JPS611237A - シ−トコイルの製造方法 - Google Patents
シ−トコイルの製造方法Info
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- JPS611237A JPS611237A JP11983184A JP11983184A JPS611237A JP S611237 A JPS611237 A JP S611237A JP 11983184 A JP11983184 A JP 11983184A JP 11983184 A JP11983184 A JP 11983184A JP S611237 A JPS611237 A JP S611237A
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- coil
- layer
- insulating layer
- resin
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/043—Printed circuit coils by thick film techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K3/00—Details of windings
- H02K3/04—Windings characterised by the conductor shape, form or construction, e.g. with bar conductors
- H02K3/26—Windings characterised by the conductor shape, form or construction, e.g. with bar conductors consisting of printed conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、偏平形ブラシレスモータ等に使用される偏平
形電機子コイルに好適なシートコイルの製造方法に関す
るものである。
形電機子コイルに好適なシートコイルの製造方法に関す
るものである。
従来、このようなシートコイルの製造方法としては例え
ばエツチングによる方法が知られている。
ばエツチングによる方法が知られている。
すなわち、これは周知の様に導体層に形成した感光層（
フォトレジスト層）の一部を形成すべきコイルパターン
のネガパターンに応じて除去し、しかる後、化学的エツ
チングにより感光層により覆われていない導体層部分を
除去し７て所望のコイルパターンを得る方法である。し
かしながら、このエツチングによる方法では、周知の様
に導体層に対するサイドエツチングが不可避的に生じ、
導体幅及びギャップ幅の管理が非常に難しくなり、均一
で高密度のパターンのコイルがなかなか得られないもの
である。
フォトレジスト層）の一部を形成すべきコイルパターン
のネガパターンに応じて除去し、しかる後、化学的エツ
チングにより感光層により覆われていない導体層部分を
除去し７て所望のコイルパターンを得る方法である。し
かしながら、このエツチングによる方法では、周知の様
に導体層に対するサイドエツチングが不可避的に生じ、
導体幅及びギャップ幅の管理が非常に難しくなり、均一
で高密度のパターンのコイルがなかなか得られないもの
である。
またこの他に、電解メッキ法によってコイルパターンを
形成する方法もあるが、・製造装置が大損シになるとい
う欠点がある。
形成する方法もあるが、・製造装置が大損シになるとい
う欠点がある。
本発明は以上のような事情にかんがみてなされたもので
、導体幅及びギャップ幅の管理が容易で、均一かつ高密
度のパターンのコイルを容易に得ることが出来、しかも
、製造装置も大損りにならずに済む新規なシートコイル
の製造方法を提供することを目的とするものである。
、導体幅及びギャップ幅の管理が容易で、均一かつ高密
度のパターンのコイルを容易に得ることが出来、しかも
、製造装置も大損りにならずに済む新規なシートコイル
の製造方法を提供することを目的とするものである。
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて説明する。
先ず第１図〜第５図を参照するに、これらの図は本発明
の一実施例の各工程を示すものである。
の一実施例の各工程を示すものである。
以下、工程に就いて順を追って説明する。
先ず第１工程においては、第１図に示す様に、絶縁層た
る絶縁フィルム（又はマイラー）Ａ上に感光性絶縁層Ｂ
を形成する。この感光性絶縁層Ｂの形成法としては例え
ばドライフィルムタイプのフォトレジスト（−例として
日立化成■製の商品名ゝフオテツクス５ａ−１ｏｏｏ
〃等を用いることが出来る）をフィルムＡ上に重畳し、
加圧により接着する様にしても良い。
る絶縁フィルム（又はマイラー）Ａ上に感光性絶縁層Ｂ
を形成する。この感光性絶縁層Ｂの形成法としては例え
ばドライフィルムタイプのフォトレジスト（−例として
日立化成■製の商品名ゝフオテツクス５ａ−１ｏｏｏ
〃等を用いることが出来る）をフィルムＡ上に重畳し、
加圧により接着する様にしても良い。
次に＄２工程においては形成すべきコイルのパターンに
