JPS61150789A - レ−ザ加工方法 - Google Patents
レ−ザ加工方法Info
- Publication number
- JPS61150789A JPS61150789A JP59271800A JP27180084A JPS61150789A JP S61150789 A JPS61150789 A JP S61150789A JP 59271800 A JP59271800 A JP 59271800A JP 27180084 A JP27180084 A JP 27180084A JP S61150789 A JPS61150789 A JP S61150789A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- time
- hole
- gradually
- laser output
- work piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、切断開始時に溶けた被加工材が上方に飛び散
ることなしに下穴加工（ピアツシング）する方法に関す
るものである。
ることなしに下穴加工（ピアツシング）する方法に関す
るものである。
従来の技術
ビアツシング時に高出力のレーザビームを被加工物表面
に照射すると、急激な温度上昇により表面が溶融状態と
なる。裏面はまだ溶融していないので溶けた被加工物は
上方に飛び散り、非常に危険である。またそれがレンズ
に付着するとレンズが破損する危険性がある。そのため
従来は溶融物を飛散させないように （１）アシストガス（レーザビームと同軸状に被加工材
に吹き付けるガス）に、空気、ｙ１等Ｏ！以外のガスを
用いる （２）パルス発振にてレーザ出力のオン（ＯＮ ）とオ
フ（ＯＦＦ ）を周期的に繰り返す （３）板上面の上方よりレーザビームを照射させながら
、アシストガス噴出ノズルを徐々に板に近づける 等の方法を採用していた。
に照射すると、急激な温度上昇により表面が溶融状態と
なる。裏面はまだ溶融していないので溶けた被加工物は
上方に飛び散り、非常に危険である。またそれがレンズ
に付着するとレンズが破損する危険性がある。そのため
従来は溶融物を飛散させないように （１）アシストガス（レーザビームと同軸状に被加工材
に吹き付けるガス）に、空気、ｙ１等Ｏ！以外のガスを
用いる （２）パルス発振にてレーザ出力のオン（ＯＮ ）とオ
フ（ＯＦＦ ）を周期的に繰り返す （３）板上面の上方よりレーザビームを照射させながら
、アシストガス噴出ノズルを徐々に板に近づける 等の方法を採用していた。
発明が解決しようとする問題点
しかしく１）ではピアツシング時間が長い（２）ｆハ吹
ｔｋ上り（Ｄナイ、ｔｙ （Ｏｈ ）トオ７ （ＯＦＦ
）の条件では板厚が厚くなるにつれてビアツ７ング時
間が長くなる （３）下穴が大きくなる 等の欠点があった。
ｔｋ上り（Ｄナイ、ｔｙ （Ｏｈ ）トオ７ （ＯＦＦ
）の条件では板厚が厚くなるにつれてビアツ７ング時
間が長くなる （３）下穴が大きくなる 等の欠点があった。
本発明は上記の事情に鑑みなされたものであつて、その
目的とするところは単位時間当りのレーザ出力を徐々に
増加し加工材の表面だけの急激な加Ｓをなくし溶融物の
噴き上がりをなくすことが可能なレーザ加工方法を提供
することにある。
目的とするところは単位時間当りのレーザ出力を徐々に
増加し加工材の表面だけの急激な加Ｓをなくし溶融物の
噴き上がりをなくすことが可能なレーザ加工方法を提供
することにある。
問題点を解決するための手段及び作用
本発明は、レーザ出力のオン（ＯＮ）とオフ（ＯＦＦ
） ｆｒ、周期的に繰り返すパルス発振において最初の
オフＩ ＯＦＦ ）の時間ｔＩｋ長くシ、加工材Ｉに穴
２があくに従って徐々にオフ（ＯＦＦ ）の時１１ｆ
ｔ、を短くするようにして単位時間当りのレーザ出力を
徐々に増加し加工材１の表面だけの急激な加熱をなくし
溶融物の噴き上がりをなくすようにしたものである。
） ｆｒ、周期的に繰り返すパルス発振において最初の
オフＩ ＯＦＦ ）の時間ｔＩｋ長くシ、加工材Ｉに穴
２があくに従って徐々にオフ（ＯＦＦ ）の時１１ｆ
ｔ、を短くするようにして単位時間当りのレーザ出力を
徐々に増加し加工材１の表面だけの急激な加熱をなくし
溶融物の噴き上がりをなくすようにしたものである。
