JPS6114237B2 - - Google Patents
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- JPS6114237B2 JPS6114237B2 JP2963382A JP2963382A JPS6114237B2 JP S6114237 B2 JPS6114237 B2 JP S6114237B2 JP 2963382 A JP2963382 A JP 2963382A JP 2963382 A JP2963382 A JP 2963382A JP S6114237 B2 JPS6114237 B2 JP S6114237B2
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- plating
- metal mesh
- insulating
- contact
- metallized surface
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Landscapes
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Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発明の技術分野
この発明はセラミツク,プラスチツク等のメタ
ライズ可能の絶縁部品表面に局部的な電解メツキ
を効率よく施すためのメツキの方法に関するもの
である。
ライズ可能の絶縁部品表面に局部的な電解メツキ
を効率よく施すためのメツキの方法に関するもの
である。
(b) 従来技術と問題点
第1図a,bに示すように部分的にモリブデン
等を主体とするメタライズを施した絶縁部品1の
メタライズ面2は通常電気的に独立しており、該
メタライズ面2に電解メツキ(以下単にメツキと
略称する)を施すには何等かの方法で部分的なメ
タライズ面2をすべて電気的に接触させる必要が
ある。
等を主体とするメタライズを施した絶縁部品1の
メタライズ面2は通常電気的に独立しており、該
メタライズ面2に電解メツキ(以下単にメツキと
略称する)を施すには何等かの方法で部分的なメ
タライズ面2をすべて電気的に接触させる必要が
ある。
従来この接触方法には主として2種類あり、メ
タライズ面2を金属細線で結ぶリードメツキ方法
および導電媒体を用いた特殊なバレルメツキ方法
である。前者は第2図に示すように各メタライズ
面2毎に縫付けるように金属細線3で接触させて
ゆくため非常に煩雑で大量生産には適しない方法
であり、かつ品質も金属細線の接触箇所にはメツ
キが鍍着しない欠点がある。又後者は非常に便利
な方法であるが、第3図に示すようなバレルメツ
キ方法で回転手段11と連結されたバレル本体1
2内に絶縁部品1を収容すると共に、第4図に示
すほぼリング状の導電媒体21を適当個数だけ前
記バレル本体12内に同じく混合収容し前記導電
媒体21を介してバレル本体12内に設けた複数
個の通電電極13に前記絶縁部品1のメタライズ
面2を接触せしめるやり方である。
タライズ面2を金属細線で結ぶリードメツキ方法
および導電媒体を用いた特殊なバレルメツキ方法
である。前者は第2図に示すように各メタライズ
面2毎に縫付けるように金属細線3で接触させて
ゆくため非常に煩雑で大量生産には適しない方法
であり、かつ品質も金属細線の接触箇所にはメツ
キが鍍着しない欠点がある。又後者は非常に便利
な方法であるが、第3図に示すようなバレルメツ
キ方法で回転手段11と連結されたバレル本体1
2内に絶縁部品1を収容すると共に、第4図に示
すほぼリング状の導電媒体21を適当個数だけ前
記バレル本体12内に同じく混合収容し前記導電
媒体21を介してバレル本体12内に設けた複数
個の通電電極13に前記絶縁部品1のメタライズ
面2を接触せしめるやり方である。
バレル本体12のメツキ槽14内での回転によ
り前記絶縁部品1と導電媒体21は共にバレル本
体12内でころがり混合運動しながら断続的に前
記通電電極13と接触し、その通電電極13は電
気的に陰極15に接続されているから陽極16と
の対応でメツキが可能となるが、この方法では導
電媒体21が絶縁部品1のメタライズ面2に均一
に接触するとは限らず、メタライズ面積の大きい
ものほど陰極15との接触機会が多くなりメツキ
は可能であるが、メツキ皮膜の厚さに差ができて
品質が悪くなる欠点があつた。
り前記絶縁部品1と導電媒体21は共にバレル本
体12内でころがり混合運動しながら断続的に前
記通電電極13と接触し、その通電電極13は電
気的に陰極15に接続されているから陽極16と
の対応でメツキが可能となるが、この方法では導
電媒体21が絶縁部品1のメタライズ面2に均一
に接触するとは限らず、メタライズ面積の大きい
ものほど陰極15との接触機会が多くなりメツキ
は可能であるが、メツキ皮膜の厚さに差ができて
品質が悪くなる欠点があつた。
(c) 発明の目的
以上の欠点に鑑みて本発明は、絶縁部品のメタ
ライズ面に品質のよいメツキを施すための大量生
産に適した方法を提供することを目的とする。
ライズ面に品質のよいメツキを施すための大量生
