JPS61130806A - 光学式物体測定装置 - Google Patents

光学式物体測定装置

Info

Publication number
JPS61130806A
JPS61130806A JP25357084A JP25357084A JPS61130806A JP S61130806 A JPS61130806 A JP S61130806A JP 25357084 A JP25357084 A JP 25357084A JP 25357084 A JP25357084 A JP 25357084A JP S61130806 A JPS61130806 A JP S61130806A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
image
identifications
spot light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25357084A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihito Amou
天羽 祥仁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP25357084A priority Critical patent/JPS61130806A/ja
Publication of JPS61130806A publication Critical patent/JPS61130806A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電算機その他の電子機器に装備されるプリント
基板等の部品実装後の品質検査に用いられる物体測定装
置に関する。
最近のプリント基板には集積回路部品(以下LSIと呼
ぶ)等を多数搭載したものが増加し、回路構成も移しく
複雑化してきている。
このため該基板に実装される電子部品例えばLSIのフ
ラットリード間隔が正常でないと端子相互間の干渉によ
る障害が発生する危険がある。
本発明は前記LSIのリード間隔が正常であるか否かを
検査したり、該リード間に存在する異物を検出したりす
る場合に用いる光学式物体測定装置に関するものである
〔従来の技術〕
例えば上記LSIのフラットリード間の間隔検査方法と
しては、 ■顕微鏡を用いる方法、 ■拡大投影器を用いる方法、 等が一般に普及しているが、いずれも作業自体がマニュ
アルに依存しているため検査精度と作業スピードとに問
題がある。しかし定量的且つ高精度にこの検査を行う装
置となると大掛かりな装置構成が必要となるためコスト
パフォーマンスの問題も絡ん、で容易に実現し得ないと
いうのが実情であった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明は従来適切な方法が開発されていなかったために
非能率な方法で処理されていた例えば前記LSIのリー
ド間隔の検査手段を改良し、これを高精度且つ高能率に
行い得る装置を提供するためになされたものである。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点は、プリント基板をスポット光線で走査して
検査を行う光学式の物体測定装置であっ、て、該装置は
前記プリント基板にスポット光線を照射する光源と該ス
ポット光線の反射光を捕捉する撮像管とを有する撮像部
及び該撮像部で捕捉した前記反射光を解析するための判
別装置とで構成されてなり、一方前記プリント基板は前
記撮像部と対向する位置に配設され、且つ所定の速度で
移動するよう構成されてなる光学式物体測定装置によっ
て解決される。
〔作用〕
本発明はプリント基板に実装された例えばLSIのリー
ド周辺にスポット光線を照射し、基板面とフラットリー
ドとの光の反射率の相違を利用してこれらの識別を行い
、隣接するフラットリード相互間の贋隔検査等が合理的
に行えるようにした点に特徴を有する。
〔実施例〕
以下本発明の実施例を図面によって詳述する。
第1図は本発明による光学式物体測定装置の構成と機能
とを説明するための図であって、(alは平面図、山)
は部分拡大図である。
同図(a)に示す如く本発明の光学式物体測定装置はス
ポット光線6の光源4と、該光源4から矢印A方向に射
出され測定対象物(本実施例の場合はプリント基板1と
LSI 2及びフラットリード3がこれに該当する)に
当たって矢印B方向へ反射しλ た反射光7を受光して画像化する撮像管5とを有する撮
像部10と、前記撮像管5によって形成される画像に基
づいて測定対象物の解析を行う判別装置8とで構成され
ている。
なお撮像部IOは測定対象物であるプリント基板1と対
向する位置に配設されている。
一方プリント基板1は図示されない搬送機構によって矢
印X方向へ前記撮像部10と一定の距離を維持しながら
移動するように構成されており、この移動の操り返しに
よってプリント基板1の全部の面が前記撮像部10によ
って走査されることになるわけである。
以下各構成の動作を具体的に説明する。
第1図(a)に示す光源4から射出されたスポ7)光4
i6はLSI  2のフラットリード3及びプリント基
板1を照射する。そしてその反射光7は撮像管5に入射
する。
第1図(blは前記スポット光線6で照射された部分の
拡大図であって、図中の3はLSI 2のフラットリー
ドを示しており、3aは該フラットリード3をプリント
基板1にボンディングする時に流出した半田屑を示して
いる。
第2図は撮像管に形成される画像の一例を示す拡大平面
図である。
同図は前第1図(1))に示したスポット光線6によっ
て形成される円内の画像であって、フラットリード3と
プリント基板1とでは光の反射率が異なるため、撮像管
5に入射した反射光7の画像は第2図に示すような明暗
のコントラストを持った画像となる。
第2図中の1゛はプリント基板lの画像、2゛はLSI
 2の画像、そして3″はフラットリード3の画像であ
る。また3a1 は半田屑3aの画像であるが、このよ
うにスポット光線6の反射率が材質によって異なること
を利用して各部材の識別を行えるようにしたのが本発明
の特徴である。
即ち本発明においてはコントラストの相違を判別装置8
が判別して、フラットリード3とプリント基板lとの識
別並びに半田屑3a等の異常付着物の検出を行い、同時
に隣接するフラツトリード3相互間の間隔の可否も同様
に検査できる構成になっている。
なお以上の説明では反射光7の明暗即ちコントラストの
みを利用した内容になっているが、これを反射光7の波
長の違いを利用する方法に替えても同等の効果がある。
また上記の実施例はLSI  2のフラットリードに限
定して説明したが、木方式は他の種々の物体の測定にも
応用できることはいうまでもない。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したように本発明の光学式物体測定装置
は、撮像管及び判別装置を備えたスポット光線でプリン
ト基板を走査することによって該基板に実装された電子
部品の位置や異常付着物を簡単且つ的確に検査し測定し
得るといった効果大なるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による光学式物体測定装置の構成と機能
とを説明するための図であって、(alは平面図、(b
lは部分拡大図、 第2図は撮像管に形成される画像の一例を示す拡大平面
図である。 図中、1はプリント基板、1′は基板の画像、2はLS
I 、2°はLSI の画像、3はフラ・ノドリード、
3aは半田屑、3゛はフラットリードの画像、38” 
は半田屑の画像、4は光源、5は撮像管、6はスポット
光線、7は反射光、8は判別装置、10は撮像部をそれ
ぞれ示す。 第1 第2閏 ツメ′ j′ −2’