実゛施例
以下、本発明を図面を参照して説明する。
本発明は、パルス発振にてレーザ出力のオフ（ＯＮ）と
オフ（ＯＦＦ ｌを周期的に繰り返す場合、最初はオフ
（ＯＦＦ ）の時間ｔ、ｆ長くシ、加工材１に穴２があ
くにしたがって徐々にオフ（ＯＦＦ １の時間１． （
１，けオン（ＯＮ）の時間）ｔ−短くして下穴加工する
ものである（第１図、第２図、第３図参照）。
オフ（ＯＦＦ ｌを周期的に繰り返す場合、最初はオフ
（ＯＦＦ ）の時間ｔ、ｆ長くシ、加工材１に穴２があ
くにしたがって徐々にオフ（ＯＦＦ １の時間１． （
１，けオン（ＯＮ）の時間）ｔ−短くして下穴加工する
ものである（第１図、第２図、第３図参照）。
レーザ出力のオフ（ＯＦＦ ）の時間を徐々に短くして
ゆくと単位時間当りのレーザ出力は徐々に増加して行く
。レーザ出力が徐々に増加して行くので加工材１の表面
だけの急激な加熱はなく溶融物・の噴き上りはない。
ゆくと単位時間当りのレーザ出力は徐々に増加して行く
。レーザ出力が徐々に増加して行くので加工材１の表面
だけの急激な加熱はなく溶融物・の噴き上りはない。
またビーム焦点４を第４図のように加工材１０表面５に
合わせてビーム６を照射するのでピアツシング径は小さ
いものとなる。
合わせてビーム６を照射するのでピアツシング径は小さ
いものとなる。
またドロスが付着しやすい材料（ステンレス等）ｔ−切
断する場合、アシストガス（ステンレスの場合は酸素）
圧を高くして切断しなければ良好なレーザ切断はできな
い。したがって、アシストガス圧を非常に高くして切断
を開始しているが、当然下穴加工時（ビアツシング時）
にも高いアシストガス圧で行うことになり、溶融物が高
速で飛び散る。
断する場合、アシストガス（ステンレスの場合は酸素）
圧を高くして切断しなければ良好なレーザ切断はできな
い。したがって、アシストガス圧を非常に高くして切断
を開始しているが、当然下穴加工時（ビアツシング時）
にも高いアシストガス圧で行うことになり、溶融物が高
速で飛び散る。
この場合においても、この下穴加工時にアシストガス圧
を段階的に上げて行くことにより溶融物の飛散をおさえ
ることができる。
を段階的に上げて行くことにより溶融物の飛散をおさえ
ることができる。
鉄と酸素との燃焼反応を利用するレーザガス切断におい
て、製品裏側にドロスが付着しないようにするためには
切断溝前壁部に高純度の酸素を高速でかつ十分に供給す
ることが必要である。
て、製品裏側にドロスが付着しないようにするためには
切断溝前壁部に高純度の酸素を高速でかつ十分に供給す
ることが必要である。
酸素供給量の確保のみについては、酸素噴出孔の口径を
大にすれば容易に解決できるが、一般のノズルでは音速
以上に流速を上げることができなかった。そこでレーザ
ガス切断に用いるノズル１０の口部１１を第５図に示す
ように先側に行くに従って直径を大きくした流線形ノズ
ルにするかまたは第６図に示すようなテーバ面１２にす
ることによりアシストガスのＲ，運を高速以上にし艮切
ＦＩｆｒヲ得る。
大にすれば容易に解決できるが、一般のノズルでは音速
以上に流速を上げることができなかった。そこでレーザ
ガス切断に用いるノズル１０の口部１１を第５図に示す
ように先側に行くに従って直径を大きくした流線形ノズ
ルにするかまたは第６図に示すようなテーバ面１２にす
ることによりアシストガスのＲ，運を高速以上にし艮切
ＦＩｆｒヲ得る。
発明の効果
本発明は上記のようになり、レーザ出力のオン（ＯＮ）
とオフ＋ ＯＦＦ ）を周期的に繰り返すパルス発振に
おいて最初のオフ（ｏｐｐ ）の時間ｔ１を長くシ、加
工材１に穴２があくに従って徐々にオフＩ ０Ｆｆｉ“
）の時間１．を短くするようにしたから、単位時間当り
のレーザ出力を徐々に増加し加工材１０表面だけの急激
な加熱をなくし溶融物の噴き上りをなくすことができる
。
とオフ＋ ＯＦＦ ）を周期的に繰り返すパルス発振に
おいて最初のオフ（ｏｐｐ ）の時間ｔ１を長くシ、加
工材１に穴２があくに従って徐々にオフＩ ０Ｆｆｉ“
）の時間１．を短くするようにしたから、単位時間当り
のレーザ出力を徐々に増加し加工材１０表面だけの急激
な加熱をなくし溶融物の噴き上りをなくすことができる
。
第１図はパルス発振のレーザ出力図、第２図は各時間で
の発振波形の説明図、第３図は各時間での材料の断面の
