JPS61136213A - インダクタンス素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明はインダクタンス素子の製造方法に関し、特に
つば付コア（断面Ｈ形のコア）に巻かれたコイルの周囲
部分を複合磁性材料で被覆することにより閉磁路を形成
したインダクタンス素子の製造方法に関する。

（従来技術） 第２図はこの発明の背景となるインダクタンス素子の縦
断面図である。インダクタンス素子１は、つば付コア２
にコイル３を巻いて作られる。このようなインダクタン
ス素子１において、コイル３の外周面に磁性材料と樹脂
とを混合した複合磁性材料の被覆部４を形成して閉磁路
を作れば、インダクタンスやＱ値を大きくでき、さらに
磁気遮蔽効果を高められることが、たとえば実開昭５３
−１３６５３８号公報などで知られている。

そして、このような樹脂被覆を形成する方法としては、
塗布による方法と、浸漬による方法がある。

（発明が解決しようとする問題点） 塗布による方法は、必要部分にだけ形成できるという利
点がある反面、磁性材料を高充填に複合しなければなら
ないので作業性が悪く、また、塗布量にもばらつきを生
じるため、インダクタンスやＱのばらつきが大きくなり
、実用性が低いという問題点があった。

なお、射出成型法やモールド成型法もあるが、インダク
タンスやＱ値を大きくするために磁性材料を高充填にす
ると、流動性が極めて悪いので使用できない。

一方、浸漬による方法は、樹脂等による被覆が均一にで
きる反面、つば付コア２の浸漬させた方のっぽ表面にも
樹脂等が付着したり、つば付コア２を引き上げる際に樹
脂等がたれることにより、不要な被覆部４′が形成され
るので、これを除去する必要があった。なぜならば、イ
ンダクタンス素子１などの電子部品を基板などに実装す
る場合は、一般に真空吸着によって行なわれるので、つ
ば付コア２のつば表面を平滑にしておく必要があるから
である。この場合、つば表面に付着した不要な被覆部４
′は、刃物などで削り取ることが考えられるが、容易に
除去することができず、量産に通さないという問題点が
ある。

それゆえに、この発明の主たる目的は、量産性よく、イ
ンダクタンス素子の外周面に複合磁性材料を被覆するこ
とができる、インダクタンス素子の製造方法を提供する
ことである。

（問題点を解決するための手段） この発明は、つば付コアにコイルを巻いたインダクタン
ス素子を作るステップと、インダクタンス素子を複合磁
性材料に浸漬するステップと、つば表面に付着した複合
磁性材料のうち不要な部分を溶剤に浸してつば表面を露
出させるステップとを含む、製造方法である。

（発明の効果） この発明によれば、浸漬によるのでインダクタンス素子
の外周面を均一に複合磁性材料で被覆でき、また、溶剤
に浸すだけでつば表面に付着した不要な被覆部分を除去
できるので、従来のいずれの方法よりも効率がよい、し
たがって、インダクタンス素子のインダクタンスやＱの
ばらつきが少なく、磁気遮蔽効果の優れたインダクタン
ス素子を量産性よく作ることができる。

この実施例のように、不要な複合磁性材料を除、去する
ために、溶剤に浸した状態で超音波振動により除去すれ
ば、さらに迅速かつ確実に除去でき、しかも設備費が安
価で、インダクタンス素子の製造コストを低減できる利
点がある。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行なう以下の実施例の詳細な説明か
ら一層明らかとなろう。

（実施例） 第１図はこの発明の一実施例のインダクタンス素子の製
造方法の工程を図解的に示した図である。

特に、第１図（Ａ）はっは付コアを用いたインダクタシ
ス素子ビの準備ステップ、第１図（Ｂ）はインダクタン
ス素子１′を複合磁性材料に浸漬して被覆するステップ
、第１図（Ｃ）は超音波洗浄槽に浸して不要な部分を除
去するステップ、第１図（Ｄ）は乾燥して硬化させるス
テップを示す。　。

次に、この第１図を参照して、インダクタンス素子の製
造方法を工程順に説明する。

第１図（Ａ）において、まず、複合磁性材料を被覆すべ
きインダクタンス素子１′が作られ、または準備される
。このインダクタンス素子１′は、つば付コア２′の一
方のっぽ（図示では上部）２ａが他方のっぽ（図示では
下部）２ｂよりも長く形成される。このつぼ付コア２′
には、コイル３が巻かれる。そして、っば２ａの表面が
テープ１２に貼り付けられる。したがって、つば２ｂの
表面２ｄは下向きとなる。