相応したネガパターンを有するフォトマスクＣ（黒塗り
がコイルパターンに相応した遮光部、白抜きが光透過部
）を感光性絶縁層Ｂ上に載置してＤで示す様にマスクＣ
上から紫外線による露光を与え、次いで、現像処理を行
うことにより第３図に示す如く、感光性絶縁層Ｂの未露
光部分すなわち、形成すべきコイルのパターンに応じた
部分を除去する。
相応したネガパターンを有するフォトマスクＣ（黒塗り
がコイルパターンに相応した遮光部、白抜きが光透過部
）を感光性絶縁層Ｂ上に載置してＤで示す様にマスクＣ
上から紫外線による露光を与え、次いで、現像処理を行
うことにより第３図に示す如く、感光性絶縁層Ｂの未露
光部分すなわち、形成すべきコイルのパターンに応じた
部分を除去する。
次に第３工程においては、第４図に示すように。
絶縁フィルムへの感光性絶縁層Ｂが形成されている側の
面に流動性を有する導電性樹脂Ｅを塗布することにより
感光性絶縁層Ｂの除去部分（第３図のＢ′）に導電性樹
脂Ｅを充填する。
面に流動性を有する導電性樹脂Ｅを塗布することにより
感光性絶縁層Ｂの除去部分（第３図のＢ′）に導電性樹
脂Ｅを充填する。
次に第３工程に於いては、第４図の状態で加熱等の処理
によシ導電性樹脂Ｅを固化させる。
によシ導電性樹脂Ｅを固化させる。
なお、上記の第３工程において、第４図に示す様に、塗
布した導電性樹脂Ｅが感光性絶縁層Ｂ上にはみ出してい
る場合には、上記第４工程による導電性樹脂Ｅの固化後
、研磨等の手段によりこのはみ出した部分を除去して第
５図に示す如き断面構成のシートコイルを得る。
布した導電性樹脂Ｅが感光性絶縁層Ｂ上にはみ出してい
る場合には、上記第４工程による導電性樹脂Ｅの固化後
、研磨等の手段によりこのはみ出した部分を除去して第
５図に示す如き断面構成のシートコイルを得る。
上記実施例においては、化学処理は、感光性絶縁層Ｂの
現像処理のみで済み、又、感光性絶縁層Ｂの除去部分Ｂ
′に導電性樹脂Ｅを充填すると言う方法をとっているた
め、感光性絶縁層Ｂの露光−現像処理（第２工程）によ
シ導体幅及びギャップ幅の管理を容易に行うことが出来
、又、エツチング法におけるサイドエツチングの現象か
らも解放されるため、均一で高密度のパターンのコイル
を容易に得ることが出来るものである。さらに、電解メ
ッキ法と比べて、製造装置が大損りにならずに済むとい
う利点もある。
現像処理のみで済み、又、感光性絶縁層Ｂの除去部分Ｂ
′に導電性樹脂Ｅを充填すると言う方法をとっているた
め、感光性絶縁層Ｂの露光−現像処理（第２工程）によ
シ導体幅及びギャップ幅の管理を容易に行うことが出来
、又、エツチング法におけるサイドエツチングの現象か
らも解放されるため、均一で高密度のパターンのコイル
を容易に得ることが出来るものである。さらに、電解メ
ッキ法と比べて、製造装置が大損りにならずに済むとい
う利点もある。
次に、本発明の方法を利用して偏平形ブラシレスモータ
用の積層形の偏平形電機子を製造する場合の一例を第６
〜１４図により説明する。
用の積層形の偏平形電機子を製造する場合の一例を第６
〜１４図により説明する。
まず、第６図に示すように、絶縁層１ａにより表面を絶
縁されたステータヨーク１上に、第７図に示すように感
光性絶縁樹脂２（ドライフィルムレジスト、例えば日立
化成■製、商品名蟻フォテツクス″Ｓ札−１０００等）
を積層し、つぎに第８図に示すように、フォトマスク３
を介して紫外線３ａを照射し、その後、現像を行って、
第９図に示すようにコイル用パターン２を形成する。つ
ぎに、形成したパターン２のギャップに第１０図に示す
ように、導電性樹脂４をシルク印刷などの方法を用いて
充填し、その後、これを固化させた後、不要部分を研磨
等の方法で除去する。そして。
縁されたステータヨーク１上に、第７図に示すように感
光性絶縁樹脂２（ドライフィルムレジスト、例えば日立
化成■製、商品名蟻フォテツクス″Ｓ札−１０００等）
を積層し、つぎに第８図に示すように、フォトマスク３
を介して紫外線３ａを照射し、その後、現像を行って、
第９図に示すようにコイル用パターン２を形成する。つ
ぎに、形成したパターン２のギャップに第１０図に示す
ように、導電性樹脂４をシルク印刷などの方法を用いて
充填し、その後、これを固化させた後、不要部分を研磨
等の方法で除去する。そして。
その後、第１１図に示すようにその表面にさらに感光性
絶縁樹脂２を積層した後、露光して、導電性樹脂４の表
面を絶縁する。さらに、その上に第１２図に示すように
、感光性絶縁樹脂２を積層し次いで第１３図に示すよう
にフォトマスク３を介して紫外線３ａを照射し、その後
、前述第９図におけると同様に現像を行ってうずコイル
用のパターンを形成した後、第１０図におけると同様に
パターンのギャップに導電性樹脂４を充填し、固化及び
研磨を行って２層目のパターンを形成する。
絶縁樹脂２を積層した後、露光して、導電性樹脂４の表
面を絶縁する。さらに、その上に第１２図に示すように
、感光性絶縁樹脂２を積層し次いで第１３図に示すよう
にフォトマスク３を介して紫外線３ａを照射し、その後
、前述第９図におけると同様に現像を行ってうずコイル
用のパターンを形成した後、第１０図におけると同様に
パターンのギャップに導電性樹脂４を充填し、固化及び
研磨を行って２層目のパターンを形成する。
