晶性の変化を調べる際、ア
ニールと電子線回折装置を交互にくり返すため、そのた
びに回折装置のホルダーに試料をはずしたりつけたりす
る事になり、試料面内の厳密に同一の場所のmeが困難
である。したがって、アニール時間による結晶性の変化
と試料内の場所による結晶性の違いとを厳密に分離する
ことができない、(4)、回折像がハローパターンであ
れば試料は非晶質、菊池線の明瞭なパターンならば単結
晶と判断するが、どの程度単結晶なのか数量的な議論が
できない。
(ちなみに、従来、この結晶性の指数として試料の屈折
率がしばしば用いられてきた。しかし、プローブである
可視光の試料に対する侵入深さが大きいため、深さ分解
能が不充分で、この点からも侵入深さの浅い電子線を用
いた結晶性の程度の数量的評価技術の開発が望まれた。
) 〔発明の目的〕 本発明の目的は、上記の問題を解決するために。
試料の7ニールと電子線回折像観察を同時に行ない、か
つ、その回折像を空間フーリエ分解する事により試料の
結晶性の程度を数量的に表わす装置を提供する事にある
〔発明の概要〕
本発明は次の2つよりなる。(1)、電子線回折装置の
試料ホルダーにヒーターを組み込む事により、試料のア
ニールと電子線回折像It察を同時に行なう事を可能に
する。(2)、回折像をうつし出す螢光板に撮像装置と
画像処理装置を取り付け1回折像の空間フーリエ分解を
行ない、その高周波成分の強度により試料の結晶性の程
度を数量的に表示する。
〔発明の実施例〕
第1図に本発明による測定装置の実施例を示す。
電子線1をタングステンチップ2から熱電子放射により
引き出し、収束コイル3、スティグマコイル4により電
子ビームの収束、ビーム整形を行ない、試料6に照射し
た。電子線の引き出し電圧は5kV、加速電圧は20k
Vであり、試料表面に対する電子線の入射角度は約5@
を選んだ、試料はそのホルダーに組み込まれた抵抗加熱
式ヒータ7により加熱され、その温度はやはりホルダー
に組み込まれた熱電臀8および試料表面を覗ける位置に
設置されたビューポート(図示せず)に取り付けた放射
温度計9により測定した。この場合、試料加熱装置とし
て試料裏面あるいは表面に対向して設けられたランプ加
熱装置(図示せず)、あるいはビューボートを通して試
料を照射するレーザ加熱装置(図示せず)でもよい事は
言うまでもない。試料面で反射した電子線19は螢光板
11に回折パターンを描き、それを撮像装置12により
撮像し、画像処理により空間フーリエ分解した結果をデ
ィスプレイ上に出力した。空間周波数20m−1以上の
フーリエ成分の最大値をデジタル表示器に表示した。こ
の場合、この値(以下、信号と呼ぶ)の大きさは回折像
の菊池線の明瞭度と対応する。信号のアニールによる経
時変化をX−tレコーダにより記録した。
試料として(100)面方位の単結晶Siウェハ上に非
晶質Siをtooo人の厚さで堆積したものを用い、こ
れを600℃あるいは750℃でアニールしながら結晶
性の変化を調べた結果を、それぞれ、第2図(a)、(
b)に示す、これにより、600℃のアニールではアニ
ール時間約6分で、750℃のアニールでは約2秒で非
晶質Siが単結晶化する事がわかる。一方、単結晶Si
ウェハ上に熱酸化法により1000人厚さのS i O
,膜を形成し、その上にやはり1000人厚さで非晶質
Siを堆積し、これを600℃あるいは750℃で7ニ
ールしながら結晶性の変化を調べたところをそれぞれ、
第3図(a)、(b)に示す、これにより、600℃の
アニールでは約50分で、750℃のアニールでは約6
秒で結晶化(この場合、多結晶化)が終了することがわ
かる。またその時の信号の強度は前述の単結晶化に比べ
約2/3程度となっていることがわかる。
〔発明の効果〕
上記説明より明らかなように、試料のアニールと電子線
回折観察を同時に行ない、かつ、結晶性の程度をその回
折像の明瞭度を数量的に表示する装置を提供する本発明
によって、アニールによる試料結晶性の変化を短時間、
かつ試料内の同一の場所において(その場観察/in 
5itu)  数量的に1lil察する□事が可能とな
った。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の概念図、第2図はアニールに
よる非晶質Siの単結晶化を本発明の装置により測定し
た結果を示す図、第3図はアニールによる非晶質Siの
多結晶化を本発明の装置により測定した結果を示す図で
ある。 1・・・入射電子線、2・・・電子線源、3・・・収束
コイル。 4・・・スティグマコイル、5・・・偏向コイル、6・
・・試料断面、7・・・抵抗加熱ヒータ、8・・・熱電
対、9・・・放射温度計、10・・・反射電子線、11
・・・螢光板断頁1図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、回折像の空間周波数をフーリエ分解する機構をそな
    えた電子線回折装置。 2、試料を加熱する機構およびあるいは試料温度を測定
    する機構を付加した第1項記載の電子線回折装置。
JP59272920A 1984-12-26 1984-12-26 電子線回折装置 Pending JPS61151449A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59272920A JPS61151449A (ja) 1984-12-26 1984-12-26 電子線回折装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59272920A JPS61151449A (ja) 1984-12-26 1984-12-26 電子線回折装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61151449A true JPS61151449A (ja) 1986-07-10