説明図、第４図はビーム焦点と材料との説明図、第５図
、第６図はノズルのＭＩＩｌｆＩＴ面図である。 出願人 株式会社 小松製作所 代理人 弁理士 米 原 正 草 −７Ｐ理士 浜本 忠 第６１
の発振波形の説明図、第３図は各時間での材料の断面の
説明図、第４図はビーム焦点と材料との説明図、第５図
、第６図はノズルのＭＩＩｌｆＩＴ面図である。 出願人 株式会社 小松製作所 代理人 弁理士 米 原 正 草 −７Ｐ理士 浜本 忠 第６１
Claims (1)
- レーザ出力のオン（ＯＮ）とオフ（ＯＦＦ）を周期的に
繰り返すパルス発振において最初のオフ（ＯＦＦ）時間
ｔ＿１を長くし、加工材１に穴２があくに従つて徐々に
オフ（ＯＦＦ）の時間をｔ＿１を短くするようにしたこ
とを特徴とするレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59271800A JPS61150789A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | レ−ザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59271800A JPS61150789A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | レ−ザ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61150789A true JPS61150789A (ja) | 1986-07-09 |
Family
ID=17505024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59271800A Pending JPS61150789A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | レ−ザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61150789A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6457994A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-06 | Komatsu Mfg Co Ltd | Method and device for laser beam processing |
| JPH03118989A (ja) * | 1989-09-30 | 1991-05-21 | Nippei Toyama Corp | レーザ加工方法 |
| JPH0494882A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | レーザ加工機の制御方法 |
| JPH05111783A (ja) * | 1991-10-19 | 1993-05-07 | Fanuc Ltd | レーザ加工における穴明け加工方法 |
-
1984
- 1984-12-25 JP JP59271800A patent/JPS61150789A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6457994A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-06 | Komatsu Mfg Co Ltd | Method and device for laser beam processing |
| JPH03118989A (ja) * | 1989-09-30 | 1991-05-21 | Nippei Toyama Corp | レーザ加工方法 |
| JPH0494882A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | レーザ加工機の制御方法 |
| JPH05111783A (ja) * | 1991-10-19 | 1993-05-07 | Fanuc Ltd | レーザ加工における穴明け加工方法 |
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