以上のような工程を繰返すことによって所定の多層コイ
ルの構造を得ることができる。なお、層間の接続を行う
際には、＄１４図に示すように導電樹脂４の各層間を絶
縁している絶縁層２の一部にスルーホール２ａを形成し
、このスルーホール２ａにも導電性樹脂４を充填するよ
うにすれば良い。
ルの構造を得ることができる。なお、層間の接続を行う
際には、＄１４図に示すように導電樹脂４の各層間を絶
縁している絶縁層２の一部にスルーホール２ａを形成し
、このスルーホール２ａにも導電性樹脂４を充填するよ
うにすれば良い。
以上詳述したように本発明によれば、従来の工ッテング
法におけるサイドエツチングの現象から解放されて、導
体幅及びギャップ幅の管理がすこぶる容易となり、均一
で高密度のパターンのコイルを容易に得ることが出来、
又、工程も単純で大損りな製造装置を要しないため、シ
ートコイルの単価を低廉化出来る等の多大の利点が得ら
れるものである。
法におけるサイドエツチングの現象から解放されて、導
体幅及びギャップ幅の管理がすこぶる容易となり、均一
で高密度のパターンのコイルを容易に得ることが出来、
又、工程も単純で大損りな製造装置を要しないため、シ
ートコイルの単価を低廉化出来る等の多大の利点が得ら
れるものである。
第１図ないし＄５図は、それぞれ本発明のシートコイル
の製造方法の一実施例の製造工程順の断面図、第６図な
いし第１４図は本発明の方法を用いて積層形の偏平形電
機子コイルを得る場合の製造工程順の断面図である。 Ａ・・・・・・・・絶縁層 Ｂ・・・・・・・感光性絶縁層
の製造方法の一実施例の製造工程順の断面図、第６図な
いし第１４図は本発明の方法を用いて積層形の偏平形電
機子コイルを得る場合の製造工程順の断面図である。 Ａ・・・・・・・・絶縁層 Ｂ・・・・・・・感光性絶縁層
Claims (1)
- 絶縁層上に感光性絶縁層を形成する工程と、この感光性
絶縁層の一部を形成すべきコイルパターンに応じて除去
する工程と、この除去部分に流動性を有する導電性樹脂
を充填する工程と、この充填された導電性樹脂を固化さ
せる工程とを含むことを特徴とするシートコイルの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11983184A JPS611237A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | シ−トコイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11983184A JPS611237A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | シ−トコイルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS611237A true JPS611237A (ja) | 1986-01-07 |
Family
ID=14771337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11983184A Pending JPS611237A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | シ−トコイルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS611237A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03281079A (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-11 | Juki Corp | 自動裁断装置 |
| CN104488172A (zh) * | 2012-05-15 | 2015-04-01 | 名幸电子有限公司 | 圆盘状线圈及圆盘状线圈的制造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5986292A (ja) * | 1982-11-09 | 1984-05-18 | 日本電気株式会社 | セラミツク多層配線基板の製造方法 |
-
1984
- 1984-06-13 JP JP11983184A patent/JPS611237A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5986292A (ja) * | 1982-11-09 | 1984-05-18 | 日本電気株式会社 | セラミツク多層配線基板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03281079A (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-11 | Juki Corp | 自動裁断装置 |
| CN104488172A (zh) * | 2012-05-15 | 2015-04-01 | 名幸电子有限公司 | 圆盘状线圈及圆盘状线圈的制造方法 |
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