なお、図示ではテープ１２に１個のっぽ付コア２′を貼
着した場合を示すが、実際には、コイル３の巻かれたつ
ば付コア２′がテープ１２の長手方向の一定間隔毎に多
数貼着され、テープ１２が移送手段（図示せず）によっ
て順次移送されることによって、次の工程に送り込まれ
る。しがしながら、このような移送方法としては、他に
、機械的な保持具たとえばチャックを用いる方法など、
任意の方法が利用可能であろう。

第１図（Ｂ）において、つば付コア２′がディップ槽１
４の上部位置まで移送されると、一方のつば２ａの下面
までディップ液Ｉ６に浸るまで浸漬される。

ここで、ディップ液１６としては、磁性材料の粉末と樹
脂材料を混合し、希釈溶剤で最適粘度に調製された複合
磁性材料の液が用いられる。磁性材料としては、Ｍｎ−
Ｚｎ系やＮｉ−Ｚｎ系の広い範囲の透磁率のフェライト
粉末（粒径が１μｍ〜２５０μｍ）が利用可能であり、
また、樹脂材料としては、熱硬化性樹脂、たとえばエポ
キシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂およびポリ
エステル樹脂などのワニスが使用される。両者の混合割
合は、樹脂固形分１００に対して、フェライト粉末を１
５０〜１９００部入れればよい。実施例では、シリコー
ンワニス１００に対して、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末
を６００部入れてディップ液１６を調製した。

そして、短い方のつば２ｂを下向きにし、それを上述の
ようにして粘度調製されたディップ槽１４にしずかに浸
漬し、引き上げて、複合磁性材料の被覆部４，４′を形
成する。この場合、被覆部４′を除去して、つば２ｂの
表面２ｄを露出させる必要がある。

第１図（Ｃ）において、被覆部４．４′の形成されたイ
ンダクタンス素子１′は、さらにテープ１２の移送に伴
って移送されて、洗浄槽１８の上部位置へ至る。そして
、複合磁性材料で被覆された部分のうち不要部分４′が
洗浄槽１８の溶剤２０内に浸される。この溶剤２０とし
ては、たとえばキシレンやトリクレンなどが利用可能で
ある。

なお、洗浄槽１８の下部には、洗浄能率を高めるために
、超音波発振器２２が設けられる。したがって、被覆部
の不要部分４′は、溶剤２０による化学的作用とともに
、超音波振動が加えられることによって素早く除去され
る。溶剤２０に浸す時間は、実施例では、約１分程度と
した。このようにして、つば２ｂの表面２ｄに付着した
不要部分４′が除去されて、つば２ｂの表面２ｄが露出
した状態となる。

なお、溶剤２０に浸す時間を問題にしなければ、超音波
による振動を加えることなく、浸すだけでもよい。また
、超音波発振器以外の手段によって、たとえば機械的攪
拌や洗浄槽自体の加振などによって溶剤２０に振動を加
えるようにしてもよい。

第１図（Ｄ）において、不要部分４′の除去されたイン
ダクタンス素子１′は、さらに移送されて、乾燥器によ
って乾燥され、被覆部４の複合磁性材料が硬化される。

このような処理が、テープ１２に貼着されたつば付コア
を用いたインダクタンス素子１′毎に順次行なわれる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を工程順次に示す図解図で
ある。 第２図はこの発明の背景となるインダクタンス素子の断
面図である。 図において、１′はインダクタンス素子、２′はっは付
コア、３はコイル、４は複合磁性材料の被覆部、４′は
その不要部分、１２は粘着テープ、１４はディップ槽、
１６はディップ液、工８は洗浄槽、２０は溶剤、２２は
超音波発振器を示す。 特許出願人　株式会社　村田製作所 代理人　弁理士　山　１）　義　人 （ばか１名）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　つば付コアにコイルを巻いてインダクタンス素子を
   作るステップ、 磁性粉末と樹脂材料を含む複合磁性材料の液に前記イン
   ダクタンス素子を浸漬するステップ、および 前記つば付コアのつば表面に付着している前記複合磁性
   材料のうちの不要な部分を溶剤に浸してつば表面を露出
   させるステップを含む、インダクタンス素子の製造方法
   。 ２　前記つば表面を露出させるステップは、前記複合磁
   性材料のうちの不要な部分が溶剤に浸された状態におい
   て、振動を加えるステップを含む、特許請求の範囲第１
   項記載のインダクタンス素子の製造方法。 ３　前記振動は、超音波振動によって加えられる、特許
   請求の範囲第２項記載のインダクタンス素子の製造方法
   。