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. プリント基板をスポット光線で走査して検査を行う光学
    式の物体測定装置であって、該装置は前記プリント基板
    にスポット光線を照射する光源と該スポット光線の反射
    光を捕捉する撮像管とを有する撮像部及び該撮像部で捕
    捉した前記反射光を解析するための判別装置とで構成さ
    れてなり、一方前記プリント基板は前記撮像部と対向す
    る位置に配設され、且つ所定の速度で移動するよう構成
    されてなることを特徴とする光学式物体測定装置。
JP25357084A 1984-11-29 1984-11-29 光学式物体測定装置 Pending JPS61130806A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25357084A JPS61130806A (ja) 1984-11-29 1984-11-29 光学式物体測定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25357084A JPS61130806A (ja) 1984-11-29 1984-11-29 光学式物体測定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61130806A true JPS61130806A (ja) 1986-06-18

Family

ID=17253206

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25357084A Pending JPS61130806A (ja) 1984-11-29 1984-11-29 光学式物体測定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61130806A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5190405B2 (ja) ガラス表面の異物検査装置及びその方法
JP3938227B2 (ja) 異物検査方法および装置
US6525331B1 (en) Ball grid array (BGA) package on-line non-contact inspection method and system
JP2011158363A (ja) Pga実装基板の半田付け検査装置
JPH10148619A (ja) 検査基体の面欠陥検査方法及び装置
CN111638226B (zh) 检测方法、图像处理器以及检测系统
US20030117616A1 (en) Wafer external inspection apparatus
JP4523310B2 (ja) 異物識別方法及び異物識別装置
US6088108A (en) Leaded components inspection system
JPS61130806A (ja) 光学式物体測定装置
JPH0236893B2 (ja)
JP3446754B2 (ja) 微小異物検出方法及びその検出装置
US5745239A (en) Multiple focal plane image comparison for defect detection and classification
JPH08145901A (ja) 透明金属薄膜基板の異物検査装置
JPH09218162A (ja) 表面欠陥検査装置
JP2525261B2 (ja) 実装基板外観検査装置
JPH0729483Y2 (ja) 実装済プリント基板自動検査装置
JPS62274205A (ja) リ−ド平坦度検査方法および装置
JP2003344304A (ja) 外観検査装置および外観検査方法
JPH0666401B2 (ja) リ−ドフレ−ムの検査方法
JPH09318553A (ja) 基板の検査方法
JPH05288687A (ja) リード検査装置
JP3444228B2 (ja) 半導体装置のリード検査装置
JPH0516585B2 (ja)
JPH07104136B2 (ja) 端子の傾き検出方法