産に適した方法を提供することを目的とする。
(d) 発明の構成
そしてこの目的は、部品的にメタライズを施し
た絶縁物からなる絶縁部品に電解メツキを施すに
際し、メツキ槽内にほぼ水平に金属メツシユを設
置して前記絶縁部品をそのメタライズ面が当該金
属メツシユと接触状態となるように載置せしめ、
かつ該金属メツシユを陰極電位に保持すると共
に、前記絶縁部品が前記金属メツシユの上で僅か
に摺動する程度に前記メツキ槽内の電解液または
金属メツシユに物理的な微振動を加えた状態で電
解メツキを施すようにしたことを特徴とする絶縁
部品の局部電解メツキ方法を提供することにより
達成される。
た絶縁物からなる絶縁部品に電解メツキを施すに
際し、メツキ槽内にほぼ水平に金属メツシユを設
置して前記絶縁部品をそのメタライズ面が当該金
属メツシユと接触状態となるように載置せしめ、
かつ該金属メツシユを陰極電位に保持すると共
に、前記絶縁部品が前記金属メツシユの上で僅か
に摺動する程度に前記メツキ槽内の電解液または
金属メツシユに物理的な微振動を加えた状態で電
解メツキを施すようにしたことを特徴とする絶縁
部品の局部電解メツキ方法を提供することにより
達成される。
(e) 発明の実施例
以下第5図乃至第7図にて本発明による絶縁部
品の局部メツキ方法の一実施例を説明する。尚図
において第1図乃至第4図との対応部分には同一
符号を付してその重複説明を省略する。
品の局部メツキ方法の一実施例を説明する。尚図
において第1図乃至第4図との対応部分には同一
符号を付してその重複説明を省略する。
本実施例においては絶縁部品として第1図a,
bに示す如く多数の孔を有するセラミツクの主面
側の該各孔周囲にリング状のメタライズ面2を焼
成によつて形成したセラミツク基板1を使用し、
該メタライズ面2にニツケルメツキを施す方法に
ついて説明する。
bに示す如く多数の孔を有するセラミツクの主面
側の該各孔周囲にリング状のメタライズ面2を焼
成によつて形成したセラミツク基板1を使用し、
該メタライズ面2にニツケルメツキを施す方法に
ついて説明する。
第7図に示すように絶縁コーテイグされたアル
ミからなる枠32の底面周囲にステンレスメツシ
ユ31を均一平面状に展張して貼付固定した絶縁
部品載置用のケースに、第6図の拡大図に示すよ
うに前記セラミツク基板1のメタライズ面2を前
記ステンレスメツシユ31に接触状態となるよう
に載置せしめ、かつ前記ステンレスメツシユ31
と電気的に接続されたケースの吊手33を陰極と
して、第5図に示す如くほぼ水平にメツキ槽14
の内に保持具34を介して保持すると共に、該メ
ツキ槽14内の電解液17の液面に超音波振動装
置35の振動子36を挿入し、ステンレスメツシ
ユ31の上でセラミツク基板1が僅かに摺動する
程度に前記超音波振動装置35から微振動を加え
ながらニツケル極板16を陽極としてメツキを施
せば前記セラミツク基板1のメタライズ面2は第
6図の拡大図の如くステンレスメツシユ31とは
接触点が点在して非接触部分もあるが、ステンレ
スメツシユ31の上で横滑りに少しずつ摺動する
ため、前記非接触部分もステンレスメツシユ31
上のどこかで繰返し接触が行われる機会があり、
未鍍着部分がなくなる。
ミからなる枠32の底面周囲にステンレスメツシ
ユ31を均一平面状に展張して貼付固定した絶縁
部品載置用のケースに、第6図の拡大図に示すよ
うに前記セラミツク基板1のメタライズ面2を前
記ステンレスメツシユ31に接触状態となるよう
に載置せしめ、かつ前記ステンレスメツシユ31
と電気的に接続されたケースの吊手33を陰極と
して、第5図に示す如くほぼ水平にメツキ槽14
の内に保持具34を介して保持すると共に、該メ
ツキ槽14内の電解液17の液面に超音波振動装
置35の振動子36を挿入し、ステンレスメツシ
ユ31の上でセラミツク基板1が僅かに摺動する
程度に前記超音波振動装置35から微振動を加え
ながらニツケル極板16を陽極としてメツキを施
せば前記セラミツク基板1のメタライズ面2は第
6図の拡大図の如くステンレスメツシユ31とは
接触点が点在して非接触部分もあるが、ステンレ
スメツシユ31の上で横滑りに少しずつ摺動する
ため、前記非接触部分もステンレスメツシユ31
上のどこかで繰返し接触が行われる機会があり、
未鍍着部分がなくなる。
この微振動は超音波に限らず機械的なもの或い
は空気泡により金属メツシユ31の底部より撹拌
を行なつてもよく、又金属メツシユに直接加えて
も同じ効果が得られる。要は金属メツシユ上で絶
縁部品を僅かに摺動運動させる強さに微振動を維
持出来ればよい。又金属メツシユもステンレスに
限らずメツキの内容により最適のものに設定でき
る。メツシユの網目の大きさも絶縁部品の形状や
メタライズ面の大小により変え得る。
は空気泡により金属メツシユ31の底部より撹拌
を行なつてもよく、又金属メツシユに直接加えて
も同じ効果が得られる。要は金属メツシユ上で絶
縁部品を僅かに摺動運動させる強さに微振動を維
持出来ればよい。又金属メツシユもステンレスに
限らずメツキの内容により最適のものに設定でき
る。メツシユの網目の大きさも絶縁部品の形状や
メタライズ面の大小により変え得る。
(f) 発明の効果
以上の説明から明らかなように本発明の絶縁部