Family

ID=17520595

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59272920A Pending JPS61151449A (ja) 1984-12-26 1984-12-26 電子線回折装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61151449A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6415155U (ja) * 1987-07-17 1989-01-25
JPS6415955U (ja) * 1987-07-13 1989-01-26
JPH02216041A (ja) * 1989-02-16 1990-08-28 Nobuo Mikoshiba 反射電子線回折装置
US5010250A (en) * 1990-01-09 1991-04-23 The University Of Rochester System for surface temperature measurement with picosecond time resolution
JPH06249799A (ja) * 1993-02-25 1994-09-09 Natl Res Inst For Metals 電子線回折強度迅速精密計測装置
JPH08110311A (ja) * 1994-11-30 1996-04-30 Japan Aviation Electron Ind Ltd アモルファス評価方法及びその評価に用いる評価装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6415955U (ja) * 1987-07-13 1989-01-26
JPS6415155U (ja) * 1987-07-17 1989-01-25
JPH02216041A (ja) * 1989-02-16 1990-08-28 Nobuo Mikoshiba 反射電子線回折装置
US5010250A (en) * 1990-01-09 1991-04-23 The University Of Rochester System for surface temperature measurement with picosecond time resolution
JPH06249799A (ja) * 1993-02-25 1994-09-09 Natl Res Inst For Metals 電子線回折強度迅速精密計測装置
JPH08110311A (ja) * 1994-11-30 1996-04-30 Japan Aviation Electron Ind Ltd アモルファス評価方法及びその評価に用いる評価装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0319797B1 (en) Method and apparatus for measuring defect density and defect distribution
JP5250470B2 (ja) 試料ホールダ,該試料ホールダの使用法、及び荷電粒子装置
US12106983B2 (en) Annealing device and annealing method
Chen et al. Optimization of EBSD parameters for ultra‐fast characterization
Welch et al. Remote measurement of in‐plane diffusivity components in plates
TW200415738A (en) Test method, method of manufacturing a piece for analysis, analysis method, analysis device, method of manufacturing SOI wafer, and SOI wafer
JPWO2020053967A1 (ja) 電子線装置
Eichele et al. Phonon focusing in quartz and sapphire imaged by electron beam scanning
JPS61151449A (ja) 電子線回折装置
Booker et al. The scanning infrared microscope (SIRM) and its application to bulk GaAs and Si: a review
JP4025369B2 (ja) 材料の機械的特性を判別する光学方法
Bedolla et al. Effects of soft X-ray radiation damage on paraffin-embedded rat tissues supported on ultralene: a chemical perspective
JPS63151042A (ja) 半導体結晶におけるイオン注入量測定方法
US5122222A (en) Frequency-domain analysis of RHEED data
JP2560226B2 (ja) 高分解能x線ct装置
Plumley et al. Speckle correlation as a monitor of X-ray free-electron laser induced crystal lattice deformation
JPH09161707A (ja) 試料冷却観察装置
Metzger et al. Imaging of oxide precipitates in silicon with ballistic phonons
Sander Room temperature annealing of silicon transistor parameters degraded by a burst of neutrons
Schuur et al. Relaxation of ion implant damage in silicon wafers at room temperature measured by thermal waves and double implant sheet resistance
JPH10153555A (ja) 光散乱トモグラフ装置および観察方法
Queisser et al. Real-time X-ray topography: defect dynamics and crystal growth
JP3952643B2 (ja) 結晶欠陥の検出方法及び結晶欠陥の観察方法
Hodgson et al. I n situ laser heating in a scanning transmission electron microscope
JP2715999B2 (ja) 多結晶材料の評価方法