品の局部メツキ方法によれば、被メツキ物のメタ
ライズ面の接触性が大幅に改善され、該メタライ
ズ面に効率よくかつ良品質な局部メツキを施すこ
とが可能となる。又微振動は公知の効果として電
解作用により発生する極表面の気泡を離脱させ、
ピツトの防止,浴組成の均一化による極近傍の濃
度分極を減少させ、高速度メツキを可能にする作
用のあることは言うまでもない。又応用例として
赤外線検知器に使用するサフアイヤとか弗化カル
シウムウインドの封着用局部メツキにも利用でき
利用価値が高い。
品の局部メツキ方法によれば、被メツキ物のメタ
ライズ面の接触性が大幅に改善され、該メタライ
ズ面に効率よくかつ良品質な局部メツキを施すこ
とが可能となる。又微振動は公知の効果として電
解作用により発生する極表面の気泡を離脱させ、
ピツトの防止,浴組成の均一化による極近傍の濃
度分極を減少させ、高速度メツキを可能にする作
用のあることは言うまでもない。又応用例として
赤外線検知器に使用するサフアイヤとか弗化カル
シウムウインドの封着用局部メツキにも利用でき
利用価値が高い。
第1図aは部分的にメタライズ面を施した絶縁
部品(例えばセラミツク基板)の平面図、第1図
bは前記a図のA―A断面図、第2図はメタライ
ズ面を金属細線で縫付けた従来方法の平面図、第
3図は特殊バレルメツキ方法を示す概略的要部断
面図、第4図は特殊バレルメツキに使用する導電
媒体の形状を示す斜視図、第5図は本発明による
絶縁部品の局部電解メツキ方法を示す概略的要部
断面図、第6図は金属メツシユに載置した絶縁部
品のメタライズ面の接触部品概略的拡大図、第7
図は金属メツシユを展張した絶縁部品載置用ケー
スの斜視図である。 図において、1は絶縁部品(セラミツク基
板)、2はメタライズ面、14はメツキ槽、16
は陽極(ニツケル極板)、17は電解液、31は
金属メツシユ(ステンレスメツシユ)、32は
枠、33は吊手兼陰極、34は保持具、35は超
音波振動装置、36は振動子を示す。
部品(例えばセラミツク基板)の平面図、第1図
bは前記a図のA―A断面図、第2図はメタライ
ズ面を金属細線で縫付けた従来方法の平面図、第
3図は特殊バレルメツキ方法を示す概略的要部断
面図、第4図は特殊バレルメツキに使用する導電
媒体の形状を示す斜視図、第5図は本発明による
絶縁部品の局部電解メツキ方法を示す概略的要部
断面図、第6図は金属メツシユに載置した絶縁部
品のメタライズ面の接触部品概略的拡大図、第7
図は金属メツシユを展張した絶縁部品載置用ケー
スの斜視図である。 図において、1は絶縁部品(セラミツク基
板)、2はメタライズ面、14はメツキ槽、16
は陽極(ニツケル極板)、17は電解液、31は
金属メツシユ(ステンレスメツシユ)、32は
枠、33は吊手兼陰極、34は保持具、35は超
音波振動装置、36は振動子を示す。
Claims (1)
- 1 部分的にメタライズを施した絶縁物からなる
絶縁部品に電解メツキを施すに際し、メツキ槽内
にほぼ水平に金属メツシユを設置して前記絶縁部
品をそのメタライズ面が当該金属メツシユと接触
状態となるように載置せしめ、かつ該金属メツシ
ユを陰極電位に保持すると共に、前記縁絶部品が
前記金属メツシユの上で僅かに摺動する程度に前
記メツキ槽内の電解液または金属メツシユに物理
的な微振動を加えた状態で電解メツキを施すよう
にしたことを特徴とする絶縁部品の局部電解メツ
キ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2963382A JPS58147583A (ja) | 1982-02-23 | 1982-02-23 | 絶縁部品の局部電解メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2963382A JPS58147583A (ja) | 1982-02-23 | 1982-02-23 | 絶縁部品の局部電解メツキ方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58147583A JPS58147583A (ja) | 1983-09-02 |
JPS6114237B2 true JPS6114237B2 (ja) | 1986-04-17 |
Family
ID=12281483
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2963382A Granted JPS58147583A (ja) | 1982-02-23 | 1982-02-23 | 絶縁部品の局部電解メツキ方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58147583A (ja) |
-
1982
- 1982-02-23 JP JP2963382A patent/JPS58147583A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58147583A (ja) | 1983-09-02 |
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